终止重大资产重组 - 公司于12月12日公告同意终止发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权并募集配套资金的重大资产重组交易[1] - 终止原因为交易对方提出的核心诉求及关键事项与市场环境、政策要求及公司和全体股东利益存在偏差[2] - 公司将于12月18日召开投资者说明会就终止事项与投资者交流[1] - 公司表示终止事项不会对正常业务和生产经营造成不利影响 未来将继续强化在RISC-V领域的布局 并深化与芯来智融及其他RISC-V IP核供应商的合作[2] - 公告当日（12月12日）公司股价收盘报149.04元/股 上涨7.22% 总市值达784亿元[1] 联合投资收购逐点半导体 - 公司于12月12日披露拟联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿进行投资 并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体的控制权[3] - 公司与共同投资方签署协议 天遂芯愿拟新增注册资本9.4亿元[4] - 公司以所持逐点半导体2.11%股份及现金3.5亿元认缴出资 合计认缴3.7亿元新增注册资本[4] - 共同投资方华芯鼎新、国投先导、屹唐元创、芯创智造、涵泽创投分别以现金3亿元、1.5亿元、5000万元、5000万元、2000万元认缴对应新增注册资本[4] - 投资完成后 天遂芯愿注册资本将变更为9.5亿元 公司将持有其40%股权 成为单一第一大股东并享有控制权[5] 公司业务与财务概况 - 公司是一家依托自主半导体IP 为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业[5] - 公司拥有六类自主处理器IP及超过1600个数模混合IP和射频IP 并拥有面向AI应用的丰富芯片定制平台解决方案[5] - 2025年前三季度 公司实现营业收入22.55亿元 同比增长36.64%[6] - 2025年前三季度 公司归属于上市公司股东的净利润约为-3.47亿元 同比减亏[6]

前言 《电报解读》是一款主打时效性和专业性的即时资讯解读产品。侧重于挖掘重要事件的投资价值、分析 产业链公司以及解读重磅政策的要点。即时为用户提供快讯信息对市场影响的投资参考，将信息的价值 用专业的视角、朴素的语言、图文并茂的方式呈现给用户。 ①商业航天+卫星互联网，深度参与国家卫星互联网工程，自研射频基带芯片已验证，并拓展手机/汽车直 连市场，这家公司是天通卫星终端及芯片主流供应商； ②侧端AI+IP芯片，这家公司NPU IP应用于AI P C、手机、汽车、机器人等领域，已集成在140余款芯片中，出货近2亿颗，覆盖物联网、汽车电子等多领 域。 ...

行业背景与变革驱动力 - 2011年iPhone4S的发布被视为行业转折点，开启了“第四波运算浪潮”，推动芯片设计强调连接性、带宽和超低功耗 [3] - 智能化浪潮使半导体成为现代工业的“粮食”，全球半导体市场在2010年增长率从9%跃升至31.8%，2013年销售规模首次突破3000亿美元 [3] - 苹果自研芯片的成功让市场认识到Fabless模式，ARM作为IP设计公司的商业模式被定义为行业新标杆 [4] 公司概况与市场地位 - 芯原股份成立于2001年，是国内首家提供芯片标准单元库的公司，业务模式类似于ARM，提供IP授权和芯片定制服务 [5] - 公司创始人戴伟民为加州大学圣塔克鲁兹分校终身教授，拥有成功的创业经历，曾创办的公司后被Cadence以1.35亿美元收购 [5][21] - 公司被认为是国内半导体行业中最有机会享受AI红利的公司之一 [10] 财务表现与股价表现 - 2025年第三季度实现营业收入12.84亿元，创公司单季度历史新高 [6] - 2025年10月9日股价触及216.77元/股，总市值突破1000亿元 [6] - 2025年内市值涨幅达到249.04%，从年初的262.34亿元涨至近1000亿元，从2024年“924”行情算起累计涨幅超600% [9][10] 业务构成与AI相关收入 - 公司拥有六大类自主处理器IP和1600多个数模混合及射频IP [11] - 基于自有IP建设AI应用芯片定制平台，覆盖轻量化空间计算设备、端侧计算设备和云侧计算设备 [11] - 2025年上半年芯片设计业务中，AI相关应用贡献约52%的收入 [11] - 2025年第三季度一站式芯片定制业务新增订单15.93亿元，同比增长145.8%，其中AI算力相关订单占比达65% [12] 战略布局与产业投资 - 2020年至2023年间完成超过15笔对外投资，主要投资于半导体领域早期创业公司 [12] - 2025年9月11日官宣收购芯来科技，获得RISC-V IP，将建成CPU IP+协处理器IP的全栈式异构计算平台 [13] - 对芯来科技的投资可追溯至2018年天使轮和2020年Pre-A轮，体现了长期战略布局 [14] 股东结构与投资回报 - 主要外部股东包括龚虹嘉控制的富策控股和兴橙资本 [15] - 龚虹嘉通过富策控股上市时持股4183.56万股，成本约10元/股，2023年8月和2025年8月分别以55.1元/股和105.21元/股减持套现约6.4亿元 [16] - 兴橙资本上市时持股约5117万股，近期减持套现约6亿元，目前持股市值最高达85.8亿元 [17] 行业发展模式验证 - 芯原股份的成功证明了“民营企业家主导+市场化资本广泛参与+在产业薄弱环节积累”路径的可行性 [24] - 公司案例见证了市场化半导体基金的成长，为行业提供了重要的模式参考 [22]

公司及行业 * 公司为芯原股份 VeriSilicon 股票代码 688521 SS[1] * 行业涉及人工智能 AI 半导体 特别是AI ASIC 专用集成电路 设计服务与半导体IP 知识产权 业务[1][4] 核心观点与论据 * 公司管理层对来自无晶圆厂 fabless 和云服务提供商 CSPs 客户不断增长的AI需求持乐观态度 并预计公司的AI ASIC一站式服务 turnkey solution 和IP业务将随之增长[1] * 强劲的订单势头是增长的主要支撑 截至2025年第二季度末 公司在手订单达30亿元人民币 同比增长33% 环比增长23%[4] * 订单增长主要由AI ASIC设计服务和生产管理订单的强劲增长驱动 管理层指出超过80%的订单将在一年内转化为收入[4] * 公司拥有100多个设计项目在手 并看到AI计算项目的需求不断增长[4] * 管理层看好云端和边缘设备 AI眼镜 AI智能手机 AI平板 AI玩具 对AI ASIC解决方案的订单增长势头 并受益于AI芯片本土化趋势[4] * 公司强调其私募配资 funding 用于ASIC IP GPU IP 以加速新产品开发[4] * 公司拥有全面的半导体IP组合 包括GPU IP NPU IP VPU IP DSP IP Display IP以及1600多个模拟 混合信号IP和RF IP 以满足不同客户需求[4] * 内部IP产品帮助公司在短时间内优化芯片的尺寸 带宽和性能 为客户节省时间和开支[4] * 管理层对边缘侧搭载大语言模型 LLM 的AI设备 AI智能手机 AI PC AI眼镜 自动驾驶 所推动的AI推理 inferencing 需求增长持建设性观点[1] 财务数据与预测 * 高盛维持对芯原股份的买入 Buy 评级 12个月目标价为193 00元人民币 较当前153 00元的价格有26 1%的上涨空间[5][7] * 目标价基于对2029年预期每股收益 EPS 采用41倍目标市盈率 P E 并以10 8%的股权成本 COE 折现计算得出[5] * 市场市值约为764亿元人民币 107亿美元[7] * 营收预测 2024年预计为23 22亿元人民币 2025年预计为30 26亿元人民币 2026年预计为49 52亿元人民币 2027年预计为65 26亿元人民币[7] * 每股收益 EPS 预测 2024年预计为 1 20元 2025年预计为0 27元 2026年预计为1 49元 2027年预计为2 44元[7] * 2025年各季度每股收益预测 第一季度为 0 44元 第二季度为 0 19元 第三季度为0 20元 第四季度为0 67元[7] 风险提示 * 技术开发进度慢于预期[6] * 人才获取和保留成本高于预期[6] * 客户在IP 新芯片组项目上的支出弱于预期[6] 其他重要内容 * 高盛授予该公司的并购可能性 M&A Rank 评级为3 代表成为收购目标的可能性较低 0% 15% [7][13] * 报告包含了广泛的监管披露和免责声明 表明高盛可能与所覆盖公司有业务往来 可能存在利益冲突[2][16]

交易概况 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金方式收购芯来智融股权并同步募集配套资金 交易尚处于筹划阶段 核心条款尚未确定 股票自2025年8月29日起停牌不超过10个交易日 [1] - 交易采用发行股份加现金支付的组合方式 参考公司2025年已完成多笔千万元级以上现金交易 显示并购整合成熟经验 [4] 标的公司情况 - 芯来智融成立于2018年 是国内RISC-V领域领军企业 专注于RISC-V CPU IP及平台方案研发 累计服务超过300家国内外授权客户 [6] - 产品包括面向边缘计算与IoT的32位N/U系列 适用于数据中心的64位NX/UX系列 以及针对安全支付 汽车电子和AI计算的NS/NA/NI专用系列 [6] 收购方业务优势 - 公司IP营收连续多年位居全球第七 中国第一 IP种类排名全球前二 拥有6大类处理器IP及1600多个数模混合IP和射频IP [6] - 在汽车电子领域耕耘十余年 内置GPU IP的汽车已达数千万辆 NPU IP获得82家客户采用并出货超1亿颗 在ADAS和自动驾驶领域形成技术壁垒 [6] 战略协同效应 - 芯来智融RISC-V CPU IP与公司GPU NPU形成互补 共同构建通用计算加专用加速的异构计算平台 [7] - 芯来NA系列产品可与公司已获ISO 26262认证的车规级设计流程无缝衔接 NACC Micro-NPU产品支持最高4TOPS算力将强化端侧AI竞争力 [7] - 公司2025年战略聚焦汽车智驾系统 智慧可穿戴设备和AI计算三大市场 RISC-V架构被视为突破异构计算瓶颈的关键技术路径 [7] 市场前景 - 到2030年基于RISC-V的AI SoC市场规模将超过420亿美元 年复合增长率达49.2% 成为半导体产业增长新引擎 [7] - 在智慧可穿戴设备领域 公司低功耗IP组合与芯来32位架构形成技术互补 共同服务超20家智能手表芯片企业 [9] 历史交易参考 - 公司2021年曾以5400万元现金完成芯思原微电子相关资产收购 本次交易或将延续强化IP矩阵的战略逻辑 [4]

交易概况 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式收购芯来智融股权 并同步募集配套资金 交易尚处于筹划阶段 核心条款尚未确定 股票自2025年8月29日起停牌不超过10个交易日 [1][2] - 交易采用发行股份加现金支付的组合方式 参考公司2025年已完成多笔千万元级以上现金交易 显示并购整合成熟经验 [4] 标的公司分析 - 芯来智融是国内RISC-V领域领军企业 专注于RISC-V CPU IP及平台方案研发 产品包括32位N/U系列 64位NX/UX系列 以及NS/NA/NI专用系列 累计服务超过300家国内外授权客户 [6] - 公司产品面向边缘计算与IoT 数据中心 安全支付 汽车电子和AI计算等应用领域 [6] 战略协同效应 - 收购可实现多重技术协同：芯来智融RISC-V CPU IP与公司GPU NPU形成互补 构建通用计算加专用加速的异构计算平台 [7] - 芯来NA系列汽车电子产品与公司已获ISO 26262认证的车规级设计流程无缝衔接 [7] - 芯来NACC Micro-NPU产品支持最高4TOPS算力及TFLM推理框架 将强化公司在端侧AI领域的竞争力 [7] - 技术布局与市场拓展形成战略共振：在汽车电子领域共同推进车规认证 在AI计算领域完善从通用到专用的AI算力布局 在智慧可穿戴设备领域形成低功耗技术互补 [9] 市场前景 - 公司2025年战略聚焦汽车智驾系统 智慧可穿戴设备和AI计算三大市场 RISC-V架构被视为突破异构计算瓶颈的关键技术路径 [7] - 预计到2030年基于RISC-V的AI SoC市场规模将超过420亿美元 年复合增长率达49.2% [7] 公司行业地位 - 公司IP营收连续多年位居全球第七 中国第一 IP种类排名全球前二 拥有6大类处理器IP及1600多个数模混合IP和射频IP [6] - 在汽车电子领域耕耘十余年 内置其GPU IP的汽车达数千万辆 NPU IP获得82家客户采用并出货超1亿颗 在ADAS和自动驾驶场景形成技术壁垒 [6] - 在智慧可穿戴设备领域服务超20家智能手表芯片企业 [9]

投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心观点 - 芯原股份拥有丰富的核心半导体IP积累 在手订单已连续七个季度保持高位并再创历史新高 达到30.25亿元 同比增长5.69亿元 环比增长23.17% [9] - 公司超低能耗NPU可为移动端推理提供超40TOPS算力 并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货 NPU IP已被91家客户用于140余款人工智能芯片中 相关芯片全球出货近2亿颗 [9][10] - 2025年上半年与AI算力相关的芯片设计业务收入占比约为52% 第二季度新签订单金额超7亿元 环比提升超700% 同比提升超350% [10] - 公司预计2025-2027年营收分别为28.96亿元 42.78亿元和58.07亿元 同比增长24.7% 47.7%和35.8% 并在2026年实现扭亏为盈 [7][10] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入9.74亿元 同比增长4.49% 归母净利润为-3.20亿元 整体毛利率和净利率分别为43.32%和-32.85% [5][9] - 2025年第二季度单季度实现营收5.84亿元 环比增长49.90% 知识产权授权使用费收入环比增长99.63% 量产业务收入环比增长79.01% [9] - 公司预计2025-2027年毛利率保持在42.4%-44.4%之间 净利率从-5.6%改善至4.0% 并在2026年实现正净利润42百万元 [7] 业务进展 - 2025年上半年为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量112款 另有45个现有芯片设计项目待量产 [10] - 截至2025年第二季度末 在手订单金额30.25亿元中 一站式芯片定制业务占比近90% 且预计一年内转化的比例约为81% [10] - 公司拥有六类处理器IP及众多IP子系统 包括GPU NPU VPU DSP ISP Display Processing IP等 客户涵盖芯片设计公司 IDM 系统厂商 大型互联网公司和云服务提供商 [10] 估值预测 - 基于PS估值法 公司2025-2027年对应股价的PS分别为26.0X 17.6X和13.0X [10] - 公司总市值753亿元 每股净资产6.85元 资产负债率43.0% [1]

股东询价转让 - 股东询价转让定价为105.21元/股，相当于8月25日收盘价157.90元/股的66.63% [1] - 转让股份总数占总股本5.00%，共2628.57万股，交易总价超过27亿元 [1] - 受让方为37家机构投资者，出让方包括VeriSilicon Limited等6家股东 [1] - 近一年（去年9月24日至今年8月25日）公司股价累计涨幅超过500% [1] 股价表现 - 8月26日早盘股价大幅下跌，午间收盘跌幅达9.87% [4] - 实时交易数据显示股价142.31元，市值748亿元，市盈率-118，市净率20.77 [5] 业务结构特点 - IP业务收入以一次性授权收入为主：2025年上半年知识产权授权使用费2.81亿元（同比增长8.20%），占比84.64% [6][5] - 特许使用费收入5073.94万元（同比下降0.03%），占比15.36% [6] - 相比行业龙头Arm的版税收入占比（2023年63%）存在显著差异 [9][13] - 中国地区授权收入占比高于版税收入（2023年Arm中国授权收入占比16%，版税收入8%） [10][11] 定制芯片业务 - 公司被誉为"AI ASIC龙头企业"，拥有面向AI应用的芯片定制平台解决方案 [14] - NPU IP已被91家客户用于140余款AI芯片，全球出货近2亿颗 [15] - 一站式芯片定制业务毛利率偏低：2025年上半年仅18.17%，显著低于博通（约60%）和Marvell（约60%） [15][16] - 毛利率差异源于客户合作类型多样、产品结构广泛（含传感器控制芯片/显示芯片/模拟芯片等） [17] 行业对比 - 半导体IP行业通常以版税收入为主流模式（如Arm版税收入占比持续超55%） [8][9][13] - 公司一次性授权收入占比高反映中国芯片设计初创公司发展政策的影响 [11][12] - 定制芯片业务毛利率存在提升空间，随国内厂商布局AI ASIC有望增长 [17]

股东询价转让 - 芯原股份股东询价转让初步定价为105.21元/股，相当于8月25日收盘价157.9元/股的七折[2][7] - 本次转让涉及6家股东合计26,285,663股，占总股本比例5.00%，转让原因为股东自身资金需求[7][8] - 第一大股东VeriSilicon Limited转让15,771,398股（占总股本3.00%），创始人戴伟民间接持有股份未参与转让[8][9] - 37家机构投资者参与询价申购并实现全额认购，涵盖基金、保险、证券、私募及QFII等专业机构[5] 业务进展与技术实力 - 公司已实现5nm FinFET系统级芯片一次流片成功，多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行[10] - 第二季度ASIC设计业务新签订单超7亿元，环比增长超700%，同比增长超350%；量产业务新签订单近4亿元[11] - NPU IP已应用于91家客户的140多款芯片，覆盖服务器、汽车、智能手机等10余领域，相关芯片出货量近2亿颗[11] - 端侧NPU算力超40TOPS，已量产出货于知名企业手机及平板；云侧VPU/NPU/GPGPU IP获广泛应用[11] 订单与业绩表现 - 公司在手订单金额连续七个季度保持历史新高，截至2025年第二季度末达30.25亿元[12] - 第二季度末在手订单较第一季度末增长5.69亿元，环比增长23.17%[12] - AI云侧及端侧需求带动订单显著增长，ASIC业务将成为未来营收增长的核心支撑[11]

财务表现 - 2025年上半年总营业收入9.74亿元 同比增长4.49% 归母净利润-3.2亿元 [2] - 第二季度营业收入5.84亿元 环比增长50% 单季度亏损环比收窄54.84% [2] - 截至2025年第二季度末在手订单金额30.25亿元 环比增长23.17% 连续七个季度保持高位 [2] 订单结构 - 一站式芯片定制业务在手订单占比近90% [2] - 预计一年内转化的订单比例约为81% [2] - ASIC业务设计收入新签订单超7亿元 环比增长超700% 同比增长超350% [4] - 量产业务新签订单近4亿元 [4] 商业模式优势 - 商业模式以提供服务为主而非销售自有产品 市场风险和库存风险压力较小 [3] - 量产业务具有可规模化优势 产生毛利可大部分贡献于净利润 [3] - 一站式芯片定制能力提升带动议价能力提升 有利于量产业务毛利率改善 [3] 技术能力 - 拥有FinFET和FD-SOI先进工艺节点芯片成功流片经验 实现5nm FinFET系统级芯片一次流片成功 [4] - 多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行 [4] - NPU IP已在91家客户的140多款芯片中获得采用 覆盖服务器/汽车/智能手机等10多个领域 [4] - 相关芯片出货量近2亿颗 NPU可为移动端大语言模型推理提供超40TOPS算力 [4] 行业趋势 - AI云侧和端侧需求带动ASIC订单增长明显 [2][4] - AI ASIC凭借定制化架构/高计算密度/低功耗特性成为市场核心驱动力 [3] - 系统厂商/互联网公司/云服务提供商/车企因成本控制与供应链可控需求 越来越多设计自有品牌芯片 [3] 生态布局 - 半导体IP已获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片采用 [5] - 为20家客户的23款RISC-V芯片提供一站式芯片定制服务 项目正陆续进入量产 [5]