公司业绩 - 预计2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为1500万元至2250万元 同比下降78 56%至67 83% [1] - 净利润同比下降主要由于去年同期完成子公司股权转让产生7701万元投资收益 本期无此类事项 以及出售上海金板科技60%股权导致5500万元长期股权投资减值 [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为6000万元至8000万元 同比增长4700%至6300% [1] - 覆铜板产销数量同比上升 销售价格略有回升 [1] 主营业务 - 主营业务为覆铜板的研发、生产和销售 主要产品包括覆铜板、PCB、医疗器械、医药 [2] - 国内覆铜板行业前三强 具备产销一体化壁垒 [3] 行业动态 - AI浪潮驱动国内PCB行情持续向好 行业需求增加 市场环境较好 [2] - 2025年PCB产值、出货量同比增速预计分别为6 8%和7 0% [2] - 覆铜板作为PCB核心基材 上半年产品均价涨幅超出预期 [2] - 政策扶持推动电子元器件向微型化、片式化、集成化、高频化、高精度、高可靠发展 [2] 市场需求 - AI服务器引爆高端PCB需求 消费电子复苏 家电、汽车电子订单回暖带动覆铜板需求大增 [3] - 电子下游需求整体复苏 AI、高速通信等创新领域景气度向上 支撑PCB整体需求增长 [3] 公司战略 - 优化资产结构及整合资源配置 聚焦主业 [1] - 通过产能扩张和产品结构优化 聚焦HDI板、高频高速覆铜板 提升高端产品占比 [3] - 产品赢得众多国内外企业青睐 市场占有率持续攀升 [3] 技术趋势 - AI硬件性能迭代推动PCB向更高规格升级 [3] - 国内PCB厂商技术积累和产品竞争力提升 高端市场行业地位逐步提高 [3]

市场表现 - PCB概念板块持续活跃 广东正业科技 中京电子 宏和电子材料科技等公司股票涨停 中一科技 德福科技等跟涨 [1] - 5G通信 AI 汽车电子等新兴领域需求爆发 上市公司通过产能扩建 技术升级与市场布局抢占先机 [1] - 政策扶持 市场扩容与技术创新的协同发力 推动PCB行业向高端化迈进 [1] 政策支持 - "十四五"规划纲要和《"十四五"数字经济发展规划》明确培育人工智能等新兴数字产业 提升通信设备及核心电子元器件产业水平 [2] - 2024年5月工信部印发《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》 提出推动电子元器件产品向微型化 片式化 集成化 高频化 高精度 高可靠发展 [2] - 广州开发区黄埔区发布《支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》 重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展研发和技术攻关 [2] - 政策组合拳通过资金补贴 税收优惠等措施降低企业研发成本 同时通过下游产业培育反向拉动高端PCB产品需求 [3] 市场需求 - 5G基站建设对高频高速PCB需求激增 AI服务器 数据中心对PCB集成度 散热性提出严苛标准 汽车智能化推动汽车电子PCB市场扩容 [4] - 低空经济 物联网等新兴领域催生对柔性电路板 刚柔结合板等特种PCB需求 [4] - 2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元 AI与HPC服务器所用PCB市场2023-2028年CAGR预计达32.5% 市场规模有望达32亿美元 [7] 公司动态 - 沪士电子规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 预计近期启动建设 [4] - 温州宏丰控股子公司依托"年产5万吨铜箔生产基地项目" 加速建设PCB铜箔产线 [5] - 世运电路PCB产品覆盖人形机器人中央控制 视觉等核心部件 已形成技术领先优势 [5] - 兴森快捷重点聚焦PCB业务数字化改造和IC封装基板业务拓展 [6] 行业趋势 - 头部企业加速整合产业链上下游资源 推动形成"研发—生产—应用"良性生态 行业竞争转向技术 品牌 服务综合比拼 [6] - AI算力催生高阶HDI及高多层需求快速增长 行业供需紧张 具备优秀产品技术且产能加速扩张的厂商有望持续收获行业红利 [7] - 技术迭代 环保约束与成本压力构成三大挑战 企业需建立敏捷研发机制 推进绿色工艺改造 借助数字化供应链管理与智能化生产技术控制成本 [8] - 产品向高端化 集成化升级 绿色化与数字化转型将成为PCB产业迈向新征程的关键路径 [8]