英伟达下一代AI芯片与液冷技术趋势 - 英伟达在GTC 2025大会上发布下一代AI芯片架构Rubin及其超级芯片平台，预示着液冷技术将在AI算力基础设施中迎来大规模应用[4] - Rubin架构定位顶级AI基础设施，首次实现CPU-GPU异构集成，搭载HBM4内存与第六代NVLink，其算力达GB300的3.3倍，可支持单卡运行GPT-4级万亿参数模型，将训练时间从3个月压缩至2周[5] - Rubin平台实现100%液冷散热，推动单个机架功率飙升至600kW，使浸没式液冷成为标配[7] - 据估算，为满足2000万张GPU的散热需求，仅英伟达生态带来的液冷系统市场规模就可能达到2000亿人民币级别[10] 热管理核心部件供应商 - 思泉新材已从冷板代工商升级为核心材料供应商，2025年相关业务营收预计突破10亿元；其采用3D打印钛合金工艺制造的GB300 GPU冷板，冷却能力达6200W，已批量出货300套，占据全球GB300冷板市场25%的份额；公司自主研发的热界面材料已通过英伟达测试，在2500W高功率场景下散热性能排名第一[11] - 陶氏化学作为英伟达GB300液态金属界面技术的核心合作伙伴，提供定制化镓基合金产品，月产能达50吨，占全球GB300液态金属需求量的60%，产品单价约800美元/公斤，较前代上涨40%[12] - 贝格斯在GB300次级散热垫片领域占据60%以上的市场份额，单机柜用量达216片，2025年相关营收预计突破3亿美元，其中GB300的贡献占比超70%[12] - 3M的相变材料9889系列占据GB300相变材料市场30%的份额，该材料熔点精准控制在55℃，相变潜热达180J/g，可将HBM3e内存温度稳定在85℃以下[13] - 莱尔德的Tflex HD900导热凝胶专为GB300 CPU散热设计，导热系数达8.0W/m·K，作为英伟达Grace CPU的长期合作伙伴，其凝胶产品直接集成于CPU模组，2025年供货量随GB300量产预计增长150%[14] - 中石科技通过富士康间接配套GB300，为电源模块提供定制化垫片，单机柜用量达144片，2025年相关营收预计增长80%；作为国内少数通过英伟达Delta认证的导热材料企业，2025年液冷业务增速预期超80%，其中GB300相关产品占比达40%[15] - 高澜股份凭借与英伟达联合开发的3D微通道冷板技术，成为GB300硬件设计规范的参与方；2025年上半年公司液冷收入占比达47.47%，其中GB300冷板订单占液冷业务的30%[16] - 润禾新材的第三代改性硅油作为GB300混合散热方案的关键耗材，成功打破国外氟化液垄断，在沙特NEOM新城液冷项目中实现年供应2000吨；2025年第四季度宁波基地1万吨新产线投产后，可覆盖英伟达亚太区30%的订单[16] - 飞荣达通过“垫片+冷板基材”的复合供应模式深度融入GB300供应链，2025年GB300相关产品收入预计达3.2亿元，占液冷业务的28%[17] - 祥鑫科技凭借微通道加工技术成为GB300冷板结构件核心供应商，其液冷模组已应用于英伟达GB200/GB300双平台，2025年英伟达相关订单占比超60%[17] - 锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已用于GB200芯片的液冷散热系统，针对下一代GB300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，目前已进入生产准备阶段[18] - 英维克专项研发的新一代冷板散热器热阻较上一代产品降低20%，已通过英伟达AEC-Q100认证，为深度切入GB300供应链奠定基础[18] GPU液冷整机及集成方案供应商 - 浪潮信息作为英伟达DGX系列服务器全球三大核心供应商之一，2024年其冷板式液冷服务器市占率已突破30%[19] - 中科曙光在浸没式液冷领域占据技术领先地位，其“硅立方”超算中心PUE低至1.09；在英伟达生态中，通过授权合作将液冷技术整合至DGX SuperPod系统，2025年海外订单占比已提升至25%[19] - 工业富联作为英伟达GB200液冷机柜的独家供应商，其供应的液冷机柜占单机价值量的25%，按照2025年预计出货4000台计算，可贡献约120亿美元的营收[20] - Vertiv被指定为英伟达COOLERCHIPS计划中唯一的制冷系统合作伙伴，双方联合提出机架式混合冷却系统方案，单机柜IT功率达200kW[21] - Cooler Master在GB300项目中率先通过验证，成为初期量产阶段的主力供应商，其冷板采用先进的微通道技术[21] - 奇鋐是英伟达第二大冷板模组供应商，为其提供冷板模组及快速连接器产品，同时也是交换机液冷领域的核心供应商[22] - 宝德是英伟达水冷板、CDU、管路等全系列产品的供应商[22] - 双鸿科技是英伟达GB200液冷系统的主要供应商之一，其水冷板、分歧管等液冷关键零件均已被纳入英伟达推荐名单[22] - 台达电子是英伟达指定的液冷与风冷散热合作商，深度参与其算力硬件的散热体系构建[23]

目标价与评级调整 - 富国银行将英伟达目标价从185美元上调至220美元 维持增持评级 [1] - 高盛将英伟达目标股价从185美元上调至200美元 维持买入评级 [1] 业绩预期上调 - 富国银行将英伟达第二财季营收预期上调至482亿美元 高于公司指引的450亿美元±2%区间 [1] - 富国银行预计第二财季每股收益为1.06美元 高于原先预测的1.00美元 [1] - 数据中心业务营收预期从407亿美元上调至431亿美元 超过华尔街普遍预期的411亿美元 [1] 增长驱动因素 - 人工智能算力需求持续扩张推动业绩增长 [1] - 恢复向中国销售H20芯片许可证的积极报道提供额外支撑 [1] - 中国市场H20芯片上市进度及预期营收贡献成为业务韧性指标 [2] 未来关注焦点 - Blackwell芯片下半年量产进度及2026年下一代Rubin芯片架构研发进展 [2] - 中国业务进展与利润率变化可能成为股价波动关键催化剂 [2] - 通过消化H20芯片库存释放利润空间的能力 [2] 市场表现与估值 - 英伟达股价2025年累计上涨约34% [2] - 管理层需要给出强有力的业绩支撑来维系当前估值水平 [2] - 高盛认为尽管市场预期高企 公司仍有望交出超预期业绩并上调指引 [1]

高盛对英伟达财报的预期与关注点 - 高盛将英伟达目标股价从185美元上调至200美元，维持"买入"评级 [1] - 尽管市场预期高企，分析师James Schneider仍认为公司有望交出超预期业绩并上调指引 [1] 财报电话会议需关注的三大焦点 - 首要焦点是Blackwell芯片在下半年的量产进度，以及计划2026年推出的下一代Rubin芯片架构的研发进展 [2] - 第二大焦点是面向中国市场的H20芯片时间表，其上市进度及预期营收贡献是衡量在华业务韧性的重要指标 [2] - 第三大关注点在于毛利率走势，特别是公司能否通过消化H20芯片库存释放利润空间 [2] 市场背景与业绩预期 - 英伟达股价在2025年已累计上涨约34% [2] - FactSet调查显示，分析师普遍预期英伟达将实现457亿美元营收，每股收益达1美元 [2] 影响股价的关键催化剂 - 投资者应重点关注的业绩指引中，中国业务进展与利润率变化可能成为股价波动的关键催化剂 [1]

财报密集披露期投资策略 - 目前已进入3月下旬，财报密集披露期临近，市场对Q1基本面预期正逐渐成为股价的重要影响因素 [2] - 建议积极挖掘Q1业绩存在超预期可能的核心赛道及龙头公司，同时观察控费带来的利润端变化，有望成为近期的重要阿尔法来源 [2] - 在财报披露的影响下，市场风险偏好存在下降的可能性，可逢低加仓核心的质优龙头 [2] 算力产业高景气度分析 - 腾讯2024Q4资本开支365.78亿元，同比增长386%，2025年计划进一步增加资本开支 [2] - 中国移动宣布2025年在算力领域投入373亿元 [2] - 英伟达在GTC大会发布新一代芯片架构Rubin，并表示未来AI模型推理需求会推动算力保持高增长 [2] - 算力产业作为财报端具有强兑现潜力的赛道，建议持续关注其产业进展，布局核心龙头公司 [2] 专题研究：英伟达GTC大会及大厂资本开支 - 从英伟达GTC大会及大厂资本开支的视角，对算力产业进行了专题跟踪研究 [3] - 深度跟踪内容包括英伟达GTC及大厂开支对算力产业机会的影响 [4]

财报密集披露期临近 - 目前已进入3月下旬，财报密集披露期临近，市场对Q1基本面预期正逐渐成为股价的重要影响因素 [1] - 建议积极挖掘Q1业绩存在超预期可能的核心赛道及龙头公司，同时观察控费带来的利润端变化 [1] - 在财报披露的影响下，市场风险偏好存在下降的可能性，可逢低加仓核心的质优龙头 [1] 算力产业高景气度 - 腾讯2024Q4资本开支365.78亿元，同比增长386%，2025年计划进一步增加资本开支 [1] - 中国移动宣布2025年在算力领域投入373亿元 [1] - 英伟达在GTC大会发布新一代芯片架构Rubin，并表示未来AI模型推理需求会推动算力保持高增长 [1] - 算力产业作为财报端具有强兑现潜力的赛道，建议持续关注其产业进展，布局核心龙头公司 [1] 英伟达GTC大会专题研究 - 从英伟达GTC大会及大厂资本开支的视角，对算力产业进行了专题跟踪研究 [2]