财务业绩表现 - 2025年前三季度营收9.39亿元，同比增长51.21%，归母净利润3.87亿元，同比增长81.57% [1] - 2025年第三季度单季营收4.05亿元，同比增长67.21%，环比增长20.21%，归母净利润1.91亿元，同比增长89.99%，环比增长42.80% [1] - 2025年前三季度毛利率达74.3%，净利率达41.2%，其中第三季度单季净利率达47.2%，创两年新高 [2] 业务驱动因素 - 全球半导体行业在人工智能浪潮驱动下延续复苏态势，步入新一轮增长周期 [2] - 公司在模拟及混合信号测试领域拥有技术优势，与行业优质客户深化合作，产品保持良好更新迭代 [2] - 公司坚持国内市场与国际市场双轮驱动战略，积极开拓越南、印度等新兴市场并取得初步成效 [2] 研发投入与产品进展 - 2025年前三季度研发投入达1.82亿元，同比增长50.4%，占营收比重达19.4% [3] - 公司于2023年推出面向SoC及高端数字芯片测试的新一代平台STS8600，在测试通道数、频率及并行处理能力上实现关键突破 [3] - STS8600测试机目前正与客户进行验证工作，进展顺利，并有望于2025年取得订单“0-1”的突破 [3] 订单与增长前景 - 自2024年以来公司订单持续增长，全球累计装机量已突破8000台 [2] - 2025年以来公司订单同比大幅增长，2025年第三季度末存货环比继续增长，合同负债保持高位，在手订单饱满 [3] - 预计后续随着新品持续放量，订单将进一步提升，营收和利润也将继续保持高增长 [3]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以维持 [9] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩表现超预期，营收与利润均实现高速增长，单季度净利率创下两年新高 [2][6][13] - 半导体行业在人工智能驱动下持续复苏，公司凭借技术优势深化客户合作，全球累计装机量已突破8000台，订单饱满 [13] - 公司加大研发投入，新一代SoC测试机STS8600验证进展顺利，有望在2025年实现订单“0-1”的突破，受益于国产算力芯片发展 [13] - 基于行业高景气度与新产品放量预期，预测公司2025年、2026年归母净利润分别为5.1亿元、6.3亿元，对应市盈率分别为47倍、39倍 [13] 财务业绩表现 - **2025年前三季度业绩**：实现营业收入9.39亿元，同比增长51.21%；归母净利润3.87亿元，同比增长81.57%；扣非归母净利润3.44亿元，同比增长53.99% [2][6] - **2025年第三季度单季业绩**：实现营业收入4.05亿元，同比增长67.21%，环比增长20.21%；归母净利润1.91亿元，同比增长89.99%，环比增长42.80%；扣非归母净利润1.69亿元，同比增长75.54%，环比增长36.25% [2][6] - **盈利能力**：2025年前三季度毛利率为74.3%，净利率为41.2%；2025年第三季度单季度净利率达到47.2%，创两年新高 [13] - **财务预测**：预计2025年归母净利润为5.08亿元，每股收益（EPS）为3.75元；预计2026年归母净利润为6.25亿元，每股收益为4.61元 [18] 业务运营与战略 - **市场拓展**：坚持国内与国际市场双轮驱动，在巩固欧洲、日本、韩国等传统海外市场基础上，积极开拓越南、印度等新兴市场 [13] - **研发投入**：2025年前三季度研发投入达1.82亿元，同比增长50.4%，占营业收入比重为19.4% [13] - **订单情况**：2025年以来订单同比大幅增长，2025年第三季度末存货环比继续增长，合同负债保持高位，在手订单饱满 [13] 产品与技术进展 - **SoC测试机进展**：新一代SoC及高端数字芯片测试平台STS8600在测试通道数、频率及并行处理能力上实现关键突破，目前正与客户进行验证，进展顺利 [13] - **自研芯片**：公司拟发行可转债募资用于自研ASIC芯片，旨在进一步提升STS8600测试机的性能 [13] 行业前景 - 全球半导体行业在人工智能浪潮驱动下，延续自2024年以来的复苏态势，步入新一轮增长周期 [13] - 国产算力芯片快速发展，测试端目前主要依赖海外设备，公司的STS8600平台提供了国产替代方案 [13]

市场表现 - 指数走强，半导体设备等方向涨幅居前 [1] - 科创半导体设备ETF（588710）涨8.67%，成交额超3亿元，溢折率0.32%，频现溢价交易 [1] - 成分股中神工股份涨停，盛美上海、华海清科、京仪装备等股涨幅居前 [1] - 科创半导体设备ETF（588710）近5日有3日获资金净流入，累计"吸金"超1.3亿元 [1] 行业需求驱动因素 - 人工智能加速发展有望为半导体设备带来新需求 [1] - 为应对生成式AI带来的需求增长，全球及国内晶圆厂均将7nm及以下先进制程作为产能扩张重点 [1] - 在良率和开工率中性假设下，国内对先进逻辑芯片代工产能的需求将达到3.4万片/月，实际产能需求将大于测算值 [1] - 先进制程与封装需求持续释放 [2] 国产半导体设备进展 - 国产半导体设备在技术验证、客户导入与订单转化加速推进，国产创新进程全面提速 [2] - 微导纳米iTomic系列ALD、iTronix系列CVD等核心产品已实现量产导入，覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体，并获头部客户重复订单 [2] - 精智达HBM测试设备验证顺利，KGSDCP测试机速率达标，叠加自研ASIC芯片，拓展先进封装与复杂测试空间 [2] - 华峰测控STS8600测试机切入高算力SoC测试，首批聚焦CPU/GPU/DPU，已在核心客户中展开验证 [2] - 罗博特科子公司ficonTEC获约946.5万欧元硅光子封装整线大单 [2]

行业趋势 - 半导体行业2025年延续2024年复苏趋势 [1] - 数据中心和碳化硅、氮化镓功率器件需求下半年将放量 [1] - 国内主要资讯商资本开支同比增长 预计明年国内市场延续增长态势 [2] - 2025年国内光模块以400G为主 明年800G占比将增加 [2] 华峰测控经营表现 - 上半年营收同比增长约41% 扣非净利润增长约37.6% 经营现金流显著改善 [1] - 订单结构中功率器件、电源芯片和消费电子出货稳健 印度市场突破 美国市场受实体清单影响放缓 [1] - 国产替代空间广阔 在PMIC、功率等领域份额上升 [1] - 研发投入同比增长超40% 占营收超20% 聚焦8600平台和自研TE芯片项目 [1] 华峰测控产品进展 - STS8600测试机在核心客户验证中 具备供电、向量深度和水冷散热优势 [1] 中微半导经营数据 - 上半年营收5.04亿元 消费电子占40% 小家电31% 工业控制25% 车规4% [1] - 库存从7亿元降至3亿多元 周转率2-4 [1] - 毛利率约33% 有望提升 [1] - 上半年出货17亿颗 其中8位机14亿颗 32位机1.3亿颗 [1] 中微半导业务展望 - 产品价格已触底 未来可能上升 若上游成本上涨将传导至售价 [1] - 下半年32位机年出货有望超3亿颗 [1] - 消费电子持续迭代产品 拓展新客户 [1] - 电机驱动芯片已用于机器人关节控制 [1] - 白电主控仍由国外主导 公司正推进国产替代 [1] - 晶圆主要来自华虹 月采购8000-10000片八寸片 [1] - H股旨在融资、提升国际知名度、推进国际化 [1] 光迅科技行业态势 - 产能利用率较高 未来将根据市场需求实时调整 [2] - 上半年需求同比增长较多 下半年总体保持稳定 [2] - 物料价格由供需决定 公司将提前备货缓解压力 [2] 光迅科技产品动态 - 2023年推出硅光模块 今年出货量达历史高峰 后续比例将逐步增加 [2] - OCS布局基于MEMS技术 技术成熟且出货量占比较大 [2] - 50G PON技术已通过认证 目前处于小批量试点 商用时间取决于试点效果 [2] 光迅科技财务表现 - 二季度毛利率下滑因产品结构变化及竞争加剧 预计下半年将回升 [2]

行业趋势与市场需求 - 数通领域需求呈现季度环比向上趋势，400G/800G光模块需求增长显著，预计下半年大幅增长 [1] - 半导体行业延续复苏趋势，数据中心和碳化硅、氮化镓功率器件需求将于下半年放量 [2] - 算力需求快速增长导致产能和供应链资源储备不足 [3] - 国内主要资讯商资本开支同比增长，预计明年国内市场总体延续增长态势 [8] - 微通道换热器装备应用于汽车热管理、数据中心、氢能等领域 [5] 公司财务表现 - 华峰测控上半年营收同比增长约41%，扣非净利润增长约37.6%，经营现金流显著改善 [2] - 科博达实现营业收入30.47亿元同比增加11.10%，净利润4.51亿元同比增加21.34% [4] - 金博股份实现营业收入4.11亿元同比增长19.69%，交通和锂电领域收入合计同比增长305.35% [6] - 心脉医疗实现营业收入7.14亿元，净利润3.15亿元，拟每10股派现13.00元(含税) [7] - 宁波精达二季度起业绩同比环比好转，订单同比双位数增长 [5] 产品与技术进展 - 源杰科技100mW产品客户验证符合预期，100G PM4EML通过客户验证，200G PM4EML处于客户推广阶段 [1] - 华峰测控STS8600测试机在核心客户验证中，具备供电、向量深度和水冷散热优势 [2] - 德科立OCS产品已有千万元级样机订单，正联合探索应用 [3] - 光迅科技2023年推出硅光模块，今年出货量达历史高峰，后续比例将逐步增加 [8] - 50G PON技术已通过认证，目前处于小批量试点阶段 [8] 市场拓展与客户发展 - 华峰测控印度市场实现突破，美国市场受实体清单影响放缓 [2] - 科博达新获定点项目生命周期销售额超70亿元，获国际知名整车厂中央域控产品定点 [4] - 心脉医疗海外收入同比增长超95%，占比达17%，覆盖45个国家，计划明年达60国 [7] - 宁波精达通过收购无锡微研100%股权，其上半年出口订单增长约70%，北美订单达去年全年水平 [5] - 德科立泰国自有厂区预计2026年春节后投产，部分客户已完成认证 [3] 研发投入与创新能力 - 华峰测控研发投入同比增长超40%，占营收超20%，聚焦8600平台和自研TE芯片项目 [2] - 科博达研发费用2.07亿元占营收6.81% [4] - 源杰科技在大功率CW光源、高速EML方面实现核心技术突破 [1] - 心脉医疗研发投入预计今年约10%，未来维持在10%-15% [7] - 金博股份已完成碳陶制动盘定点，推进多孔碳产品客户验证，光伏热场产品全系开发完成 [6] 产能布局与供应链管理 - 源杰科技美国工厂推进厂房改造、设备采购与团队搭建，已提前采购设备保障扩产 [1] - 德科立下半年新厂房投入使用，预期好转 [3] - 光迅科技当前产能利用率较高，未来将根据市场需求实时调整 [8] - 宁波精达合资成立德国精达肖拉，引进高频制管、滚带机等领先技术 [5] - 科博达捷克IMI公司已完成交割，更名为KEBOD Czech Republic s.r.o [4] 产品结构变化 - 金博股份交通领域收入1.02亿元，锂电领域收入1.99亿元，两大新业务收入合计占公司总营收比超70% [6] - 光伏领域收入占比从2024年的59.87%下降至30%以下 [6] - 德科立数通类产品增长较快，接入和数据类产品营收占比升至近四成 [3] - 科博达能源管理产品销售收入3.8亿元，域控产品占82% [4] - 光迅科技二季度毛利率下滑因产品结构变化及竞争加剧，预计下半年将回升 [8] 技术发展路线 - 2025年国内以400G光模块为主，明年800G占比将增加 [8] - OCS布局基于MEMS技术，技术成熟且出货量占比较大 [8] - 公司正拓展EV、机器人、eVTOL轻量化、氢能等新方向，关注机器人成形专机开发 [5] - Talos、Cratos、Fontus等高毛利产品将陆续出海 [7] - Cratos于3月国内上市，挂网价低于10万元，推广进度超预期 [7]