行业投资评级 - 通信行业投资评级为“看好”（维持）[8] 核心观点 - 英伟达Rubin平台与谷歌TPUv7/V8均采用100%全液冷设计，标志着数据中心散热技术进入全液冷时代，预计2026年Q3开始迎来业绩兑现期[3][4] - 液冷是AI算力产业链的核心决定环节，随着芯片功耗跃升，其价值量将随代际跃升持续“通胀”[5] 行业技术趋势 - 英伟达Vera Rubin平台采用100%全液冷的45℃温水散热方案，被定义为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”，并将于2026年秋季启动量产出货[3] - 谷歌第七代TPU Ironwood采用全液冷设计，每颗芯片FP8算力达4614 TFLOPS，配备192GB HBM3e，其第八代TPU采用第四代100%液冷技术[4] 1. 单芯片功耗跨越式跃升使风冷触及物理极限，散热不到位将导致GPU/TPU自动降频、训练任务中断，并阻碍万卡集群的线性扩展[5] 2. 随着芯片性能、互联带宽及光模块速率提升，散热需求已成为AI算力产业链上最关键的价值环节之一[5] 投资机会与相关标的 - 报告推荐及受益标的覆盖液冷全产业链，包括全球全自研龙头、液冷优质企业及核心部件供应商[6] - **全球液冷全产业链全自研龙头**：推荐英维克[6] - **液冷优质企业**：受益标的包括申菱环境、领益智造、银轮股份、远东股份、博杰股份、同飞股份、高澜股份、科创新源等[6] - **电子泵核心部件**：受益标的包括飞龙股份、大元泵业，以及其他如南方泵业、利欧股份等[6]