投资者关系活动 - 活动时间：2023年12月24日至2024年1月2日 [3] - 活动地点：公司会议室、线上调研 [3] - 参与单位：包括申万宏源证券、中信证券、中泰证券等多家机构 [3] - 上市公司接待人员：副总经理黄建林、董事会秘书胡晓晔、证券事务代表董园梅 [4] 生产线建设与产能 - 年产5000吨球形氧化铝生产线预计2024年年中释放新产能 [5] - 球铝产线与勃姆石产线进度相近，预计2024年年中开始释放产能 [5] - 高纯氧化铝目前年产预计几十吨，未来将根据需求投建新生产线 [5] - 新电子陶瓷产线优化生产步骤，提高自动化程度，设备试运行良好 [6] 原材料与库存管理 - 公司有应对原材料大幅涨价的经验，能够将价格传导至下游 [5] - 公司在价格波动前已联系货源，维持几个月的正常库存水平 [5] 市场需求与收入增长 - 电子玻璃粉体收入快速增长，主要由于下游厂商技术突破 [6] - 下游客户已有新产能规划，电子玻璃粉体及辅助材料需求量大 [6] 生产端优化 - 新增智能化半成品储存空间，保证客户需求的及时供给 [7]

调研概况 - 公司于2023年11月26日接待了17家机构的网络调研，调研机构包括中信建投证券、工银瑞信、贝溢资产等 [2][3] - 上市公司接待人员为董事长马淑云和董事会秘书胡晓晔 [3] 产品与市场 - 公司主要产品为高性能精细氧化铝粉体材料，分为七大类别，终端应用覆盖集成电路、消费电子、半导体等多个战略新兴领域 [4] - 公司曾与日本京瓷和美国Coorstek等国际知名企业合作，未来将积极布局海外市场 [4] - 公司产品球形氧化铝可用于电子材料的封装封测，目前在建年产5千吨的球形氧化铝生产线 [5] - 公司研发的4N和5N级别高纯氧化铝主要用于高端陶瓷基板、传感器、蓝宝石等产品，应用领域涉及集成电路、半导体、新能源等行业 [6] 生产与研发 - 公司目前在建三条生产线：年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产线一期预计2023年底前投入生产；年产5千吨高导热粉体材料生产线预计明年有新产能释放；年产5千吨勃姆石生产线预计明年有新产能释放 [7] - 随着液晶面板行业触底反弹，电子玻璃用粉体需求释放，国产替代市场空间广阔 [7]

调研概况 - 调研时间：2023 年 8 月 30 日 [2] - 调研形式：网络调研 [2] - 参与机构：16 家机构，包括申银万国证券、国泰君安证券、嘉实基金等 [2] - 公司接待人员：副总经理/研发总监黄建林、董事会秘书胡晓晔、证券事务代表董园梅 [2] 经营状况 - 产能利用率：目前处于满产状态，订单情况良好 [3] - 员工总数：截至 2023 年 6 月 30 日，公司员工总数 174 人 [4] - 人才储备：上半年已调整部分员工，并聘请退休专家，新增员工处于培训阶段 [4] 市场需求与产品应用 - 电子玻璃用粉体材料：需求增加，下游客户新建生产线产能逐步释放，新客户开发进展顺利 [3] - 电子陶瓷用粉体材料：下游去库存周期接近尾声，消费电子行业存量需求逐步释放，电真空管壳行业国产替代需求增加 [3] - 客户认证周期：电子陶瓷用粉体材料领域客户认证周期通常为一年左右，其他类别客户认证周期通常在半年以内 [4] 原材料与研发进展 - 工业氧化铝价格：上半年价格平稳略有增长 [4] - 5N 高纯氧化铝：难点在于纯度的提高及晶体形貌、产品粒径的控制，下游客户认证反馈良好 [4] - 氮化铝研发：实验室研发已完成，具备生产和研发技术，未来将根据市场调研情况适时投建生产线 [4] 未来展望 - 电子玻璃和电子陶瓷用粉体材料领域需求乐观 [3] - 公司将根据市场和订单情况适时调整其他类别产品 [3]

调研基本信息 - 调研时间为2023年7月18日，形式为现场调研 [3] - 调研机构为中金公司、东吴证券、中天证券 [3] - 上市公司接待人员为副总经理、研发总监黄建林和董事会秘书胡晓晔 [3] 公司产品优势 - 经过二十余年积累，对精细氧化铝有独到理解，拥有核心技术 [4] - 生产的粉体材料相比进口产品有价格优势 [4] - 下游客户以上市公司或大型国有企业为主，客户粘性好，能及时响应需求并研发优化产品 [4] 产品关键技术 - 精细氧化铝粉体材料关键技术贯穿生产加工环节 [5][6] 生产设备情况 - 公司生产设备采用定制化设计和生产，不存在进口依赖问题 [6] 产品应用领域及规划 - 高导热球形氧化铝粉体材料可应用于新能源汽车、5G通讯等领域功率元器件封装封测，还可用于先进陶瓷等方面 [7] - 公司募投项目年产5千吨高导热粉体材料生产线正在建设，建成后将围绕相关材料推出系列产品满足定制化需求 [7]

调研概况 - 调研时间：2023 年 7 月 17 日 [3] - 调研形式：现场调研 [3] - 调研机构：友安众晟资产管理有限公司、上海晨燕资产管理中心 [3] - 上市公司接待人员：董事长马淑云、董事会秘书胡晓晔 [3] 公司未来规划 - 精细氧化铝粉体材料下游应用广泛，涉及消费电子、集成电路、新能源、液晶玻璃基板、电力行业等战略新兴产业 [4] - 公司致力于填补国内高端精细氧化铝行业空白，助力电子行业、玻璃行业、新能源行业等领域实现进口替代 [4] - 未来将通过持续的产品研发与市场开拓，保持技术领先优势，丰富无机非金属产品品类，完善多元化产品布局 [4] - 重点发力高纯氧化铝、氮化铝、氮化硅等高端产品，推动新材料行业的进口替代 [4] 高纯氧化铝产品 - 高纯氧化铝指纯度达到 4N（99.99%）和 5N（99.999%）的氧化铝粉体材料 [5] - 具有粒度均匀、易于分散、化学性能稳定等特点，广泛应用于高端陶瓷基板、汽车传感器、蓝宝石衬底、透明陶瓷、精细抛光材料、荧光粉、生物陶瓷等领域 [5] - 全球高端高纯氧化铝生产主要集中在日本，我国市场需求持续增长，进口替代需求增加 [5] - 公司已具备高纯氧化铝制备技术，中试产品已对标进口产品技术参数，并得到下游客户认证 [5] 主要产品销售情况 - 电子陶瓷用粉体材料和电子玻璃用粉体材料是公司销售占比较高的两类产品 [5] - 电子陶瓷用粉体材料用于生产电子陶瓷芯片基板、陶瓷封装材料、真空管壳、HTCC 陶瓷等，下游客户包括三环集团、浙江新纳等龙头企业 [5] - 电子玻璃用粉体材料用于配置熔融玻璃液，广泛应用于 LCD、LED、OLED 基板玻璃和盖板玻璃，下游客户包括彩虹股份、中建材集团等液晶玻璃龙头企业 [5] - 随着消费电子行业需求回暖，电子陶瓷用粉体材料需求增长 [5] - 液晶面板市场触底反弹，电子玻璃用粉体材料需求持续稳定增长 [5]

调研概况 - 调研时间：2023 年 3 月 21 日 [3] - 调研形式：网络调研 [3] - 参与机构：36 家，包括开源证券、中信保诚基金、招商基金等 [3] - 公司接待人员：董事长马淑云、董事会秘书胡晓晔 [3] 销售收入结构 - 2022 年度电子陶瓷用粉体材料销售收入占比 42.82% [4] - 电子及光伏玻璃用粉体材料占比 24.12% [4] - 高压电器用粉体材料占比 6.11% [4] - 其他精细氧化铝粉体材料占比 26.95% [5] - 锂电池涂覆用粉体材料销售收入同比增长 26.03% [5] - 高导热材料用粉体材料销售收入同比增长 73.25% [5] 未来发展规划 - 未来 2-3 年将继续专注于无机非金属材料领域，巩固主要优势产品的行业龙头地位 [5] - 募投项目电子陶瓷粉体材料生产线将主要用于电子陶瓷芯片基板领域，部分用于 IGBT 半导体器件和真空管壳领域 [5] - 将在高导热材料和锂电池涂覆用粉体材料上积极布局，适时调整收入结构 [5] 人员规划 - 截至 2022 年 12 月 31 日，公司员工总数 174 人 [5] - 随着三条生产线的开工建设，已积极进行人才储备，未来将根据生产需求配备相应员工 [5]

调研概况 - 调研时间：2023年3月3日 [3] - 调研形式：网络调研 [3] - 调研机构：工银瑞信基金管理有限公司 [3] - 接待人员：董事长马淑云、董事会秘书胡晓晔 [3] 产品与应用 - 公司产品为高性能精细氧化铝粉体材料，分为七大类别：电子陶瓷用、电子玻璃用、高压电器用、高导热材料用、锂电池涂覆用、研磨抛光用和耐火材料用粉体材料 [4] - 终端应用覆盖集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源汽车、平板显示等多个战略新兴领域 [4] 技术门槛与壁垒 - 精细氧化铝的技术门槛主要体现在纯度控制技术、晶体形貌控制技术和产品稳定性 [5][6] - 纯度控制技术：公司产品能够达到国际先进水平或缩小差距，实现进口替代 [6] - 晶体形貌控制技术：通过原材料选择、矿化剂及配方选择、煅烧工艺优化等手段稳定控制晶体形貌及大小 [6] - 产品稳定性：不同批次产品的纯度、晶体形貌及大小、原晶粒度及分布、转相率等技术规格指标稳定 [6] 新能源领域应用 - 高导热球形氧化铝材料可用于新能源锂电池的胶粘剂导热填料 [7] - 2016年中国新能源汽车销量为51万辆，2021年增长至352.1万辆，复合增长率达47.17% [7] - 根据工信部规划，2030年新能源汽车销量将占当年汽车总销量的40%，球形氧化铝市场需求前景广阔 [7]

调研概况 - 调研时间：2023 年 2 月 28 日 [2] - 调研形式：现场调研 [2] - 调研机构：天风证券 [2] - 上市公司接待人员：董事会秘书胡晓晔 [2] 募投项目进展 - 电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目主体工程施工已基本完成，预计三季度开始将有新的产能逐步释放 [2] - 高导热填充粉体材料生产建设项目正在按计划建设中 [2] 产品规划 - 电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目的产能将主要用于电子陶瓷芯片基板领域，小部分用于 IGBT 半导体器件和真空管壳领域 [2] - 下游消费电子行业、新能源领域和电力行业需求的释放，原有客户均不同程度的扩建新产线，新客户拓展亦在积极对接中 [2] IGBT 行业市场容量 - IGBT 可广泛应用于轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略新兴产业领域 [3] - 全球 IGBT 市场规模在 2022 年达到 60 亿美元 [3] - 电子陶瓷用粉体材料可用于生产 IGBT 基板，预计未来市场空间广阔 [3]

调研概况 - 公司于2022年11月15日接待了54家机构的网络调研 [2][3] - 参与调研的机构包括BNP Paribas Asset Management、安联投资、安信证券等知名投资机构 [3] - 公司接待人员为董事长马淑云和董事会秘书胡晓晔 [3] 产能规划 - 公司计划建设年产50000吨电子陶瓷粉体材料生产基地 [4] - 同时规划建设年产5000吨高导热填充粉体材料生产项目 [4] - 项目建设周期为12个月，已于2022年三季度启动规划设计 [4] 技术优势 - 公司是国内较早研发高导热球形氧化铝粉体材料的企业 [5] - 拥有矿化剂选择、配方控制、粒度均化等核心技术 [5] - 产品性能对标日本进口产品，具有质量稳定和成本优势 [5] 市场应用 - 高导热球形氧化铝粉体材料可应用于新能源汽车、5G通讯、新能源发电等领域 [5] - 新能源汽车动力电池对导热材料需求增加 [5] - 5G通信设备和智能手机小型化趋势推动散热材料需求增长 [5] 研发能力 - 公司建立了专业素养高、技术经验丰富的研发团队 [5] - 注重产品市场需求变化和客户反馈 [5] - 能够进行定制化产品开发和迭代升级 [5]

公司业绩与市场表现 - 2022年1-9月公司实现销售收入144,283,321.25元，同比增长3.24% [4] - 精细氧化铝产品出货量保持稳定且略有增长，受新能源汽车、高导热封装封测、电子玻璃等领域需求增长推动 [4] - 2021年全球新能源汽车销量达到650万辆，2016-2021年复合增长率为47.85%，预计2022年销量达到500万辆，同比增长42.05% [8] 募投项目与产能规划 - 募投项目包括电子陶瓷粉体材料生产基地、高导热填充粉体材料生产、功能材料研发中心及补充流动资金 [5] - 2022年上半年已购买募投项目建设用地，各建设项目实施进展顺利 [5] - 计划新建年产5,000吨球形氧化铝生产线，以满足下游应用需求 [7] 产品与技术发展 - 球形氧化铝产品在技术先进性和品质稳定性方面得到市场认可，具备大规模产业化条件 [7] - 公司积极开拓新能源汽车市场，研发定制化产品，并计划新建和扩建锂电池涂覆材料生产线 [8][9] 市场前景与战略布局 - 高导热材料用粉体材料应用广泛，包括智能化消费电子产品、通信通讯、新能源汽车等领域，市场潜力大 [6] - 公司计划切入其他锂电池隔膜涂覆材料，如勃姆石，以促进业务良性发展 [9]