证券代码：920060 证券简称：万源通 公告编号：2026-032 昆山万源通电子科技股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。 一、募集资金基本情况 注：上表募集资金期末余额不包含已购买但尚未到期的现金理财产品 13,000.00 万元人民币。 （二）募集资金暂时闲置的原因 2024 年 11 月 19 日，昆山万源通电子科技股份有限公司（以下简称"公司"） 发行普通股 31,000,000 股，发行方式为向战略投资者定向配售和网上向开通北 交所交易权限的合格投资者定价发行相结合的方式，发行价格为 11.16 元/股， 募集资金总额为 345,960,000.00 元，募集资金净额为 304,428,966.04 元，到账 时间为 2024 年 11 月 12 日。公司因行使超额配售选择权新增发行 465.00 万股取 得的募集资金总额为 51,894,000.00 元，募集资金净额为 47,482,571.32 元，到 账时间为 20 ...

募集资金存放、管理与实际使用情况 鉴证报告 昆山万源通电子科技股份有限公司 容诚专字[2026]210Z0020 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国·北京 目 录 | | | | | | 2 募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告 1 - 7 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 总所：北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢 10 层 1001-1 至 1001-26 (100037) TEL:010-6600 1391 FAX:010-6600 1392 E-mail:bj@rsmchina.com.cn 募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告 容诚专字[2026]210Z0020 号 按照中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》、北京证券交 易所《北京证券交易所股票上市规则》及《北京证券交易所上市公司持续监管临 时公告格式模板》编制《募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》是万 源通公司董事会的责任，这种责任包括保证其内容真实、准确、完整，不存在虚 假记录、误导性陈述或重大遗漏。 三、 注册会计师的责任 我们的责任是对万源通公司董事会编制的上述报告独立地提出鉴证结论。 昆山万源 ...

股东会信息 - 2026年3月6日董事会通过召开2025年年度股东会议案[3] - 现场会议2026年3月29日14:30 - 15:30，网络投票2026年3月28日15:00 - 29日15:00[7] - 股权登记日为2026年3月23日[9] - 会议地点为江苏省东台市东区五路89号公司三楼会议室[10] 议案信息 - 会议审议22项议案，含2025年年度报告等[11][12][13][14] - 议案10 - 16、20为特别决议议案[15] - 议案6、10 - 17、20、22对中小投资者单独计票[15] - 议案7关联股东王雪根、汪立国需回避表决[15] 其他信息 - 登记时间为2026年3月29日13:30 - 14:30，地点同会议地点[17] - 会议联系方式：昆山地址、联系人刘明嘉、电话0512 - 50116830、邮箱wyt@wyt - pcb.com[19] - 公司委托代表出席股东会并行使表决权[22] - 授权委托书对法人股东签字盖章及加盖公章有要求[27]

业绩数据 - 2025年度净利润为124,714,440.19元，母公司净利润为22,599,038.64元[15] - 按2025年度母公司净利润的10%提取法定盈余公积金2,259,903.86元[15] - 截至2025年12月31日，母公司累计可分配利润为81,572,997.87元，合并报表累计未分配利润为429,452,095.12元[15] - 公司拟以总股本152,044,663股为基数，每10股派发现金红利5元（含税），共计派发76,022,331.5元[15] 资金运作 - 截至2026年2月26日，公司归还2999.50万元闲置募集资金，本次拟使用不超3000万元闲置募集资金补充流动资金，期限不超12个月[28] - 公司及子公司2026年拟向银行申请最高额度不超50000万元的综合授信[29] 上市计划 - 董事会同意公司在境外发行H股并在香港联交所主板申报上市，股票面值为人民币1.00元[33][34] - 公司将在股东会决议有效期24个月内选择时机完成发行上市，具体时间由股东会授权董事会决定[34] - 本次发行的H股股数不超过发行后公司总股本的13%（超额配售权行使前），董事会有权授予承销商不超过H股发行股数15%的超额配售选择权[36] - 本次发行对象包括香港公众投资者、境外投资者、境内合格投资者等，具体由股东会授权董事会确定[36] - 本次发行价格由公司股东会授权董事会和承销商协商确定[37] - 香港公开发售与国际配售部分比例将考虑“回拨”机制，国际配售优先考虑基石、战略和机构投资者[38] - 本次发行由主承销商组织承销团承销，方案尚需提交境内外监管机构批准，股东会授权董事会决定或调整发行方案[39] - 公司发行H股募集资金用于泰国工厂二期高多层板产能建设、东台工厂高密度互连印刷电路板项目、补充营运资金等[44] 人员相关 - 公司拟增选袁杰为独立董事，确认执行董事为王雪根、汪立国、胡友稳、黄海峰，独立非执行董事为闵长征、王晓虎、余海燕、袁杰，该议案尚需提交股东会审议[76][77][78] 其他事项 - 公司拟对泰国子公司追加投资，追加后项目总投资额不超过22.4309亿泰铢[80] - 公司提请向香港联交所申请电子呈交系统，议案表决同意7票、反对0票、弃权0票[82] - 公司拟于2026年3月29日召开2025年年度股东会，股权登记日为2026年3月23日，议案表决同意7票、反对0票、弃权0票[83]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为11.80亿元，同比增长13.15%[27] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为1.25亿元，同比增长1.14%[27] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为1.18亿元，同比增长1.12%[27] - 2025年基本每股收益为0.8202元，同比下降20.86%[27] - 2025年加权平均净资产收益率（依据归属于上市公司股东的净利润计算）为11.93%，较2024年的19.30%下降[27] - 2025年营业收入增长13.15%[29] - 2025年净利润增长1.14%[29] - 2025年第四季度营业收入为3.07亿元，净利润为2457万元[31] - 2025年度公司实现营业收入11.80亿元，同比增长13.15%[46] - 2025年度归属于上市公司股东的净利润为1.25亿元，同比增长1.14%[46] - 2025年度归属于上市公司股东的扣非净利润为1.18亿元，同比增长1.12%[46] - 营业收入为11.80亿元，同比增长13.15%[67] - 净利润为1.25亿元，同比微增1.14%[67] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年毛利率为20.15%，较2024年的22.39%有所下降[27] - 毛利率为20.15%，同比下降2.24个百分点[67][73][75] - 财务费用同比增长48.86%，主要因本期产生汇兑损失250.85万元，而上年同期为汇兑收益473.70万元[67][68] - 营业外支出同比激增1759.37%，主要因暂估诉讼损失及固定资产报废损失增加[67][69] 财务数据关键指标变化：现金流 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为1.69亿元，同比大幅增长54.13%[28] - 经营活动现金流量净额大幅增长54.13%至1.69亿元[82] - 投资活动现金流量净额由净流出1164万元扩大至净流出2.43亿元，主要因理财投资及工厂建设支出增加[82][83] 财务数据关键指标变化：资产与负债 - 2025年末总资产为18.51亿元，同比增长10.30%[28] - 2025年末总负债为7.75亿元，同比增长19.02%[28] - 2025年归属于上市公司股东的净资产为10.76亿元，同比增长4.77%[28] - 2025年合并口径资产负债率为41.87%，同比上升3.06个百分点[28] - 报告期末公司总资产为18.51亿元，较期初增长10.30%[46] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为10.76亿元，较期初增长4.77%[46] - 货币资金期末余额为2.92亿元，占总资产15.76%，较上年末大幅下降45.09%，主要因公司使用闲置资金进行现金管理及实施现金分红[60][62] - 存货期末余额为2.74亿元，占总资产14.78%，较上年末大幅增长57.46%，主要因原材料价格上涨，公司为控制成本进行备货，原材料增加约0.83亿元[60][63] - 在建工程期末余额为0.42亿元，占总资产2.27%，较上年末激增2,759.65%，主要因东台工厂募投项目及泰国工厂进入建设期[60][63] - 其他流动资产期末余额为1.59亿元，占总资产8.57%，较上年末激增6,669.58%，主要因公司使用闲置资金购买拟持有到期的大额存单，结存约1.42亿元[60][63] - 短期借款期末余额为1.29亿元，占总资产6.97%，较上年末减少39.11%，主要因上市募集资金补充流动资金及经营现金流改善[60][64] - 应付票据期末余额为1.91亿元，占总资产10.33%，较上年末增长52.57%，主要因公司增加了敞口承兑汇票的使用[60][64] - 应付账款期末余额为4.02亿元，占总资产21.72%，较上年末增长53.62%，主要因应付货款增加约0.83亿元及应付工程设备款增加约0.60亿元[60][64] - 交易性金融资产期末新增0.30亿元，主要系公司使用闲置募集资金进行现金理财[60][62] - 应收款项融资期末余额为0.05亿元，较上年末激增1,155.51%，主要因持有的高信用等级银行承兑汇票增加[60][62] - 资产总计期末余额为18.51亿元，较上年末增长10.30%[61] - 截至2025年12月31日，公司合并报表应收账款账面价值为4.58亿元，占资产总额的24.75%[104] - 公司权利受限资产总额为356,509,954.79元，占总资产的比例为19.26%[148] - 受限资产中，因诉讼冻结的银行存款账面价值为1,000,000.00元，占总资产比例为0.05%[148] - 受限资产中，作为票据保证金的其他货币资金账面价值为124,166,100.33元，占总资产比例为6.71%[148] - 受限资产中，作为抵押借款的房屋建筑物（固定资产）账面价值为193,551,192.40元，占总资产比例为10.46%[148] - 受限资产中，作为抵押借款的土地使用权（无形资产）账面价值为16,643,647.36元，占总资产比例为0.90%[148] 各条业务线表现 - 2025年汽车电子和消费电子收入占比超过80%，汽车电子成为第一大应用领域[38] - 公司已量产交付智能驾驶领域的HDI产品，并打样交付400G及以下光通信产品[48] - 公司重点布局汽车智能驾驶与光通信模块领域，以把握AI技术红利[57] - 研发项目光模块PCB技术旨在满足400G、800G至1.6T不同速率要求，目前处于小批量量产阶段[101] - 6oz厚铜防焊印刷技术研发旨在提升厚铜板防焊品质，目前处于批量生产中阶段[101] - 铝基热电分离板技术研发目标包括PCB导热系数>2w，耐电压测试>2000V，目前处于小批量量产阶段[101] - CAF耐1000h制程加工方案研究目标为在85℃/85%RH条件下，1000小时测试后绝缘电阻下降<10%，超过行业常规500-800h水平，目前处于批量生产中阶段[101] - 微盲孔化锡技术研究旨在解决微盲孔内药水交换难题，目前处于批量生产中阶段[102] - 2/2mil细密线路制程能力提升目标为实现50μm/50μm细密线路稳定生产，目前处于批量生产中阶段[102] - 提升外观检验品质的研发项目处于批量生产中阶段[102] - 一种改善V-CUT偏移的研发项目处于小批量测试中阶段[102] - 公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器等领域，并正积极拓展通信与算力市场[130] - 公司印刷电路板业务的核心竞争力为“中小批量、多品种、高品质、快速交货”的市场策略[198] - 公司印刷电路板业务具备个性化定制能力和快速响应能力[198] - 报告期内，印刷电路板产品未发生迭代[198] - 产品迭代情况对当期经营无影响[198] 各地区表现 - 境外销售收入1.16亿元，同比大幅增长75.29%[75] - 公司泰国生产基地于2025年10月开工建设，标志着全球化产能布局启动[47] - 公司新设新加坡及泰国全资子公司，作为海外战略布局，泰国工厂尚在建设期未投产[92] 管理层讨论和指引 - 公司发展战略为“技术创新”与“全球运营”双轮驱动，重点深耕智能驾驶与光通信市场，并加速泰国基地建设[125] - 公司经营计划包括优化产能布局，扩大东台工厂高端产品产能，并加快泰国工厂一期建设以贴近客户交付[127] - 公司计划推进H股IPO，以募集资金支持产能扩张与技术升级，并提升全球品牌影响力[125][128] - 公司未来业绩面临高端技术研发成效、宏观经济波动、泰国新产能市场开拓及地缘政治等不确定性挑战[124] - 2026年全球PCB市场在继2025年强劲复苏后预计将保持强劲增长[124] 研发投入与成果 - 报告期研发支出为4268万元，占营业收入比例为3.62%[97] - 期末研发人员数量为138人，占员工总数比例为10.99%[99] - 公司拥有专利数量为91项，其中发明专利17项[100] - 公司及子公司江苏广谦在2025年均通过了江苏省高新技术企业的复审[45] 客户与供应商集中度 - 报告期内公司前五大客户和供应商因涉及商业机密，使用代称披露[14] - 前五大客户销售额合计4.65亿元，占总营收39.39%[78] - 前五大供应商采购额合计4.41亿元，占总采购额60.53%[80] 非经常性损益 - 2025年非经常性损益净额为695万元，主要受计入当期损益的政府补助1175万元等影响[33][34] 投资与筹资活动 - 报告期投资总额为3.056亿元[84] - 主要在建项目（新能源汽车PCB及泰国工厂）本期投入合计1.006亿元，累计投入1.006亿元[85] - 公司购买理财产品发生额3.191亿元，期末未到期余额1.841亿元[88] - 报告期内，公司公开发行募集资金总额为345,960,000元，已使用106,703,584.35元[162] - 公司获得总计1.335亿元人民币的银行授信，其中最大一笔为昆山农商行石牌支行的抵押担保贷款，金额为3400万元人民币，利率为2.35%[165] 子公司表现 - 主要子公司江苏广谦报告期净利润为8828万元，占公司整体净利润影响达10%以上[90] 税务优惠 - 公司及主要子公司享受高新技术企业所得税优惠，税率为15%[95] 行业与市场趋势 - 根据Prismark数据，2025年全球电子系统市场预计同比增长8.5%，规模达2.77万亿美元[116] - 2024-2029年全球电子系统市场复合年增长率（CAAGR）预计为5.9%，规模将达3.40万亿美元[116] - 2025年全球PCB市场预计同比增长15.4%，规模达849亿美元[118] - 2024-2029年全球PCB市场复合年增长率（CAAGR）预计为8.2%，规模有望突破千亿美元[118] - 2025年AI服务器与存储领域的PCB需求预计增长46.3%[118] - 2025年有线网络基础设施PCB需求预计增长36%[118] - 2025年无线网络基础设施PCB需求预计增长14%[118] - 2025年HDI板市场预计增长25.6%[119] - 2025年封装基板市场增长预测上调至16.9%[119] - 全球PCB市场总额预计从2024年的735.65亿美元增长至2029年的1092.58亿美元，复合年增长率为8.2%[120] - 服务器/数据存储领域PCB市场预计从2024年的109.16亿美元增至2029年的257.29亿美元，2025年同比增长率高达46.3%[120] - 有线基础设施领域PCB市场预计从2024年的61.53亿美元增至2029年的127.59亿美元，2025年同比增长36.3%[120] - 预计到2025年，HDI板占PCB市场比重将达18.5%，封装基板占17.3%；到2029年，两者占比将分别提升至19.5%和18.4%[121] - 供应链区域化重组趋势明显，东南亚正快速崛起为新的PCB产能聚集地[123] - Prismark预测2025年全球电子系统市场同比增长8.5%，规模达2.77万亿美元[130] - 预计2025年全球PCB市场同比增长15.4%，规模达到849亿美元[130] - 预计2025年中国PCB市场份额将提升至57.1%，对应市场规模约为484.59亿美元[130] - 中国大陆PCB生产制造企业超过千家，行业集中度偏低，市场竞争激烈[131] - 行业集中度持续提升，头部企业在研发、规模与客户资源上形成正向循环[197] - 服务器平台迭代及交换机向400G/800G升级，推动高频高速PCB、高层数背板及高阶HDI需求激增[196] - 通讯技术从5G向6G演进，大规模天线阵列提升AAU中高频射频板的用量与工艺复杂度[196] - 光模块向更高速率、更小封装升级，驱动其内部PCB向更高频和更精细线路发展[196] - AI服务器采用的异构加速架构，拉动了高端PCB产品的需求[196] - 2025至2026年，规模以上计算机、通信等设备制造业目标增加值年均增速7%左右，行业年均营收增速5%以上[194] - 到2026年，目标确保电子信息制造业的营收规模和出口比例在全部41个工业大类中保持首位[194] 风险因素 - 公司主要原材料（覆铜板、铜球、铜箔）价格波动，尤其受铜价影响，可能对公司毛利率和盈利水平产生不利影响[130] - 公司面临技术升级迭代及研发失败风险，需持续投入资金和人力进行工艺升级与新工艺开发[130][131] - 公司在泰国投资建设生产基地，面临海外法律法规、文化差异、人才竞争及运营管理等风险[132] - 泰国生产基地建设可能受当地政策、自然灾害等不可抗力影响，导致工程进度延误[132] - 新基地投产初期，较高的资本开支和产能爬坡压力可能对短期盈利能力构成挑战[132] 诉讼与担保 - 报告期内公司作为原告/申请人的诉讼累计金额为408,298.02元，占期末净资产比例为0.04%[137] - 报告期内公司作为被告/被申请人的诉讼累计金额为1,739,265.30元，占期末净资产比例为0.16%[137] - 公司及其子公司对子公司江苏广谦的担保总额为69,500,000.00元，担保余额为69,500,000.00元[139] 关联交易 - 报告期内公司预计的日常关联交易中，销售产品、商品，提供劳务预计金额为3,000,000.00元，实际发生金额为156,399.17元[144] - 报告期内公司预计的日常关联交易中，其他类型（实控人夫妇为公司及控股子公司银行贷款提供的担保）预计金额为300,000,000.00元，期末余额为0.00元[144] 公司治理与股权结构 - 公司普通股总股本为152,044,663股[21] - 公司于2024年11月19日在北京证券交易所上市[21] - 总股本为152,044,663股，期内无变动[152] - 无限售条件股份数量由期初29,650,100股（占比19.50%）增加至期末94,824,272股（占比62.37%），期内增加65,174,172股[152] - 有限售条件股份数量由期初122,394,563股（占比80.50%）减少至期末57,220,391股（占比37.63%），期内减少65,174,172股[152] - 控股股东、实际控制人王雪根直接持有53,118,690股，持股比例为34.9362%[153] - 实际控制人王雪根及其一致行动人合计控制公司38.92%的表决权，对应59,178,336股[158][159] - 普通股股东人数为9,104人[152] - 股东汪立国持有22,765,053股，持股比例为14.9726%[153] - 前十名股东合计持有87,943,714股，占总股本的57.8407%[153][154] - 前十名无限售条件股东中，王雪根持有13,279,672股，汪立国持有5,691,263股[156] - 公司董事及高级管理人员期末合计持有普通股75,883,743股，占总股本比例为49.9088%[178] - 董事长王雪根期末持有普通股53,118,690股，持股比例为34.9362%[178] - 董事、总经理汪立国期末持有普通股22,765,053股，持股比例为14.9726%[178] 利润分配 - 公司2025年向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），共计派发现金红利76,022,331.50元[112] - 公司年度权益分派预案为每10股派发现金红利5元（含税），不进行送股和转增[170] - 公司现金分红政策符合公司章程规定，相关决策程序完备[168] 高管薪酬与变动 - 董事长王雪根2025年度税前报酬为116.69万元人民币[173] - 董事、总经理汪立国2025年度税前报酬为108.17万元人民币[173] - 董事、常务副总经理胡友稳2025年度税前报酬为64.88万元人民币[173] - 董事会秘书季佳佳2025年度税前报酬为66.05万元人民币[173] - 副总经理兼财务总监徐健2025年度税前报酬为30.36万元人民币[173] - 公司董事会人数为7人，高级管理人员人数为4人[173] - 报告期内，公司董事会秘书和独立董事发生变动[177] - 报告期后，公司于2026年1月28日调整高级管理人员职务，季佳佳改任副总经理，徐健改任财务总监兼董事会秘书[190] 员工情况 - 报告期末公司员工总数为1,256人，

AI调用量与算力需求 - 2025年下半年中国企业级大模型日均调用量达37.00万亿tokens，较上半年（10.19万亿tokens）环比增长263%[1][5][12] - 2026年2月9-15日，中国AI模型周调用量（4.12万亿Token）首次超过美国（2.94万亿Token）[1][5] - 2026年2月16-22日，中国模型周调用量进一步冲高至5.16万亿Token，三周大涨127%[1][5] - 2025年中国智能算力规模预计达到1,037.3 EFLOPS，人工智能算力市场规模或达259亿美元[22][26] - 预计2028年生成式AI服务器市场规模占比将提升至37.7%[17][21] 北交所市场表现 - 截至2026年2月27日当周，北交所科技成长股区间涨跌幅中值为+0.70%，153家公司中上涨96家（占比63%）[1][37] - 北交所机械设备产业市盈率TTM中值由44.0X升至50.0X，升幅13.61%[1][50] - 北交所电子设备产业市盈率TTM中值由60.5X微升至61.0X，总市值升至1497.6亿元[1][43][44] - 北交所信息技术产业市盈率TTM中值由74.1X降至72.0X，总市值降至907.4亿元[1][57][59] - 北交所AI+产业链企业共梳理出28家，覆盖算力、基建、AIPC、应用及电源等环节[1][31][32][33]

资金使用 - 2025年3月30日公司审议通过用不超3000万元闲置募集资金补充流动资金[1] - 闲置募集资金使用期限不超12个月[1] 资金归还 - 截至2026年2月26日公司归还2999.50万元至专用账户[2] - 闲置募集资金使用期限未超12个月[2] - 公司通知保荐机构及代表人资金归还情况[2]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为11.80亿元，同比增长13.15%[4][6] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为1.25亿元，同比增长1.14%[4][6] - 2025年基本每股收益为0.8202元，同比下降20.86%[4][6] - 2025年加权平均净资产收益率（扣非前）为11.93%，（扣非后）为11.27%[4][6] 管理层讨论和指引：业绩驱动与影响因素 - 业绩增长主因东台工厂募投项目产能释放及高附加值多层板占比增加[7] - 净利润增速低于营收增速，主因四季度主要原材料价格上涨及客户端调价滞后[7] 其他财务数据：资产与权益 - 报告期末总资产为18.51亿元，较期初增长10.30%[4][6] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为10.76亿元，较期初增长4.77%[4][6] 其他重要内容：外汇影响 - 2025年因人民币升值产生汇兑损失250.85万元，上年同期为汇兑收益473.70万元[7]

核心观点 - 报告认为，随着新能源、5G通信、数据中心（特别是AI算力需求）及工业自动化等领域的发展，全球电源设备市场需求将持续增长，行业前景广阔 [1][3] - 报告重点关注北交所电源产业链相关企业，并具体分析了万源通和许昌智能两家公司的业务与财务表现 [2] 电源行业概述与产业链 - 电源是电子设备中将电能转换为所需形式和电压等级的核心组件，其发展正朝着高效、稳定、小型化、节能及高功率密度、数字化控制和可再生能源集成的方向升级 [10][16] - 电源产业链完整，上游包括铜、铝、磁性材料、半导体器件、PCB板等原材料；中游为各类电源设备（如AC/DC转换器、开关电源、UPS、逆变器）的研发制造；下游广泛应用于通信、新能源、工业自动化、消费电子及数据中心等领域 [3][16] 电源市场规模与增长驱动 - 全球电源市场规模持续增长，据QYResearch数据，2024年市场规模约为525.4亿美元，预计到2030年将达到746.1亿美元，期间复合年增长率为6.0% [3][19] - 中国国内电源市场增长迅速，据中国电源学会统计，2024年市场规模约3,853亿元，同比增长约8%，预计2025年将突破5,400亿元 [20] - 全球AI服务器电源市场将迎来爆发式增长，根据Valuates Reports数据，2024年销售额约为28.46亿美元，预计2031年将大幅增长至608.1亿美元，2025-2031年复合年增长率高达45% [3][23] - 全球通信电源市场同样增长强劲，据QYResearch数据，2024年市场规模约为28.46亿美元，预计到2031年将突破至608.1亿美元，2025-2031年复合增长率达45% [3][26] - 全球开关电源市场在AI服务器、数据中心等需求拉动下触底反弹，2024年市场规模约为400.71亿美元，预计2028年将增至434.76亿美元 [20] 北交所相关企业总览 - 截至2026年2月24日，北交所筛选出5家电源行业相关企业，分别是雅达股份、万源通、许昌智能、亿能电力和派诺科技 [29][32] 重点关注企业：万源通 - 万源通主营业务为印刷电路板的研发、生产和销售，产品应用于消费电子、汽车电子、工业控制及家用电器等领域 [2][33] - 2025年上半年，公司产品收入构成中，多层板、双面板和单面板占比分别为43.54%、29.70%和18.72% [2][33] - 公司客户资源优质，包括台达集团、新普、LG集团、立讯精密、欣旺达、京东方A等知名企业 [35] - 2024年，公司实现营收10.43亿元，同比增长5.96%；归母净利润1.38亿元，同比增长4.45% [39] - 2025年前三季度，公司实现营收8.73亿元，同比增长15.39%；归母净利润1.00亿元，同比增长7.20% [39] - 2024年公司毛利率为22.39%，研发费用为0.40亿元，研发费率为3.82% [41] 重点关注企业：许昌智能 - 许昌智能主营业务为智能配用电产品、新能源产品和系统的研发、销售及电力工程总承包，是国家专精特新企业 [2][45] - 2025年上半年，公司配用电自动化系统及智能元件、高低压成套开关设备及智能开关元件、电力工程总承包项目和新能源业务收入占比分别为35.41%、30.79%、18.50%和12.07% [2][45] - 公司产品应用于北京地铁、大兴国际机场、华能集团、国家电网等重点项目和大型企业，客户集中度相对较低 [48] - 2024年，公司实现营收6.30亿元，同比增长7.37%；归母净利润0.42亿元，同比下降8.40% [51] - 2025年前三季度，公司实现营收4.15亿元，同比增长8.93%；归母净利润0.25亿元，同比增长5.69% [51] - 2024年公司毛利率为25.65%，研发费用为0.33亿元，研发费率为5.19% [53]

市场扩张 - 公司于2025年5月6日决议在泰国投资设立海外子公司[3] - 泰国子公司于2026年2月13日完成注册证书信息变更手续[4] - 泰国子公司注册资本由3.88亿泰铢变更为7.8509亿泰铢[4] 风险提示 - 泰国子公司设立、建设及运营存在管理、运营和市场风险[6]