股息相关 - 截至2024年12月31日止年度末期股息每股0.07港元[4] - 截至2024年12月31日止年度特别股息每股0.25港元[4] 股本相关 - 公司依据相关批准回购股本面值总额不得超已发行股本总值5%[5] - 董事发行、配发票面总值不得超已发行股本总值5%[6] - 配售及发行股份折让不得超基准价10%[6] - 扩大授权发行额外股份总额不得超已发行股本总值5%[7] 人事变动 - 许明明女士获委任为独立非执行董事[7] - 重选Hichem M'Saad博士为非执行董事[8] - 重选Paulus Antonius Henricus Verhagen先生为非执行董事[8] 会议安排 - 2025年股东周年大会于2025年5月7日下午3时在香港夏慤道18号海富中心一座24楼举行[3] - 公司今年将采用混合会议方式举办股东周年大会，允许股东亲身或网上出席[10] - 公司可能短时间更改股东周年大会安排，股东应查阅公司网站获取最新资讯[10] - 为确定出席股东周年大会投票资格，2025年5月2日至5月7日暂停办理股份过户登记，文件须在4月30日下午4时30分前送达[12] - 为确定享有末期股息及特别股息资格，2025年5月15日至5月16日暂停办理股份过户登记，文件须在5月14日下午4时30分前送达[12] - 股东可通过亲赴会场、虚拟会议或委任代表的方式出席大会并投票[13] - 非登记股东可通过虚拟会议出席大会、提问、投票及观看直播，但需向中介公司提供指示和电邮地址[14] - 公司将在股东周年大会使用现场电子投票系统，提高计票效率并即时宣布结果[15] - 若对使用虚拟会议有疑问，可联系卓佳证券登记有限公司[15] 其他 - 通告中英文版本有歧义时，以英文版本为准[16] - 公司授权董事会厘定董事酬金[9]

会议安排 - 2025年股东周年大会于5月7日下午3时在香港举行，采用混合会议方式[44][55] - 代表委任表格须于5月5日下午3时前交回[3] - 为确定出席大会投票资格，5月2 - 7日暂停股份过户登记，文件4月30日下午4时30分前送达[16][57] - 为确定享有股息资格，5月15 - 16日暂停股份过户登记，文件5月14日下午4时30分前送达[16][57] 业绩与股息 - 2025年2月25日公布2024年度经审核财务业绩[14] - 建议派发2024年度末期股息每股港币0.07元，特别现金股息每股港币0.25元[14][45] - 末期及特别股息若获批准，将于5月30日或前后派发[14] 股份相关 - 最后可行日期公司已发行股份总数为416,458,633股[17][27] - 若发行授权决议案获通过，可发行最多20,822,931股股份，占已发行股本5%[17] - 若回购授权决议案获通过，可回购不超20,822,931股股份，占已发行股本5%[27] - 配售及发行股份折让不得超基准价10%[17][49] - 2024年3月 - 2025年3月各月股份有最高和最低股价[30] - 最后可行日期，ASM Pacific Holding B.V.持有103,003,000股股份，占已发行股本约24.73%[32] - 若董事全面行使回购授权，ASM Pacific Holding B.V.权益将增至约26.03%[32] - 公众人士所持股份百分比不能少于已发行股本总值之25%[32][33] - 公司于最后可行日期前六个月内未回购股份[34] 人员变动 - Orasa Livasiri等四人将在股东周年大会上退任董事职位，三人不寻求连任，一人愿膺选连任[18] - Hichem M'Saad博士愿在股东周年大会上膺选连任[18] - 董事会建议委任许明明女士为独立非执行董事[19] 薪酬情况 - Hichem M'Saad博士年薪400,000港元，参会有额外收费[36] - Paulus Antonius Henricus Verhagen先生年薪350,000港元，参会有额外收费[39] - 许女士拟担任独立非执行董事，基本酬金每年港币425,000元，参会有收费及差旅津贴[42] 其他要点 - 重新委聘德勤‧關黃陳方會計師行并授权董事会厘定其酬金[45] - 所有股东大会决议案将以投票方式表决，结果将刊登在公司网站和披露易网站[53] - 股东可最多委任两位代表出席大会投票，受委任代表无需为公司股东[53] - 公司将通过卓佳证券登记有限公司向非登记股东电邮发送大会安排详情[60] - 股东每次仅可使用一个设备登入虚拟会议[60] - 公司在股东周年大会使用现场电子投票系统提高计票效率[61] - 股东周年大会为完全无纸化流程，可即时宣布投票结果[61] - 董事会成员包括6位独立非执行董事、2位非执行董事、2位执行董事[61] - 联系卓佳证券登记有限公司的电邮为emeeting@vistra.com，电话为(852) 2975 0928[62]

2024 - 2025年财务数据关键指标变化 - 2025年第一季度销售收入预测为132.3亿港元（16.9亿美元），按年 - 10.0%[11] - 2025年第一季度经营利润为5.58亿港元，按年 - 49.4%[11] - 2025年第一季度新增订单总额为127.5亿港元（16.3亿美元），按年 + 4.0%[11] - 2024年12月31日，未完成订单总额为60.5亿港元（7.79亿美元）[11] - 2024年全年合计每股派息（包括特别股息）为0.67港元[11] - 2024年毛利率为40.0%，按年 + 70点子[11] - 2024年盈利为3.42亿港元，按年 - 51.9%[11] - 2024年每股基本盈利为0.83港元，按年 - 52.0%[11] - 2024年经调整每股基本盈利为1.04港元，按年 - 42.9%[11] - 2024年经调整盈利为4.26亿港元，按年 - 42.8%[11] - 2024年集团全年销售收入按年下降10.0%至132.3亿港元（16.9亿美元），经调整盈利按年下跌42.8%至4.26亿港元[32] - 2024年底公司净现金状况达24.2亿港元，维持约50%盈利用作派息政策，建议派特别股息每股0.25港元，全年合计每股派息0.67港元[32] - 2024年公司销售收入为132.3亿港元（16.9亿美元），按年减少10.0%[40] - 2024年公司综合除税后盈利为3.42亿港元（经调整为4.26亿港元），按年减少51.9%[40] - 2024年公司每股基本盈利为0.83港元（经调整为1.04港元），去年为1.73港元（经调整为1.82港元）[40] - 2024年公司全年合计每股派息为0.67港元，2023年为1.39港元[41] - 2024年第四季度新增订单总额为32.6亿港元（4.19亿美元），按季增长2.8%，按年增长19.2%；全年新增订单总额为127.5亿港元（16.3亿美元），按年增长4%[56] - 2024年第四季度销售收入为34.0亿港元（4.38亿美元），按季微升1.8%，按年持平；全年销售收入为132.3亿港元（16.9亿美元），按年下降10.0%[56][57] - 2024年集团毛利率按年上升70点子至40.0%，主要因半导体解决方案分部毛利率增长418点子推动，部分被表面贴装技术解决方案分部毛利率下降346点子抵销[59] - 2024年经营利润按年下降49.4%至5.58亿港元，经调整盈利按年下降42.8%至4.26亿港元[60][61] - 2024年底现金及银行存款为51.0亿港元（2023年底：48.0亿港元），净现金为24.2亿港元（2023年底：28.0亿港元）[61] - 2024年第四季度账列本期盈利422.8万港元，盈利率0.1%，经调整后盈利8193.4万港元，盈利率2.4%[90] - 2024年年度账列本年度盈利3.42224亿港元，盈利率2.6%，经调整后盈利4.26041亿港元，盈利率3.2%[91] - 2023年第四季度账列本期盈利7567.9万港元，盈利率2.2%，经调整后盈利7645.5万港元，盈利率2.2%[90] - 2023年年度账列本年度盈利7.11501亿港元，盈利率4.8%，经调整后盈利7.44936亿港元，盈利率5.1%[93] - 2024年建议派发末期股息每股0.07港元及特别股息每股0.25港元，全年股息每股0.67港元；2023年末期股息每股0.26港元，特别股息每股0.52港元，全年股息每股1.39港元[95] - 2024年12月31日，公司可供分派予股东储备为20.56938亿港元，2023年为20.20159亿港元[104] - 假设2025年预期股息与2024年相同，2025年雇员成本预计最多为港币634,099,865元[124] - 2024年12月31日，ASM International N.V.和ASM Pacific Holding B.V.分别持股103,003,000股，占比24.73%[130] - 2024年12月31日，FIL Limited、Pandanus Associates Inc.和Pandanus Partners L.P.分别持股41,208,068股，占比9.89%[130] - 2024年12月31日，公司已发行股份数目为416,458,633股[133] 各业务线数据关键指标变化 - 2024年半导体解决方案分部季度销售收入按年增长24.1%，表面贴装技术解决方案分部季度销售收入按年下降21.3%[32] - 2024年先进封装解决方案销售收入按年增长23%，至约5.05亿美元[43] - 先进封装占公司总销售收入由22%按年增长至2024年的近30%[43] - 预计先进封装解决方案的总潜在市场将由2024年的17.8亿美元扩大至2029年的40.4亿美元，年均复合增长率约为18%[43] - 2024年公司TCB解决方案年度销售收入及新增订单总金额创新高[45] - 2024年整体高带宽内存的突破带动TCB的整体新增订单总额按年大幅增长[45] - TCB总潜在市场预计从2024年的3.03亿美元增加至2027年的约10亿美元，年均复合增长率超45%[49] - 公司目标是占据35% - 40%的TCB市场占有率[49] - 2024年第四季度公司赢得一家领先高带宽内存制造商的批量TCB订单并开始付运[48] - 2024年第三季度公司向一家逻辑市场客户交付首部混合式焊接工具，年内获两部用于高带宽内存应用的新一代混合式焊接工具首次订单，计划2025年中交付[49] - 预计2025年公司覆晶工具的订单将进一步增加，免助焊剂去氧化TCB工具正待认证[51] - 2024年汽车终端市场应用在集团总销售收入中占比最高，约20%或约3.40亿美元，预计到2029年潜在市场将从约13亿美元增长至21亿美元，年均复合增长率约为11%[55] - 半导体解决方案分部2024年销售收入为68.063亿港元（8.72亿美元），按年增长6.9%，占集团总销售收入约51%[57][63] - 半导体解决方案分部2024年第四季度销售收入增长至19.8亿港元（2.54亿美元），按季增长10.5%，按年增长24.1%，占集团总销售收入约58%[63][65] - 按终端市场划分，消费者终端市场占集团总销售收入约16%，通信终端市场占15%，电脑和工业终端市场均占约12%[57][58] - 按地区划分，中国销售收入占比由31%增至38%，欧洲由28%降至19%，美洲由18%降至16%，前五大客户仅占2024年总销售收入约14%[58] - 半导体解决方案分部2024年第四季度新增订单总额按季增长16%至21.5亿港元（2.77亿美元），按年增长73.3%[67] - 半导体解决方案分部2024年第四季度毛利率为42.6%，按季下降594点子，按年下降115点子[67] - 半导体解决方案分部2024年第四季度分部盈利为7470万港元，按季减少47.1%[68] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度新增订单总额为11.1亿港元（1.42亿美元），按季下跌15.8%，按年下跌25.9%[69][70] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度销售收入为14.2亿港元（1.83亿美元），按季下跌8.4%，按年下降21.3%[69] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度毛利率为29.7%，按季下降260点子，按年下降1130点子[69][70] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度分部盈利为1990万港元[71] 公司技术与产品进展 - 2024年第三季度交付首部混合式焊接工具，获C2S的TCB订单，TCB在HBM市场取得重大突破，光收发器光子订单势头强劲[17] - 免助焊剂去氧化工艺技术能实现少于1微米的焊接准确度和少于15微米的超微间距焊接[47] - 公司光子工具具有少于3微米的行业一流配置准确度，能为带宽为800G及以上带宽的收发器提供服务[52] - 公司矽光子解决方案具备0.2微米的卓越配置准确度，在共同封装光学镶嵌及高端光通信相关应用中获重大优势[53] - 2025年公司赢得来自一家领先整合设备制造商的共同封装光学订单[53] - 表面贴装技术解决方案分部的系统封装方案上半年赢得全球领先高端智能手机企业对射频模块及可穿戴设备应用的强劲订单[54] - 公司覆晶工具具备1.5微米的配置准确度和少于30微米的凸块间距[51] 公司人员变动 - 2024年集团首席财务官许一帆晋升为集团行政办公室成员，继续担任首席财务官一职[22] - 2024年底集团首席技术总监黄任武退休，其带领的研发团队从40名工程师发展到超2000名创新者[23] - Gary Widdowson晋升为半导体解决方案分部首席技术总监，Thomas Bliem晋升为表面贴装技术解决方案分部研发主管[23] - Orasa Livasiri小姐、黄汉仪先生、邓冠雄先生及Paulus Antonius Henricus Verhagen先生将于2025年5月7日举行的2025年股东周年大会上退任董事职务[105] - Hichem M'Saad博士将于2025年股东周年大会上退任董事职务，其自2024年5月13日起获委任为董事[105] - 卢钰霖先生自2024年5月8日起辞去董事职务[106] - Hichem M'Saad博士于2024年5月13日获委任为ASM行政总裁及管理局主席[114] 公司发展计划 - 公司计划分配大部分新增研发资源于高潜力领域，推出“全球人力资源系统”[28] - 公司计划2025年投资约3.5亿港元用于先进封装研发和基础设施，并在年底将TCB产能提高一倍[72] - 公司预计2025年第一季度销售收入介于3.7亿美元至4.3亿美元之间，以中位数计按年持平，按季下降9%[73] - 公司计划2026年前降低范围1和范围2排放30%，2030年前降低50%，2035年前达到净零排放[85] 公司社会责任与可持续发展 - 2024年公司在环境可持续发展方面取得进展，处理范围3的排放问题，推行多元共融计划[29] - 董事会致力于2025年底前实现女性董事代表比例达25%[29][86] 公司研发投入与成果 - 2024年公司投入约20.8亿港元用于研发，截至2024年12月31日已发表2000多项专利及专利申请[74] 公司投资情况 - 公司持有5338股AAMI普通股，占49%股权，投资成本为16.7亿港元，公平价值为18.5亿港元，投资规模占集团总资产7.1%[78] - 截至2024年12月31日，来自AAMI业绩持分为2900万港元，收取股息4300万港元[78] 公司员工情况 - 2024年公司总员工成本为51.9亿港元，2023年为50.2亿港元[84] - 2024年12月31日，公司聘用约10600名员工，不包括1100名弹性聘用制及外判员工，其中800名位于香港、5100名位于中国大陆等[84] - 2024年“ENGAGE”全球员工参与度调查行动计划在所有据点部署，年底进行“PULSE”追踪调查[80] - 公司基于2022年人才计划评估启发，为参与者定制发展计划[81] - 公司基于“ASMPT女性分会”成功，邀请男性领导者参与分会项目及活动促进性别平等[84] 公司股份相关情况 - 截至2024年12月31日止年度，按面值发行1953200股股份予受託人及若干僱員[100] - 截至2024年12月31日止年度，受託人以约3520万港元购入338600股本公司股份[103] - 雇员股份奖励计划于2020年3月24日被公司采纳，有效期十年，截至报告日期剩余期限约5年[121] - 公司可向非关联人士获选雇员发行新股份上限为40,667,133股，占2019年股东周年大会授权当日已发行股份数目的10%，各历年可认购不多于历年开始时已发行股份数目之2%；报告日期该计划下可发行股份总数为28,055,233股，占已发行股份数目之6.74%[122] - 2024年公司为非关联人士获选雇员发行1,953,200股新股份，为关联人士获选雇员购买338,600股现有股份；2024年12月31日，该计划以信托持有19,200股股份[123] - 按2025年1月1日已发行股份总数416,458,633股计算，2025年受托人可认购最多股份数目为8,329,172股，占该财政年度开始时已发行股份总数的2%，全数认购并授予获选雇员对股东持股有2%摊薄影响[123] - 2024年3月27日，黄梓达获授109,700股，公平价值为港币10,586,050元；Guenter Walter Lauber获授67,300股，公平价值为港币6,494,450元；其他获选雇员获授2,186,900股，公平价值为港币211,035,850元[125]

人事变动 - 三位独立非执行董事2025年5月7日股东周年大会结束时退任[3] - 乐锦壮接替Livasiri小姐任董事会主席[4] - 许明明若获批将任独立非执行董事[5] 薪酬与通知 - 许女士任独立非执行董事基本酬金每年港币425,000元[6] - 委任许女士通函2025年4月1日左右提供给股东[8]

股份奖励情况 - 2025年3月26日向1126名雇员授予1641300股股份[3] - 按每股58港元算，市值95195400港元[4] - 归属日期为2025年12月15日，归属期短于12个月[6] 股份分配详情 - 董事黄梓达获73400股，占已发行股本约0.02%[7] - 董事Guenter Walter Lauber获45000股，占约0.01%[7] - 其他雇员获1522900股，占约0.37%[7] 相关股份数据 - 奖励股份总计占已发行股本约0.39%，已发行股份416458633股[7] - 分配后可用于奖励的股份为26413933股[9] - 计划限制董事会最多奖励已发行股份10%，每年不超2%[10] 奖励计划信息 - 公司于2020年3月24日采纳雇员股份奖励计划[3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价69港币 [1][4][6] 报告的核心观点 - 4Q24营收34.0亿港元，同比持平，环比+1.8%，略超市场一致预期；全年营收132.3亿港元，同比下降10% [1] - 先进封装业务收入同比增长23%，占比提升至30%，成为主要增长引擎；传统封装及SMT业务受汽车和工业需求疲软影响 [1] - 看好2025年先进封装业务占比继续提升，带动公司业务保持稳健增长 [1] - 因SMT业务仍处调整中，下调公司2025/2026年归母净利润；预期2025/2026/2027净利润同比+75%/+58%/+58%至6.05/9.58/15.16亿港币，对应EPS为1.45/2.30/3.64港币 [4] - 基于2026年30x PE（可比公司彭博一致预期均值26.9x），给予目标价69港币 [4] 根据相关目录分别进行总结 4Q24业绩回顾 - 亮点：先进封装相关产品销售增长推动SEMI业务收入环比增长11%，BB Ratio环比+0.05达到1.09；TCB在逻辑和HBM客户应用中取得突破，斩获全球头部HBM客户大额订单，并开始支持HBM3e 12H量产 [2] - 负面：SMT收入环比下滑8%，毛利率环比下滑2.6pct到29.7%，处于3Q20以来的低位；尽管高毛利的AP业务占比提升，SEMI毛利率仍然下滑6.0pct到42.6%，反映传统市场需求疲软 [2] 1Q25/2025展望 - 公司预计1Q25营收为3.7 - 4.3亿美元（中值环比-9%，同比持平），低于市场一致预期的4.37亿美元 [3] - 1Q25订单收入和4Q24基本持平，SEMI业务中的传统设备和SMT业务有所回升，但AP业务由于4Q24高基数影响，环比有所下降 [3] - 先进封装业务客户需求明确，公司预计TCB等AP设备市场规模有望保持18% CAGR增长，到2029年达到40亿美金 [3] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(港币百万)|14,697|13,229|13,472|14,876|16,541| |+/-%|(24.10)|(9.99)|1.83|10.42|11.20| |归属母公司净利润(港币百万)|715.35|345.26|604.71|957.66|1,516| |+/-%|(72.70)|(51.74)|75.15|58.37|58.26| |EPS(港币，最新摊薄)|1.73|0.83|1.45|2.30|3.64| |ROE(%)|4.55|2.24|3.87|5.80|8.54| |PE(倍)|34.43|71.77|40.98|25.87|16.35| |PB(倍)|1.57|1.63|1.54|1.46|1.34| |EV EBITDA(倍)|15.38|48.18|31.96|22.10|14.53| [10] 盈利预测 - 利润表、现金流量表、资产负债表等多方面对2023 - 2027年进行预测，如2025E营业收入13,472百万港币，归母净利润604.71百万港币等 [31] 可比公司估值表 |公司名称|市值（百万美元）|收盘价（当地货币）|PE（2025E/2026E）|PB（2025E/2026E）|股价变动（1W/30D/YTD）| |----|----|----|----|----|----| |DISCO|24,977|34,180|30.5/26.0|6.6/5.8|-18.4/-22.3/-20.0| |爱德万|40,046|7,753|34.0/27.3|9.0/7.4|-12.9/-9.2/-15.7| |泰瑞达|17,341|107|27.2/19.7|5.7/5.3|-1.5/-4.0/-14.8| |Besi|9,141|107|37.7/23.1|17.8/14.3|-1.1/-11.2/-19.1| |Hanmi|6,015|91,000|22.3/16.1|10.9/6.3|-9.0/-14.2/10.3| |K&S|1,950|37|22.9/16.2|2.1/2.1|-3.5/-15.8/-21.7| |Towa|756|1,492|14.0/11.8|1.6/1.4|-4.9/-28.0/-3.5| |均值| - | - |26.9|20.0|7.7/6.1|-7.3/-15.0/-12.1| |中位数| - | - |27.2|19.7|6.6/5.8|-4.9/-14.2/-15.7| |ASMPT|3,188|60|41.0/25.9|1.5/1.5|-8.4/-19.4/-20.6| [27]

交易情况 - 建议交易完成后（不计募集配套资金），AHKH将持有A股上市公司约21.06%的股份[3] - 建议交易立即提供现金收益为人民币789百万元[3] - 建议交易完成后及配套资金募集完成后，AHKH将持有A股上市公司不少于18%的股份[6] - 目标资产的对价确认为约人民币1,717百万元[7] - 目标资产占目标公司已发行股份的49%[10] - 对价股份每股面值为人民币1.00元，发行价为人民币32元[12] - 对价股份发行数量为29,000,000股，发行价调整后数量随之调整[12] - 对价股份限售期为发行完成后12个月[12] - 募集配套资金发行股份数不超22,360,499股，不超发行前总股本30%，完成后AHKH持股不少于18%[15] - 建议交易因最高适用百分比率超5%低于25%，构成须予披露交易[28] 公司业绩 - 2024年上半年专业半导体设备业务收入占A股上市公司总收入超30%[26] - 截至2023年12月31日，A股上市公司股东应占经审核资产净值约为人民币2.56亿元[26] - 2022年除税前净亏损为人民币2.1283亿元，2023年为人民币3.4834亿元[27] - 2022年除税后净亏损为人民币1.6821亿元，2023年为人民币3.8455亿元[27] - 目标公司2022年除税前盈利3.93366亿元，除税后盈利3.147亿元；2023年除税前盈利6206.1万元，除税后盈利2017.8万元[23] - 目标公司2024年9月30日总资产48.963178亿元，负债22.376946亿元，归母公司净资产25.534017亿元[49] - 目标公司2024年1 - 9月营业收入19.474802亿元，归母公司净利润3.082343亿元，EBITDA 3.945333亿元[49] - 截止2024年9月30日，公司总资产278,002.63万元，负债118,134.20万元，归母公司净资产152,214.50万元[51] - 2024年1至9月，公司营业收入178,411.70万元，归母公司净利润12,759.76万元，EBITDA26,645.25万元[51] 市场情况 - 2000年代全球半导体行业规模为1000亿美元级别，2020年代约为4000 - 5000亿美元级别[32] - 2023年全球引線框架行业市场份额排名前八公司，除目标公司外其余七家为上市公司[37] - 三井高科市场排名第1，占有率12%[39] - 韩国HDS和长华科市场排名分别为第3和第2，占有率均为11%[39] - 新光电气和AAMI市场排名分别为第4和第5，占有率均为9%[39] - 顺德工业和康强电子市场排名分别为第6和第7，占有率分别为6%和5%[39] - 界霖科技市场排名第8，占有率3%[39] 公司对比 - 三井高科资产差异161%，收入差异443%，不满足标准[40] - 韩国HDS资产差异 -3%，收入差异77%，满足标准[40] - 目标公司固定资产占比22.05%，韩国HDS固定资产占比50.93%[42] - 长华科固定资产占比18.67%，顺德工业固定资产占比41.49%，康强电子固定资产占比24.62%[42] - 目标公司评估基准日资产负债率为24.91%，长华科45.70%，顺德工业42.49%，康强电子44.59%，可比公司平均值44.26%，行业均值40.28%[46] - 目标公司评估基准日付息债务2798万元，长华科14.3633亿元，顺德工业6.2608亿元，康强电子6.835亿元[46] - 长华科2015 - 2017年三次股权融资合计1.38亿美元，康强电子2007 - 2013年两次股权融资0.5亿美元，目标公司2020年底增资约1亿美元[46] 估值情况 - 评估选用EV/EBITDA比率作为基准倍数，可减少地区税率差异对估值的影响，反映企业实际价值[54] - 长华科经营性股权价值798,054.75万元，流动性折扣23.70%，扣流动性折扣后EV为574,040.29万元[60] - 顺德工业经营性股权价值531,963.05万元，流动性折扣23.70%，扣流动性折扣后EV为457,080.69万元[60] - 康强电子经营性股权价值414,956.88万元，流动性折扣40.67%，扣流动性折扣后EV为297,511.66万元[60] - 长华科EV/EBITDA为14.73，扣流动性折扣后为11.08[62] - 顺德工业EV/EBITDA为16.74，扣流动性折扣后为13.12[62] - 康强电子EV/EBITDA为25.25，扣流动性折扣后为16.11[62] - 目标公司经经营价值EV为257,431.21万元[64] - 目标公司股东全部权益价值为3.526亿元（百万元取整）[65] - 目标公司100%股权作价为3.5037亿元[65] - 标的资产相应作价为1.7167937亿元[65] - 目标公司全部股权于2024年9月30日经审计账面价值约为29.66亿元[66] - 目标公司全部股权估值约为35.26亿元[66]

报告公司投资评级 - 报告对ASMPT Ltd的投资评级为“BUY”（买入），目标价从HK$107降至HK$98，行业评级为“NEUTRAL”（中性） [1] 报告的核心观点 - ASMPT 2024年第四季度营收处于指引上限，但SEMI和SMT利润率疲软致净利润未达预期 看好结构性TCB和其他AP工具对AI的需求及公司资格和订单获取进展 主流和非AI相关应用是拖累因素，但从2025年起AP将超营收30%和净利润50%，认为股票当前被低估 下调2025/26年盈利预测28%/16%，维持“买入”评级 [4] 根据相关目录分别进行总结 交易总结 - 截至2025年2月26日，ASMPT股价为HK$64.05，年初至今、1个月、3个月和12个月的绝对回报率分别为-14.5%、-13.3%、-12.3%和-29.9%，相对恒生指数回报率分别为-27.9%、-26.9%、-29.3%和-51.0% 流通股数量4.16亿股，自由流通股占比74%，市值266.74亿港元，3个月平均每日成交额1.55亿港元，2025年预计净债务/股权比率为NM，主要股东ASM International持股25% [3] 关键评级因素 - 2024年第四季度利润率和底线未达预期，主要因主流业务疲软 营收同比持平于34亿港元，接近指引上限，但毛利率和营业利润率环比下降，调整后净利润同比和环比大幅下降 弱利润率主要因汽车和工业需求拖累、消费电子产品组合不利及一次性重组成本 2025年第一季度营收指引低于市场预期，主要因非AI领域需求疲软，但部分被消费电子需求复苏和TCB收入确认延迟抵消 新订单/账单指引显示，集团订单/账单比率将在连续三个季度后于2025年第一季度回升至1以上，表明业务触底 人工智能驱动的AP业务势头强劲，2024年第四季度AP营收超预期8%，公司赢得多项订单，目标是到2027年占据全球TCB市场35 - 40%份额，并计划投资3.5亿港元用于AP研发，目标是到2025年底将TCB产能翻倍 [10] AP业务亮点 - ASMPT的AP工具应用受AI驱动势头强劲，2024年AP收入占集团收入约30%，高于2023年的22% 预计2024 - 2029年AP的总潜在市场（TAM）复合年增长率为18%，2024 - 2027年TCB的TAM复合年增长率为45% [11] 2024年第四季度业绩亮点 - 营收同比持平，接近指引上限，但毛利率和营业利润率下降，调整后净利润大幅下降 弱利润率主要因汽车和工业需求、产品组合及一次性成本 SEMI订单/账单比率强劲，受AP订单推动，但SMT订单/账单比率较弱 [10][20] 盈利预测与估值 - 维持SMEI营收估计基本不变，但下调SMT营收以反映非AI增长疲软 同时下调SEMI和SMT利润率以反映主流封装业务竞争加剧 因此，分别下调2025/26年盈利预测28%/16% 使用23倍2026年预期每股收益对ASMPT进行估值，维持“买入”评级，目标价修订为HK$98 [7][27] 财务数据 - 提供了2023 - 2027年的年度财务数据，包括营收、净利润、每股收益、利润率等指标，以及季度财务数据 [8][30][31] - 提供了资产负债表、现金流量表等财务报表数据，以及关键比率，如盈利能力、流动性、估值等指标 [37]

业绩数据 - 2024年全年销售收入为132.3亿港元（16.9亿美元），按年-10.0%[10][13] - 2024年全年新增订单总额为127.5亿港元（16.3亿美元），按年+4.0%[10][13] - 2024年毛利率为40.0%，按年+70点子[10][13] - 2024年经调整盈利为4.26亿港元，按年-42.8%[10][13] - 2024年第四季度销售收入为34.0亿港元（4.38亿美元），按年持平，按季+1.8%[10][21] - 2024年第四季度新增订单总额为32.6亿港元（4.19亿美元），按年+19.2%，按季+2.8%[10][21] - 2024年第四季度毛利率为37.2%，按季下跌379点子，按年下跌508点子[21] - 2024年第四季度经调整盈利为8190万港元，按季增长177.5%，按年增长7.2%[21] 产品销售 - 2024年先进封装解决方案销售收入按年增长23%至约5.05亿美元，对集团总销售收入贡献从22%增至近30%[12] - 2024年汽车终端市场应用在集团总销售收入中占比约20%，约3.40亿美元[18] 市场预测 - 预计2025年第一季度销售收入在3.7亿美元至4.3亿美元之间，中位数按年持平，按季-9%[8][22] - 预计先进封装解决方案总潜在市场从2024年的17.8亿美元扩至2029年的40.4亿美元，年均复合增长率约18%[12] - 预计TCB总潜在市场从2024年的3.03亿美元增至2027年约10亿美元，年均复合增长率超45%[15] - 汽车终端市场潜在市场将从约13亿美元增长至21亿美元，年均复合增长率约为11%[18] 未来计划 - 2025年计划投资约3.5亿港币用于先进封装研发和基础设施，年底将TCB产能提高一倍[20] 订单情况 - 集团从领先晶圆代工客户及OSAT合作伙伴获可观TCB订单，预计2025年保持强劲订单势头[16] - 2024年第四季度赢得一家领先高带宽记忆体制造商批量TCB订单，高带宽记忆体突破带动TCB新增订单总额按年大幅增长[16] - 集团领先市场光子解决方案全年订单势头强劲，在共同封装光学、系统封装等应用获优势[17]

公司信息 - 公司名称为 ASMPT Limited，股份代号为 00522[1] - 公司董事会成员含独立、非执行董事和执行董事[2] 股息信息 - 2024 年特别股息每股 0.25 HKD[1] - 股东批准日 2025 年 5 月 7 日[1] - 除净日 2025 年 5 月 13 日[1] - 股息派发日 2025 年 5 月 30 日[1]