涉及的行业与公司 * 公司为ASMPT (股票代码: 0522 HK) [1] * 行业为半导体设备，特别是先进封装和后道设备领域 [1][2] 核心观点与论据 增长动力：HBM先进封装 * 对ASMPT在热压焊接(TCB)工具中的增长潜力持乐观态度，主要受高带宽内存(HBM)和逻辑先进封装应用增长的推动 [1] * ASMPT的TCB技术已被HBM3E的大规模生产所采用，其下一代无助焊剂TCB系统正与主要HBM客户积极接洽，用于即将到来的HBM4生产 [2] * 从HBM3E向HBM4的迁移将驱动对ASMPT TCB工具的进一步应用，因为HBM4对凸点间距尺寸和精度有更高要求 [1] * 在HBM强劲需求和对间距尺寸要求日益提高的背景下，TCB在HBM中的应用潜力巨大 [2] 传统工具：逐步复苏的积极迹象 * 尽管公司半导体部门的订单出货比(Book-to-Bill ratio)仍低于1.0 [1][7]，但看到了更多积极迹象，包括中国OSAT客户的资本支出增加，这可能支持传统主流工具的逐步复苏 [1] * 中国OSAT客户已重新加速资本支出，例如长电科技(JCET)在2025年上半年资本支出同比增长41%，通富微电(Tongfu)同比增长54% [2] * 国内后道设备公司长川科技(Changchuan)宣布2025年第三季度净利润达到创纪录的4亿至4.5亿元人民币，同比增长181%至216%，这得益于半导体测试机的强劲需求 [2] * 基于先进封装工具的持续增长以及半导体后道工具的逐步复苏趋势，预计ASMPT半导体后道工具收入在2025年第三季度、第四季度和2026年全年将分别同比增长24%、25%和26% [2] 财务预测与估值调整 * 基于对传统和先进封装工具更乐观的前景，将ASMPT在2026/27年的盈利预测上调了1% [9] * 将12个月目标价上调14.5%至79.0港元（此前为69.0港元），这基于更高的目标倍数和略微上调的盈利展望 [12] * 将2026年预期市盈率(P/E)倍数上调至19.5倍（此前为17.2倍），该倍数处于ASMPT历史市盈率区间（13.0倍至23.3倍）内，被认为并未过高 [12] * 维持中性(Neutral)评级，因为近期的积极因素在当前估值中已基本反映 [1] 其他重要内容 风险因素 * 主要上行/下行风险包括：1) 客户采用先进封装工具的速度快于/慢于预期；2) 汽车客户的需求强于/弱于预期；3) 对传统IC封装和SMT设备的需求强于/弱于预期 [20] 关键业绩指标预测 * 预计2025年、2026年、2027年营收分别为143亿港元、172.886亿港元、195.625亿港元 [10] * 预计2025年、2026年、2027年每股收益(EPS)分别为1.99港元、4.06港元、4.49港元 [10] * 预计2025年、2026年、2027年净利润率分别为5.8%、9.8%、9.4% [10]

股价表现与评级 - 公司股价上涨5.05%至94.75港元，成交额达9561.22万港元 [1] - 野村将公司目标价由90港元上调至125港元，并维持"买入"评级 [1] 技术突破与订单前景 - 公司于今年5月底获得一间领先晶圆厂资格，成为潜在的第二间晶圆上芯片热压焊接供应商 [1] - 公司或已克服障碍，预计在不久的将来正式赢得下一代晶圆上芯片热压焊接订单 [1] - 由于日月光投控仍在扩大其CoWoS生产线并提出多个晶圆上芯片热压焊接订单，预计公司订单量将自今年第四季进一步改善 [1] 市场需求与增长动力 - 公司来自中国的传统封装订单预期会增加 [1]

股本相关 - 截至2025年9月30日，公司法定/注册股本总额为5000万港元[1] - 本月底法定/注册股份数目为5亿股，面值为0.1港元[1] 股份发行与库存 - 上月底及本月底已发行股份（不包括库存股份）数目均为4.16458633亿股[2] - 上月底及本月底库存股份数目均为0股[2] - 上月底及本月底已发行股份总数均为4.16458633亿股[2]

港股市场整体表现 - 港股主要指数午后进一步拉升，恒生科技指数涨幅接近4% [1] 成分股价格变动 - 中芯国际股价上涨超过11% [1][2] - 华虹半导体股价上涨超过8% [1][2] - 快手-W股价上涨近8% [1][2] - 比亚迪电子股价上涨超过6% [1][2] - 蔚来-SW股价上涨超过6% [1][2] - 百度集团-SW股价上涨超过6% [1][2] - 阿里巴巴-W股价上涨超过4% [1][2] - 京东集团-SW股价上涨超过3% [1][2] - 比亚迪股份股价上涨超过3% [1][2] - 小米集团-W股价上涨3.33% [2] - ASMPT股价上涨3.05% [2] - 美团-W股价上涨2.87% [2] - 腾讯控股股价上涨2.87% [2] - 联想集团股价上涨2.42% [2]

股东权益变动 - 摩根大通于2025年9月23日减持ASMPT好仓36.04万股，每股平均价格为79.3395港元，涉及总金额约2859.06万港元 [1] - 减持后，摩根大通持有的好仓股份数量降至29,119,144股，持股比例由7.07%下降至6.99% [1] - 此次权益披露的期间为2025年8月30日至2025年9月30日 [2] 股东权益结构详情 - 根据披露表格，摩根大通在减持后，除好仓外，还持有4,595,487股淡仓（空头头寸），占已发行股份的1.10% [3] - 摩根大通还持有22,526,843股可供借出的股份（P项），占已发行股份的5.40% [3] - 表格记录编号为CS20250926E00401，确认了此次权益变动的具体细节 [3]

港股市场表现 - 恒生指数上涨0.91%或238点至26397点 恒生科技指数上涨2.19% 早盘成交额达1509亿港元 [1] 科技与互联网行业 - 阿里巴巴股价拉升逾6% 公司正积极推进3800亿AI基础设施建设 [1] - 金蝶国际上涨近6% 云之家重新实现并表且发展方向与公司战略一致 [2] - 喜相逢集团早盘上涨5.86% 最高涨幅超9% 公司与智慧蛮驴达成战略合作意向加速智能物流部署 [9] 半导体行业 - 芯片股表现活跃 中芯国际上涨超7%创历史新高 华虹半导体上涨7% [1] - ASMPT上涨超8% 半导体设备国产化方向明确 公司上半年TCB设备订单量增长50% [8] 生物医药行业 - 劲方医药-B上涨6.77% 公司研究数据亮相AACR年会 目前已形成RAS靶向疗法矩阵 [4] 消费与制造业 - 中国食品再涨超4% 入通后累计涨幅逾两成 公司在中粮集团内最适宜承接食品业务 [3] - 海信家电上涨9.69% 公司与陶氏达成战略合作 管理层对海外家电业务看法乐观 [7] 通信与能源行业 - 香港宽频再涨超5% 中移动出售股份旨在配合监管要求 未来将改善公司财务状况 [5] - 中创新航上涨超7% 国内储能市场持续强劲 公司将受益于订单集中化趋势 [6]

港股半导体板块表现 - ASMPT股价上涨超过8% [1] - 脑洞科技股价上涨超过7% [1] - 华虹半导体股价上涨超过6% [1] - 中芯国际股价上涨超过6% [1]

芯片股市场表现 - ASMPT股价上涨6.33%至84港元 [1] - 中芯国际股价上涨3.37%至75.05港元 [1] - 宏光半导体股价上涨1.72%至0.59港元 [1] - 华虹半导体股价上涨0.82%至61.4港元 [1] 半导体硅片价格趋势 - 海外硅片企业环球晶圆/胜高/合晶/世创股价大幅上涨 [1] - 行业存在持续强化的涨价预期 [1] 国产算力芯片发展 - 政策强力倾斜算力芯片国产化方向 [1] - 字节/阿里/腾讯等云厂商上修资本开支并适配国产芯片 [1] - 阿里巴巴与百度采用自研芯片训练AI大模型以替代英伟达部分产品 [1] - 国产算力生态构建进程加速 [1] 半导体产业链受益环节 - AI算力芯片环节直接受益于国产化趋势 [1] - 先进制程晶圆代工环节有望获得发展机遇 [1] - 存储芯片与先进封装环节同步迎来增长机会 [1]

股价表现 - ASMPT早盘涨超8% 截至发稿涨5.13%报83.2港元 成交额达1.64亿港元 [1] 行业技术突破 - 中国自主研发EUV光刻机采用激光诱导放电等离子体技术 预计2025年第三季度进入试生产阶段 2026年实现量产 [1] - 光刻机企业新凯来订单超百亿元 客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储等晶圆厂 [1] - 半导体设备国产化方向明确 [1] 公司业务表现 - 先进封装业务占ASMPT总营收39% 达3.26亿美元 [1] - TCB设备在存储及逻辑领域获重复订单 订单量同比增长50% [1] - 全球TCB设备装机量突破500台 [1]

股价表现 - ASMPT早盘涨超8% 截至发稿涨5.13%报83.2港元 成交额达1.64亿港元 [1] 行业动态 - 中国自主研发EUV光刻机采用激光诱导放电等离子体技术 预计2025年第三季度进入试生产 2026年实现量产 [1] - 中国光刻机企业新凯来订单超百亿 客户包括中芯国际 华虹集团 长江存储等晶圆厂 [1] - 半导体设备国产化方向明确 [1] 公司业务表现 - 先进封装业务占集团总营收比例提升至约39% 达3.26亿美元 [1] - TCB设备在存储及逻辑领域均获得重复订单 订单量同比增长50% [1] - 全球TCB设备装机量突破500台 [1] - 先进封装业务需求持续强劲增长 主要得益于人工智能浪潮推动 [1]