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英诺赛科(02577)
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英诺赛科(02577)与联合电子成立氮化镓技术联合实验室
智通财经· 2025-07-29 19:41
公司合作动态 - 公司与联合汽车电子有限公司于2025年7月29日成立联合实验室 [1] - 合作开发先进的新能源汽车电力电子系统 [1] 技术优势与应用 - 利用氮化镓器件在高功率密度、低导通电阻、高转换效率和更小产品尺寸等方面的优势 [1] - 为市场带来更小体积、更轻量的电动汽车电源和动力系统 [1] 合作意义 - 通过联合实验室方式加强双方合作 [1] - 结合联合电子的专业系统知识构建新能源汽车电力电子系统的未来 [1]
英诺赛科(02577.HK)与联合电子成立氮化镓技术联合实验室
格隆汇· 2025-07-29 19:36
公司合作动态 - 英诺赛科与联合汽车电子有限公司于2025年7月29日成立联合实验室 [1] - 合作聚焦利用氮化镓器件优势开发新能源汽车电力电子系统 [1] - 氮化镓器件具备高功率密度、低导通电阻、高转换效率及更小产品尺寸特性 [1] 合作方背景 - 联合汽车电子为全球领先汽车电子系统供应商 [1] - 联合电子由罗伯特·博世与中联汽车电子有限公司(隶属上汽集团)合资成立 [1] - 公司自1995年起在中国汽车发动机控制单元和动力总成系统市场占据重要份额 [1] 技术合作价值 - 合作结合英诺赛科氮化镓技术优势与联合电子专业系统知识 [1] - 目标开发更小体积、更轻量的电动汽车电源和动力系统 [1] - 共同构建新能源汽车电力电子系统未来技术框架 [1]
英诺赛科与联合电子成立氮化镓技术联合实验室
智通财经· 2025-07-29 19:36
公司合作动态 - 英诺赛科与联合汽车电子有限公司于2025年7月29日成立联合实验室 [1] - 合作开发基于氮化镓器件的新能源汽车电力电子系统 [1] 技术优势与应用 - 氮化镓器件具备高功率密度、低导通电阻、高转换效率及更小产品尺寸优势 [1] - 合作目标为市场提供更小体积、更轻量的电动汽车电源和动力系统 [1] 合作战略意义 - 联合实验室模式结合英诺赛科氮化镓技术优势与联合电子专业系统知识 [1] - 合作旨在构建新能源汽车电力电子系统的未来技术方案 [1]
英诺赛科(02577) - 自愿公告与联合电子成立氮化鎵技术联合实验室
2025-07-29 19:30
公司信息 - 公司为英诺赛科(苏州)科技股份有限公司,股份代号2577[2] - 董事长兼执行董事为Weiwei Luo博士[4] 合作动态 - 2025年7月29日公司与联合汽车电子有限公司成立联合实验室[3] 合作方信息 - 联合电子由罗伯特•博世与中联汽车电子有限公司(隶属上汽集团)于1995年合资成立[3]
英诺赛科(02577) - 翌日披露报表
2025-07-28 16:46
业绩数据 - 2025年6月30日已发行股份(不含库存)491,257,187,总数同此[3] - 2025年配售新股增13,584,000股,占比2.77%[3] - 配售新H股每股发行价HKD 40.5[3] - 2025年7月28日已发行股份(不含库存)504,841,187,总数同此[3] 其他信息 - 公司为英诺赛科(苏州)科技股份有限公司,代号02577[2][3] - 呈交日期为2025年7月28日[2]
英诺赛科(02577) - 完成根据一般授权配售新H股及修订《公司章程》
2025-07-28 16:42
股份配售 - 2025年7月28日完成1358.4万股新H股配售,占扩大后已发行H股约2.69%及已发行股份总数约1.52%,配售价每股H股40.50港元[2][4] - 配售完成前已发行股份总数880816653股,境内未上市股份占44.23%,H股占55.77%[5][6] - 配售完成后已发行股份总数894400653股,境内未上市股份占43.56%,H股占56.44%[5][6] - 配售所得款项净额约54355万港元,50%用于产品升级迭代和技术研发,25%用于偿还银行有息负债,25%用于补充流动资金和一般运营用途[10] 股东情况 - Weiwei Luo博士直接和通过关联方拥有境内未上市股份及H股分别占2.79%和10.93%[6] - Luo博士被视为在Son先生持有的股份中拥有权益[9] - 招商银行通过招银成长十七号等持有公司股份[9] 业绩与负债 - 2025年公司模组业务订单量同比大幅增长[8] - 截至2026年6月公司将面临集中到期的有息负债[8] - 公司拟通过直接偿还方式降低资产负债率[8] 资金使用 - 产品研发资金2025 - 2028年分别动用4528万、9060万、9060万、4530万港元[10] - 偿还银行有息负债资金2025 - 2026年分别动用6794万港元[10] - 补充流动资金和一般运营用途资金2025年动用13589万港元[10] - 2024年12月30日公司H股上市所得款项净额约13.52亿港元,约25%用于偿还存量银行有息负债,约25%用于补充流动资金和一般运营用途[15][17] - 截至2025年6月30日,所得款项净额已动用2.03亿港元,占比15%,尚未动用11.49亿港元[18] 产品研发 - 产品研发聚焦氮化镓功率器件性能优势提升,高低压产品平台未来2 - 3年完成2次迭代[12] - 应用开发聚焦氮化镓应用电路架构和系统性能提升,拓展在人形机器人等领域应用[12] - 产品开发项中,加快产品迭代2025 - 2028年分别动用1584万等港元,总计9511万港元[13] - 人型机器人等产品研发将分别投入3805万等港元[13] - 应用开发项中,人型机器人等应用开发预计投入3261万等港元[14] 产能与网络 - 扩大8英寸氮化镓晶圆产能计划分配8.11亿港元,已动用4167万港元,占比5%[18] - 研发及扩大产品组合计划分配2.70亿港元,已动用2573万港元,占比10%[18] - 扩大氮化镓产品全球分销网络计划分配1.35亿港元,已动用480万港元,占比0%[18] - 营运资金及其他一般企业用途计划分配1.35亿港元,已全额动用[18] 其他 - 2025年7月28日配售完成,公司注册资本变更为人民币8.94亿元,股份总数变为8.94亿股[20] - 董事会已根据股东大会授权对《公司章程》作出相应修订[20]
英诺赛科 :通过一般授权配售新 H 股募资约 5.5 亿港元 产品升级及偿债
新浪财经· 2025-07-22 08:28
融资概况 - 公司通过配售新H股方式融资,发行13,584,000股(约0.1亿股),募集约5.5亿港元,扣除费用后净得约5.4亿港元 [1] - 配售代理为中信里昂证券和海通国际证券 [1] - 配售价为40.50港元,较前一交易日收市价44.45港元折让约8.9%,较前五个交易日平均收市价折让约3.0% [1] - 配售股份占现有已发行股本约1.54%,完成后占扩大股本约1.52% [1] 资金用途 - 约2.7亿港元用于产品升级迭代及拓展新应用技术研发 [1] - 约1.4亿港元用于偿还存量银行有息负债 [1] - 约1.4亿港元用于补充流动资金和一般运营用途 [1] 公司业务 - 公司主要从事氮化镓产品的研发和销售 [1] 融资时间安排 - 预计于配售条件达成或豁免(如适用)当日后第一个营业日完成 [1] - 完成日期不得迟于配售协议日期后五日,或公司与配售代理书面协定的其他时间及日期 [1]
英诺赛科(02577.HK)拟配股总筹5.5亿港元 加速氮化镓产品迭代及人形机器人等领域布局
格隆汇· 2025-07-22 07:59
配售协议 - 公司与配售代理中信里昂与海通国际订立配售协议,将配售1358.4万股新H股,配售价为每股40.50港元 [1] - 配售股份占已发行H股及已发行股份总数的约2.77%和1.54%,占扩大后H股及已发行股份总数的约2.69%和1.52% [1] - 配售所得款项总额预计为5.50亿港元,净额约5.44亿港元 [1] 资金用途 - 约50%资金用于产品升级迭代和技术研发,包括高低压产品平台迭代、特色工艺突破、新封装形式研发等 [2] - 约25%资金用于偿还存量的银行有息负债,改善财务状况 [2] - 约25%资金用于补充流动资金和一般运营用途,包括人才招聘、营运资金等 [2] 产品与技术发展 - 计划在未来2-3年内完成高低压产品平台2次迭代,提高产品性能和功率密度 [2] - 重点突破双向导通工艺(VGaN)、低压高频应用、1200V及以上高压产品等特色工艺 [2] - 与封装厂商合作研发新封装形式,以更好发挥氮化镓功率器件性能优势 [2] 市场拓展 - 在消费电子领域保持优势基础上,拓展人形机器人、汽车电子、数据中心等新应用领域 [2] - 上述新领域是氮化镓功率器件发挥优势、实现业务增长的重点领域 [2] - 通过募集资金加速技术和产品应用突破,为市场拓展及业务提升提供保障 [2]
7月22日电,英诺赛科在港交所公告,拟配售13,584,000股新H股,配售价为每股H股40.50港元。
快讯· 2025-07-22 07:53
公司融资活动 - 英诺赛科拟配售13,584,000股新H股 [1] - 配售价格为每股40.50港元 [1] 股份结构变动 - 本次配售股份类型为新增H股 [1] 市场信息 - 配售公告通过港交所披露 [1] - 信息来源为智通财经7月22日电讯 [1]
英诺赛科(02577) - 根据一般授权配售新H股
2025-07-22 07:40
配售信息 - 2025年7月22日公司与配售代理订立配售协议,配售13,584,000股新H股,配售价每股40.50港元[2][6][10][37] - 配售股份占已发行H股及股份总数约2.77%及1.54%,占扩大后约2.69%及1.52%[2][11] - 预计配售所得款项总额及净额分别为550.152百万港元及约543.55百万港元,净发行价约每股40.01港元[3][22] - 配售价较最后交易日收市价折让约8.89%,较前五连续交易日平均收市价折让约2.99%[8][14] 资金用途 - 配售所得款项净额约50%用于产品升级迭代和技术研发,25%用于偿还银行有息负债,25%用于补充流动资金和一般运营用途[24][23] 过往上市资金情况 - 2024年12月30日公司H股上市,所得款项净额约为13.5196亿港元[25] - 截至2025年6月30日,2024年H股上市所得款项净额已动用2.0307亿港元,占比15%,尚未动用11.4889亿港元[26] 产能计划 - 扩大8英寸氮化镓晶圆产能,从每月12,500片增至未来五年每月70,000片,计划比例60%,截至2025年6月30日已动用4167万港元,占比5%[26] 其他事项 - 董事会获授权发行不超已发行股份总数20%的额外股份,合共176,163,330股[19] - 配售须待联交所上市委员会授出上市批准等条件达成或获豁免后方完成[16][17] - 完成日期为条件达成或豁免当日后第一个营业日,不得迟于配售协议日期后五日[18][35] - 公司将向联交所申请配售股份上市及买卖[5][31] - 配售代理将股份配售给不少于六名独立专业及机构投资者,预期完成后无承配人成主要股东[12] - 配售股份与其他H股享有同等地位[15] - 假设配售完成且股本无其他变动,承配人所持H股将占已发行股份总数的1.52%[29] - 配售及认购完成后,公司公众持股量不少于经认购扩大后已发行股本的25%[30] - 配售股份发行并上市后,公司将进行中国监管部门备案,包括中国证监会备案[32] - 配售完成后,公司注册资本变更为人民币894,400,653元,股份总数变更为894,400,653股,将修订《公司章程》[33] - 一般授权下可配发、发行及处置不超过已发行境内未上市股份及H股总数20%的新股份,即不超过176,163,330股[36] - 最后交易日为2025年7月21日[36] - 公司董事会包括多名执行董事、非执行董事及独立非执行董事[39]