公司上市信息 - 天岳先进H股发售价厘定为每股42 8港元 [1] - H股预计于2025年8月20日上午九时在联交所主板开始交易 [1] - 每手交易单位为100股H股 [1] - H股股份代号为2631 [1]

天岳先进H股发行及上市安排 - 公司H股发售价厘定为每股42 8港元 [1] - 假设全球发售于2025年8月20日上午八时整或之前成为无条件 [1] - H股预计于2025年8月20日上午九时整在联交所主板开始交易 [1] - H股交易单位为每手100股 [1] - H股股份代号为2631 [1]

时间节点 - 2025年8月11日刊发招股章程[7] - 2025年8月15日确定发售价为每股H股42.8港元[7] - 2025年8月19日公布发售相关情况及分配结果[7] - 2025年8月20日H股或开始买卖[7] - 稳定价格行动2025年9月14日结束[4][5] 发售相关 - 若2025年8月20日前发生特定事件，保荐人有权终止香港包销协议责任[5] - 全球发售2025年8月20日上午八时整或之前成无条件，H股开始买卖[7]

发售时间 - 全球发售预期时间表因恶劣天气推迟[3] - 香港公开发售2025年8月11日上午九时开始[5] - 白表eIPO服务电子认购申请2025年8月15日上午十一时三十分截止[5] - 白表eIPO申请付款及电子认购指示2025年8月15日中午十二时截止[5] - 预期定价日为2025年8月18日中午十二时整前[5] 结果公布 - 公布发售价格等不迟于2025年8月19日下午十一时整[5] - 香港公开发售分配结果2025年8月19日下午十一时至25日午夜十二时公布[5] 后续安排 - 发送/领取白表电子退款指示/退款支票在2025年8月20日或之前[6] - 预期H股2025年8月20日上午九时整在联交所开始买卖[6] 其他要点 - 申请香港发售股份可使用白表eIPO服务和香港结算EIPO渠道[7] - 公司不会就H股发出临时所有权文件和申请缴款收据[11] - H股每手买卖单位为100股[11] - H股股份代号为2631[11] - 公告可在公司网站及联交所网站查阅[11] - 公告日期为2025年8月14日[11] - 董事会有执行董事和非执行董事[11]

新股认购情况 - 天岳先进(02631)正在招股中 截至8月13日通过富途、辉立、华盛等券商合计借出492.0738亿港元[1] - 认购规模达492.0738亿港元 超购逾481倍[2] - 集资额为1.02亿港元[2] 券商分销明细 - 富途证券借出规模最大达276.00亿港元[2] - 辉立证券借出109.00亿港元[2] - 其他主要券商包括産才(28.00亿港元)、रूछ(16.80亿港元)、信诚(8.00亿港元)[2] - 较小规模券商包括图立(2.811亿港元)、时富(0.35亿港元)、艾德(0.1756亿港元)[2] - 其余券商合计借出50.9372亿港元[2]

公司招股进展 - 天岳先进正在招股中 截至8月12日通过富途、辉立、华盛等券商渠道进行[1] - 券商合计借出64.1015亿港元 反映出市场认购资金规模[1] - 超额认购达61.8倍 显示市场认购需求远超发行规模[1] 市场参与情况 - 多家券商参与借出业务 包括富途、辉立、华盛等机构[1] - 借出规模达64.1015亿港元 体现机构投资者参与程度[1]

新股认购情况 - 天岳先进(02631)正在招股中 通过富途、辉立、华盛等券商合计借出64.1015亿港元[1] - 认购金额达64.1015亿港元 超购逾61.8倍[1][2] - 集资额为1.02亿港元[2] 券商分销明细 - 富途证券借出23.77亿港元 占比最高[2] - 辉立证券借出8.60亿港元 耀才证券借出4.50亿港元[2] - 信诚证券借出2.00亿港元 其他券商借出1.55亿港元至0.35亿港元不等[2] - 其余券商合计借出12.5375亿港元[2]

投资评级 - IPO专用评级5 9分（满分10分），其中行业前景5分，招股估值7分，市场情绪6分 [7] - 建议申购，主要基于行业前景和发行价折让 [13] 核心观点 - 报告研究的具体公司是全球碳化硅衬底领域技术领导者，已实现2-8英寸衬底商业化并推出12英寸产品，掌握核心技术体系 [9] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作，客户终端产品涵盖电动汽车、AI数据中心等领域 [9] - 2024年实现扭亏为盈1 79亿元，2025年前三个月净利润8518万元，显示盈利能力逐步提升 [9][13] - 发行价最高42 80港元对应发行后总市值204 35亿港元，较A股有35 7%折价 [13] 公司概览 - 专注碳化硅衬底研发生产，是国内第一批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司 [9] - 2022-2024年总营收分别为4 17亿元、12 51亿元、17 68亿元，碳化硅衬底销售收入占比逐年提升 [9] - 2022-2023年净亏损1 76亿元和4572万元，2024年实现净利润1 79亿元 [9] 行业状况及前景 - 碳化硅材料在新能源车、光伏储能、射频通信等领域潜力巨大，与传统硅材料相比具有更优越性能 [9][13] - 2030年全球功率半导体器件市场规模预计达197亿美元，2024-2030年复合年增长率35 8% [9] - 全球碳化硅衬底市场高度集中，前五大厂商占68%份额，报告研究的具体公司以16 7%份额排名前三 [9] 招股信息 - 拟全球发售4774 57万股H股，香港发售占5%，国际发售占95%，另有15%超额配股权 [5] - 发行价范围最高42 80港元，绿鞋前集资金额20 44亿港元 [7] - 基石投资者已认购7 402亿港元，按最高价计算将认购1729 52万股 [11] 募集资金用途 - 70%（13 57亿港元）用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [12] - 20%（3 88亿港元）用于加强研发能力 [12] - 10%（1 94亿港元）用于营运资金及其他一般企业用途 [12] 财务表现 - 2022-2024年产能利用率分别为94 7%、97 0%、97 6%，显示高效量产能力 [9] - 2025年前三个月营收4 08亿元，其中碳化硅衬底收入3 29亿元 [9] - 备考每股有形资产净值16 34港元，市净率2 62倍 [7]

全球碳化硅行业增长与竞争格局 - 全球碳化硅功率器件市场规模预计以35.2%年复合增长率扩张 2030年将突破197亿美元 在功率半导体整体市场渗透率从6.5%跃升至22.6% [1] - 2024年国际巨头营收下滑 Wolfspeed营收从3.65亿美元缩水至3.46亿美元同比降5% Coherent营收从1.79亿美元降至1.68亿美元降幅6% 而天岳先进营收17.68亿元人民币同比增长41.4% [3] - 天岳先进2024年以16.7%全球衬底市场份额位列前三 导电型细分领域以22.8%市占率居全球第二 [3] 公司财务表现与市场突破 - 公司2024年毛利率提升至24.6% 首次扭亏为盈净利润达1.79亿元 境外收入8.45亿元同比增长104%占总营收比重升至47.8% [3] - 港股IPO全球发售4774.57万股H股 发售价上限每股42.80港元 其中国际发售4535.84万股 香港发售238.73万股 设15%超额配股权 [1] - 基石投资者包括国能环保 和而泰等产业投资者及未来资产证券 山金资产等国际长线资金 [1] 技术领先与产能布局 - 公司实现8英寸导电型衬底量产 2024年率先推出12英寸衬底 完成6/8/12英寸全系列产品覆盖 被Yole列为能大批量交付8英寸晶圆的领导者 [5] - 专利总量跻身碳化硅衬底领域全球前五 获日本《电子器件产业新闻》半导体电子材料金奖 [5] - 济南+临港双基地布局总年产能突破40万片 计划扩张至100万片/年 临港工厂2023年5月启动大批量生产 [5] 下游应用领域拓展 - 与全球前十大功率半导体厂商中一半以上建立合作 包括英飞凌 博世等汽车电子厂商 [8] - 进入英伟达供应链 大部分英伟达碳化硅相关供应商为公司客户 AI数据中心电源需求推动高质量导电型衬底需求释放 [9] - 在AI/AR眼镜领域与舜宇光学子公司OmniLight战略合作 碳化硅光波导衬底获国内外客户订单 分析师测算600万副眼镜出货规模可创造约50亿元收入 [10] 行业发展驱动因素 - 800V高压平台普及推动碳化硅器件在电驱系统渗透率提升 [8] - AI眼镜出货量预计2030年达6590万副 碳化硅材料应用推动光波导技术发展 [10] - 罗姆承认中国制造商在SiC基板功能方面达到顶级水平 反映上游材料话语权变化 [3]

文章核心观点 - 天岳先进作为全球碳化硅衬底行业领军企业 通过港股IPO募集资金 基石投资者包括国际长线资金和产业投资者 体现市场对其长期价值的认可 [1] - 碳化硅行业高速增长 2024-2030年全球SiC功率器件市场规模年复合增长率达35.2% 2030年市场规模将突破197亿美元 渗透率从6.5%升至22.6% [2] - 天岳先进在行业分化中逆势增长 2024年营收17.68亿元人民币同比增长41.4% 毛利率24.6% 净利润1.79亿元首次扭亏 海外收入8.45亿元同比增长104%占比47.8% [4] - 公司技术护城河与产能扩张形成核心竞争力 实现8英寸导电型衬底量产并推出12英寸衬底 专利总量全球前五 年产能突破40万片计划扩张至100万片 [5][6] - 应用场景从功率半导体向消费电子延伸 在新能源汽车 AI服务器电源 AR光学显示三大领域实现商业化突破 已进入英伟达供应链并与全球前十大功率半导体厂商超半数合作 [8][10][11] - AI/AR业务成为新增长点 碳化硅光波导技术获战略突破 若达到600万副眼镜出货规模有望创造50亿元收入空间 [12] 招股信息 - 招股时间为2025年8月11日至8月14日 定价日8月15日 发售价上限每股42.80港元 预计8月19日在港交所交易 [1] - 全球发售4774.57万股H股 其中香港发售238.73万股 国际发售4535.84万股 设置15%超额配股权 [1] - 基石投资者包括国能环保 和而泰 未来资产证券 山金资产等国际长线资金和产业投资者 [1] 行业格局与竞争态势 - 2024年全球SiC产业分化 国际巨头Wolfspeed营收从3.65亿美元缩水至3.46亿美元同比下滑5% Coherent营收从1.79亿美元降至1.68亿美元降幅6% [4] - 天岳先进以16.7%的全球衬底市场份额位列前三 导电型细分领域以22.8%市占率居全球第二 [4] - 罗姆承认中国制造商在SiC基板功能方面达到顶级水平 反映上游材料话语权变化 [4] - 公司被Yole列为能向开放市场大批量交付8英寸晶圆的领导者 与英飞凌 意法半导体等并列为全球五大核心玩家 [6] 技术优势与产能布局 - 实现6/8/12英寸全系列产品覆盖 12英寸衬底推出为标志性突破 [6] - 专利总量跻身碳化硅衬底专利领域全球前五 获日本《电子器件产业新闻》半导体电子材料类金奖 [6] - 上海临港工厂推动8英寸晶圆产能放量 形成济南+临港双基地布局 总年产能突破40万片计划扩张至100万片 [6] 应用领域与客户合作 - 新能源汽车领域与英飞凌 博世等全球汽车电子厂商长期合作 800V高压平台提升碳化硅器件渗透率 [10] - 与全球前十大功率半导体厂商中一半以上建立业务合作 包括英伟达供应链客户 [10][11] - AI数据中心电源系统需求释放 高功率密度与高效率电源成为刚需 [11] - AR光学显示领域与舜宇光学子公司OmniLight战略合作 碳化硅光波导衬底获国内外客户订单 [12] - 碳化硅在光波导技术中价值占比超30% 2030年AI眼镜出货量预计达6590万副 [12] 增长驱动因素 - 产能扩张及技术进步推动业绩 特别是8英寸到12英寸衬底的平稳过渡 [13] - 与车规级客户及AI/AR领域深度合作及订单量释放 [13] - 通过规模效应 技术升级及成本控制在价格周期波动中实现竞争优势 [13]