股票交易 - 2024年10月24日出售富乐德3,298,700股股票，占总股本0.97%，成交金额196,518,048.41元[2][3] - 出售后公司尚持有富乐德6,051,300股股票，占总股本1.79%[3] - 截至2024年9月30日，公司持有富乐德9,350,000股股票，占比2.76%[6] 财务数据 - 富乐德2023年资产总计162,536.66万元，2024年1 - 6月为169,390.47万元[9] - 2023年负债合计19,661.17万元，2024年1 - 6月为24,135.94万元[9] - 2023年所有者权益142,875.49万元，2024年1 - 6月为145,254.53万元[9] - 2023年营业收入59,414.26万元，2024年1 - 6月为33,777.41万元[9] - 2023年利润总额10,492.75万元，2024年1 - 6月为5,845.64万元[9] - 2023年净利润8,924.94万元，2024年1 - 6月为5,001.20万元[9] 公司信息 - 富乐德注册资本338,390,000元人民币[5]

公司信息 - 截至目前，公司控股股东、实际控制人朱旭东等不存在应披露未披露、可能影响股价的重大事项[1][3][5][7] - 回复日期为2024年10月16日[4][6][8]

证券代码：600641 证券简称：万业企业 公告编号：临 2024-050 上海万业企业股份有限公司 股票交易异常波动公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： （二）重大事项情况 经公司自查，并向公司控股股东、实际控制人发函核实：截至本 公告披露日，除公司在指定媒体已公开披露的信息外，公司控股股东 及实际控制人均不存在影响公司股票交易波动的重大事项，均不存在 其他应当披露而未披露的重大信息，包括但不限于筹划涉及公司的重 大资产重组、股份发行、重大交易类事项、业务重组、股份回购、股 权激励、破产重整、重大业务合作、引进战略投资者等重大事项。 上海万业企业股份有限公司（以下简称"公司"）股票连续 3 个交易日（2024 年 10 月 14 日、10 月 15 日、10 月 16 日）收盘价格 涨幅偏离值累计超过 20%。根据《上海证券交易所交易规则》的有关 规定，属于股票交易异常波动的情况。 经公司自查，并书面征询公司控股股东、实际控制人，截至本 公告披露日，除在指定信息披露媒体及上海证券交易所网站上已 ...

证券代码：600641 证券简称：万业企业 公告编号：临 2024-049 上海万业企业股份有限公司 关于认购上海半导体装备材料二期私募投资基金的 进展情况公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、基本情况 2022 年 12 月 23 日，上海万业企业股份有限公司（以下简称"公 司"）第十一届董事会临时会议审议通过了相关议案并披露了《关于 拟认购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）暨关联交易的公 告》（公告编号：临 2022-064），公司拟以自有资金 4 亿元人民币认 购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）（后经工商核准，正 式命名为"上海半导体装备材料二期私募投资基金"（以下简称"基 金"））的份额。该议案已于 2023 年 1 月 10 日召开的 2023 年第一次 临时股东大会审议通过，详情请见公司《2023 年第一次临时股东大 会决议公告》（公告编号：临 2023-001）。 2023年5月25日，基金参与各方正式签署《上海半导体装备材料 二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》。20 ...

业绩数据 - 2024年上半年公司营收2.01亿元[20] - 2024年上半年公司研发投入0.76亿元，同比增长41.24%[20][21] - 2024年上半年公司研发投入占收入比例为37.81%[21] - 2024年至今公司获集成电路设备订单约2.2亿元[20] 投资情况 - 截至2024年9月26日，公司参与投资的上海半导体装备材料二期私募投资基金认缴出资总额增加至21.245亿元人民币[8] 用户数据 - 2020年至今凯世通获国内主流晶圆厂客户离子注入机批量采购订单近60台[18] - 2024年至今凯世通获5家客户订单，3家为重复订单，2家为新增订单[19][20] - 近四年凯世通累计签署12英寸集成电路离子注入机设备订单近60台，金额近14亿元，已交付30台[19] 未来展望 - 公司未来将专注集成电路行业，加大主业投入，力争实现营收、利润新突破[7] 新产品和新技术研发 - 凯世通针对28nm及更先进工艺需求，采用多电极束流引出等技术研制离子注入机系列产品[4] - 凯世通研制适应多种场景的离子源，提高离子源使用寿命和引出束流质量[6] - 凯世通在离子光路方面采用相关束流光学部件，提升束流传输效率[6] - 凯世通在工艺腔体和真空扫描机器人方面采用真空五轴机器人与自主算法结合，提升芯片良率[6] - 凯世通在传送机器人方面采用双臂搬运机器人并行分工机制，提高系统产能[7] - 2024年一季度凯世通自主研发的CIS低能大束流离子注入机进入产线验证，成为国内首家获订单并交付的国产设备供应商且下半年取得重复订单[14][16] - 凯世通高能离子注入机率先完成产线验证与验收[16] 市场扩张和并购 - 今年8月公司与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）签署战略合作协议[12] 其他新策略 - 2024年上半年凯世通上海浦东金桥研发制造基地装修扩建，无尘车间与办公总面积超1万平米[11] 专利与人员 - 截至2024年6月30日，公司累计申请专利321项，其中发明专利178项，实用新型专利135项，其他8项；已授权专利209项，其中发明专利96项，实用新型专利105项，外观设计专利8项[13] - 今年上半年公司研发人员人数从157人增长到179人，增长率为14%[13] 企业荣誉 - 2024年7月凯世通获得浦东新区博士后创新实践基地入驻单位[13] - 2024年9月凯世通入选国家级专精特新“小巨人”企业，并荣膺上海市高新技术成果转化项目自主创新十强[13]

参与单位信息 - 众多国内外投资管理、基金管理、证券等公司参与投资者关系活动，如 Aspex Management、Baring Asset Management、百川财富（北京)投资管理有限公司、财通证券股份有限公司等 [1][2][3][4][5][6][7] 活动基本信息 - 时间为 2024 年 7 - 9 月，地点包括公司会议室、券商策略会、进门财经业务说明会 [7] - 上市公司接待人员包括万业企业董事、总裁李勇军先生等多位公司人员 [7] 凯世通产品订单情况 - 近四年累计签署 12 英寸集成电路离子注入机设备订单总数近 60 台，订单总金额近 14 亿元，已完成交付 30 台，涵盖先进逻辑、存储、功率器件、CIS 图像传感器四大应用领域 [8] - 低能大束流离子注入机客户已超过 10 家，超低温离子注入机客户已突破 6 家 [8] 公司研发及技术情况 - 2024 年上半年研发投入 0.76 亿元，相较去年同期增长 41.24%，占收入比例为 37.81% [8][11] - 旗下凯世通形成具有自主知识产权的核心技术和完整技术体系，解决多项技术挑战，开发的产品通过国内多家晶圆厂客户验证验收 [8] - 截至 2024 年 6 月 30 日，公司累计申请专利 321 项（其中发明专利 178 项），已授权专利 209 项 [11] 公司人才培养优势 - 采取双轮驱动人才战略，打造由高端人才领衔的技术研发团队 [9] - 截至 2024 年上半年，凯世通研发技术人员总数达 168 名，占其员工总数的 62.68% [9] 公司并购资产战略 - 致力于通过内生增长与外延并购并举的战略，加速企业转型升级 [9] - 作为上海半导体装备材料基金一、二期的主要有限合伙人，依托基金资源布局，筛选优质项目 [9] 凯世通 CIS 离子注入机优势 - 今年一季度自主研发的应用于 CIS 器件掺杂的低能大束流离子注入机进入国内领先客户产线验证，进展顺利，成为国内首家获订单的国产设备供应商 [9] - 全球 CIS 市场规模预计从 2022 年的 213 亿美元增长至 2028 年的 290 亿美元，年复合增长率达 5.1% [9] - 该离子注入机满足 CIS 器件制造对金属污染物和注入角度控制要求，已交付并获重复订单 [9] 公司房地产业务情况 - 目前主要是存量房产销售和经营，无新住宅开发项目，存量房业务集中在上海及长三角区域 [10] - 2024 年度按去库存化规划，无新增土储，存量房产进入收尾阶段，前期开发投入少具成本优势 [10] 凯世通技术发展和产品应用 - 作为国产低能大束流离子注入机产业化领军者，产品覆盖逻辑、存储、功率、CIS 四大应用领域，已通过国内多家重点 12 英寸晶圆厂验证验收并产业化应用 [10] - 自去年开始研发多款面向细分领域的离子注入机，形成全系列产品矩阵布局 [10][11]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、基本情况 证券代码：600641 证券简称：万业企业 公告编号：临 2024-048 上海万业企业股份有限公司 关于认购上海半导体装备材料二期私募投资基金的 进展情况公告 2022 年 12 月 23 日，上海万业企业股份有限公司（以下简称"公 司"）第十一届董事会临时会议审议通过了相关议案并披露了《关于 拟认购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）暨关联交易的公 告》（公告编号：临 2022-064），公司拟以自有资金 4 亿元人民币认 购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）（后经工商核准，正 式命名为"上海半导体装备材料二期私募投资基金"（以下简称"基 金"））的份额。该议案已于 2023 年 1 月 10 日召开的 2023 年第一次 临时股东大会审议通过，详情请见公司《2023 年第一次临时股东大 会决议公告》（公告编号：临 2023-001）。 2023年5月25日，基金参与各方正式签署《上海半导体装备材料 二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》。20 ...

业绩说明会安排 - 2024年10月8日9:00 - 10:00举行半年度业绩说明会[2][5] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[2][5] - 方式为上证路演中心网络互动[2][5] 提问预征集 - 2024年9月24日至9月30日16:00前可预征集提问[2][6] - 方式为登录上证路演中心网站或通过公司邮箱[2][6] 其他信息 - 2024年8月29日发布半年度报告[2] - 公告于2024年9月21日发布[10]

报告投资评级 - 报告维持"增持"评级 [18] 报告核心观点 1. Q2 业绩短期承压，看好专用设备业务陆续放量 [7][8][9] 2. 业务结构调整使毛利率上升，专用设备业务研发投入高增 [10][11][12] 3. 合同负债&存货同比有所下降，专用设备业务取得头部客户重复订单 [14][15][16] 4. 离子注入设备快速放量，"1+N"平台化发展打开成长空间 [17] 盈利预测 - 维持2024-2026年归母净利润分别为2.1/2.7/3.3亿元的预测 [18] 风险提示 - 晶圆厂扩产节奏不及预期，订单获取及交付不及预期等 [19]

会议情况 - 公司于2024年8月27日召开第十一届董事会第九次会议，9名董事出席表决[1] 审议事项 - 审议通过《2024年半年度报告全文及摘要》[1] - 审议通过《关于2024年第一季度报告会计差错更正的议案》[2][3] - 审议通过《关于豁免第十一届董事会第九次会议通知期限的议案》[3]