市场扩张和并购 - 2022年12月23日公司拟4亿元认购上海半导体装备材料产业投资基金二期份额[2] - 2023年1月10日认购议案经股东大会审议通过[2] - 2023年5月25日基金参与各方签署合伙协议[3] - 2023年6月28日基金完成备案[3] - 2024年6月12日合伙企业认缴出资总额调至20.245亿元[3] - 2024年6月26日公司获通知基金完成变更备案[4]

会议信息 - 2023年年度股东大会现场会议于2024年6月26日14：00召开[1][3] - 董事会于2024年4月27日、6月21日发通知及资料公告[2] 投票时间 - 网络投票系统投票时间为9:15 - 9:25，9:30 - 11:30，13:00 - 15:00[3] - 互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[3] 参会情况 - 82名股东出席或委托出席，代表324,289,961股，占35.5943%[5] 会议合规 - 召集人资格、程序及人员资格、表决程序均合法有效[3][4][5][7][8]

会议信息 - 2024年6月26日在上海浦东新区召开股东大会[2] - 出席会议股东和代理人82人，持有表决权股份324,289,961股，占比35.5943%[2] - 公司在任董事8人出席6人，监事5人出席5人，董秘出席，高管列席[4] 议案表决 - 《2023年年度报告全文及摘要》同意票数317,870,394，比例98.0204%[5] - 《2023年度董事会工作报告》同意票数317,720,094，比例97.9741%[6] - 《2023年度监事会工作报告》同意票数317,720,094，比例97.9741%[6] - 《2023年度财务决算报告》同意票数317,720,094，比例97.9741%[6] - 《2024年度财务预算报告》同意票数317,719,994，比例97.9740%[6] - 《关于续聘会计师事务所的议案》反对票5,361,807，占比28.1388%，弃权票1,208,060，占比6.3399%[13] - 《关于修订<公司章程>的议案》赞成票8,671,960，占比45.5105%[13] - 《关于修订<股东大会议事规则>的议案》赞成票8,592,660，占比45.0944%[13] 人员补选 - 补选徐磊为公司第十一届董事会非独立董事，得票数317,041,013，比例97.7647%[12] - 补选王国平为公司第十一届董事会独立董事，得票数318,101,514，比例98.0917%[12]

会议主要讨论的核心内容 - 公司整体背景和财务数据情况 [1][2][3][4][5][6] - 公司前导设备业务,尤其是离子注入机产品的市场情况 [7][8][9][10][11][12][13][14] - 公司子公司Compound Systems在半导体设备零部件领域的情况 [16][17][18][19] - 公司未来的业绩预测和估值分析 [20][21][22][23] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容

会议主要讨论的核心内容 - 公司整体背景和财务数据情况 [1][2][3][4][5][6] - 公司前导设备业务,尤其是离子注入机产品的市场情况 [7][8][9][10][11][12][13][14] - 公司子公司Compound Systems在半导体设备零部件领域的情况 [16][17][18][19] - 公司未来的业绩预测和估值分析 [20][21][22][23] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容

会议主要讨论的核心内容 - 公司从房地产转型到半导体设备业务,重点布局离子注入机等前道设备 [1][2][3] - 公司的离子注入机业务发展迅速,2023年订单有望达到近40台,收入有望超过5亿元 [7][14][15] - 公司正在布局更先进的28纳米及以下工艺的离子注入机产品,已实现商业化和量产导入 [13][14] - 公司还在光伏、面板等领域有布局,但集成电路业务是重点 [3][16] - 公司的半导体设备业务毛利率预计2023年达到20%左右,明年有望实现盈利 [4][5] - 公司的零部件业务Compart表现良好,有望为公司贡献利润 [17][18][19] - 公司2023年营收有望超过30%增长,利润有望实现改善 [19][20] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资人提问** 公司在离子注入机领域的市场地位如何,未来市场份额有何预期 [11][12] **公司回答** 公司在离子注入机领域处于国内领先地位,未来有望进一步提升市场份额,预计可达到80-90亿元人民币的市场规模 [9][12] 问题2 **投资人提问** 公司在更先进制程的离子注入机产品研发进展如何 [13][14] **公司回答** 公司已经在28纳米及以下工艺的离子注入机产品实现商业化和量产导入,未来在更先进制程也有相关产品的研发和客户导入 [13][14] 问题3 **投资人提问** 公司的零部件业务Compart的发展情况如何 [17][18] **公司回答** Compart是公司在零部件领域的重要布局,目前收入和利润表现良好,未来有望为公司贡献更多利润 [17][18][19]

公司发展历程 - 公司最早成立于1991年从事房地产业务 [2] - 2015年上海浦东科投成为公司第一大股东并推动公司向新型产业领域转型 [2] - 2015年至今公司通过外延并购和产业整合的方式布局集成电路产业 [2] 公司业务布局 - 公司主要业务包括房地产和半导体设备两大板块 [3] - 半导体设备业务主要围绕离子注入机和其他前道设备展开 [2][3] - 公司还通过参股子公司布局半导体零部件业务 [3] - 公司正在打造一加N设备平台模式 [3] 离子注入机业务 - 离子注入机是公司的核心业务 [6][7] - 全球离子注入机市场规模持续增长 [8][9] - 中国离子注入机市场规模约80-90亿人民币 [9] - 公司在低能大流量、高能和中速流离子注入机等细分领域具有优势 [9][10] - 公司在28纳米及更先进制程节点的离子注入机已实现商业化 [13] - 公司今年离子注入机订单有望达到近40台 [13][14] 其他半导体设备业务 - 公司正在建设嘉兴半导体产业园 [15] - 嘉兴半导体短期内仍有一定亏损但未来有望快速实现盈亏平衡 [15] - 公司通过收购Compart布局半导体零部件业务 [16][17] 公司财务预测 - 2023年公司营收有望超过9.5亿元 [3][4] - 2023年公司半导体设备业务占比有望超过房地产 [4] - 2023年公司整体毛利率约20% [5] - 2023年公司净利润约1.5亿元 [5][6] - 2024年公司半导体设备业务有望实现大幅增长 [18][19]

投资认购 - 2022年12月23日公司拟4亿元认购上海半导体装备材料二期私募投资基金份额[2] - 2023年1月10日认购议案经股东大会审议通过[2] 基金进展 - 2023年5月25日基金参与各方签署合伙协议[3] - 2023年6月28日基金在中基协完成备案[3] 工商变更 - 近日合伙企业完成工商变更，认缴出资调至20.245亿，公司认缴4亿[4] - 变更尚需中基协备案，存在不确定性[5]

股权与减资 - 上海铕芯注册资本将由130,000万元减至44,000万元，公司认缴出资额减至4,400万元[2][4] - 公司对上海铕芯持股比例为10%，装备材料基金持股比例为90%[3][9] 关联交易 - 过去12个月内公司关联交易达3,000万元以上，未达最近一期经审计净资产绝对值5%以上[2][4] 财务数据 - 装备材料基金2023年12月31日资产总额636,934.04万元，负债率0.06%[7] - 装备材料基金2024年3月31日资产总额637,041.57万元，负债率0.27%[7] - 装备材料基金2023年度投资收益10,826.93万元，净利润5,764.87万元[7][8] - 装备材料基金2024年1 - 3月投资收益28.43万元，净利润 - 1,266.79万元[7][8] - 上海铕芯2023年及2024年3月31日资产和净资产均为78,983.86万元[10] - 上海铕芯2023年度净利润 - 0.95万元，2024年1 - 3月净利润0.00万元[11] 决策事项 - 公司第十一届董事会2024年相关会议审议通过减资议案[4][14][15]

业绩数据 - 2023年公司实现营业收入9.65亿元，归母净利润1.51亿元[1] - 2024年一季度公司实现营业收入9912.53万元，扣非归母净利润1281.97万元[1] - 2023年集成电路专用设备制造业务销售收入3.46亿元，同比增加67.53%[1] - 2023年公司集成电路营收3.46亿元，约占36%，连续三年复合增长率达41.18%[1] - 2023年公司研发投入1.63亿元，同比增长约50%[5] - 2023年公司销售费用从1304万上升到2731万[6] - 2023年浙江镨芯电子科技有限公司营业收入6.72亿元，归母净利润7649万元，较22年同期下滑[10] - 2023年度利润分配预案拟每10股派发现金红利0.50元（含税），占净利润比例为30.32%[15] - 2023年公司人数从585人增长到618人，研发人员人数从130人增长到157人，增长率为20.78%[15] - 2023年公司集成电路业务收入为3.46亿元，较2022年的2.06亿元增长率为68%[17] 订单情况 - 2023 - 年报披露日，旗下两子公司累计获集成电路设备订单约4亿元，凯世通约2.7亿元，嘉芯半导体约1.3亿元[2] - 2020 - 年报披露日，两子公司累计获集成电路设备订单金额近17亿元[2] - 2023年至年报披露日，凯世通新增订单金额超2.7亿元，新增多家12英寸芯片晶圆制造厂客户[7] - 2024年一季度凯世通向多家客户发货8台离子注入机设备，4月新增数台重复订单[1] - 2024年一季度至年报披露日，凯世通向多家重复订单客户发货8台离子注入机设备，4月起新增数台订单[7] - 2024年至年报披露日，凯世通向多家客户发货8台离子注入机设备，并和已有客户新签数台重复订单[19] 产品研发 - 2024年一季度凯世通推出用于CIS器件的低能大束流离子注入机，该产品2023年四季度获订单，2024年3月交付[8] - 2022年凯世通首台高能离子注入机完成验收验证并确认收入[8] - 2023年一季度新增的12英寸晶圆厂客户与凯世通签署高能离子注入机订单[8] 未来展望 - 2024年全球半导体设备市场规模有望增长至1053.1亿美元，同比增长4%[12] - 预计2024年中国半导体产能同比增加13%[11] - 预计半导体制造设备2025年销售额将达到1240亿美元[13] 其他情况 - 截至2023年末，公司累计申请专利266项，已授权专利198项[6] - 2023年凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超4400平米[9] - 凯世通金桥基地东侧投入使用后研发工位将超10个[10] - 2023年公司房产业务无新增土地储备和新开发住宅项目，启动宝山B2项目剩余住宅及无锡地下车位销售[10] - 2023年上半年基本完成全年度销售目标，避免房产市场下行不利局面[11]