股东减持计划 - 上海金浦计划以集中竞价交易方式减持公司股份不超过60万股 [1] - 减持股份数量不超过公司总股本的1% [1] - 减持原因为股东自身资金需求 [1]

股东持股 - 上海金浦持有公司股份3,373,271股，占总股本5.62%[3] 减持计划 - 上海金浦计划减持不超过600,000股，不超总股本1.00%[3][5] - 2025年10月22日至2026年1月21日进行减持[3][5] - 减持方式为集中竞价交易，股份源于IPO前取得[5] - 减持原因是自身资金需求[5] 其他情况 - 减持计划实施有时间、价格、数量等不确定性[11] - 减持不会导致上市公司控制权变更[12]

股东减持计划 - 股东上海金浦新兴产业股权投资基金持有公司股份337.33万股 占公司总股本5.62% [1] - 拟通过集中竞价方式减持不超过60万股 占公司总股本比例1.00% [1] - 减持时间区间为2025年10月22日至2026年1月21日 [1] 股份性质 - 拟减持股份为IPO前取得股份 [1] - 相关股份目前已处于上市流通状态 [1]

股东股份解除质押情况 - 持股5%以上股东旭诺投资持有公司股份5,369,685股，占总股本比例8.95% [1] - 本次解除质押股份2,050,000股，占其持股总数38.18%，占公司总股本3.42% [1] - 解除质押后累计质押股份1,680,000股，占其持股总数31.29%，占公司总股本2.80% [1] 后续安排说明 - 旭诺投资将根据未来资金需求决定是否进行质押操作 [2] - 公司将按照法律法规要求及时履行信息披露义务 [2]

股东持股变动 - 持股5%以上股东上海旭诺股权投资基金合伙企业解除质押金海通股份2050000股 [1]

股份情况 - 旭诺投资持股5,369,685股，占总股本8.95%[2] - 2025年9月18日解除质押2,050,000股，占其持股38.18%[2][3] - 本次解质股份占总股本3.42%[2] 剩余质押 - 解质后累计质押1,680,000股，占其持股31.29%[2][4] - 剩余质押股份占总股本2.80%[4] 未来计划 - 旭诺投资根据资金需求确定是否再质押[5] - 公司按法规及时披露信息[5]

报告行业投资评级 - 看好国内后道测试设备投资机会 重点推荐长川科技和华峰测控 其他受益标的包括金海通 [81] 报告核心观点 - 爱德万测试股价和业绩创新高 本质受益全球AI产业趋势 近1年/3年/10年涨幅分别为+131%/+578%/+5630% 显著领跑半导体设备板块 [3][11] - 2023年以来爱德万测试超额收益快速扩大 当前PE-TTM达46倍 高于东京电子/应用材料/科磊半导体的27/20/28倍 [3][16] - 2025Q2爱德万测试营收17.9亿美元(同比+90%) 净利润6.1亿美元(同比+278%) 持续创历史新高 [3][20] - 公司将2025年SOC测试机市场规模从45亿美元上调至60亿美元(增长超30%) 并指引2026-2027年行业需求乐观 [3][23] - 本土测试设备同样受益AI芯片国产化 2025Q2长川科技/华峰测控/金海通营收分别同比+40%/+39%/+89% 归母净利润分别同比+50%/+50%/+103% [3][27] - 预计国内后道测试设备市场规模超过300亿元 其中测试机市场规模223亿元 数字测试机主要为海外垄断 [3][48] - AI芯片对测试机提出更高要求 华为海思/寒武纪/海光等国产AI芯片加速突破 带动本土高端SOC测试机加速替代 [3][53] 爱德万测试表现分析 - 半导体设备为过去十年表现最好的产业之一 费城半导体指数2015年以来累计涨幅+875% [6][8] - 半导体设备龙头平均涨幅达2330% 整体优于SOX指数 [6][10] - 后道测试设备显著领跑 爱德万测试近10年涨幅+5630% 对比应用材料+1130%和科磊半导体+2109% [11][15] - 2023年起爱德万测试相对东京电子超额收益快速扩大至4588% [16][18] - 2025Q2 SOC测试机收入占比提升至80%(同比+21pct) 中国台湾收入占比提升至61%(同比+31pct) [20][21] - 2024Q3-2025Q2利润增速为+172%/+145%/+164%/+278% 高于收入端增速 2025Q2毛利率65.1%(同比+9.7pct) [20] 本土测试设备市场表现 - 2025Q1-Q2金海通营收同比增速均超过45% 长川科技和华峰测控营收同比增速超过40% [27][29] - 长川科技2025Q1/Q2归母净利润同比增速为+2624%/+50% 华峰测控和金海通利润增速均超过50% [27][30] - 2024年起下游封测收入重回正增长 2025Q2三家封测龙头合计资本开支达43亿元 接近上一次高峰 [32][35] - 长川科技研发费用率保持在20%左右 实现SOC测试机(D9000)/存储测试机/3D-AOI设备等突破 [36][38] - 华峰测控8600新品对标爱德万93K系统 已在本土头部GPU客户验证 [36][38] - 金海通三温分选机(9800系列)和系统级测试分选机(SUMMIT)开始放量 [36][38] 市场规模与竞争格局 - 全球半导体测试设备市场中 SOC测试机技术难度非常高 存储测试机难度也非常高 [42] - 预计2025年全球半导体测试设备市场规模139亿美元(同比+30%) 其中测试机98亿美元(占比70%) [45][47] - SOC测试机2025年市场规模60亿美元(爱德万份额56%) 存储测试机20亿美元(爱德万份额63%) [25][46] - 预计2026年国内半导体测试机市场规模223亿元 其中SOC测试机111亿元 存储测试机67亿元 [48][49] - 全球测试机市场由爱德万和泰瑞达垄断(合计份额超90%) 国产厂商仅在模拟测试机有较高份额 [48] AI芯片驱动因素 - AI芯片引脚数量大幅增长至数千根 需要新增系统级测试(SLT)和老化测试(要求三温功能) 拉长测试时间 [50][51] - 测试效率提升需设备厂商改进机台性能 并需要EDA公司提供更高效DFT架构与向量生成工具 [50] - 测试DFT规模变大要求测试机具有更大存储空间承载测试向量 [50] - 2025Q2阿里巴巴资本开支386亿元(同比+220%) 阿里云收入333.98亿元(同比+26%) AI相关产品收入连续8个季度三位数增长 [53][54][56] - 英伟达反垄断调查/DeepSeek适配国产芯片/腾讯云全面适配主流国产芯片等催化不断 昇腾/寒武纪等国产芯片有望爆发 [53] 重点公司分析 - 长川科技2012-2024年营收CAGR超50% 2025H1营收21.62亿元(同比+42%) 测试机收入占比58% [58][59][61] - 长川科技2025H1归母净利润4.27亿元(同比+99%) 毛利率55% 研发费用率22%(同比-4.36pct) [62][64][66][68] - 华峰测控2016-2024年收入CAGR为30% 2025H1收入5.3亿元(同比+41%) 利润2.0亿元(同比+74%) [75][76] - 华峰测控毛利率长期保持75%-80% 2025年可转债募资7.5亿元投向自研ASIC芯片+扩产SOC测试系统产能 [72][75][76] - 金海通2025H1营收3.07亿元(同比+67.86%) 其中Q2营收1.79亿元(同比+89.07%) [78] - 金海通三温9000系列2025H1收入1.58亿元(同比+234%) 收入占比提升至51% [78][79]

股价表现与交易数据 - 9月9日盘中股价下跌2.02%至104.40元/股，成交额4365.54万元，换手率0.99%，总市值62.64亿元 [1] - 主力资金净流入123.39万元，特大单买卖占比分别为5.97%和5.13%，大单买卖占比分别为15.14%和13.15% [1] - 年内股价累计上涨45.18%，近5日/20日/60日分别变动-0.02%、+8.11%和+38.98% [2] 公司基本情况 - 公司位于上海市青浦区，2012年12月成立，2023年3月上市，主营半导体芯片测试设备研发、生产和销售 [2] - 收入构成：测试分选机86.69%，备品备件12.43%，其他业务0.88% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块涵盖芯片、集成电路、半导体设备及专精特新 [2] 股东结构与财务表现 - 截至6月30日股东户数9657户，较上期增加5.12%，人均流通股4331股，减少4.87% [2] - 2025年上半年营业收入3.07亿元，同比增长67.86%，归母净利润7600.55万元，同比增长91.56% [2] - A股上市后累计现金分红3569.63万元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月3日盘中股价106.53元/股 较前上涨2.02% 总市值63.92亿元 成交金额4311.45万元 换手率0.98% [1] - 主力资金净流出361.66万元 其中特大单买入295.32万元占比6.85% 卖出139.72万元占比3.24% 大单买入531.81万元占比12.33% 卖出1049.07万元占比24.33% [1] - 今年以来股价累计上涨48.14% 近5日涨0.50% 近20日涨14.17% 近60日涨42.95% [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数9657户 较上期增加5.12% 人均流通股4331股 较上期减少4.87% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入3.07亿元 同比增长67.86% 归母净利润7600.55万元 同比增长91.56% [2] 公司基本信息 - 主营业务为半导体芯片测试设备研发、生产和销售 测试分选机收入占比86.69% 备品备件占比12.43% [1] - 公司成立于2012年12月24日 于2023年3月3日上市 注册地址位于上海市青浦区嘉松中路2188号 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括芯片概念、集成电路、半导体、专精特新、百元股等 [1] 分红情况 - A股上市后累计派发现金分红3569.63万元 [3]

投资评级 - 维持"买入"评级 [6][9] 核心观点 - 高端测试分选机产品需求强劲，特别是EXCEED-9000系列销售收入占比大幅提升至51.37%（2024年仅25.80%），驱动业绩高速增长 [3][4] - 半导体封装测试设备领域需求回暖，叠加汽车和算力领域强劲需求，公司2025H1营收同比+67.86%，归母净利润同比+91.56% [3][4] - 研发投入持续加大，2025H1研发费用同比+14.02%，多项新技术平台进入客户验证阶段，技术护城河不断拓宽 [5] 财务表现 - 2025H1实现营收3.07亿元，归母净利润7600.55万元，扣非归母净利润7381.41万元（同比+113.80%） [3] - 单Q2营收1.79亿元（同比+89.07%），归母净利润5034.70万元（同比+103.14%），毛利率53.63%（同比+2.19pcts） [3][4] - 预计2025/2026/2027年营收分别为6.88/8.86/11.21亿元，归母净利润1.93/2.75/3.75亿元 [6][10] 业务进展 - EXCEED-9000系列（包括EXCEED-9800和EXCEED-9032）针对高效大规模测试需求，销售收入占比显著提升 [4] - 适用于MEMS、碳化硅、IGBT及先进封装的测试分选平台已在多个客户现场验证，Memory测试平台持续跟进市场需求 [5] - 募投项目"半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目"有序推进，将增强研发与制造竞争力 [5] 估值指标 - 当前市盈率82.89，预计2025/2026/2027年市盈率分别为34.81/24.38/17.89 [2][10] - 每股收益预计从2024年1.31元提升至2027年6.26元，年复合增长率显著 [10][13] - 市净率从2024年5.10降至2027年3.27，反映估值逐步合理化 [10][13]