中信证券股份有限公司 关于 宏和电子材料科技股份有限公司 向特定对象发行 A 股股票 发行过程和认购对象合规性的报告 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座 二〇二六年二月 上海证券交易所： 宏和电子材料科技股份有限公司（以下简称"宏和科技""发行人"或"公 司"）向特定对象发行 A 股股票（以下简称"本次发行"）已获得中国证券监 督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《关于同意宏和电子材料科技股份有 限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕2545 号）同意注 册批复。 根据《发行与承销方案》，本次发行募集资金不超过人民币 99,460.64 万元 （含本数），本次发行股票数量不超过 2,500 万股（含本数）。 根据投资者申购报价情况，本次最终向特定对象发行股票数量为 24,858,945 股，发行规模为 994,606,389.45 元，符合公司董事会及股东大会决议的有关规定， 满足《关于同意宏和电子材料科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复 1 〔2025〕2545 号》的相关要求，发行股数未超过《发行与承销方案》中规定的 拟发行股票数量上限，且超过本次《发 ...

发行情况 - 2025年4、7月宏和科技决议申请向特定对象发行A股股票并获证监会同意[3][9] - 截至2026年2月3日收到认购资金994,606,389.45元[3][11] - 所有投资者认购股份总数24,858,945股[14] 认购详情 - 中汇人寿等多家机构及个人参与认购[13]

募集资金情况 - 公司向特定对象发行24858945股A股，发行价40.01元/股，募集资金总额994606389.45元，净额981462334.73元[3] 募投项目情况 - 募投项目投资总额109200万元，调整后拟使用募集资金98146.23万元[6] 资金置换情况 - 公司拟用募集资金置换自筹资金47405.79万元[2] - 截至2026年2月5日，公司以自筹资金预先投入募投项目47215.31万元，支付发行费用190.48万元[7] - 2026年2月12日公司通过置换自筹资金议案[9] 审核意见 - 毕马威华振会计师事务所认为置换自筹资金情况符合要求[10] - 保荐人中信证券认为置换自筹资金事项符合规定，无异议[12]

证券代码：603256 证券简称：宏和科技 公告编号：2026-019 宏和电子材料科技股份有限公司 关于开立签署募集资金专户存储三方和四方监管协议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会《关于同意宏和电子材料科技股份有限公司向 特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]2545 号），公司向特定对象发 行人民币普通股（A 股）股票 24,858,945 股，发行价格为 40.01 元人民币/股，本 次发行募集资金总额为 994,606,389.45 元人民币，扣除与募集资金相关的发行费 用 13,144,054.72 元人民币（不含增值税）后，募集资金净额为 981,462,334.73 元人民币。截至 2026 年 2 月 5 日止，前述募集资金已全部到账，毕马威华振会 计师事务所（特殊普通合伙）于 2026 年 2 月 9 日出具了《验资报告》（毕马威 华振验字第 2600224 号）。 二、《募集资金监管协议》的签订和募集资金专户的开立情况 ...

资金募集 - 2025年向特定对象发行A股24,858,945股，发行价40.01元/股，募资994,606,389.45元[5] - 扣除费用后，募集资金净额981,462,334.73元[5] 现金管理 - 拟用不超5亿元闲置募集资金现金管理，额度12个月内循环使用[3][4] - 2026年2月12日董事会通过议案，无需股东会审议[3][10] - 投资保本型产品，期限不超12个月[3][6] 风险控制 - 市场有系统性风险，公司适时适量介入[11] - 采取筛选对象、健全制度等风控措施[12][13][14] 决策实施 - 董事会授权总经理决策并签合同，财会部实施[7] - 保荐人对现金管理事项无异议[16] 收益处理 - 现金管理利息及收益归公司，到期归还专户[8]

募资与增资 - 公司拟用72000万元募集资金向黄石宏和增资，增资后其注册资本增至172000万元[3] - 公司向特定对象发行A股，募集资金总额994606389.45元，净额981462334.73元[3] 项目资金 - 高性能玻纤纱产线建设项目调整后拟用募集资金63263.05万元[5] - 研发中心建设项目调整后拟用募集资金8197.59万元[5] - 补充流动资金及偿还借款调整后拟用募集资金26685.59万元[5] 业绩数据 - 2024年末黄石宏和营收42607.31万元，净利润 -118.18万元[8] - 2025年9月末黄石宏和营收39213.79万元，净利润5363.81万元[8] 其他要点 - 增资议案获董事会通过，无需股东会审议，保荐人无异议[12][13]

证券代码：603256 证券简称：宏和科技 公告编号：2026-018 宏和电子材料科技股份有限公司 关于向特定对象发行 A 股股票 特此公告。 宏和电子材料科技股份有限公司 董事会 2026 年 2 月 14 日 发行情况报告书披露的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 宏和电子材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）向特定对象发行 A 股 股票（以下简称"本次发行"）发行承销总结相关文件已经上海证券交易所备案 通过，公司将依据相关规定尽快办理本次发行新增股份的登记托管事宜。 本次发行的具体情况详见公司同日在在中国证券监督管理委员会指定的主 板信息披露网站上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《宏和电子材 料科技股份有限公司向特定对象发行 A 股股票发行情况报告书》及相关文件， 敬请投资者注意查阅。 ...

资金募集 - 公司向特定对象发行 A 股股票募集资金净额 981,462,334.73 元[3] 资金置换 - 公司拟置换募投项目自筹资金 47,215.31 万元及发行费用自筹资金 190.48 万元[5] 子公司增资 - 公司拟以 72,000 万元对黄石宏和增资，增资后其注册资本增至 172,000 万元[5][6] 会议表决 - 第四届董事会第十四次会议于 2026 年 2 月 12 日召开，多项议案表决全票通过[2]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 核心观点 - 产业趋势明确：AI服务器等终端应用推动PCB（印制电路板）技术持续升级，导致单机柜/GPU对应的PCB板数量和价值量增加，并驱动其上游核心原材料（电子布、铜箔、树脂）同步迭代升级[2][8] - 上游材料是通胀环节：在PCB升级过程中，上游材料因技术门槛高、供给格局优、成本占比低而具备更强的提价能力，是产业链中业绩弹性突出的环节[2][15] - 市场投资方向：建议关注代表未来2年最广泛应用前景的“终局”技术（如Q布），以及代表未来1年业绩上修空间最大的“升级”方向（如HVLP铜箔、Low-Dk二代布）[23] 产业趋势与市场特征 - **PCB产业升级趋势**：以英伟达2026年将推出的Vera Rubin NVL144 CPX架构为例，除原有computer tray和switch tray外，新增Midplane和CPX主板等PCB板，Rubin Ultra架构还有望引入正交背板，使得单机柜PCB价值量提升[2][8][11] - **上游材料迭代驱动**：AI服务器对传输速率和信号完整性要求更高，直接推动PCB上游材料（电子布/铜箔/树脂）性能升级，例如铜箔需使用表面粗糙度Rz值更低的HVLP型产品[2][11][12] - **市场节奏特征**：PCB上游材料环节的产业趋势和利润释放通常晚于PCB制造环节0.5-1年，例如PCB大规模扩产集中在2025年7-8月，而上游材料扩产集中在2025年9-12月，这意味着2026年上游材料利润释放动力充足[3][21] - **股价敏感因素**：上游材料公司的股价对材料价格更为敏感，因其在终端成本中占比低、供给格局优，涨价传导顺畅，2025年已出现多次涨价催化剂[3][22] 电子布：高通胀环节 - **Q布（石英纤维布）**：性能最优，介电常数Dk值可低至3.7（10GHz下），介电损耗Df值可低至0.7‰，显著优于Low-Dk布（Dk约4.6，Df约1.8-2.6‰）[26][33]；生产工艺特殊（棒拉丝法，熔融温度达2000℃），目前全球具备量产能力的厂商极少（如日本信越、中国菲利华、中材科技旗下泰山玻纤），供给稀缺[34][35]；产业共识预计2027年放量，2026年“小试牛刀”[4][35]；销售均价超高，2025年上半年超200元/米，而Low-Dk一代布和Low-CTE布均价分别为25.83元/米和83.41元/米[15] - **Low-Dk二代布**：预计2026年存在明确供需缺口，主要驱动力是谷歌V7及以上版本TPU芯片大规模放量将大面积拉动其需求[4][36]；生产工艺挑战大，熔融温度比一代布再高100℃（达1550℃），导致拉丝环节易断丝、易产生气泡，良率控制存在瓶颈[37] - **Low-CTE布**：预计2026年继续呈现涨价趋势，主要用于芯片封装基板[4][38]；已成为供给瓶颈，部分中国台湾地区BT载板厂商的交期已拉长至16-20周[4][38] 铜箔：明确升级与提价 - **HVLP铜箔升级趋势明确**：预计2026年英伟达高阶方案及亚马逊、谷歌等ASIC平台将大面积采用HVLP4铜箔方案（Rz值<0.5）[5][45] - **全球龙头扩产印证高景气**：全球龙头日本三井金属2025年11月在中国台湾和马来西亚基地的HVLP铜箔合计出货量为620吨/月，并计划在2026年9月、2027年9月、2028年9月分别扩产至840、1000、1200吨/月[5][45] - **全系列提价动力强**：国产化率低（预计仅铜冠铜箔、德福科技在主流CCL厂商中有一定份额），涨价逻辑顺畅[46]；2025年8月三井金属宣布HVLP铜箔涨价2美元/公斤（约合1.4万元/吨），2025年7月中国台湾金居宣布RTF铜箔涨价0.5美元/公斤（约合3500元/吨），预计2026年全系列PCB铜箔有涨价趋势[5][22][46] - **载体铜箔是第二增长极**：当前全球市场规模约50亿元，多年来基本被日本三井金属垄断，国内供应链加速本地化利于国产替代进程[5][49] 树脂：M8/M9等级推动碳氢树脂上量 - **技术路径**：高频高速CCL（覆铜板）主要使用PTFE、PPE、碳氢树脂体系，其中碳氢树脂是M7-M8以上级别覆铜板的主流树脂体系[6][54] - **国产化进程**：目前覆铜板用碳氢树脂大量由海外企业（如美国沙多玛、日本旭化成等）供应，国内企业如东材科技正在加速扩产，其眉山基地拟建设年产2万吨高速通信基板用电子材料项目，预计2026年6月底前完成试车[6][54]

蛇年A股十大牛股整体表现 - 农历蛇年A股涨幅最高个股为上纬新材，累计涨幅高达18倍以上[1] - 天普股份大涨942%，嘉美包装大涨835%[1] - 蛇年共诞生5倍股7只，10倍股1只[1] - 统计区间为2025年2月5日至2026年2月13日，剔除ST股及退市股，前复权[4] 十大牛股具体名单及涨幅 - 上纬新材：涨幅18倍以上[1] - 天普股份：涨幅942%[1] - 嘉美包装：涨幅835%[1] - 云和科技：涨幅781%，现价71.60元，总市值629亿，所属PCB/电子布行业[3] - 鼎泰高科：涨幅729%，现价179.57元，总市值736亿，所属PCB/机器人/AI算力行业[3] - 飞沃科技：涨幅649%，现价136元，总市值181.49亿，所属商业航天/低空经济行业[3] - 胜通能源：涨幅F80%，现价146元，总市值52.00亿，所属天然气/并购重组行业[3] - 超捷股份：年涨，现价211元，总市值157.52亿，所属商业航天/卫星互联网行业[3] - 翔鹭钨业：涨幅467%，现价119元，总市值36.38亿，所属金属行业[4] - 芯原股份：涨幅462%，现价275.50元，总市值1448亿，所属AI算力/半导体行业[4] 牛股所属行业分布 - PCB/电子布行业：云和科技[3] - PCB/机器人/AI算力行业：鼎泰高科[3] - 商业航天/低空经济行业：飞沃科技[3] - 天然气/并购重组行业：胜通能源[3] - 商业航天/卫星互联网行业：超捷股份[3] - 金属行业：翔鹭钨业[4] - AI算力/半导体行业：芯原股份[4]