| 证券代码：605358 | 证券简称：立昂微 | 公告编号：2024-043 | | --- | --- | --- | | 债券代码：111010 | 债券简称：立昂转债 | | 杭州立昂微电子股份有限公司 关于 2023 年度日常关联交易的执行情况及 2024 年度日常关联 交易预计的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 公司2023年度日常关联交易执行情况及2024年度日常关联交易预计事项，已经公司第 四届董事会第三十二次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。 公司与关联方发生的日常关联交易均按照公平、公正、自愿、诚信的原则进行，不会 对公司的独立性产生影响，不会对关联方形成依赖，不存在损害中小股东利益的行为和情况。 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 2024年4月22日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称"公司"）召开第四届董事会第 三十二次会议，审议通过《关于2023年度日常关联交易的执行情况及预计2024年度日常关联交 易情况的议案》，关联董事王敏 ...

募集资金使用与股权情况 - 公司使用募集资金113,000.00万元向子公司金瑞泓微电子增资，其中94,166.00万元作为新增注册资本，18,834.00万元计入资本公积金[7] - 公司合计持有金瑞泓微电子86.3779%的股权，合计持有立昂东芯86.62%股权，间接持有海宁东芯86.62%的股权[15] - 截至2023年12月31日，公司已实际使用节余募集资金永久补充流动资金559.95万元，尚有节余募集资金3759.99万元未从募集资金存放专项账户转出[66] 募投项目进展 - 年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目预算总投资500,547.00万元，截至报告期末已完成投资28,632.10万元，项目进度5.72%[10] - 年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目总投资125,000.00万元，已投入29,890.65万元，进度45.4%，尚未实现效益[32] - 补充流动资金项目总投资101,000.00万元，已投入32,936.14万元，进度98.9%[32] 行业市场规模与趋势 - 2023年全球半导体营收约5,201.26亿美元，同比减少9.4%；2024年营收将达5,883.64亿美元，同比增长13.1%，存储芯片营收预计大幅增长44.8%[19] - 2023年全球功率半导体市场规模达503亿美元，预计2027年达596亿美元，功率IC市场占54.8%，功率分立器件占30.1%，功率模块占15.1%；中国功率半导体市场规模预计2024年达206亿美元，占全球市场约38%[52] 公司会议情况 - 报告期内公司召开年度股东大会1次，临时股东大会3次[35] - 2023年报告期内审计委员会召开10次会议[49] - 2023年4月19日第四届董事会薪酬与考核委员会2023年第一次会议审议通过2022年度公司董事、高级管理人员薪酬；2023年11月29日第二次会议审议通过《董事会薪酬与考核委员会工作细则》的修订[50] - 2023年4月19日第四届董事会ESG委员会2023年第一次会议审议同意公司《2022年度环境、社会及管治报告》；2023年11月29日第二次会议对2022年度报告后续改善实施检查、评价，并启动2023年度报告编制[51] - 2023年12月22日第四届董事会第二十六次会议审议通过多项议案，包括不向下修正“立昂转债”转股价格、成立硅片事业部等[46] - 2023年12月15日第三次临时股东大会审议通过《关于修订<股东大会议事规则>》等五项议案，无否决议案情况[68] - 2023年4月21日公司召开第四届董事会第十八次会议，同意聘任凤坤为副总经理[73] - 2023年6月20日公司召开职工代表大会，选举陈辉为第四届监事会职工代表监事[73] - 2023年召开董事会会议11次，其中现场会议1次，通讯方式会议8次，现场结合通讯方式会议2次[80] - 2023年1月10日第四届董事会第十六次会议审议通过向子公司增资实施募投项目等议案[78] - 2023年1月30日第四届董事会第十七次会议审议通过使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案[78] - 2023年提名委员会召开2次会议，4月19日同意王鸿祥为独立董事候选人，同意聘任凤坤、田达晰；11月29日审议通过工作细则修订[83] - 报告期内召开年度股东大会1次，临时股东大会3次[123] - 报告期内召开董事会会议11次[124] - 公司监事会设监事3名，其中职工代表监事1名，报告期内召开监事会9次[124] - 2023年5月15日公司2022年年度股东大会审议通过2022年度分配方案[134] - 2022年年度股东大会于2023年5月15日召开，审议通过十六项议案[158] - 2023年第一次临时股东大会于2023年1月30日召开，审议通过一项议案[158] - 2023年第二次临时股东大会于2023年10月27日召开，审议通过一项议案[158] 人员任职情况 - 王敏文在多家公司任职，如浙江金瑞泓科技股份有限公司董事（任期自2006 - 11 - 05起）等[75] - 陈平人在浙江金瑞泓科技股份有限公司任董事长（任期自2021 - 08 - 16起）等[75] - 吴能云在浙江金瑞泓科技股份有限公司任副董事长（任期自2021 - 08 - 16起）等[75] - 王昱哲在仙鹤股份有限公司任董事会秘书、副总经理（任期自2015 - 12 - 31起）等[75] - 任德孝在浙江金瑞泓科技股份有限公司任监事会主席（任期自2022 - 12 - 28起）等[76] - 张旭明在多家公司任职，如北京鸿山泰投资有限公司执行董事、总经理（任期自2015 - 12 - 31起）等[76] - 王鸿祥在新东方新材料股份有限公司任独立董事（任期2023 - 02 - 07至2023 - 10 - 17）等[76] - 田达晰在浙江金瑞泓科技股份有限公司任副董事长（任期自2016 - 05 - 24起）等[76] - 2023年独立董事宋寒斌任期已满六年离任，王鸿祥因法定人数需求当选[77] - 2023年副总经理凤坤、田达晰因公司经营管理需要被聘任[77] - 2023年职工代表监事徐林海因个人原因离任，陈辉因法定人数需求当选[77] 利润分配政策与实施 - 公司每年以现金分红形式分配的利润不少于当年可分配利润的10%；成熟期且无重大资金支出安排，现金分红比例最低80%；成长期且有重大资金支出安排，现金分红比例最低20%[93] - 截至2024年3月31日，公司总股本676,855,027股，扣除回购专户股份2,593,500股，现金股利分派股份基数674,261,527股，预计派发现金红利57,312,229.80元（含税）[98] - 利润分配政策调整方案须经出席股东大会的股东所持表决权的2/3以上通过[95] - 公司2022 - 2024年股东回报规划规定，可采取现金、股票或两者结合方式分配利润，优先现金分红[110][112] - 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达40%；发展阶段不易区分但有重大资金支出安排，现金分红比例最低应达20%[113] - 重大资金支出安排指未来十二个月内拟对外投资等累计支出达或超公司最近一期经审计净资产的20%且绝对值达5000万元人民币[113] - 公司应保证在当年盈利且满足现金分红条件时，现金方式分配的利润不少于当次分配利润的20%[116] - 2023年6月1日公司派发完毕现金红利，因可转债转股总股本由676,848,359股增至676,852,411股，实际派发284,278,012.62元[118] - 2022年度以676,848,359股为基数，每10股派4.2元现金红利，共派284,276,310.78元[134] - 公司每年利润分配预案由董事会提出，经独立董事发表意见、董事会审议通过后提交股东大会审议批准[133] - 独立董事可征集中小股东意见，提出分红提案并直接提交董事会审议[133] - 现金分红政策符合公司章程规定，决策程序完备，独立董事履职尽责，中小股东权益得到充分保护[137] - 每10股派息0.85元，现金分红金额为5731.22万元，占净利润比率为87.16%[138] 公司员工情况 - 公司在职员工数量合计2889人，其中母公司661人，主要子公司2228人[107] - 公司员工专业构成中生产人员1675人、销售人员30人、技术人员786人、财务人员24人、行政人员53人、管理人员143人、其他人员178人[107] - 公司员工教育程度中硕士研究生及以上学历208人、本科学历698人、专科学历517人、中专及高中学历1010人、初中及以下学历456人[107][109] 公司经营风险 - 扩产过程中若宏观环境恶化等情况出现，公司未来业绩可能下滑或亏损[144] - 半导体行业下游终端应用领域需求衰减，公司经营业绩将波动[145] - 新参与者进入或导致半导体行业过度竞争，市场竞争格局加剧[146] - 截至2023年12月31日，公司存货余额15.84亿元，存货跌价准备2.63亿元，存货存在进一步跌价风险[147] - 截至2023年12月31日，公司以公允价值计量的权益投资账面价值为1.57亿元，存在公允价值波动风险[148] - 截至2023年12月31日，公司合并报表商誉账面价值为4776.62万元，系并购嘉兴金瑞泓形成，存在商誉减值风险[149] - 市场环境等外部因素变化或使嘉兴金瑞泓经营受影响，公司存在商誉减值风险[184] - 受全球宏观经济等因素影响，半导体行业有周期性，若宏观经济疲软，行业将面临波动风险[185] 公司内控与环保情况 - 公司建立内控管理体系并持续完善，内控运行机制有效，内部控制审计报告意见类型为标准的无保留意见[151][152] - 报告期内公司投入环保资金604.67万元，旗下部分子公司为重点排污单位[154] - 公司排放总量为90.32万吨，核定排放总量为114.2万吨[155] - 公司水污染物排放口有1个，大气污染物排放口有5个[155] - 公司及各子公司依法进行建设项目环境影响评价，取得环保行政许可[160] - 2023年立昂微水污染物排放总量310.60万吨，核定排放总量金瑞泓科技277.06万吨、金瑞泓微电子141.36万吨；大气污染物排放口9个，分布在厂房楼顶[176] - 2023年立昂微另一处水污染物排放总量99.6万吨，核定排放总量104.50万吨[187] - 公司采取减碳措施，减少排放二氧化碳当量288.80吨，措施包括使用单晶炉工艺冷却水热回收装置、升级节能变压器、屋顶光伏发电[191] - 公司及子公司建设有污水处理和废气治理设施，制订巡检和维护保养制度，定期检测确保运行有效[179] - 公司排放的氟化物浓度为0.24mg/L，标准为9mg/L，达标[199] - 公司排放的氮氧化物浓度<3mg/L，标准为240mg/L，达标[199] - 公司排放的氯化氢浓度为0.3mg/L，标准为100mg/L，达标[199] - 公司排放的挥发性有机物浓度为3.07mg/L，标准为120mg/L，达标[199] - 公司排放的COD浓度为63mg/L，标准为500mg/L，达标[200] - 公司排放的氨氮浓度为2.43mg/L，标准为35mg/L，达标[200] - 公司排放的总磷浓度为4.72mg/L，标准为8mg/L，达标[200] - 公司排放的总氮浓度为56.3mg/L，标准为70mg/L，达标[200] - 公司排放的总有机碳浓度为70.8mg/L，标准为200mg/L，达标[200] - 公司排放总量为49.73万吨，核定排放总量为125.2万吨[200] 公司业务与发展计划 - 公司主营业务为半导体硅片、功率器件芯片和化合物半导体射频芯片的研发、生产和销售[158] - 立昂微主要从事SBD、MOSFET等芯片的研发、生产和销售[158] - 子公司浙江金瑞泓等主要从事硅抛光片、硅外延片的研发、生产和销售[158] - 子公司立昂东芯主要从事化合物半导体射频芯片的研发、生产和销售[158] - 2024年公司计划将半导体功率器件芯片产能提至最大，提高沟槽、FRD与IGBT产品能力和份额，扩大车规芯片业务，增加通用电源高端客户产品占比[167] - 2024年公司要提升化合物半导体射频芯片良率和效率，推进上量，释放产能，完成销售目标[167] - 公司争取2024年第四季度使海宁化合物集成电路芯片项目一期投入运营，按计划完成衢州基地生活区项目建设[167] - 公司半导体产品涵盖清洁能源、新能源汽车领域，半导体硅片产品客户包括中芯国际、华润微等众多境内外知名企业[196] 政策与资金支持 - 2019年10月国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司成立，注册资本2041亿元；2020年3月国家开发银行设立2500亿元制造业高质量发展专项贷款[54] 信息披露 - 公司指定《上海证券报》《证券日报》和《证券时报》为信息披露报纸[126] 股份支付与费用摊销 - 2022年衢州市智慧产业股权投资有限公司将金瑞泓微电子4.37%股权转让给衢州泓仟，转让价格2亿元，确认股份支付4020.63万元，本报告期摊销管理费用1340.21万元[140]

提问时间 - 投资者可在2024年4月25日至5月6日16:00前提问[3] 业绩说明会信息 - 公司计划于2024年5月7日下午15:00 - 16:30举行业绩说明会[3] - 会议地点为上海证券交易所上证路演中心[6] - 会议方式为上证路演中心视频和网络互动[4] 参会人员 - 董事长王敏文、董秘兼财务总监吴能云、独立董事王鸿祥参加[8] 参与方式 - 投资者可在2024年5月7日下午15:00 - 16:30在线参与[8] 联系信息 - 联系人是公司证券法务部[9] - 联系电话为0571 - 86597238[9] - 联系邮箱为lionking@li - on.com[9] - 投资者可通过上证路演中心查看说明会情况及内容[9]

内部控制审计报告 杭州立昂微电子股份有限公司 内部控制审计报告 中国杭州市钱江新城新业路8号UDC时代大厦A座5-8层、12层、23层 Floors 5–8, 12 and 23, Block A, UDC Times Building, No. 8 Xinye Road. Qianjiang New City, Hangzhou Tel. 0571-88879999 Fax. 0571-88879000 www.zhcpa.cn B 中汇会审[2024]3831号 杭州立昂微电子股份有限公司全体股东: 按照《企业内部控制审计指引》及中国注册会计师执业准则的相关要求,我 们审计了杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称立昂微公司)2023年12月31日 的财务报告内部控制的有效性。 一、企业对内部控制的责任 按照《企业内部控制基本规范》、《企业内部控制应用指引》、《企业内部 控制评价指引》的规定,建立健全和有效实施内部控制,并评价其有效性是立昂 微公司董事会的责任。 二、注册会计师的责任 我们的责任是在实施审计工作的基础上,对财务报告内部控制的有效性发表 审计意见,并对注意到的非财务报告内部控制的重大缺陷进行披露 ...

公司治理 - 2023年召开11次董事会会议，独立董事均亲自出席[3] - 2023年4月21日补选王鸿祥担任独立董事[9] - 2023年4月21日聘任田达晰、凤坤担任副总经理[9] - 独立董事在提名委员会担任召集人，在审计、ESG委员会担任委员[3] 财务相关 - 计划将半导体硅片专用生产设备折旧年限由10年变为20年，后维持10年不变[9] - 2023年4月21日审议通过2022年度利润分配预案[10] - 2022年度有日常关联交易，预计2023年也有[7] 投资与增资 - 对控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司增资实施募投项目[6] - 对立昂东芯增资满足其营运资金需求[8] 合规情况 - 2023年度未发现对外担保违反法规和章程规定的情形[10] - 2023年度未向股东、实际控制人等提供担保，无资金占用情形[10] - 2023年度募集资金管理及使用符合相关规定，无违法违规情况[10] - 报告期内公司及股东未发生违反承诺履行的情况[11] 独立董事履职 - 2023年独立董事认真履职，为公司提供意见并监督执行[12] - 2024年独立董事将继续负责，关注日常运营并提建议[12]

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024- 039 债券代码：111010 债券简称：立昂转债 （一）审议通过了《关于 2023 年度董事会工作报告的议案》 表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。 杭州立昂微电子股份有限公司 第四届董事会第三十二次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、董事会会议召开情况 杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第三十二次会议于 2024 年 4 月 22 日（星期一）上午十时在杭州经济技术开发区 20 号大街 199 号公司五楼行政会议室 以现场方式召开。会议通知已提前 10 日以电话、电子邮件等形式送达全体董事。本次会议应 出席董事 7 人，实际出席董事 7 人。本次会议的召集、召开程序及方式符合《公司法》、《公司 章程》及《公司董事会议事规则》的规定。 二、董事会会议审议情况 经与会董事认真审议，以记名投票表决方式一致通过以下决议： 本议案需提交公司股东大会审议。 （四）审议通过了《关于公司 2023 年 ...

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024- 046 债券代码：111010 债券简称：立昂转债 杭州立昂微电子股份有限公司 关于部分募集资金投资项目延期的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称"公司"、"本公司"） 于 2024 年 4 月 22 日召开 了第四届董事会第三十二次会议及第四届监事会第二十四次会议，会议审议通过《关于部分募 集资金投资项目重新论证并延期的议案》，结合公司募集资金投资项目的实际情况及未来业务 发展的规划，并经过谨慎的研讨论证，拟调整"年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片项目"、 "年产 600 万片 6 英寸集成电路用硅抛光片项目"达到预定可使用状态日期。具体情况如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州立昂微电子股份有限公司公开发行可转换公司 债券的批复》（证监许可[2022]2345 号）核准，公司获准向社会公开发行面值总额 339,000 万 元可转换公司债券。公司本次发行可转换公司 ...

募集资金情况 - 2021年10月非公开发行股票募集资金合计519,999.99万元，净额为515,218.33万元[14] - 2022年11月立昂转债募集资金339,000.00万元，净额为337,812.41万元[15][16] 募投项目资金使用 - 2021 - 2023年度，2021年10月非公开发行股票募投项目分别使用资金318,813.62万元、163,288.94万元、31,356.53万元[17] - 2022 - 2023年度，2022年11月立昂转债募投项目分别使用资金102,236.51万元、74,726.96万元[17][18] 资金置换与补充 - 2021年12月、2022年12月，公司分别使用11.02亿元、1.61亿元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[31][32] - 2022 - 2023年度，2021年10月非公开发行股票使用和归还闲置募集资金暂时补充流动资金情况[33] - 2023年度，2022年11月立昂转债使用4.5亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，尚未归还[37] 节余资金处理 - 2021年10月非公开发行股票募投项目节余资金4,316.47万元拟永久补充流动资金[17] - 截至2023年12月31日，已实际使用节余募集资金永久补充流动资金559.95万元[47] 项目效益 - “年产180万片集成电路用12英寸硅片”项目2023年度营收32,083.50万元，净利润 - 30,240.58万元[47] - “年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造”项目2023年度效益13,916.90万元[46] - “年产240万片6英寸硅外延片技术改造”项目2023年度效益5,728.54万元[46] 项目投资与进度 - 年产180万片12英寸半导体硅外延片项目承诺投资113,000.00万元，2023年投入11,900.1万元，至期末投入20,176万元[49] - 年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目承诺投资125,000.00万元，2023年投入29,890.65万元，至期末投入56,812万元[49] - 补充流动资金项目承诺投资101,000.00万元，2023年投入32,936万元，至期末投入99,974.40万元，占比98%[49] - 2024年4月22日，“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”和“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”建设期延长至2026年5月[50] - 受外部宏观经济环境影响，部分募集资金投资项目建设进度延迟[49][50]

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024- 040 债券代码：111010 债券简称：立昂转债 第四届监事会第二十四次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、监事会会议召开情况 杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第四届监事会第二十四次会议于 2024 年 4 月 22 日（星期一）上午十时在杭州经济技术开发区 20 号大街 199 号公司办公楼五楼行政 会议室以现场方式召开。会议通知已提前 10 日以电话、电子邮件等形式送达全体监事。本次 会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人。本次会议的召集、召开程序及方式符合《公司法》、 《公司章程》的规定。 二、监事会会议审议情况 经与会监事认真审议，以记名投票表决方式一致通过以下决议： （一）审议通过了《关于 2023 年度公司监事会工作报告的议案》 表决结果：同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。 （二）审议通过了《关于<公司 2023 年年度报告>及其摘要的议案》 公司监事会认为公司 2023 年年度报告的编 ...

业绩总结 - 2023年度营业收入268,966.99万元，上年度291,421.63万元[16] - 2023年度营业收入扣除项目合计2,181.79万元，上年度3,884.93万元[16] - 2023年度营业收入扣除后金额266,785.20万元，上年度287,536.70万元[16] 审计情况 - 2024年4月22日出具无保留意见审计报告[6] - 注册会计师认为营收扣除表财务信息合规[10]