核心观点 - 报告对2026年1月可转债市场持乐观态度，认为政策预期升温与季节性资金回流有望形成共振，推动市场迎来“开门红”行情 [6][17] - 尽管当前转债估值处于高位，但供需紧平衡格局意味着高估值可能持续，1月作为年初配置窗口，估值出现主动压缩的概率较低，市场有望跟随正股反弹 [6][19] - 配置策略上建议把握产业趋势与政策导向，侧重成长风格，同时注重组合平衡性，并给出了具体的十大转债组合 [6][20] 2025年12月市场回顾 - A股市场呈现震荡分化格局，上证指数累计上涨2.06%，中证500指数表现亮眼，累计涨幅达6.17% [9][12] - 转债市场在震荡中稳步上行，中证转债指数创下2015年7月以来新高，累计上涨2.13% [10][12] - 转债市场呈现平价与估值双击的特点，转债价格中位数上涨1.58%达到133.06元，处于2018年以来99%分位数的高位 [10] - 市场结构性分化明显，高价低溢价转债表现显著优于低价和双低品种，中小盘转债整体跑赢大盘转债 [10][15] - 报告构建的12月十大转债组合平均累计上涨5.36%，大幅跑赢中证转债指数 [12] 2026年1月市场展望与策略 - 政策层面，中央经济工作会议已将“科技创新”与“扩大内需”列为政策重点，作为“十五五”开局之年，相关产业政策红利预计将持续释放，直接提振市场风险偏好 [6][17] - 资金层面，年初金融机构配置需求通常较强，保险、公募等机构在年初常有“开门红”配置行为，带动资金季节性回流资本市场 [6][17] - 流动性层面，央行继续强调“适度宽松”基调，预计2026年上半年政策性降息、降准仍有空间，宏观流动性环境预计保持稳健偏松 [6][17] - 供需层面，转债市场持续缩量，截至2025年12月31日，交易中的公募可转债规模约为5271亿元，较2025年初缩水1836亿元，但在“资产荒”背景下，“固收+”资金配置需求稳固，预计供需紧平衡状态难以缓解 [6][19] 2026年1月配置建议与十大转债组合 - 科技类转债有望成为1月市场主线，重点看好商业航天、AI算力、半导体设备与材料、创新药等有业绩弹性与产业成长空间的品种 [6][19] - 顺周期方向可关注有色金属、化工等板块，受益于全球降息预期及部分品种供需错配带来的涨价机会 [6][19] - 对于追求稳定收益的资金，可关注价格在130元以下、剩余期限较短（如2年以内）、发行人促转股意愿较强的相对低价券 [6][19] - 2026年1月十大转债组合在行业与价格分布上偏重进攻和弹性，并辅以部分相对低价和低估值行业平衡组合风格 [2][20] - 组合聚焦三大主线：科技成长领域（建议增持银邦、振华、神宇、应流、鼎捷、天准和皓元转债）、顺周期板块（建议增持金25、兴发转债）、金融板块（建议增持华安转债） [6][20] - 组合具体数据（截至2025年12月31日）：银邦转债（价格151.19元）、振华转债（价格430.82元）、神宇转债（价格150.50元）、应流转债（价格190.76元）、鼎捷转债（价格145.00元）、天准转债（价格157.30元）、皓元转债（价格210.82元）、华安转债（价格124.51元）、兴发转债（价格145.39元）、金25转债（价格174.45元） [22]

行业投资评级 - 行业评级为“买入”（维持）[5] 报告核心观点 - AI算力需求强劲增长，引领PCB厂商资本开支浪潮，国产PCB设备商及耗材商订单有望持续增长[1][3][6] - 建议关注PCB设备及耗材领域中未来市场规模增长较快、市场规模较大的细分市场，包括钻针、钻孔、曝光、检测、电镀领域[2][3][6] - 建议关注国产龙头PCB设备和耗材供应商投资机会，依次推荐鼎泰高科、大族数控、凯格精机、东威科技、天准科技[3][6] 行业趋势与驱动因素 - AI发展激发高端PCB需求，AI服务器需求大幅上升，行业内高端PCB产品供给紧俏，国内头部PCB生产商加大资本开支力度，直接拉动PCB设备需求[1][6][17] - 以英伟达AI服务器为例，其PCB价值量主要集中于GPU板组等部分，相较传统服务器，AI服务器显著增加了PCB使用量并推动技术向高密度、高速、高多层方向演进[35][36] - Prismark预测，2029年全球PCB产值将达到946.6亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆产值将达508亿美元，占全球53.7%[38][39] - 2025年上半年，统计的10家国内PCB制造商资本开支总额达129亿元人民币，同比增长69.4%，行业迎来新一轮资本开支高潮[45][47] - 2025年6月以来，多家PCB生产商发布新增项目投资计划，总投资规模不低于288亿元人民币，预计将明显提升PCB设备新增与更新需求[48][50][51] PCB设备市场概况 - 据Prismark预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到108亿美元，2024-2029年CAGR为8.7%[2][55] - 预计2025年全球PCB设备市场规模达78亿美元，同比增长10.0%，其中中国市场占58%达45亿美元[55] - 预计到2029年，中国PCB设备市场规模将达61亿美元，占全球57%，2024-2029年CAGR为8.4%[56] - 2024年，全球PCB设备细分市场规模占比较大的关键设备包括钻孔（21%）、曝光（17%）、检测（15%）、电镀（7%）[2][59] 细分设备市场分析 钻孔设备 - 钻孔设备在PCB设备资本开支中占比最高，主要包括机械钻孔和激光钻孔两大类，二者并非完全替代关系，未来可能呈现“高端市场激光主导，中低端市场机械补充”的格局[63][74] - 2024年全球钻孔设备市场规模约14.7亿美元，预计2029年达24.0亿美元[70] - 全球数控PCB钻孔机市场集中度较高，2024年CR5约75%，大族数控全球市占率第一[70][73] - 激光钻孔机市场中，CO2激光钻孔机是主要产品，2022年全球市场规模7.1亿美元占68%，预计2029年达9.4亿美元[81][83] - 英伟达Rubin架构将采用M9级覆铜板，板材硬度提升，可能增加PCB厂商对超快激光钻的需求，为国产厂商提供后来居上的机会[2][76] 曝光设备 - 激光直接成像（LDI）技术已成为高端PCB曝光加工的主流技术方案，相较于传统菲林曝光，在成像解析度、对位精度、产品良率等方面优势明显[88][89] - 2024年全球LDI设备市场收入规模约10.5亿美元，预计2031年达14.2亿美元，2025-2031年CAGR为5.0%[92][96] - 全球PCB直接成像设备市场份额集中，排名前五的企业约占全球70%的市场份额[97] 电镀设备 - 垂直连续电镀设备已成为下游厂商新增PCB电镀设备时的主流选择[104] - 脉冲电镀技术能显著改善孔内镀层均匀性，是PCB电镀技术向高端化发展的主流趋势[106] - 2024年全球PCB电镀设备市场规模为5.1亿美元，预计2029年达8.1亿美元，2024-2029年CAGR为9.8%[109] - 东威科技的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上[111] 检测设备 - 检测领域竞争较为激烈，行业正朝3D化和在线化发展[2] PCB耗材（钻针） - 钻针作为PCB机械钻孔的核心耗材，是PCB厂商需求重点[2] - 英伟达Rubin架构对CPO和Midplane的PCB采用M9级覆铜板，将提高加工难度，预计未来AI PCB钻针需求量将增长数倍，高端PCB钻针将迎来量、价、利齐升局面[2] - 直径0.2mm以下的PCB微钻需求有望大幅提升[2] 重点公司推荐与观点 - **鼎泰高科**：全球PCB钻针龙头供应商，AI PCB需求带动公司钻针量价利齐升，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **大族数控**：全球PCB设备商龙头，钻孔设备全球市占率领先，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **凯格精机**：锡膏印刷设备全球领先，充分受益于AI服务器的高精度装联需求，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **东威科技**：国内电镀设备龙头企业，垂直连续式电镀设备市占率领先，维持“增持”评级[3][6] - **天准科技**：工业视觉装备领先企业，PCB设备业务放量在即，首次覆盖给予“增持”评级[3][6]

科创创业人工智能ETF市场表现 - 截至2026年1月5日，科创创业人工智能ETF永赢(159141)强势上涨3.00% [1] - 该ETF最新规模达9.52亿元，创成立以来新高，在可比基金中规模位居前1/4 [2] - 其成分股普遍上涨，其中协创数据涨超12.26%，优刻得-W、澜起科技、北京君正、天准科技分别上涨7.58%、7.11%、6.48%、5.65% [1][2] 成分股关键个股表现 - 协创数据(300857)现价189.36元，涨幅12.26%，成交额31.46亿元，位列涨幅榜首 [2] - 澜起科技(688008)现价126.17元，涨幅7.11%，成交额38.28亿元，为成交额最高的成分股 [2] - 金山办公(688111)现价320.51元，涨幅4.38%，成交额16.71亿元 [2] - 恒玄科技(688608)、合合信息(688615)、润泽科技(300442)、复旦微电(688382)等成分股涨幅在3.87%至5.09%之间 [2] 近期行业重要事件 - 2025年12月31日，长鑫科技集团科创板IPO获上交所受理，拟募集资金295亿元，用于存储器晶圆制造技术升级等项目 [3] - 长鑫科技的上市预计将拉动半导体设备、材料等上游环节订单爆发，同时降低AI服务器、云计算、机器人等下游领域的存储采购成本 [3] - 该事件有助于打破海外巨头在高端存储的垄断，为国产AI芯片、大模型提供本土化高带宽内存支持，缓解算力底座核心技术受限问题 [3] - 2025年12月31日，中国大模型厂商智谱与MiniMax正式启动招股，预计分别于2026年1月8日和1月9日在港交所挂牌上市 [3] 行业影响与ETF定位分析 - 华创证券指出，中国大模型企业相继登陆港股，标志着“技术—产品—资本”闭环正式跑通 [4] - 二级市场为仍需巨额投入的基座模型提供公开融资通道，可缓解一级市场资金紧张，维持算力、算法、人才的高周转投入 [4] - 上市公司的市值透明化将倒逼创业公司从参数比较转向关注实际盈利能力，加速商业模式的收敛 [4] - 上市审计与信息披露有助于降低政府、央企、金融机构的采购门槛，从而更快释放G/B端需求，形成“资金—场景—数据”正循环 [4] - 这一正循环将提升国产模型迭代效率，并为芯片、框架、应用层伙伴留出更长的配套窗口 [4] - 科创创业人工智能ETF永赢(159141)汇聚科创板与创业板AI产业链核心标的，覆盖AI上游算力芯片与光模块、中游大模型与云计算、下游产业应用全链条 [4] - 该ETF在AI芯片、光模块、云计算领域的配置占比超过78% [4]

公司高层人事变动 - 公司董事会于近日收到总经理徐一华先生辞去总经理职务的书面辞呈 [1] - 徐一华先生辞任总经理是为更专注履行公司董事长职责，集中精力统筹公司战略规划、公司治理结构优化、重大决策部署等工作 [1] - 辞任总经理后，徐一华先生仍将继续担任公司第四届董事会董事长、董事、董事会战略委员会主任委员、董事会提名委员会委员、董事会薪酬与考核委员会委员和公司核心技术人员 [1] 新任总经理任命 - 2025年12月31日，公司召开第四届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于聘任公司总经理的议案》 [1] - 经公司董事长提名、董事会提名委员会审核通过，同意聘任蔡雄飞先生为公司总经理 [1] - 蔡雄飞先生的任期自公司董事会审议通过之日起至第四届董事会任期届满之日止 [1] 管理层职责与公司发展 - 徐一华先生将与新任总经理和管理团队一道，持续推动公司的长远发展和市场竞争力的提升 [1]

公司信息 - 证券代码688003，简称为天准科技[1] - 转债代码118062，简称为天准转债[1] 会议情况 - 2025年12月31日召开第四届董事会第二十六次会议[2] 议案审议 - 审议通过调整第四届董事会审计委员会委员议案[2] 人员调整 - 选举陈建涛与罗来千、楼佩煌组成审计委员会[2] 公告时间 - 公告发布于2026年1月1日[3]

管理层变动 - 徐一华于2025年12月31日辞去总经理职务，原定任期到2027年5月12日[4] - 2025年12月31日公司聘任蔡雄飞为总经理[7] 股份情况 - 徐一华直接和间接合计持有公司股份67820000股[6] - 蔡雄飞截至公告披露日间接持有公司股份42420000股[9] 蔡雄飞履历 - 蔡雄飞历任微软亚洲研究院副研究员等职[9] - 蔡雄飞曾于2009 - 2021年任公司副总经理，自2015年2月至今任公司董事[9]

资金募集 - 公司发行可转换公司债券募集资金总额8.72亿元[3] - 扣除费用后实际募集资金净额8.6227759357亿元[3] - 募集资金于2025年12月18日到位[3] 资金现状 - 截至公告披露日，各专户余额合计8.672625亿元[9] 资金监管 - 支取金额超5000万元且达净额20%需通知丙方[11] - 丙方每半年进行一次现场检查[10] - 乙方按月出具对账单并抄送丙方[11] 协议情况 - 公司与保荐机构、银行签监管协议[5] - 协议生效至专户销户且丙方督导期结束失效[11]

公司人事变动 - 苏州天准科技股份有限公司董事会于近日收到总经理徐一华先生辞去总经理职务的书面辞呈 [1] - 徐一华先生辞任总经理是为更专注履行公司董事长职责，集中精力统筹公司战略规划、公司治理结构优化、重大决策部署等工作 [1] - 辞任总经理后，徐一华先生仍将继续担任公司第四届董事会董事长、董事、董事会战略委员会主任委员、董事会提名委员会委员、董事会薪酬与考核委员会委员和公司核心技术人员 [1] - 经公司董事长提名、董事会提名委员会审核通过，同意聘任蔡雄飞先生为公司总经理 [1] 公司治理与战略 - 徐一华先生辞任总经理后，将与新任总经理和管理团队一道，持续推动公司的长远发展和市场竞争力的提升 [1]

公司股价与交易表现 - 12月31日盘中，公司股价上涨2.07%，报58.61元/股，总市值113.89亿元，成交额6045.17万元，换手率0.54% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流入112.92万元，其中特大单净买入217.75万元（占比3.60%），大单净卖出104.83万元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨36.93%，近5个交易日上涨1.47%，近20日上涨9.14%，近60日上涨0.95% [1] 公司业务与行业归属 - 公司主营业务为工业视觉等装备的研发、生产、销售，收入构成为：视觉制程装备40.34%，视觉测量装备37.87%，智能驾驶方案10.93%，视觉检测装备10.85% [1] - 公司所属申万行业为机械设备-自动化设备-其他自动化设备，所属概念板块包括半导体设备、第三代半导体、专精特新、高派息、无人驾驶等 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.31万户，较上期增加18.91%，人均流通股为14830股，较上期减少15.67% [2] - 截至9月30日，十大流通股东中出现机构增持与新进，其中华夏中证机器人ETF持股266.67万股（较上期增加49.71万股），兴全趋势投资混合为新进股东持股195.84万股，兴全多维价值混合A持股164.89万股（较上期增加16.11万股），兴业收益增强债券A为新进股东持股140.00万股 [2] - 兴全合丰三年持有混合与博时上证科创板人工智能ETF发起式联接A已退出十大流通股东之列 [2] 公司财务与分红情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.77亿元，同比增长14.79%，归母净利润为-1516.90万元，同比减少10.98% [2] - 公司自A股上市后累计派现5.16亿元，近三年累计派现2.68亿元 [2]

可转换债券上市动态 - 鼎捷软件股份有限公司发行的可转换公司债券于12月31日上市交易 [1] - 苏州天准科技股份有限公司发行的可转换公司债券于12月31日上市交易 [1]