会议信息 - 2024年年度股东大会2025年5月19日14点30分在苏州高新区公司会议室召开[3] - 网络投票2025年5月19日，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[3][5] - A股股权登记日2025年5月13日，代码688003，简称天准科技[14] - 登记时间2025年5月16日9:00 - 17:00，地点公司董事会办公室[17] 议案情况 - 会议审议18项议案，含发行可转债、年报及利润分配方案等[6][7][8] - 特别决议议案1 - 11号，对中小投资者单独计票议案1 - 11、15、16号[9] - 部分议案已获董事会及监事会会议通过，刊载于相关媒体及网站[8] 其他事项 - 公司拟用上证信息股东会提醒服务[11] - 现场会议会期半天，食宿交通自理，提前半小时签到[19] - 会议联系地址苏州高新区公司董事会办公室，电话0512 - 62399021，联系人杨聪[19] 未来展望 - 涉及公司2025 - 2027年股东分红回报规划议案[23] 新策略 - 讨论向不特定对象发行可转换公司债券相关议案[22] - 有2025年度董事、监事薪酬方案议案[23] - 存在向银行申请2025年度综合授信额度议案[23]

会议情况 - 公司第四届监事会第十三次会议于2025年4月25日召开，3名监事全参加[2] 债券发行 - 可转换公司债券发行规模调整前不超9亿，调整后不超8.86亿[3][4] 资金投入 - 调整后募集资金拟投3项目共8.86亿，半导体2.92亿，智能驾驶1.94亿[6] 议案表决 - 多项可转换公司债券相关议案表决同意3票，反对0票，弃权0票，待股东大会审议[7][8][9][10][12]

会议信息 - 公司第四届董事会第十四次会议于2025年4月25日召开，7名董事均表决[2] - 公司拟于2025年5月19日召开2024年年度股东大会[13] 债券发行 - 可转换公司债券规模调整前不超9亿，调整后不超8.86亿[3][4][5] - 调整前后募集资金拟投三项目金额有变化，调整后合计8.86亿[5][6] - 发行费用后净额不足部分公司自筹，议案待股东大会审议[5][7]

可转债方案调整 - 2025年4月25日审议通过调整向不特定对象发行可转债方案[1] - 募集资金总额由不超90,000.00万元调为不超88,600.00万元[1][4][5] 资金投入调整 - 调整前三项目拟投入40,000.00万元、30,000.00万元、20,000.00万元，合计90,000.00万元[6] - 调整后三项目拟投入40,000.00万元、29,200.00万元、19,400.00万元，合计88,600.00万元，扣除财务性投资1,400.00万元[7] 文件修订 - 多份相关报告修订释义、发行规模、财务数据期间等内容[8] 发行流程 - 本次发行尚需公司股东大会审议及上交所审核并报证监会同意注册[9]

业绩总结 - 2022 - 2024年度归属于母公司所有者净利润（扣非前后孰低）分别为12169.19万元、15714.74万元和10291.85万元，近3个会计年度年均可分配利润为12725.26万元[21][30] - 2022年末、2023年末、2024年末和2025年3月末，公司资产负债率分别为42.49%、40.52%、46.48%和46.86%[31] - 2022年、2023年、2024年和2025年1 - 3月，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 - 11459.21万元、23020.67万元、 - 821.99万元和 - 9575.51万元[31] 融资计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金88600.00万元[2][3] - 可转债发行对象为持有中国结算上海分公司证券账户的投资者，原股东可优先配售[5] - 可转债期限为六年，每张面值100元[55][56] 转股相关 - 可转债初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日均价，由公司与保荐机构协商确定[10][14] - 公司发生派送股票股利等情况或可能影响债券持有人权益时，将调整转股价格[11][12][13] - 转股期自发行结束满六个月后首个交易日起至到期日止[75] 其他要点 - 公司主要客户包括富士康、京东方、欣旺达等知名企业[24] - 本次募集资金用于工业视觉装备及精密测量仪器等三个研发及产业化项目[22] - 公司向不特定对象发行可转债存在即期回报被摊薄风险，拟采取措施防范[81]

可转债发行 - 拟发行可转债总额不超88,600.00万元，每张面值100元，期限6年，按面值发行[11][12][13] - 可转债每年付息一次，到期归还未转股本金和最后一年利息[16] - 转股期限自发行结束日起满六个月后首个交易日至到期日[20] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日和前一交易日公司股票交易均价[22] - 发行对象为持有中国结算上海分公司证券账户的投资者，向原股东优先配售[36][37] - 发行方案有效期12个月，自股东大会审议通过日起算[49] 财务数据 - 2025年1 - 3月营业总收入21,862.69万元，净利润 - 3,239.28万元[55] - 2024年度营业总收入160,874.11万元，净利润12,454.02万元[55] - 2025年3月31日资产总计360,412.14万元，负债合计168,897.31万元[53][54] - 2024年12月31日资产总计361,584.41万元，负债合计168,072.95万元[53][54] - 2025年1 - 3月经营活动现金净额 - 9,575.51万元，投资活动净额 - 7,984.11万元，筹资活动净额3,386.67万元[57][58] 项目投资 - 可转债募集资金拟投入三个项目，工业视觉装备及精密测量仪器项目40,000.00万元、半导体量测设备项目29,200.00万元、智能驾驶及具身智能控制器项目19,400.00万元[44][45] 市场扩张与并购 - 2024年5月24日收购深圳天准科技有限公司，股权取得比例100%[65] - 2024年8月新设TZTEK TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.，持股比例100%[66] 利润分配 - 2024年度利润分配预案为每10股派现5.00元(含税)，合计派现96,191,000.00元，待股东大会审议[99] - 2023年度每10股派现6.00元（含税），合计派现114,739,200元（含税）[101] - 2022年度每10股派现3.00元（含税），合计派现57,426,300元（含税）[102] - 最近三年现金分红金额小计（含税）为29,838.55万元[104] - 最近三年现金分红占年均净利润比率为181.95%[104]

募集资金 - 本次发行可转换公司债券募集资金总额不超过88,600.00万元[2] - 工业视觉等三个项目拟投入募集资金合计88,600.00万元[4] 用户数据 - 截至2024年底，公司已累计服务全球6,000余家中高端客户[13] - 公司主要客户包括富士康、京东方等[13] 新产品和新技术研发 - 拟开发的三坐标测量机以0.3微米国家专项复合测量机技术为基础[12] - 公司三坐标测量机实现0.3微米级测量精度[22] - 拟通过募投项目完成90nm及以上、40 - 65nm节点产品迭代[30] - 推进28nm及14nm先进工艺节点技术研发与产业化[30] 市场扩张和并购 - 2021年公司完成收购德国MueTec，布局半导体量测设备业务领域[31] 未来展望 - 募投项目实施后公司经营规模和盈利能力将进一步提升[61] - 本次募集资金投资项目具有良好可行性[62] - 本次募集资金投资项目符合公司及全体股东利益[62] 行业数据 - 2023年全球机器视觉市场规模约925.21亿元，同比增长约5.80%[16] - 预计2024年全球机器视觉市场突破1000亿元，同比增速8.63%左右[16] - 2021 - 2023年中国机器视觉市场规模复合增长率为13.8%[16] - 预计2024年中国机器视觉市场达374.7亿元[16] - 2024 - 2026年中国机器视觉市场年均增长率约24.3%[16] - 2012 - 2023年全球检验检测市场规模复合增长率为9.02%[18] - 2012 - 2023年中国检验检测企业营业收入复合增长率为13.22%[18] - 海克斯康2019 - 2023年收入复合年均增长率为8.63%[18] - 蔡司集团2019/20财年至2023/24财年工业质量与研究业务板块营收复合年均增长率为9.6%[18] - 2018 - 2023年全球消费电子产品市场规模增长[19] - 预计2028年全球消费电子产品市场规模达11767亿美元[19] - 2023年全球PCB行业市场规模回调至695亿美元[20] - 中国内地PCB市场2019 - 2022年增长，2023年回调至378亿美元[20][21] - 2023 - 2028年全球封装基板等产值有不同复合增长率[21] - 2023年全球半导体量测设备国产化率约5%[27] - 2023年全球半导体量测设备前五大公司合计市场份额占比超84.1%[27] - 科磊半导体在全球半导体量测设备市场份额占比为55.8%[27] - SEMI预计2025年全球半导体晶圆制造产能同比增长7%[35] - SEMI预计中国大陆晶圆制造产能2024/2025年同比增速分别为15%/14%[36] - 全球半导体设备市场规模2010 - 2023年增长[36] - 预计到2030年全球半导体设备市场规模将增长至1400亿美元[36] - 预计到2027年中国大陆将保持全球大型晶圆厂设备支出第一[36] - 未来三年中国大陆大型晶圆厂投资超1000亿美元[36] - 2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达43.60亿美元[36] - 2019 - 2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场年均复合增长率为26.61%[36] - 2025年中国乘用车智能驾驶域控制器市场规模将达461亿元[49] - 2030年中国乘用车智能驾驶域控制器市场规模突破千亿，渗透率达72.8%[49] - 2019 - 2023年中国无人驾驶商用车市场规模增长[49] - 预计2028年中国无人驾驶商用车市场规模将达14492亿元[49] - 2019 - 2023年中国无人驾驶商用车市场年均复合增长率为67.8%[49] - 2023年中国具身智能市场规模达1572.7亿元[50][51] - 预计中国具身智能市场以16.5%的复合年增长率增长至2027年的2259亿元[50][51] - 预计2025年中国人形机器人市场规模约53亿元[51] - 预计2029年中国人形机器人市场规模或将达750亿元，占世界总量的32.7%[51] 公司业务进展 - 公司2018年开拓无人物流车业务，与菜鸟物流合作[52] - 公司2020年成为英伟达Jetson官方合作伙伴，开发边缘计算控制器[52] - 公司2022年与地平线围绕大交通领域开展深度合作[53] - 基于地平线征程Journey5芯片的自动驾驶域控制器产品2023年获突破性进展[53] - 面向L4自动驾驶的域控制器产品合作国内外100余家客户[53] - 公司先后通过IATF16949、ISO26262体系认证[53] 财务影响 - 可转换公司债券募集资金到位后，公司总资产和总负债规模将相应增加[61] - 可转换公司债券转股前，公司使用募集资金财务成本较低，利息偿付风险较小[61] - 随着可转换公司债券持有人陆续转股，公司资产负债率将逐步降低[61] - 本次募集资金投资项目短期内可能使净资产收益率、每股收益等财务指标下降[61]

财务数据 - 2024年归属于母公司股东的净利润为12,469.06万元，扣非后为10,291.85万元[3] - 发行前总股本为193,595,000股[4] - 2024 - 2026年基本每股收益分别为0.65元/股、0.64元/股、0.64元/股（2026年末全部未转股）和0.61元/股（2026年末全部转股）[6] 可转债发行 - 本次发行可转换公司债券募集资金总额预计不超过88,600.00万元[3] - 假设可转债于2025年12月底完成发行，转股价格为48.30元/股[3][4] - 2026年末全部未转股时总股本为193,595,000股，2026年6月末全部转股时为211,938,685股[5] 业绩假设 - 假设2025年度扣非前/后归母净利润较上一年度有持平、增长10%、下降10%三种情况[3] - 假设情形一2025 - 2026年扣非前/后归母净利润与上期持平，均为12,469.06万元[5] - 假设2025 - 2026年扣非前/后归母净利润较上期增长10%，2025年净利润为13715.97万元，2026年为15087.56万元[6] - 假设2025 - 2026年扣非前/后归母净利润较上期下降10%，2025年净利润为11222.15万元，2026年为10099.94万元[6] 募投项目 - 募投项目包括工业视觉装备及精密测量仪器、半导体量测设备、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目[12] 研发情况 - 截至2024年12月31日，研发人员724人，占总人数比例35.53%[16] - 2022 - 2024年研发投入分别为31,153.94万元、32,574.07万元和33,452.88万元，占同期营业收入的19.60%、19.77%和20.79%[17] - 截至2024年12月31日，累计获得专利授权480项，其中发明专利269项，累计取得软件著作权152项[18] 客户情况 - 主要客户包括富士康、京东方、欣旺达等[19] 公司策略 - 加强募集资金管理，保障其按原定用途充分有效利用[20][21] - 建立健全法人治理结构，不断完善治理结构[22] - 加强经营管理及内部控制，提升运营效率[23] - 完善利润分配制度，优化投资者回报机制[25] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员对填补即期回报措施作出承诺[26][28] - 承诺职务消费行为受约束，不动用公司资产从事无关投资、消费活动[29] - 承诺薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[29] - 承诺未来股权激励方案行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[29] - 若监管有新规定，承诺按最新规定出具补充承诺[29] - 承诺履行填补回报措施，违反承诺愿承担法律责任[29] 会议情况 - 2025年4月25日召开独立董事专门会议、第四届董事会第十四次会议、第四届监事会第十三次会议[30] - 会议审议通过《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺（修订稿）的议案》[30] - 该议案尚需提交公司股东大会审议[30] 公告信息 - 公告发布时间为2025年4月26日[32] - 公告主体为苏州天准科技股份有限公司董事会[32]

业绩相关 - 2023年全球机器视觉市场规模约925.21亿元，同比增长约5.80%，预计2024年突破1000亿元，同比增速8.63%左右[23] - 中国机器视觉市场规模从2021年的240.4亿元升至2023年的311.5亿元，复合增长率为13.8%，预计2024年达374.7亿元，2024 - 2026年年均增长率约24.3%[23] - 全球检验检测市场规模从2012年的1077亿欧元升至2023年的2785亿欧元，复合增长率为9.02%[25] - 中国检验检测企业营业收入从2013年的1398亿元升至2023年的4897亿元，复合增长率为13.22%[25] - 海克斯康2019 - 2023年收入复合年均增长率为8.63%，蔡司集团2019/20财年至2023/24财年工业质量与研究业务板块营收复合年均增长率为9.6%[25] - 全球消费电子产品市场规模从2018年的9195亿美元增长至2023年的10276亿美元，预计2028年达11767亿美元[26] - 2023年全球PCB行业市场规模回调至695亿美元，我国大陆PCB行业市场规模回调至378亿美元[27] - 2023 - 2028年全球封装基板、18层以上多层板、HDI板产值复合增长率分别为8.8%、7.8%、6.2%，PCB总体产值复合增长率为5.4%[29] - 2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达43.60亿美元，2019 - 2023年年均复合增长率为26.61%[45] - 2019 - 2023年，中国无人驾驶商用车市场规模从271亿元增长至1,088亿元[58] 用户数据 - 截至2024年底公司累计服务全球6000余家中高端客户[4][20] 未来展望 - 2025年全球半导体晶圆制造产能将同比增长7%，达每月3370万片（等效8英寸）[44] - 中国大陆晶圆制造产能2024/2025年同比增速分别为15%/14%[44] - 2025年中国乘用车智能驾驶域控制器市场规模将达461亿元，2030年突破千亿，渗透率达72.8%[58] 新产品和新技术研发 - 公司拟完成90nm及以上、40 - 65nm节点产品迭代，推进28nm及14nm节点技术研发与产业化[33][37] - 公司将围绕智能驾驶域控制器及具身智能大脑域控制器两大产品线进行研发及产业化[50] - 公司拟通过项目实施为具身智能应用提供全方位AI算法工具链解决方案[57] - 公司将开发具备强大算力、支持多种传感器接入、接口拓展丰富的具身智能控制器[57] 市场扩张和并购 - 2021年公司完成收购德国MueTec布局半导体量测设备业务[38] 其他新策略 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过88,600.00万元[7] - 工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目投资总额40,154.06万元，拟投入募集资金40,000.00万元[8] - 半导体量测设备研发及产业化项目投资总额30,863.59万元，拟投入募集资金29,200.00万元[8] - 智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目投资总额20,109.97万元，拟投入募集资金19,400.00万元[8] - 三个项目投资总额合计91,127.62万元，拟投入募集资金合计88,600.00万元[8]

天准科技688003 时间: 2025年4月24日星期四 44.29分综合得分 偏弱 趋势方向 主力成本分析 45.80 元 当日主力成本 45.41 元 5日主力成本 46.45 元 20日主力成本 50.76 元 60日主力成本 周期内涨跌停 过去一年内该股 涨停 1次 跌停 0 次 技术面分析 46.53 短期压力位 44.00 短期支撑位 55.70 中期压力位 41.00 北向资金数据 | 持股量31.83万股 | 占流通比0.16% | | --- | --- | | 昨日净买入0.17万股 | 昨日增仓比0.001% | | 5日增仓比0.02% | 20日增仓比-0.033% | 中期支撑位 目前短线趋势不慎明朗，静待主力资金选择方向； 目前中期趋势不慎明朗，静待主力资金选择方向 K线形态 暂无特殊形态 资金流数据 2025年04月24日的资金流向数据方面 | 主力资金净流出363.06万元 | | --- | | 占总成交额-2% | | 超大单净流出133.90万元 | | 大单净流出229.16万元 | | 散户资金净流入169.84万 | 关联行业/概念板块 通用设备 -1.26%、机 ...