证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-045 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2023 年年度权益分派实施 公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本次利润分配及转增股本方案经公司 2024 年 6 月 17 日的 2023 年年度股东大 会审议通过。 重要内容提示： | 股权登记日 | 除权（息）日 | 新增无限售条件 流通股份上市日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | --- | | 2024/7/16 | 2024/7/17 | 2024/7/17 | 2024/7/17 | 二、 分配、转增股本方案 1. 发放年度：2023 年年度 2. 分派对象： 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东。 一、 通过分配、转增股本方案的股东大会届次和日期 公司存在首发战略配售股份，首发战略配售股份已全部上市流通 是否涉及差异化分红送转：是 每股分配比例，每股转增比例 ...

中国国际金融股份有限公司 2023 年度差异化权益分派事项的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"保荐机构"）作为 沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称"芯源微"或"公司"）的持续督 导机构，根据《公司法》《证券法》《上市公司股份回购规则》《上海证券交易 所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关法律、法规和规范性文件 的规定，对芯源微 2023 年度差异化权益分派事项进行了核查，核查情况及核查 意见如下： 一、本次差异化分红的原因 2024 年 2 月 21 日，公司召开的第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关 于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用超募资金通过 集中竞价交易方式进行股份回购。回购股份将用于员工持股计划或股权激励计 划，回购价格不超过人民币 150.00 元/股（含），回购资金总额不低于人民币 1,000 万元（含）且不超过人民币 2,000 万元（含），回购期限为自董事会审议通过本 次回购方案之日起不超过 6 个月。 截至 2024 年 6 月 21 日，公司通过集中竞价方式累计回购公司股份 102,607 股，全部存放于公司回购专 ...

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-044 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 关于调整 2023 年年度利润分配现金分红总额及资本 公积转增股本总额的公告 资本公积转增股本总额：公司拟以资本公积向全体股东每 10 股转增 4. 5 股不变，拟转增股本的数量由 62,021,943 股调整至 62,137,847 股（具体以中国 证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）； 本次调整原因：自公司 2023 年年度利润分配及资本公积金转增股本方 案披露之日起至本公告披露日，公司发生股份回购事项及股权激励归属事项，致 使可参与权益分派的股份数量发生变动。公司按照维持每股现金分红金额不变、 每股转增比例不变的原则，对公司 2023 年年度利润分配及资本公积转增股本预 案中的现金分红总额、转增股本总额进行相应调整。 一、调整前利润分配、资本公积转增股本方案 公司于 2024 年 4 月 26 日召开第二届董事会第二十次会议、2024 年 6 月 17 日召开 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于公司 2023 年年度利润分配及资 本公积转增股本方案的议案》。公司 2023 年年度 ...

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-043 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 关于股份回购实施结果的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 （一）2024 年 4 月 1 日，公司首次实施回购股份，具体内容详见公司于 2024 年 4 月 2 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《沈阳芯源微电子设 备股份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购股份暨回购股份进展的公告》 （公告编号：2024-013）。 （二）截至本公告披露日，公司完成本次回购，已实际回购公司股份 102,607 股，占公司总股本的 0.07%，回购成交的最高价为 108.54 元/股，最低价为 93.90 元/股，支付的资金总额为人民币 1,000.83 万元（不含印花税、交易佣金等交易费 用）。 （三）公司本次实际回购的股份数量、回购价格、使用资金总额符合董事会 审议通过的回购方案。回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异， 公司已按披露的方案完成回购。 （四）本次实施股份回购使用的资金为 ...

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-042 | 序号 | 收款单位 | 款项内容 | 补助金额 （万元） | 发放主体 | 补助类 型 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 芯源微 | 集成电路设备开发补贴 | 3,972.00 | 沈阳市浑南区财政 | 与收益 | | | | | | | 相关 | | 2 | 芯源微 | 嵌入式软件增值税退税 | 3,050.88 | 国家税务总局沈阳高新技术 | 与收益 | | | | | | 产业开发区税务局 | 相关 | | 合计 | / | / | 7,022.88 | / | / | 二、补助的类型及对上市公司的影响 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 关于获得政府补助的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、获得补助的基本情况 沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到政府补 助款项总计人民币 7,022.88 万元，均为与收益相关的政府补助，具体情况如下： 根据《 ...

会议主要讨论的核心内容 - 公司是国内唯一能够量产前道涂胶显影设备的厂商,产品已覆盖28纳米及以上工艺节点 [1][2][15] - 公司正在布局后道清洗设备,包括物理清洗和化学清洗,今年有望实现化学清洗设备的小批量出货 [2][19][20] - 公司还布局了先进封装领域的临时建盒和解建盒设备,已获得HBM客户的验证,有望在2024年导入国内2.5D封装客户 [21][22][24] - 公司在小尺寸化合物半导体领域也有涂胶显影、清洗等设备布局 [23] - 公司预计2023年收入17.2亿,净利率15%左右,未来几年收入和利润有望持续增长 [4][5][25][26] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **提问者提问** 公司在前道涂胶显影设备领域的市场份额情况如何?未来有何发展空间? [15][16] **回答者回答** 公司目前在前道涂胶显影设备领域的市场份额不到20%,但未来有望提升到50%左右,对应30亿的收入空间。公司在这一领域具有技术优势,未来发展空间较大。[16] 问题2 **提问者提问** 公司在后道清洗设备领域的布局和发展情况如何?[19][20] **回答者回答** 公司在后道清洗设备领域布局了物理清洗和化学清洗两大类产品。其中物理清洗设备公司已经占据50-60%的国内市场份额,化学清洗设备今年有望实现小批量出货。未来公司在后道清洗设备领域有望实现15%左右的市场份额,对应10-12亿的收入空间。[19][20] 问题3 **提问者提问** 公司在先进封装领域的布局和发展前景如何?[21][22][24] **回答者回答** 公司在先进封装领域布局了临时建盒和解建盒设备,已经获得HBM客户的验证,未来有望在2.5D封装领域导入国内客户。按照未来5-8万片的2.5D封装产能扩张,公司在这一领域有望获得10亿左右的订单收入。整体来看,先进封装领域是公司重点发展方向之一。[21][22][24]

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 [1][2][3][4] - 公司主要从事半导体设备的研发和制造,包括前道涂胶显影设备、后道清洗设备、先进封装设备等多类产品 - 公司前身为中科院沈阳自动化研究所,在半导体设备自动化领域有多年积累 - 公司主要股东包括辽宁科发事业、沈阳制造技术产业、中科院沈阳自动化研究所等 公司财务表现 [4][5][6] - 公司近年来收入增长较快,2023年预计收入17.2亿元 - 毛利率水平与国内同行相当,在43%左右 - 研发投入占比在12%左右,与行业龙头水平相当 公司主要产品线及市场份额 [5][6][7][8][9][10][15] - 前道涂胶显影设备占公司收入60%左右,后道清洗设备占30%左右 - 公司在前道涂胶显影设备市场份额已达50-60%,是国内龙头 - 公司正在拓展后道清洗设备市场,目前市场份额较低但有较大增长空间 行业及市场规模 [7][8][9] - 全球半导体设备市场规模约1000亿美元,中国市场规模约2000亿人民币 - 半导体设备中,涂胶显影设备市场规模约60亿人民币,清洗设备市场规模约80-100亿人民币 - 公司目前在涂胶显影设备和清洗设备市场占据较高份额 新产品布局 [10][11][12][13][14][20][21][22][23] - 公司正在拓展后道先进封装设备,如临时建盒和解建盒设备 - 该类设备单机价值高,一万片2.5D封装产能对应20亿人民币市场空间 - 公司还布局了化合物半导体小尺寸设备,如碳化硅抛光机等 未来发展展望 [24][25] - 公司未来3-4年收入有望达60-65亿元,净利润12-14亿元 - 中期市值有望达200亿元,远期有望达300亿元 问答环节重要的提问和回答 无相关内容

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 [1][2][3][4] - 公司主要从事半导体设备的研发和制造,包括前道涂胶显影设备、后道清洗设备、先进封装设备等多类产品 - 公司前身为中科院沈阳自动化研究所,在半导体设备自动化领域有多年积累 - 公司主要股东包括辽宁科发事业、沈阳制造技术产业、中科院沈阳自动化研究所等 公司财务表现 [4][5][6] - 公司近年来收入增长较快,2023年预计收入17.2亿元 - 毛利率水平与国内同行相当,在43%左右 - 研发投入占比在12%左右,与行业龙头水平相当 公司主要产品线及市场份额 [5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23] - 前道涂胶显影设备:公司是国内唯一量产前道涂胶显影设备的厂商,市场份额有望达50%以上 - 后道清洗设备:公司在物理清洗设备领域占据50-60%的市场份额,正在拓展化学清洗设备 - 先进封装设备:公司在2.5D封装设备如临时键盒和解键盒机领域占据较高的市场份额 行业发展概况 [7][8][9][10][11][12][13][14] - 全球半导体设备市场规模约1000亿美元,中国市场占比约20-30% - 半导体设备行业呈现周期性波动,2023年行业下滑19%,2024年有望恢复20%增长 - 半导体设备中,核心设备如刻蚀、沉积、光刻占比较高,涂胶显影等设备占比较低 公司未来发展前景 [15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25] - 前道涂胶显影设备:公司有望进一步提升市场份额至50%以上 - 后道清洗设备:公司化学清洗设备有望在2023年实现量产出货 - 先进封装设备:公司在2.5D封装设备领域有望获得10亿元以上的订单 - 整体来看,公司未来3-4年收入有望达到40亿元,净利润有望达到12-14亿元 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 公司在前道涂胶显影设备领域的市场份额情况如何 [14] **Jiazhen Zhao 回答** 公司是国内唯一能够量产前道涂胶显影设备的厂商,目前市场份额已经达到50-60%的水平,未来有望进一步提升至50%以上 [14] 问题2 **Yang Bai 提问** 公司在后道清洗设备领域的布局和发展情况如何 [15][16][17][18][19] **Jiazhen Zhao 回答** 公司在后道清洗设备领域布局较为全面,包括物理清洗设备和化学清洗设备。在物理清洗设备领域,公司已经占据50-60%的市场份额。在化学清洗设备方面,公司今年有望实现量产出货,未来3-4年该领域收入有望达到20亿元左右 [15][16][17][18][19] 问题3 **Joyce Ju 提问** 公司在先进封装设备领域的发展情况如何 [20][21][22][23] **Lei Chen 回答** 公司在先进封装设备领域布局较早,已经开发了临时键盒和解键盒等设备。这些设备在2.5D封装领域应用广泛,公司在该领域占据较高的市场份额。未来随着国内2.5D封装产能的扩张,公司在该领域有望获得10亿元以上的订单 [20][21][22][23]

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 [1][2][3][4] - 公司主要从事前道和后道半导体设备的研发和制造,包括涂胶显影、清洗、去胶、刻蚀等设备 - 公司前身为中科院沈阳自动化研究所,在半导体设备自动化领域有多年积累 - 公司主要产品包括涂胶显影、清洗、去胶刻蚀等前道设备,以及临时建盒和解建盒等后道先进封装设备 - 公司目前在前道涂胶显影设备和后道先进封装设备领域处于国内领先地位 公司财务表现 [4][5][6] - 公司近年来收入增长较快,预计2023年收入将达17.2亿元 - 公司毛利率水平与国内同行相当,在43%左右 - 公司研发投入占比在12%左右,与行业龙头水平相当 - 公司2023-2026年预计收入将从23亿增长至39亿,净利润从3亿增长至6.3亿 行业市场规模 [7][8][9][10] - 全球半导体设备市场规模预计2024年将达1000亿美元,中国市场占比约25% - 半导体设备中,涂胶显影、清洗等设备占比约3-5%,市场空间约60-100亿元 - 公司目前在前道涂胶显影设备和后道先进封装设备领域市占率较高,分别达50-60%和80%左右 公司在细分领域的布局 [11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23] - 前道涂胶显影设备:公司是国内唯一量产前道涂胶显影设备的厂商,已覆盖28nm及以上工艺节点 - 前道清洗设备:公司在单片式物理清洗和化学清洗设备领域布局较早,市占率较高 - 后道先进封装设备:公司在临时建盒和解建盒设备领域处于领先地位,有望受益于国内2.5D/3D封装产能扩张 - 其他领域:公司也布局了小尺寸化合物半导体设备,如碳化硅等,但目前规模较小 问答环节重要的提问和回答 问题1 **提问者提问** 提问者对公司在前道涂胶显影设备和后道先进封装设备领域的市占率情况感兴趣 [14][15] **公司回应** 公司在前道涂胶显影设备领域已经达到50-60%的市占率,是国内龙头 在后道先进封装设备领域,公司在某2.5D封装龙头客户中的市占率达到80%左右,处于绝对优势地位 [15][20] 问题2 **提问者提问** 提问者对公司在前道清洗设备和后道新产品领域的发展情况感兴趣 [16][17][18][19][21][22][23] **公司回应** - 在前道清洗设备领域,公司已布局物理清洗和化学清洗,预计未来化学清洗将有较大增长空间 - 在后道新产品领域,公司已布局临时建盒和解建盒设备,预计未来随着国内2.5D/3D封装产能扩张将带来较大订单需求 - 公司在这些新领域的单机价值较高,预计未来几年可贡献10-20亿元的收入 问题3 **提问者提问** 提问者对公司未来3-5年的业绩预测情况感兴趣 [24][25] **公司回应** - 公司预计2023-2026年收入将从23亿增长至39亿,净利润从3亿增长至6.3亿 - 从长期来看,公司在前道涂胶显影、清洗以及后道先进封装等领域的市占率提升,有望带来60-65亿元的收入空间 - 假设公司前道业务毛利率提升至20%,则公司长期利润空间可达12-14亿元 - 给予20倍PE,公司长期市值有望达300亿元

公司投资评级 芯源微被首次评级为"买入"。[1] 报告的核心观点 公司概况 1) 芯源微成立于2002年,是国内稀缺的涂胶显影设备供应商,经过20余年发展已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。[7][8] 2) 公司股权结构稳定,中科院沈自所间接持有10.54%股权,为公司提供技术资源支持。[9][10] 3) 公司持续加大研发投入,2023年研发费用率达11.52%,为公司核心竞争力的持续提升奠定基础。[11][12][13] 4) 公司在手订单充足,2023年底在手订单约22亿元,为未来业绩增长提供有力支撑。[15][16] 行业格局 1) 全球半导体设备市场规模预计将在2024年回暖,中国大陆晶圆产能不断提升,有望在2026年占据全球首位,带动对半导体设备的长期需求。[17][18] 2) 国内半导体设备企业正在逐步突破海外垄断,在去胶、清洗、CMP等设备领域实现国产化替代。[18][19] 公司产品 1) 公司是国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商,已完成前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖。[25][26][27] 2) 公司前道清洗设备包括"物理+化学"双覆盖,2024年3月发布的前道单片式化学清洗机具有高工艺覆盖性、高稳定性等优势。[28][29] 3) 公司在后道先进封装领域深耕多年,已布局自主研发的全自动临时键合及解键合机,并进入客户验证阶段。[30][31][32] 4) 公司化合物等小尺寸设备技术成熟,2024年3月发布了全自动SiC划裂片一体机,进一步丰富了产品线。[33] 盈利预测与投资建议 1) 预计公司2024-2026年营业收入分别为22.9/30.3/39.2亿元,归母净利润3.0/4.7/6.3亿元。[34][35] 2) 公司作为先进封装涂胶显影设备领域的国产化龙头,在行业景气度持续演绎阶段有望充分受益,同时临时键合、解键合设备等新产品有望贡献未来增长点,给予"买入"评级。[36][37]