关联交易金额 - 2025年日常关联交易预计合计金额为7310万元[5] - 2024年年初至11月30日，日常关联交易预计金额7445万元，实际发生6432.11万元[8] - 2024年向瑞昱半导体股份有限公司购买商品预计金额150万元，占比21.05%[8] 具体关联交易 - 预计2025年向弘忆国际股份有限公司销售产品、商品金额为7000万元，占同类业务比例13.47%[5] - 预计2025年向关联人租赁房屋（租入）小计金额为310万元，占同类业务比例54.39%[5] - 2024年年初至11月30日，向弘忆国际股份有限公司销售产品、商品实际发生6161.38万元[5] - 2024年年初至11月30日，向关联人租赁房屋（租入）实际发生249.68万元[5] 关联方信息 - 弘忆国际股份有限公司注册资本200000万新台币，2023年度总资产67.57亿元新台币，净资产27.10亿元新台币，营业收入152.77亿元新台币，净利润3.13亿元新台币[9] - 炬力集成电路设计有限公司成立于2001 - 12 - 28，注册资本500万美元[10] - 炬创芯（上海）微电子有限公司成立于2009年8月20日，注册资本5759万美元[11] - 截至2023年12月31日，炬芯科技股份有限公司2023年度净利润2.58亿元，营业收入680.85万元[11] - 截至2023年12月31日，炬创芯（上海）微电子有限公司2023年度总资产4.47亿元，净资产4.33亿元，营业收入4232.56万元，净利润1624.17万元[11] 交易审议与原则 - 2024年12月26日，公司第二届董事会第十七次会议审议通过《关于预计2025年度日常关联交易的议案》，尚需提交股东大会审议[1] - 公司及子公司与关联方交易按自愿、平等、互惠互利、公平公允原则进行，价格按市场公允价执行[14] - 预计2025年度日常关联交易事项已通过公司董事会等审议，关联董事已回避表决，尚需股东大会审议[17] - 保荐机构对公司预计2025年度日常关联交易事项无异议[18]

股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会于2025年1月14日14点召开[3] - 股权登记日为2025年1月9日[10] - 会议登记时间为2025年1月10日特定时段[11] 议案信息 - 提交审议议案于2024年12月28日披露[5] - 议案1涉及2025年度日常关联交易[5] - 议案2关于使用超募资金投资新项目[5] 其他信息 - 公司联系电话0756 - 3673718，邮箱investor.relations@actionstech.com[15]

申万宏源证券承销保荐有限责任公司 关于炬芯科技股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金及自 有资金进行现金管理的核查意见 申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称"保荐机构"）作为炬芯科技 股份有限公司（以下简称"炬芯科技"或"公司"）首次公开发行股票并在科创 板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所 科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 ——规范运作》及《科创板上市公司持续监管办法（试行）》等有关规定，对炬 芯科技使用部分暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的事项进行了审慎核 查，发表核查意见如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会《关于同意炬芯科技股份有限公司首次公开发 行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕3301 号）批复，同意公司首次公开发行 股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公众公开发行人民 币普通股（A 股）股票 3,050 万股，发行价格为每股人民币 42.98 元，募集资金 总额为人民币 131,089.00 万元，扣除各项发行费用（不含增值税）人民币 11,602.39 万元后，实际募集 ...

经出席本次会议的监事充分审议，一致同意形成以下决议： 1、审议通过《关于使用部分暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的 议案》。 监事会认为：在保证不影响公司募集资金投资计划正常进行的前提下，公司 拟使用最高不超过人民币 65,000.00 万元（含）的暂时闲置募集资金和最高不超 过人民币 95,000.00 万元（含）的暂时闲置自有资金进行现金管理，可以提高募 集资金以及自有资金使用效率，增加公司现金资产收益，为公司股东谋取更多的 投资回报。综上，公司监事会同意公司使用部分暂时闲置募集资金及自有资金进 行现金管理。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站的《关于使用部分暂时闲 置募集资金及自有资金进行现金管理的公告》。 证券代码：688049 证券简称：炬芯科技 公告编号：2024-062 炬芯科技股份有限公司 第二届监事会第十三次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 炬芯科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十三次会议（以 下简称"本次会议"）于 2024 年 12 月 6 ...

资金募集 - 首次公开发行3050万股，发行价42.98元/股，募资总额13.1089亿元，净额11.948661亿元[2] - 募投项目总投资额4.7325亿元，拟投入募资4.7325亿元[5] 现金管理 - 拟用不超6.5亿元闲置募资和不超9.5亿元闲置自有资金现金管理，期限12个月[2][6] - 募资买高安全、高流动性理财产品，自有资金买中低风险投资产品[6] 决策审议 - 董事会、监事会审议通过现金管理议案[12] - 保荐机构对现金管理事项无异议[14] 收益与风险 - 募资、自有资金现金管理收益归公司，募资收益优先补足项目及作流动资金[7][8] - 投资受市场波动影响，存在系统性风险[10]

文章核心观点 炬芯科技董事长兼CEO周正宇表示端侧AI市场快速增长，公司创新性采用MMSCIM技术打造低功耗端侧AI音频产品，还公布路线规划并发布新芯片系列，未来将加大端侧设备边缘算力研发投入 [1][2][3] 公司情况 - 炬芯科技是国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，专注为无线音频、智能穿戴及智能交互等AIoT领域提供专业集成芯片，产品广泛应用于蓝牙音箱等领域 [1] - 炬芯科技创新性采用MMSCIM技术，在低功耗端侧AI音频打造系列重磅产品，该技术采用模数混合设计实现基于SRAM的存内计算，有能效比更高等优势 [1][2] - 炬芯第一代(GEN1)MMSCIM在2024年落地，采用22纳米制程，每核提供100 GOPS算力，能效比高达6.4 TOPS/W@INT8；2025年将推出第二代（GEN2）MMSCIM，性能较第一代提高三倍 [2] - 炬芯科技发布全新一代基于MMSCIM端侧AI音频芯片，含ATS323X、ATS286X、ATS362X三个系列，均采用CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核异构设计架构 [3] - 未来炬芯科技将加大端侧设备边缘算力研发投入，实现算力和能效比进一步跃迁，提供端侧AIoT芯片产品，推动AI技术在端侧设备融合应用 [3] 行业情况 - 要让AI深入日常生活场景，离不开端侧AI落地，根据ABI Research预测，到2028年基于中小型模型的端侧AI设备将达40亿台，年复合增长率为32%；到2030年，预计75%的这类AIoT设备将采用高能效比的专用硬件 [1] - 从端侧AI到生成式AI的广泛应用中，不同AI应用对算力资源需求差异显著，许多端侧AI应用是专项应用，不需要大模型和大算力，尤其是AIoT领域 [2] - 为电池驱动的低功耗IoT装置赋能AI是让端侧AI变为现实的关键，弱化或消除“存储墙”及“功耗墙”问题可采用存内计算（CIM）结构 [2]

炬芯科技股份有限公司 证券代码：688049 证券简称：炬芯科技 公告编号：2024-061 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出回 购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请 广大投资者注意投资风险。 特此公告。 具体内容详见公司于 2024 年 9 月 24 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书》（公 告编号：2024-050）。 二、 回购股份的进展情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，公司在回购股份期间，应当在每个月的前 3 个交易 日内公告截至上月末的回购进展情况。现将公司回购股份进展情况公告如下： 截至 2024 年 11 月 29 日 ...

股本情况 - 公司首次公开发行3050万股A股，发行后总股本1.22亿股[1] - 2024年每10股转增2股，转增后总股本增至1.46136404亿股[4] 限售股流通 - 本次上市流通限售股346.92万股，占比2.37%，2024年11月29日流通[2][6][7] - 珠海辰友投资持有的346.92万股限售股全部上市流通[8] 其他情况 - 截至公告披露日，公司无控股股东及其关联方占用资金情况[10] - 保荐机构对部分限售股上市流通无异议[11]

证券代码：688049 证券简称：炬芯科技 公告编号：2024-060 炬芯科技股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为 3,469,200 股。 本次股票上市流通总数为 3,469,200 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 11 月 29 日。 一、本次上市流通的限售股类型 中国证券监督管理委员会于 2021 年 10 月 18 日出具《关于同意炬芯科技股份 有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕3301 号），同意炬芯 科技股份有限公司（以下简称"炬芯科技"或"公司"）首次公开发行股票的注册 申请。公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 30,500,000 股，并 于 2021 年 11 月 29 日在上海证券交易所科创板挂牌上市。发行完成后公司总股本 为 122,000,000 股，其中有限售条件流通股 96,198,349 股无限售条件 ...

会议基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研和电话会议 [2] - 参与单位包括宝盈基金、灏象资管、太保资产等众多机构 [2][3] - 会议时间为2024年10月28日 - 11月14日，地点为线上会议及公司会议室 [3] - 上市公司接待人员有董事长、总经理周正宇，董事会秘书及证券部程奔驰、XIE MEI QIN [3] 公司经营情况 - 2024年前三季度，公司实现营业收入4.67亿元，同比增长24.05%；归属于上市公司股东的净利润7,091.27万元，同比增长51.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,802.64万元，较上年同期增长31.23%；综合毛利率47.13%，较去年同期增加4.09个百分点；研发投入合计1.6亿元，同比增长33.76% [4] 产品相关情况 增速较快产品 - 蓝牙音箱SoC芯片、低延迟高音质无线音频SoC芯片和端侧AI处理器芯片产品增速较快 [4] 三核架构产品 - 已发布基于SRAM的模数混合存内计算的端音频芯片，采用CPU+DSP+NPU三核异构架构，包括ATS323X、ATS286X、ATS362X三个系列，部分客户接近终端产品量产阶段 [5] - 基于三核AI异构的芯片价格相较上代产品有明显提升，有望明年贡献营收 [5] - 应用前景广阔，可覆盖语音与音频、视觉识别以及健康类监测等场景，公司将打造AI开发生态助力AIoT产品AI化演进 [6] 新品研发 - 持续对各产品线研发迭代，基于SRAM的模数混合存内计算的三核AI异构助力推出更有竞争力新品，研发周期约一年半至两年 [6] 端侧AI处理器 - 当前主要应用在音频市场，如人声分离、AI智能降噪等，将拓展至音频外更多场景 [6] 公司战略与规划 收并购 - 会从标的资产协同效应、市场规模和增长前景等角度评估筛选潜在标的，涉及重大事项将及时披露 [4] 市场竞争与市占率 - 拥有深厚技术积累，坚持以优越性能、完备服务和稳定质量提升国际头部音频品牌渗透率，采取大客户战略，中期目标是现有基础上实现倍数提升 [4][5] 客户集中度 - 过去一年客户集中度明显提升，国际一线品牌客户营收贡献比例逐步增加，与一线品牌合作达到预期目标 [5] 市场潜力与趋势 潜力品类与市场 - 低延迟高音质无线音频芯片市场中，无线家庭影院音响系统有望带来较大增长动力，已和电视机主机厂商合作推出解决方案，面向欧美市场 [6] - 随着AI技术向端侧设备演进，AIoT设备对端侧AI处理器需求加速上升，公司发布的基于SRAM的模数混合存内计算的端侧AI音频芯片将挖掘市场需求 [6][7] 海外品牌客户收入贡献 - 海外收入占比提升明显，公司将深耕海内外头部品牌客户以实现增长和稳健业绩 [7] 研发情况 - 技术研发是业绩增长重要驱动力，研发团队和支出较去年同期增长，该趋势将持续 [6]