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晶晨股份(688099)
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晶晨股份20240716
2024-07-17 14:21
会议主要讨论的核心内容 一季度和二季度产品线收入占比及国内外市场占比 - 一季度各产品线收入占比:S系列30%+、T系列40%+、A系列20%+、WiFi系列1%+,其中国内市场占比30%+,海外市场占比60%+ [1][2][3] - 二季度各产品线收入占比:S系列30%+、T系列40%+、A系列20%+、WiFi系列1%+,其中国内市场占比20%+,海外市场占比70%+ [2][3] 上半年及二季度收入同比和环比情况 - 上半年公司整体收入同比增长28.32%,主要来自T系列、A系列和W系列的贡献 [3][4] - 二季度公司整体收入同比增长24.51%,主要来自T系列、A系列和WiFi系列的贡献,环比增长18.81% [4][5] 价格体系和毛利率情况 - 公司各产品线价格体系保持稳健,没有出现大幅波动或降价 [5] - 二季度综合毛利率为36.34%,同比提升3.28个百分点,主要与产品销售结构变化相关 [5] - 公司今年将重点提升运营效率,以进一步提升产品竞争力 [5] 新产品进展 - 6nm芯片已获得首批商用订单,主要应用于海外运营商市场 [6][27] - WiFi6产品出货量占二季度公司整体出货量超8%,未来有望进一步提升 [6][25][27] - 公司4K和8K芯片在电信招标中表现优异,4K获得近80%份额,8K获得100%份额 [7] 库存情况 - 二季度库存金额为13亿+,略有增加,库存结构仍然健康,库存周转天数110天左右,优于行业水平 [7][8] 公司经营韧性及未来发展动力 - 公司在行业下行周期中表现出较强的韧性,主要得益于技术优势、多产品线策略、全球化市场布局、优质客户资源等因素 [10][11][12][13] - 未来发展动力来自现有主力产品的持续迭代和市场拓展、新兴市场机会的发掘,以及在AI领域的技术和应用优势 [16][17][18][19] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **雪峰提问** - 询问T系列占比下降但增速高于A和S的原因 [23] - 询问成本和毛利率未来的变化趋势 [23] **余总回答** - T系列占比下降是因为基数较高,增速相对有所下降,但仍保持较高水平 [23] - 成本价格变化不是公司毛利率的主要影响因素,未来公司将通过提升运营效率来进一步提升毛利率 [30] 问题2 **李文富提问** - 询问WiFi产品占比8%的统计口径和未来趋势 [27][28] - 询问A系列增长的主要来源 [28][29] **余总回答** - WiFi产品占比8%是指二季度整体出货量,未来有望进一步提升 [27][28] - A系列增长主要来自原有客户项目量的提升,以及一些新项目的导入 [28][29] 问题3 **朱晨鑫提问** - 询问各产品线内部是否也存在产品结构优化的趋势 [33][34] **余总回答** - 各产品线内部确实也存在着高毛利低毛利产品销售结构的变化,对毛利率有一定影响,但整体波动较小 [33][34]
晶晨股份:24Q2营收创历史新高,新品发力开启新一轮增势
华金证券· 2024-07-14 17:30
报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [6][10] 报告的核心观点 24Q2营收创历史新高,经营业绩有望持续向好 - 24H1公司预计实现营收约30.16亿元,同比增长约28.32%;归母净利润约3.62亿元,同比增长约95.98% [3] - 24Q2公司预计实现营收约16.38亿元,同比增长约24.51%,环比增长约18.81%,单季营收创历史新高;归母净利润约2.34亿元,同比增长约51.97%,环比增长约83.82% [3] - 随着全球消费电子整体市场的积极因素不断显现,公司积极销售策略和内部挖潜措施的持续发力,新品的陆续上市及销量不断扩大,新增市场不断开拓,公司经营业绩有望持续向好 [3] 新品市场表现优异,新一轮增势开启 - 公司多元化产品策略成果显著,五大产品系列齐头并进 [4][5] - 24H1新产品的市场表现持续向好,其中基于新一代ARM V9架构和自主研发边缘AI能力的6nm商用芯片流片成功后,已获得首批商用订单 [4] - S系列8K超高清SOC芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异,T系列芯片不断取得重要客户和市场突破,24H1销售收入同比增长约70% [4] - A系列芯片应用领域有望进一步丰富,W系列Wi-Fi 6首款产品上市后迅速获得市场认可,订单快速增长 [4][5] - 公司汽车电子芯片已逐步从高价位车型向中低价位车型渗透,搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车型在2023年实现规模量产、商用并出海 [5] 财务数据与估值 - 预计2024年至2026年,公司营收分别为70.20/87.33/104.79亿元,增速分别为30.7%/24.4%/20.0%;归母净利润分别为8.22/11.29/14.02亿元,增速分别为65.0%/37.4%/24.1% [10] - 公司2024年-2026年的PE分别为34.8/25.4/20.4 [10]
晶晨股份二季报业绩预告点评:Q2业绩超预期,有望开启新一轮增长
国泰君安· 2024-07-14 13:31
报告公司投资评级 公司维持"增持"评级,下调目标价至87.3元。[6] 报告的核心观点 1) 23年需求低迷,国内运营商招标停滞,处于去库存中,整体景气度处于底部,故略微下调24-25年EPS为1.94/2.44,并新增26年EPS为3.22元。[6] 2) 24年Q2需求开始向上,Q2无论是营收还是利润均超预期恢复,公司运营商订单重新开启,海外市场逐步扩大。[6] 3) 考虑到数字SoC行业2024年平均估值为59倍PE,公司因为华为回归,竞争格局有所恶化,给予一定估值折价,给予其2024年45倍PE,下调目标价至87.3元。[6] 4) Q2预告业绩超预期,市场底部在Q1已现,Q2需求持续向上,国内运营商招标逐步恢复,整体盈利能力和产品结构持续优化。[6] 公司投资亮点 1) S系列:国内运营商重启招标,8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。[5] 2) T系列:海外市场持续扩张,不断取得重要客户,24H1营收同比增长约70%。[5] 3) W系列:WiFi6的首款产品上市后,迅速获得市场认可,订单快速增长,24Q2的产品出货占比超过8%,后续有望进一步加速。[5] 4) A系列:AIoT各下游迅速补库回暖中,公司基于新一代ARM V9架构和自主研发边缘AI能力的6nm商用芯片流片成功后,已经获得了首批商用订单。[5] 公司财务表现 1) 24H1实现营收约30.16亿元,同比增长28.32%;归母净利润3.62亿元,同比增长95.98%;扣非归母净利润3.4亿元,同比增长115.29%。[5] 2) 24Q2实现营收16.38亿元,同比增长24.51%,环比增长18.81%;归母净利润2.34亿元,同比增长51.97%,环比增长83.82%;扣非归母净利润2.22亿元,同比增长65.72%,环比增长88.65%。[5] 3) 24H1的研发费用6.74亿元,同比增加0.66亿元左右。[5] 行业发展趋势 1) 周期底部,国内运营商招标逐步恢复,海外市场份额加速扩张,叠加T/W/V等新品迭代,公司有望开启新一轮增长。[5] 2) 24年Q2营收创单季度历史新高,有望开启新一轮增长。[5] 3) 催化剂:Q3招标回暖;需求持续向上。[5] 风险提示 1) 公司产品迭代不及预期。[5] 2) 行业竞争格局恶化。[5]
晶晨股份:单季度收入新高,新产品助力业绩高增
国金证券· 2024-07-12 12:30
报告公司投资评级 - 报告维持公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 公司业绩高增长 - 2024年上半年公司实现营收30.16亿元左右,同比增长28.32%左右;实现归母净利润3.62亿元左右,同比增长95.98%左右 [1] - 公司业绩高增长主要归因于:高研发投入+高运营效率、新产品表现良好、积极开拓新市场 [1][2] 研发投入持续增加,运营效率提升 - 2024年上半年公司研发费用6.74亿元左右,同比增长9.8%;为稳定员工信心持续实施股权激励 [2] - 公司确定今年为运营效率提升年,聚焦产品运营全流程、全链条,深入挖掘效率提升潜力 [2] 新产品市场表现良好 - T系列产品销售收入同比增长约70% [2] - W系列Wi-Fi6首款产品上市后迅速获得市场认可,订单快速增长 [2] - 基于ARM V9架构的6nm商用AI芯片已流片成功并获得首批商用订单 [2] - 8K芯片在国内运营商首次商用批量招标中表现优异 [2] 积极开拓新市场 - 随着新产品不断上市及销量扩大,新增市场不断开拓,加上全球消费电子需求回暖,预计公司2024年第三季度及全年业绩将进一步增长 [2] 盈利预测与估值 - 考虑半导体周期因素,预测公司2024-2026年归母净利润分别为8.45、12.23、14.8亿元,对应PE为30.5、21.1、17.4倍 [2] - 维持公司"买入"评级 [1]
晶晨股份2024H1业绩预告点评:Q2收入创季度新高,前期投入收获期或至
德邦证券· 2024-07-12 08:30
报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][6] 报告的核心观点 - 2024年上半年晶晨股份收入及利润大幅增长,Q2收入创历史新高,开启新一轮增长趋势;新品拓展进度超预期,市场表现持续向好;持续高强度投入研发,或将迎来收获期 [5] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 2023 - 07至2024 - 03期间,晶晨股份绝对涨幅分别为22.07%、13.21%、48.41%,相对涨幅分别为25.03%、18.61%、49.45% [4] 事件 - 2024年7月10日公司发布2024年半年度业绩预告,预计上半年实现营业收入30.16亿元,同比+28.32%;实现归母净利润3.62亿元,同比+95.98% [5] Q2业绩情况 - 预计Q2单季度实现营收16.38亿元左右,同比+24.51%,环比+18.81%,创历史新高;实现归母净利润2.34亿元,同比+51.97%,环比+83.82% [5] 剔除股份支付费用后净利润情况 - 上半年计提股份支付费用0.66亿元,剔除后2024年上半年共实现净利润4.31亿元,同比+132.97% [5] 新品拓展情况 - T系列产品上半年销售收入同比增长约70%;W系列Wi - Fi6首款产品订单快速增长,二季度出货量占比超8%,销售增长速度有望进一步提升;基于新一代ARM V9架构和自主研发边缘AI能力的6nm商用芯片斩获首批商用订单;8K芯片在国内运营商首次商用批量招标中表现优异 [5] 研发投入情况 - 2024年上半年研发人员较去年同期增加约108人,研发费用约6.74亿元,同比增加约0.66亿元 [5] 投资建议 - 上修公司24 - 26年收入至72.6/86.5/102.5亿元,归母净利润至8.5/10.5/12.8亿元,对应24 - 26年PE为30/25/20倍,维持“买入”评级 [6] 股票数据 - 总股本418.33百万股,流通A股418.33百万股,52周内股价区间43.45 - 96.40元,总市值27,931.65百万元,总资产6,639.30百万元,每股净资产13.48元 [7] 主要财务数据及预测 |项目|2022|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|5,545|5,371|7,263|8,652|10,249| |营业收入(+/-)YOY(%)|16.1%|-3.1%|35.2%|19.1%|18.5%| |净利润(百万元)|727|498|849|1,045|1,283| |净利润(+/-)YOY(%)|-10.5%|-31.5%|70.5%|23.1%|22.7%| |全面摊薄EPS(元)|1.74|1.19|2.03|2.50|3.07| |毛利率(%)|37.1%|36.4%|36.0%|36.8%|37.6%| |净资产收益率(%)|14.8%|9.1%|14.1%|15.8%|17.4%| [7] 财务报表分析和预测 每股指标(元) |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |每股收益|1.20|2.03|2.50|3.07| |每股净资产|13.09|14.36|15.81|17.59| |每股经营现金流|2.28|1.68|2.35|2.97| |每股股利|0.50|0.85|1.04|1.28| [8] 价值评估(倍) |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |P/E|52.19|30.36|24.66|20.09| |P/B|4.78|4.29|3.90|3.50| |P/S|4.78|3.55|2.98|2.51| |EV/EBITDA|44.24|22.95|18.73|15.19| |股息率 %|0.8%|1.4%|1.7%|2.1%| [8] 盈利能力指标(%) |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |毛利率|36.4%|36.0%|36.8%|37.6%| |净利润率|9.3%|11.8%|12.1%|12.6%| |净资产收益率|9.1%|14.1%|15.8%|17.4%| |资产回报率|7.8%|11.7%|13.1%|14.4%| |投资回报率|5.1%|13.4%|15.0%|16.6%| [8] 盈利增长(%) |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入增长率|-3.1%|35.2%|19.1%|18.5%| |EBIT增长率|-46.3%|186.1%|23.4%|23.3%| |净利润增长率|-31.5%|70.5%|23.1%|22.7%| [8] 偿债能力指标 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |资产负债率|13.6%|16.4%|16.5%|17.0%| |流动比率|6.4|5.3|5.3|5.2| |速动比率|4.7|3.5|3.5|3.4| |现金比率|3.1|2.4|2.4|2.5| [8] 经营效率指标 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |应收帐款周转天数|11.7|12.6|12.7|12.6| |存货周转天数|145.6|118.3|129.6|129.1| |总资产周转率|0.9|1.1|1.1|1.2| |固定资产周转率|20.8|26.1|28.7|32.7| [8] 现金流量表(百万元) |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |净利润|498|849|1,045|1,283| |少数股东损益|1|5|5|6| |非现金支出|420|188|203|216| |非经营收益|-105|-46|-43|-50| |营运资金变动|135|-294|-229|-212| |经营活动现金流|948|702|981|1,243| |资产|-404|-207|-204|-206| |投资|-910|-18|-20|-21| |其他|140|52|44|51| |投资活动现金流|-1,174|-172|-181|-176| |债权募资|0|-33|0|0| |股权募资|99|60|0|0| |其他|-227|-357|-438|-537| |融资活动现金流|-128|-330|-438|-537| |现金净流量|-349|199|363|529| [9] 利润表(百万元) |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|5,371|7,263|8,652|10,249| |营业成本|3,415|4,648|5,467|6,393| |毛利率 %|36.4%|36.0%|36.8%|37.6%| |营业税金及附加|26|29|36|43| |营业税金率 %|0.5%|0.4%|0.4%|0.4%| |营业费用|89|116|141|166| |营业费用率 %|1.7%|1.6%|1.6%|1.6%| |管理费用|143|189|226|268| |管理费用率 %|2.7%|2.6%|2.6%|2.6%| |研发费用|1,283|1,539|1,847|2,216| |研发费用率 %|23.9%|21.2%|21.3%|21.6%| |EBIT|287|820|1,013|1,248| |财务费用|-133|-37|-40|-45| |财务费用率 %|-2.5%|-0.5%|-0.5%|-0.4%| |资产减值损失|-172|0|0|0| |投资收益|61|48|44|51| |营业利润|501|857|1,052|1,293| |营业外收支|2|0|0|0| |利润总额|503|857|1,052|1,293| |EBITDA|535|1,008|1,216|1,464| |所得税|4|3|2|4| |有效所得税率 %|0.9%|0.3%|0.2%|0.3%| |少数股东损益|1|5|5|6| |归属母公司所有者净利润|498|849|1,045|1,283| [10] 资产负债表(百万元) |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金|2,507|2,706|3,069|3,599| |应收账款及应收票据|218|289|323|397| |存货|1,245|1,811|2,126|2,461| |其它流动资产|1,178|1,190|1,198|1,207| |流动资产合计|5,148|5,996|6,716|7,664| |长期股权投资|82|99|120|140| |固定资产|263|293|311|316| |在建工程|90|88|92|97| |无形资产|118|102|79|57| |非流动资产合计|1,209|1,238|1,260|1,271| |资产总计|6,356|7,234|7,976|8,935| |短期借款|0|0|0|0| |应付票据及应付账款|358|591|646|760| |预收账款|0|0|0|0| |其它流动负债|442|537|611|703| |流动负债合计|800|1,128|1,256|1,463| |长期借款|0|0|0|0| |其它长期负债|67|57|57|57| |非流动负债合计|67|57|57|57| |负债总计|867|1,185|1,313|1,520| |实收资本|416|418|418|418| |普通股股东权益|5,450|6,005|6,614|7,360| |少数股东权益|39|44|49|55| |负债和所有者权益合计|6,356|7,234|7,976|8,935| [10]
晶晨股份(688099) - 2024 Q2 - 季度业绩预告
2024-07-10 16:20
财务数据关键指标变化 - 2024年半年度预计实现营业收入30.16亿元左右,同比增长28.32%,其中Q1营收13.78亿元,Q2预计营收16.38亿元[1] - 2024年半年度预计实现归母净利润3.62亿元左右,同比增长95.98%,其中Q1为1.28亿元,Q2预计为2.34亿元[1] - 2024年半年度预计实现扣非归母净利润3.40亿元左右,同比增长115.29%,其中Q1为1.18亿元,Q2预计为2.22亿元[1] - 2023年半年度实现营业收入23.50亿元,归母净利润1.85亿元,扣非归母净利润1.58亿元[2] - 2024年Q2实现营收16.38亿元左右,同比增长24.51%,环比增长18.81%;归母净利润2.34亿元左右,同比增长51.97%,环比增长83.82%[3] - 2024年上半年因股权激励确认股份支付费用0.66亿元左右,对归母净利润影响0.69亿元左右,剔除后归母净利润4.31亿元左右[3] - 公司预计2024年Q3及全年营收将同比进一步增长[4] 研发相关数据变化 - 2024年上半年研发人员较去年同期增加108人左右,研发费用6.74亿元左右,较去年同期增加0.66亿元左右[3] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年上半年T系列产品销售收入同比增长约70%[3] - 2024年Q2 W系列产品出货量占公司Q2整体出货量超8%[3]
晶晨股份:晶晨半导体(上海)股份有限公司股东询价转让结果报告书暨持股5%以上股东减持股份比例超过1%的提示性公告
2024-07-04 17:11
证券代码:688099 证券简称:晶晨股份 公告编号:2024-023 晶晨半导体(上海)股份有限公司 股东询价转让结果报告书暨持股 5%以上股东减持股份 比例超过 1%的提示性公告 Amlogic (Hong Kong) Limited(以下简称"转让方")保证向晶晨半导体(上 海)股份有限公司(以下简称"晶晨股份"或"公司")提供的信息内容不存在任 何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其真实性、准确性和完整性依法承担 法律责任。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 重要内容提示: 一、 转让方情况 (一)转让方基本情况 本次询价转让的价格为 54.01 元/股,转让的股票数量为 12,479,096 股。 公司控股股东 Amlogic (Hong Kong) Limited 参与本次询价转让,公司实际 控制人不参与本次询价转让。 本次权益变动为股份减持及被动稀释,不触及要约收购,本次转让不会 导致公司控股股东、实际控制人发生变化。 转让方 Amlogic (Hong Kong) Limited 持有公司股份比例由占公司总股本的 29.16%减少至 26.03%,权益变动 ...
晶晨股份:中信证券股份有限公司关于晶晨半导体(上海)股份有限公司股东向特定机构投资者询价转让股份的核查报告
2024-07-04 17:11
中信证券股份有限公司 关于晶晨半导体(上海)股份有限公司 股东向特定机构投资者询价转让股份的核查报告 上海证券交易所: 中信证券股份有限公司(以下简称"中信证券"或"组织券商")受委托担任 Amlogic (Hong Kong) Limited(以下简称"转让方")以向特定机构投资者询价转让(以下简称 "询价转让")方式减持所持有的晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称"公司" 或"晶晨股份")首次公开发行前已发行股份的组织券商。 经核查,中信证券就本次询价转让的股东、受让方是否符合《上海证券交易所科创 板上市公司自律监管指引第 4 号——询价转让和配售》(以下简称"《询价转让和配售指 引》")要求,本次询价转让的询价、转让过程与结果是否公平、公正,是否符合《询价 转让和配售指引》的规定作出如下报告说明。 一、本次询价转让概况 (一)本次询价转让转让方 截至 2024 年 6 月 28 日转让方所持公司首发前股份的数量及占公司总股本比例情 况如下: (四)本次询价转让价格下限确定原则 股东与组织券商综合考虑股东自身资金需求等因素,协商确定本次询价转让的价格 下限。本次询价转让价格下限不低于中信证券向投资者发 ...
晶晨股份:晶晨半导体(上海)股份有限公司股东询价转让定价情况提示性公告
2024-07-01 16:31
询价转让情况 - 转让价格为54.01元/股,是2024年7月1日收盘价的95.46%[2][3] - 参与报价机构投资者19家,有效认购2212.00万股,倍数1.77倍[3] - 拟转让股份全额认购,受让方17家,拟受让12479096股[3]
晶晨股份:深度研究报告:景气复苏&出海红利&AI赋能共振,音视频SoC龙头扬帆起航
华创证券· 2024-06-30 13:31
国产智能音视频芯片领先企业,平台化布局开启新一轮成长周期 国内音视频 SoC 龙头,平台化布局构筑产品力护城河 晶晨是国内音视频 SoC 龙头企业,后将 WIFI 和汽车电子形成五大产品线。晶晨前身为晶晨半导体,成立于 2003 年,是一家长期专注于系统级 SoC 芯片及周边芯片的研究和销售的集成电路设计企业。目前,公司已经成长为全球布局、国内领先的集成电路设计商,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者称 AI 音视频系统终端芯片的开拓者。[18][19][20] 股权结构稳定,核心团队拥有丰富产业经验 公司控股股东为品展控股,控股公司无实际经营业务,而晶晨控股为晶晨集团全资子公司。公司核心客户 TCL 经由子公司 TCL 王牌持有公司股份,充分体现客户对公司行业地位积长期发展能力的认可。公司创始人 John Zhong 为佐治亚理工大学电子工程专业硕士,其他核心技术人员均具有多年专业技术领域研究经验,研发能力突出。[23][24][25][26] 行业下行周期已过,企业经营持续改善 2023 年公司实现营收 53.71 亿元,同比下滑 3.14%;实现归母净利润 4.98 亿元,同比下滑 31.46%。公司短期业绩受挫主要原因为自 2022 年以来,下游多媒体终端产品需求受到一定抑制,市场景气度有所下滑。但随着下游景气复苏,目前公司已走出了下行周期的低谷,重新进入上行增长通道。2024 年一季度实现营业收入 13.78 亿元,同比增长 33.16%;实现归母净利润 1.28 亿元,同比增长 319.05%。[28][29][30] 智能机顶盒芯片:稳居本土市场龙头,持续发力海外市场 国内:智能机顶盒加速放量,超高清化进程有望打开新一轮换机周期 DVB 机顶盒仅能提供广播电视服务,逐步被 IPTV、OTT 等智能机顶盒取代。国内机顶盒出货量加快复苏,智能机顶盒已成出货主流。政策驱动超高清化进程加快,产品迭代有望打开新一轮换机周期。[35][38][39][40][41][42][43][44][45][46] 海外:智能机顶盒仍有较大渗透空间,竞争格局不断优化 海外机顶盒智能化发展较晚,目前智能机顶盒渗透率显著低于国内。海外流媒体平台增长驱动 OTT 需求,显著压缩有线电视生存空间。流媒体崛起催化国际运营商创新动力,IPTV 市场规模有望快速提升。[49][50][51][52][53][54][55][57][58] 聚焦公司:国内企业出海龙头,持续拓展海外份额 编解码技术是保证用户视频体验的核心技术,晶晨在超高清编解码技术上已实现领先优势。公司客户资源丰富,产品迭代驱动海外客户进一步拓展。[62][63][64][66][67][70] 智能电视芯片:享国内超高清需求提升红利,开辟海外第二战场 国内:智能电视渗透率逐年走高,8K 普及有望打开超高清芯片需求空间 国内智能电视市场规模稳健增长,保有渗透率逐年走高。8K 时代即将来临,有望打开超高清电视芯片需求空间。国内智能电视市场竞争格局分散,国产替代成果显著。[71][72][75][76][77][78][79][80] 海外:把握智能电视渗透率红利期,国产厂商加速拓展海外版图 海外智能电视渗透率低于国内,替换空间广阔。国产电视厂商加速扩展海外市场,三星、LG 退出 LCD 面板业务有望进一步提高国产电视厂商份额。[82][83][84][85][86][87][88][91] 聚焦公司:多产品线布局发力各级市场,携手国产电视扬帆出海 公司产品线覆盖高、中、低端产品,在旗舰 8K、主流 4K、低端 2K 均有布局。公司已与多家全球主流电视生态系统达成合作,奠定其电视芯片出海的基础。[95][96][97][98] AI 音视频芯片:AI 驱动打开成长天花板,量价齐升开启新一轮周期 海外率先恢复增长动能,AIGC 有望打破出货瓶颈 智能音箱是智能家居的重要交互入口,目前主要科技厂商在智能音箱/智能语音交互系统上均有布局。交互体验不佳是影响智能音箱销量的重要原因,大模型有望驱动产品体验升级。[100][101][102][103][104][105][106][107] 聚焦公司:重点布局智能音箱领域,不断拓宽产品矩阵 公司作为市场份额排名第四的 AI 音视频芯片厂商,随着技术储备逐渐向 AI 音视频终端芯片迁移,公司产品性能成功追赶行业龙头。公司以智能音箱为切入点成功拓宽产品矩阵,构建智能音箱系列产品、智能系列影像产品等。[109][110][111][112][113][114] 新产品:WIFI 及汽车电子拓宽公司业务边界,新品放量在即 WIFI 芯片:WIFI6 性能大幅提高,替代 WIFI5 大势所趋 WIFI 通信标准持续更新换代,WIFI6 性能大幅提高。WIFI 下游应用领域广泛,物联网快速发展驱动 WIFI 芯片市场规模增长。公司 WIFI 芯片主要通