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晶晨股份(688099)
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晶晨股份(688099) - 晶晨股份关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
2025-10-09 16:01
回购方案 - 首次披露日为2025年4月11日,由董事长暨实控人提议[2] - 实施期限为2025年4月10日至2026年4月9日[2] - 预计回购金额5000万元至10000万元[2] 回购进展 - 截至2025年9月30日,累计已回购股数79.5289万股[2][4] - 占总股本比例0.1889%[2][4] - 累计已回购金额约5495.18万元[2][4] - 实际回购价格区间65.82元/股至70.50元/股[2][4] 其他 - 2025年4月10日会议审议通过回购股份方案[3] - 回购股份用于员工持股计划或股权激励[2][3]
晶晨股份股价涨5.04%,金元顺安基金旗下1只基金重仓,持有1.91万股浮盈赚取10.67万元
新浪财经· 2025-10-09 11:31
公司股价表现 - 10月9日,晶晨股份股价上涨5.04%,报收116.78元/股 [1] - 当日成交额为10.49亿元,换手率为2.22% [1] - 公司总市值为491.76亿元 [1] 公司基本情况 - 晶晨半导体(上海)股份有限公司成立于2003年7月11日,于2019年8月8日上市 [1] - 公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售 [1] - 主营业务收入构成为:销售商品99.98%,租赁服务0.02% [1] 基金持仓情况 - 金元顺安基金旗下金元顺安价值增长混合(620004)二季度持有晶晨股份1.91万股,占基金净值比例为1.94%,为第六大重仓股 [2] - 基于10月9日股价涨幅测算,该基金当日浮盈约10.67万元 [2] - 该基金最新规模为6976.86万元,今年以来收益率为19.99% [2]
重视本土晶圆代工的估值扩张,推理需求激化存储涨价周期 | 投研报告
中国能源网· 2025-10-09 08:56
市场表现与核心观点 - 节前一周上证指数上涨0.21%,电子行业上涨3.51%,其中半导体子行业大幅上涨7.64% [1] - 同期恒生科技指数下跌1.58%,费城半导体指数和台湾资讯科技指数分别上涨1.17%和1.12% [1] - 双节假期间港股半导体表现亮眼,国内两大代工厂中芯国际和华虹半导体股价接连创下历史新高 [1] - 核心观点是重视本土晶圆代工的估值扩张,以及推理需求激化存储涨价周期 [2] 晶圆代工与半导体制造 - 面对迅速扩张的AI算力需求以及高端芯片设计能力的提升,国内晶圆代工能力在"量"和"质"上都有着超预期的进阶表现 [2] - 预计2024-2028年中国晶圆厂产能的复合年均增长率为8.1%,高于全球的5.3% [3] - 按工艺节点看,中国主流节点(22nm-40nm)的复合年均增长率高达26.5%,2024年其产能占全球25%,预计2028年将提升至42% [3] - 国产芯片高端化和制造本土化共同推动对中国产能的需求 [3] 存储芯片与NAND市场 - AI推理需求增长推动NAND景气度提升,传统大容量HDD供不应求,云服务提供商将储存需求快速转向QLC企业级SSD [2] - 根据Trendforce预测,2025年第四季度NAND Flash各类产品合约价将全面上涨,平均涨幅约5-10% [2] - NAND Flash经历了上半年减产与库存去化,原厂库存与价格压力缓解,且产能端资本开支有所收窄 [2] - 国产存储厂商有望迎来量价齐升机遇期 [2] 长江存储动态 - 长江存储科技控股有限责任公司于9月25日召开股份公司成立大会,标志其股份制改革全面完成 [4] - 长存集团旗下子公司涵盖长江存储、武汉新芯等多家企业,其中长江存储估值已超1600亿元 [4] - 9月5日长存三期(武汉)集成电路有限责任公司成立,注册资本207.2亿元,其中长江存储持股50.19% [4] - 长存在半导体设备方面已经实现了较高的国产化率,后续扩产计划有望推动国产前道设备公司订单提升 [4] AI基础设施与面板市场 - 阿里云在2025云栖大会上宣布积极推进三年3800亿元的AI基础设施建设计划 [5] - 阿里云发布全新一代自主研发设计的磐久128超节点AI服务器,单柜支持128个AI计算芯片 [5] - 9月下旬32/43/55/65寸LCD电视面板价格分别为35/64/124/173美金,各尺寸价格环比持平 [5] - 供给端面板厂预计10月休假减产,预计10月LCD电视面板产线稼动率下降至79%,面板价格将维持稳定 [5] 重点公司关注 - 晶圆代工及制造链建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技、通富微电等 [3][4] - 存储产业链建议关注德明利、江波龙、佰维存储、翱捷科技、兆易创新等 [2] - AI基础设施建议关注工业富联、华勤技术、沪电股份、龙芯中科、联想集团、立讯精密、晶晨股份等 [5] - 面板及出海产业链推荐京东方A、兆驰股份、康冠科技、传音控股等 [5]
【IPO前哨】A股年内累涨62%,晶晨股份赴港能否成功?
搜狐财经· 2025-10-08 11:33
公司上市动态 - 晶晨股份已向港交所递交招股书,拟在香港主板上市,联席保荐人为中金公司和海通国际 [3] - 公司是A股科创板上市公司,若成功上市将实现“A+H”两地布局 [2][3] - 已有中芯国际、华虹半导体等半导体概念股实现港A两地上市 [2] 公司业务概况 - 公司是全球布局的系统级半导体设计公司,为智能家居、智能办公、智能出行等场景提供解决方案 [3] - 产品组合包括智能多媒体及显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片、智能汽车SoC等 [3] - 根据弗若斯特沙利文报告,按2024年收入计,公司在智能终端SoC芯片厂商中位列全球第四,在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二 [3] 财务业绩表现 - 2024年收入为59.26亿元,年内利润为8.19亿元,年内毛利率为37.1% [4] - 2025年上半年收入为33.30亿元,同比增长10.40%,期内利润为4.93亿元,同比增长36.24%,期内毛利率为37.5% [4] - 2023年业绩短暂下降后,2024年及2025年上半年恢复增长势态 [4][5] 产品收入结构 - 智能多媒体及显示SoC是核心产品,其收入占比从2022年的75.6%小幅降至2025年上半年的70.9% [5][6] - AIoT SoC收入占比从2022年的23.0%提升至2025年上半年的26.7% [6][7] - 通信与连接芯片收入占比从2022年的0.4%提升至2025年上半年的2.4% [6][7] 市场与客户分布 - 公司收入高度依赖中国内地以外市场,该地区收入占比在2024年达到91.4%,2025年上半年为88.9% [7][8] - 前五大客户收入占比较高,2025年上半年达到66.3%,其中最大客户占比为20.4% [8] 供应链与运营 - 作为无晶圆芯片设计公司,供应商集中度高,2025年上半年对前五大供应商的采购占比为78.9%,最大供应商占比为49.4% [9] - 存货水平从2022年的15.18亿元增至2025年上半年的18.53亿元,同期存货减值分别为1.54亿元、3.07亿元、2.24亿元和1.95亿元 [10] 上市募资用途 - 若成功上市,约70%的所得款项净额将用于未来五年支持研发和尖端芯片技术 [11] - 约10%的净额用于全球客户服务体系建设,约10%用于战略投资与收购,约10%用于营运资金及一般公司用途 [11]
9月335家科创板公司获机构调研 聚和材料最受宠
中金在线· 2025-10-08 08:48
机构调研概况 - 9月1日至30日,335家科创板公司获得机构调研,其中17家企业获机构调研数量超百家 [1] - 聚和材料、迈威生物、炬光科技、澜起科技、精智达是获机构调研数最多的五家公司,分别有370家、340家、305家、231家、194家 [1] - 从细分领域来看,半导体、自动化设备、光伏设备、专用设备、生物制品为最受关注的五大领域 [1] 新增长曲线布局 - 聚和材料计划与韩投伙伴使用自有或自筹资金680亿韩元收购SK Enpulse关于空白掩模的业务板块,公司直接或间接出资比例不低于95% [2] - 聚和材料表示将依托韩投集团在韩国的资源优势,继续寻找可解决国内'卡脖子'问题、具备核心价值的原材料相关标的 [2] - 迈威生物与Aditum Bio宣布成立Kalexo Bio,并就心血管领域双靶点siRNA创新药2MW7141达成全球独家授权协议 [2] - 迈威生物布局小核酸平台,关注年龄相关的慢性疾病,致力于成为一家Pharma公司 [3] - 中控技术首次提出"工业具身智能"概念,其核心价值在于打破"虚拟思考"与"物理执行"的割裂,实现生产过程的自优化、自调整 [3] 光互联与芯片技术进展 - 机构在9月调研中聚焦光互联、固态电池等领域,芯片互联和光互联、电池和储能领域的企业较多 [4] - 澜起科技推出基于CXL3.1Type3标准设计的内存扩展控制器(MXC)芯片,并已开始向主要客户送样测试 [5] - 澜起科技的PCIe Retimer芯片是AI服务器的核心高速互连组件,用于AI服务器、有源线缆(AEC)、NVMe SSD、Riser卡等典型场景 [5] - 随着AI服务器需求持续增长以及PCIe协议传输速率的不断提升,PCIe Retimer芯片的重要性愈发凸显,应用场景将进一步拓展 [6] - 凌云光代理的瑞士Huber+Suhner旗下Polatis的OCS产品采用压电陶瓷技术路线,当前可支持最大576*576的矩阵规模,具备超高可靠性 [6] 固态电池与材料布局 - 厦钨新能在固态电池正极材料方面,匹配氧化物路线固态电池的正极材料已实现供货,硫化物路线正与国内外下游头部企业合作验证 [6] - 厦钨新能已实现氧化物固态电解质的吨级生产和稳定可靠的产品性能,并开发出独特的硫化锂合成工艺,样品在客户端测试良好 [7] - 针对刚果(金)钴出口政策变动,厦钨新能表示公司是全球用钴量较大的厂商,与上游钴原料企业保持长期紧密合作,钴原料供应稳定 [7] - 海目星是行业内最早实现"氧化物+锂金属负极"技术路线并完成锂金属固态电池商业闭环的公司,其锂金属固态电池设备正在批量交付 [7] - 海目星在"硫化物+硅碳负极"技术路线上已拿到多家全球领先的新能源科技企业中试线订单 [7] - 海目星称固态电池目前处于技术突破和产业加速阶段,半固态或类固态电池预计会率先放量,全固态电池随后放量 [8] 企业财务状况 - 海目星今年上半年资产减值主要是存货减值3.5亿元,但未来几个季度验收节奏加快,存货减值计提预计下降 [8] - 美埃科技表示长期整体毛利率预计是上涨趋势,耗材产品占比不断增加、海外收入比例提高及原材料价格下降有望提升毛利率 [9][10] - 晶晨股份截至今年上半年末存货账面价值为18.53亿元,较上年末增加4.43亿元,主要基于订单驱动备货,第二季度实现单季度出货量接近5千万颗,创历史新高 [10]
晶晨股份股价涨5.15%,博时基金旗下1只基金重仓,持有337.48万股浮盈赚取1832.52万元
新浪财经· 2025-09-30 11:50
公司股价表现 - 9月30日公司股价上涨5.15% 报收110.92元/股 [1] - 当日成交额达7.68亿元 换手率为1.68% [1] - 公司总市值为467.09亿元 [1] 公司基本信息 - 公司全称为晶晨半导体(上海)股份有限公司 成立于2003年7月11日 于2019年8月8日上市 [1] - 主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售 [1] - 主营业务收入构成为销售商品99.98%和租赁服务0.02% [1] 基金持仓情况 - 博时科创板人工智能ETF(588790)在第二季度增持公司股份123.16万股 持有股数达337.48万股 [2] - 该基金持有公司股票占其基金净值比例为5.65% 为公司第七大重仓股 [2] - 基于9月30日股价涨幅测算 该基金当日浮盈约1832.52万元 [2] 相关基金表现 - 博时科创板人工智能ETF(588790)成立于2024年12月31日 最新规模为42.45亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为70.35% 同类排名为129/4220 [2]
国庆前产业大动作!国产半导体公司密集冲刺港股IPO
是说芯语· 2025-09-30 07:33
近期港股半导体与智能制造板块上市动态 - 2024年9月下旬,六家硬核科技公司密集向港交所递表,涵盖芯片设计、精密部件、智能硬件及工业机器人领域 [1] - 六家企业构成从“芯片-部件-终端-应用”的完整产业链 [7] 中微半导 - 公司是中国MCU市场龙头,2024年以12.6%的市场份额位居第一 [3] - 2025年上半年公司净利润为8647万元,毛利率回升至31.1% [3] - 募资主要用于攻克车规级芯片和AI专用MCU,推进国产替代 [3] 晶晨股份 - 公司为全球智能电视和机顶盒核心芯片供应商,全球每3台机顶盒和每5台电视中就有一颗其芯片,累计出货量超10亿颗 [4] - 超90%收入来自海外市场,2024年净利润大幅增长64%至8.19亿元 [4] - 此次募资将全面投入AIoT、汽车电子及通信芯片领域 [4] 星宸科技 - 公司2025年上半年营收增长18.6%至14亿元,但净利润同比下降7.47% [5] - 利润下滑主要因公司加大AI安防算法研发投入及市场竞争加剧 [5] - 赴港上市旨在募资强化AI安防算法与高清硬件,以突破增长瓶颈 [5] 北京君正 - 公司业务结合嵌入式CPU与通过收购北京矽成获得的车载存储业务 [6] - 2024年车载业务增长超过20% [6] - 计划利用港股募资扩产车规级存储芯片并发展AI算法,强化“处理器+存储”协同效应 [6] 和林微纳 - 公司是MEMS声学元件全球第二大供应商,也是中国领先的半导体测试探针制造商,并且是唯一能将探针出口海外的中国公司 [7] - 拥有微精密冲压和激光制造技术,客户包括全球半导体设备龙头,在日本和瑞士设有分公司 [7] - 上市目的为研发下一代探针并扩大海外业务规模 [7] 优艾智合 - 公司专注于半导体及锂电池工厂的移动机器人,核心技术为“一脑多态”的机器人调度系统 [7] - 已获得软银亚洲等知名机构投资 [7] - 拟通过港股上市募资发展具身智能技术,并考虑收购同行,目标成为“移动操作机器人第一股” [7] 行业趋势与驱动力 - 此轮上市潮反映中国科技产业的集体发力,核心驱动力包括补技术短板和抓住国产替代机遇 [7] - 例如,国内MCU市场国产化率仍低于20%,高端探针主要依赖进口,政策与市场共同推动产业升级 [7] 面临的挑战 - 部分公司存在供应链或客户集中风险,例如中微半导前五大供应商占采购量的84.8%,晶晨股份66%收入依赖前五大客户 [8] - 科技行业迭代迅速,企业需持续高研发投入以保持竞争力,例如晶晨股份年研发费用超10亿元 [8]
9月21-27日港股IPO观察:25家递表,其中12家企业冲刺A+H
搜狐财经· 2025-09-29 18:29
港股市场IPO活动概况 - 9月21日至9月27日期间港股市场共有25家公司提交招股书 3家公司通过聆讯 5家公司正在进行招股 2只新股成功上市 [1] 递表企业汇总 - 25家递表企业中有12家为已登陆A股的企业 包括大洋电机、天赐材料、格林美等 冲击"A+H"两地上市 [2] - 申报板块以主板为主 仅宝盖新材选择创业板(GEM)上市 [3][14] - 保荐人阵容涵盖华泰国际、花旗、摩根大通、中信证券、中金公司等国内外知名机构 [3] 重点递表企业业务亮点 - 大洋电机为全球领先高效电机及电驱动系统供应商 2024年全球第三方HVAC电驱动解决方案供应商排名第二 中国及北美排名第一 [4] - 天赐材料专注于锂离子电池材料领域 2022年净利润达人民币58.44亿元 [5] - 格林美为关键金属资源回收行业引领者 2024年镍、钴及钨资源回收量在中国排名第一 [6] - 云迹科技为酒店场景机器人服务企业 2024年同时在线机器人数量单日高峰超过36,000台 全球排名第一 [7] - 中微半导为中国领先智能控制解决方案提供商 2024年MCU出货量中国排名第一 [9] - 万辰集团为中国领先规模零食饮料零售企业 旗下品牌好想来2024年GMV位列中国零食饮料零售品牌榜首 [10] - 双林股份为全球传动驱动智能零部件制造商 2024年汽车座椅水平驱动器全球市场占有率15.1% 全球排名第二 [11] - 山金国际为中国领先黄金生产商 黄金产量中国排名第六 黄金储量中国排名第四 [12] - 可胜技术为全球塔式光热发电解决方案提供商 2011-2014年聚光集热系统市场份额达57.9% [13] - 极飞科技为全球领先农业机器人公司 2024年收入同比增长73.6%至人民币10.66亿元 [15] - 东方科脉为全球最大商用端智能物联电子纸显示解决方案厂商 全球市场份额26.3% [16] - 晶晨股份为全球领先系统级半导体设计厂商 2024年家庭智能终端SoC芯片领域中国大陆排名第一 全球排名第二 [18] - 和林微纳MEMS精微屏蔽罩全球市场占有率约19.7% 排名全球第二 半导体测试探针国内市占率从2024年12%提升至2025年18% [19] - 优艾智合为移动操作机器人企业 2024年以12.0%市场份额居中国行业第一 以6.1%份额登顶全球榜首 [22] - TOP TOY为中国规模最大潮玩集合品牌 2022-2024年GMV复合年增长率超过50% [24] - 英派药业-B为创新驱动型生物技术公司 全球仅三家同时拥有商业化阶段PARP1/2抑制剂和临床阶段新一代PARP1选择性抑制剂企业之一 [26] 通过聆讯企业 - 长风药业专注于治疗呼吸疾病生物医药领域 2024年毛利率高达80.85% [31] - 挚达科技为全球最大家用电车充电桩提供商 2024年收入人民币5.9亿元 [32] - 金叶国际为机电工程承建商 专门提供暖气、通风及冷气调节系统服务 [33] 招股中企业 - 长风药业计划全球发售4119.80万股 最高招股价14.75港元 首日孖展认购倍数约18.74倍 [36] - 紫金黄金国际计划全球发售3.49亿股 最高招股价71.59港元 基石投资者包括GIC、高瓴资本、贝莱德等知名机构 [37] - 西普尼计划全球发售1060.0万股 招股价区间27.00-29.60港元 首日孖展认购倍数约15.69倍 [38] - 博泰车联计划全球发售1043.69万股 最高招股价102.23港元 [39] - 奇瑞汽车于9月25日成功上市 [41] 新股上市表现 - 不同集团上市首日收盘价较发行价上涨43.96% 报102.50港元 [42] - 奇瑞汽车上市首日成交金额达26.0亿港元 实际换手率47.50% 收盘总市值约1840.90亿港元 [43] 行业分布特征 - 递表企业覆盖新能源材料、半导体、智能制造、生物医药、消费零售等多个高增长领域 [2][4][5][6][9][10][12][15][16][18][19][22][24][26] - 机器人及智能驾驶领域集中度提升 云迹科技、优艾智合、魔视智能等企业均选择18C章节上市 [7][22][23] - 消费领域呈现复苏态势 TOP TOY、万辰集团等零售企业递交上市申请 [10][24]
张江半导体龙头,晶晨股份冲刺港股IPO!
搜狐财经· 2025-09-29 13:37
公司上市计划 - 公司已向香港联交所递交H股发行上市申请并在主板挂牌上市 旨在拓展国际资本市场和提升品牌影响力 [1][3] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2003年 2019年8月8日成为首批登陆上海证券交易所科创板的企业之一 专注于系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售 产品线涵盖多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片和汽车电子芯片等 广泛应用于智能家居、汽车电子、办公教育、工业商业等多个领域 [3] - 按2024年相关收入计 公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四 在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二 [3] - 截至6月30日 公司芯片累计出货量超10亿颗 2024年全球每3台智能机顶盒搭载一颗公司智能机顶盒芯片、每5台智能电视搭载一颗公司智能电视芯片 业务覆盖全球主流运营商250余家、全球前20大电视品牌的14家以及众多AIoT厂商及汽车厂商 [3] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年营业收入分别约为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元及33.3亿元 净利润分别约为7.32亿元、4.99亿元、8.19亿元及4.93亿元 [4] - 2025年上半年智能家居类产品销量同比增长超50% Wi-Fi 6芯片在第二季度单季销量突破150万颗 超过2024年全年水平 环比增幅逾120% [4] 全球业务布局与战略 - 公司为全球音视频系统级芯片领域龙头企业 在智能机顶盒和智能电视芯片市场长期占据领先地位 境外收入占比超90% 客户网络覆盖北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球多个地区 [5] - 募集资金计划用于未来五年支持持续增长与提升研发能力 全球客户服务体系建设 "平台+生态系统"战略的战略投资与收购 以及一般营运资金和一般公司用途 [5]
详解晶晨股份招股书:智能家庭终端SoC芯片大陆第一,将加码端侧AI和智能互联生态
IPO早知道· 2025-09-29 10:34
公司概况与市场地位 - 晶晨股份是全球布局、世界领先的系统级半导体设计厂商 专注于智能终端控制与连接解决方案 产品涵盖智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等[3] - 按2024年相关收入计 公司在智能终端SoC芯片厂商中份额位列全球第四 在家庭智能终端SoC芯片领域份额位列中国大陆第一、全球第二[3] - 截至2025年上半年 公司营收33.29亿元 同比增长10.38% 毛利率37.5% 同比提升2.1个百分点 除税前利润率14.5% 同比提升1.8个百分点[4] 业务结构与收入分布 - 智能多媒体和显示SoC芯片贡献70.9%营收 AIoT SoC芯片贡献26.7%营收 两类芯片合计占比超90%[4] - 公司88.9%营收来自中国内地以外市场(2025年上半年) 2024年全年这一比例达92.0%[5] - 智能多媒体及显示SoC芯片毛利率34% AIoT SoC芯片毛利率45.4% 智能汽车SoC及其他芯片毛利率达50.2%[13] 技术研发与知识产权 - 公司采用6nm制程技术研发智能设备SoC芯片 拥有353项专利、88项著作权、59项注册商标及3个域名[6] - 技术职能员工占比86.6%(1564名/1807名) 2025年上半年研发开支占营收比例22.1% 2024年度为22.8% 过去三年均超20%[6] - 产品覆盖全球250余家主流运营商及全球前20大电视品牌中的14家[12] 战略并购与业务拓展 - 以3.16亿元收购芯迈微半导体 补强物联网、车联网及智能移动终端领域的广域网通信芯片技术 预计晶圆成本降低30%[5][18] - 并购旨在加速AIoT解决方案 拓展新业务领域 并通过技术协同强化平台生态竞争力[5][18] - 同步布局车载光纤通信技术 探索战略投资机会以融合互补技术能力与供应链体系[18] 核心业务领域优势 - 智能机顶盒SoC全球市占率31.5%(2024年) 智能电视SoC全球市占率16.8% 位列细分领域第一和第二[12] - AIoT SoC芯片应用于影石创新AI麦克风等智能硬件 智能汽车SoC聚焦信息娱乐系统与智能座舱[9][11] - 与Google Android TV、Amazon Fire TV、ROKU TV等全球主流电视生态系统深度合作 产品覆盖小米、海尔、TCL、亚马逊等头部客户[13] 行业趋势与增长机会 - 全球智能座舱及信息娱乐SoC市场规模2024-2029年复合增长率达27.6%[18] - 汽车智能化推动智能座舱SoC向高算力、多任务处理、高性能集成化发展 舱驾融合与大模型端侧部署需求成为增量机会[17] - 公司通过跨设备协同技术开发 重点布局低延迟高可靠无线通信协议栈 延伸移动终端、车载终端与家庭终端生态[18]