市场表现 - 8月21日A股三大指数走势分化 上证指数盘中上涨0.21% 农林牧渔、美容护理、计算机板块涨幅居前 机械设备、通信跌幅居前 [1] - 芯片科技股盘初走强 芯片ETF（159995.SZ）上涨1.22% 成分股兆易创新上涨6.72% 寒武纪上涨4.74% 晶晨股份上涨4.61% 三安光电上涨2.56% 北方华创上涨2.23% [1] 行业数据 - 6月全球半导体行业销售额599.1亿美元 同比增长20% 中国半导体行业销售额172.4亿美元 同比增长13.1% [1] - 全球半导体销售额自2023年启动波动向上修复 2025年6月单月销售额达到2000年以来新高 [1] 行业前景 - AI热潮爆发 CoWoP有望成为下一代芯片封装技术 PCB制造、材料供应及设备环节有望受益 [1] - 电子半导体行业2025年或正在迎来全面复苏 产业竞争格局有望加速出清修复 产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏 [1] 产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业 包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [2] - 芯片ETF场外联接基金为A类008887和C类008888 [2]

科创板人工智能ETF表现 - 科创板人工智能ETF（588930）8月21日上涨2.31% 冲击五连涨 成交额突破2000万元[1] - 成分股中奥普特涨超6% 晶晨股份、寒武纪-U、芯原股份等多股跟涨[1] - ETF紧密跟踪上证科创板人工智能指数（950180.CSI） 选取30只科创板人工智能领域代表性上市公司[1] AI算力产业链景气度 - AI算力链条景气度高且业绩确定性强 被认定为科技主线核心[1] - 光模块和PCB作为AI算力链重要组成部分 深度绑定海内外AI算力基础设施建设[1] - 光模块和PCB因AI服务器迭代实现出货量与价值量大幅增长 持续保持强势[1] 机构配置策略观点 - 成长科技方向聚焦AI和机器人 业绩支撑板块包括稀土永磁、贵金属、工程机械等[1] - 算力行业投资进入白热化阶段 海内外CSP巨头资本开支明显向AI算力倾斜[2] - 光通信和液冷等算力基础设施行情显示板块正迎来成长春天[2] 科技行业时序催化因素 - 下半年为国产科技行业密集技术发布周期[2] - AI算力、消费电子、创新药等方向确定性持续增强[2]

财务表现 - 25Q2单季度业绩创历史新高 [2] - 核心产品高端化持续推进 [2] 业务发展 - 战略新品快速放量 [2] - 新增长曲线被打开 [2] 研发投入 - 研发投入持续加码 [2] - 技术壁垒得到稳固 [2]

市场表现 - 科创人工智能ETF华夏（589010）今日上涨2.84%，盘中最大振幅达3.97%，近5个交易日涨幅达8.65% [1] - 持仓股中芯原股份暴涨17.53%，寒武纪大涨6.72%，乐鑫科技、晶晨股份联袂上涨超4% [1] - 盘中换手超20%，成交金额达1640万元，市场交投活跃 [1] 行业动态 - 企业微信5.0发布，新版本全面融合AI能力，推出智能搜索、智能总结、智能机器人三大核心功能 [1] - 企业微信开放智能机器API接口，支持企业业务系统与智能机器人打通，提升办公效率 [1] 投资逻辑 - AI算力链条景气度高、业绩确定性强，是当下市场科技主线的核心 [1] - 光模块、PCB深度绑定海内外AI算力基础设施建设浪潮，出货量和价值量大幅增长 [1] - 科创人工智能ETF华夏（589010）覆盖全产业链优质企业，兼具高研发投入与政策红利支持 [2] - 20%涨跌幅与中小盘弹性有助于捕捉AI产业"奇点时刻" [2]

芯片概念股表现 - 芯原股份股价上涨20% [1] - 寒武纪-U股价上涨超过6% [1] - 恒玄科技和晶晨股份股价均上涨超过4% [1] 科创芯片ETF表现 - 科创芯片设计ETF现价1.316元，上涨0.060元，涨幅4.78% [2] - 科创芯片ETF博时现价1.928元，上涨0.075元，涨幅4.05% [2] - 科创芯片50ETF现价1.231元，上涨0.045元，涨幅3.79% [2] - 科创芯片ETF富国现价1.297元，上涨0.050元，涨幅4.01% [2] - 科创芯片ETF现价1.843元，上涨0.067元，涨幅3.77% [2] - 科创芯片ETF基金现价1.800元，上涨0.066元，涨幅3.81% [2] - 科创芯片ETF南方现价2.063元，上涨0.074元，涨幅3.72% [2] - 科创芯片ETF国泰现价1.186元，上涨0.042元，涨幅3.67% [2] - 科创芯片ETF指数现价1.184元，上涨0.040元，涨幅3.50% [2] 半导体行业前景 - 全球半导体市场规模预计2025年达7008.74亿美元，增速11.2% [2] - 逻辑芯片和存储芯片是市场增长主要驱动因素 [2] - AI端侧应用加速渗透，NPU因低功耗特性成为边缘设备理想选择 [2] - 无线连接技术迭代推动物联网发展 [2] 行业整合趋势 - 半导体行业并购整合浪潮兴起，覆盖材料、设备、EDA、封装等领域 [2] - 企业通过横向并购扩大规模，纵向并购完善产业链 [2]

科创50指数表现 - 科创50指数午后走高 涨幅超过2% [1] - 芯原股份涨幅超过18% [1] - 寒武纪-U和晶晨股份等成份股大幅上涨 [1]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入33 30亿元 同比增长10 42% 归母净利润4 97亿元 同比增长37 12% 扣非归母净利润4 57亿元 同比增长34 48% [4] - 2025年Q2实现营业收入18 01亿元 同比增长9 94% 环比增长17 72% 归母净利润3 08亿元 同比增长31 46% 环比增长63 90% 扣非归母净利润2 87亿元 同比增长29 40% 环比增长69 38% [4] 智能化芯片产品 - 智能家居类产品销量同比增长超过50% 受益于智能家居市场需求快速增长及端侧智能技术渗透率提升 [5] - 截至2025年上半年末 公司各产品线已有19款商用芯片携带自研智能端侧算力单元 [5] - 2025年上半年携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超过900万颗 超过2024年全年该类芯片销售总量 [5] W系列Wi-Fi 6芯片 - W系列产品2025年上半年实现销量超800万颗 第二季度销量突破500万颗 [6] - 第二季度Wi-Fi 6芯片销量超过150万颗 超过2024年全年Wi-Fi 6芯片销量 环比第一季度增长120%以上 [6] - 2025年第二季度Wi-Fi 6芯片销量在W产品线占比上升至接近30% 去年同期不足5% [6] - W系列后续将继续推出新产品拓展应用场景与产品矩阵 销售规模及Wi-Fi 6产品销量占比将持续上升 [6] 6nm芯片 - 6nm芯片自2024年下半年商用上市后销售加速 2025年Q1单季度突破100万颗规模商用门槛 Q2单季度突破250万颗 [7] - 2025年上半年累计销量超400万颗 预计全年销量有望达到千万颗以上 [7][8]

投资评级 - 维持"优于大市"评级，看好公司在智能SoC领域的竞争力及领先优势 [4][6] 财务表现 - 2025年中报营收33.30亿元(YoY +10.42%)，归母净利润4.97亿元(YoY +37.12%) [1] - 单二季度营收18.01亿元(YoY +9.94%，QoQ +17.72%)，归母净利润3.08亿元(YoY +31.46%，QoQ +63.90%) [1] - 剔除股份支付费用影响后1H25归母净利润为5.20亿元 [1] - 二季度综合毛利率37.29%，环比提升1.06个百分点 [2] - 预计2025-2027年营业收入73.91/89.36/107.25亿元，归母净利润10.35/13.31/17.55亿元 [4] 运营与订单 - 二季度存货环比增加4.66亿元至18.53亿元，预付款项环比增加6.02亿元至6.21亿元，因在手及预期订单充裕 [2] - 预计2025年第三季度及全年经营业绩同比进一步增长 [2] - 管理费用环比下降14.16%，销售费用环比下降75.67%，研发费用保持平稳约3.76亿元 [2] 产品与出货 - 单二季度出货量接近5千万颗创历史新高 [3] - 智能家居类产品1H25及2Q25销量同比增长均超50% [3] - 19款携带算力的端侧芯片1H25出货超900万颗，超2024年全年销量 [3] - Wi-Fi芯片1H25销量超800万颗，其中2Q突破500万颗，Wi-Fi6销量单二季度超150万颗(环比+120%)，占W系列比例近30% [3] - 6nm芯片2Q销量突破250万颗，1H25累计出货超400万颗，全年预期千万颗以上 [3] - Wi-Fi AP芯片已顺利完成流片，正开发高精度电子图像校正等新产品 [3] 盈利预测 - 2025E-2027E每股收益2.46/3.16/4.17元，对应PE 31/24/18倍 [4][5] - EBIT Margin预计从2025E的13.4%提升至2027E的15.4% [5] - ROE预计从2025E的13.9%提升至2027E的16.7% [5]

投资评级与估值 - 维持买入评级，目标价119.79元（基于26年33倍PE估值）[3][11] - 预测25-27年每股收益分别为2.71/3.63/4.62元，对应市盈率29/21/17倍[3][4] - 当前股价77.83元（2025年8月13日），较目标价潜在涨幅53.9%[6] 核心财务表现与预测 - 25H1营收33.3亿元（+37% YoY），归母净利润4.97亿元，25Q2单季营收18亿元创历史新高[10] - 预计25-27年营收增速29%/23%/20%，净利润增速39%/34%/27%[4] - 毛利率持续提升，从24年36.5%升至27年38.3%，净利率从13.9%提升至17.2%[4] - ROE从24年13.9%逐年提升至27年19.4%，显示盈利能力增强[4] 产品战略与市场突破 - **高端化进展**：6nm S系列芯片25Q2销量超250万颗，全年目标千万颗；8K芯片S928X获海外顶级运营商订单[10] - **新品放量**：W系列Wi-Fi6芯片25Q2销量环比增长120%至150万颗，超24年全年销量；Wi-Fi AP芯片已完成流片[10] - **智能端侧布局**：19款商用芯片搭载自研算力单元，25H1相关芯片出货超900万颗，智能家居产品销量同比增50%+[10] 行业与可比公司对比 - 可比公司26年平均PE为33倍，晶晨目标估值处于行业中位（调整后平均PE 33.14倍）[12] - 公司26年预测PE 21倍，低于澜起科技（33.39倍）、恒玄科技（32.52倍）等同业[12] - 电子行业受益于AI电视趋势，公司S/T系列芯片与Google TV系统深度适配[14][17][20] 运营与财务健康度 - 25Q2单季出货量近5000万颗创纪录，显示供应链管理能力[10] - 资产负债率低于行业平均，25年预计12.5%，流动比率6.85x，偿债能力优异[23] - 经营活动现金流持续改善，25年预计净流入8.68亿元，27年提升至16.85亿元[23]

财务表现 - 2025年上半年营业收入33.30亿元，同比增长10.42% [1] - 归母净利润4.97亿元，同比增长37.12% [1] - 扣非归母净利润4.57亿元，同比增长34.48% [1] - 毛利率36.80%，同比上升1.43个百分点 [2] - 净利率14.82%，同比上升2.81个百分点 [2] - 经营活动现金流量净额-6.32亿元，同比下降201.60% [1] 费用结构 - 期间费用7.92亿元，同比增加8933.14万元 [2] - 期间费用率23.78%，同比上升0.48个百分点 [2] - 销售费用同比减少28.92% [2] - 管理费用同比减少5.02% [2] - 研发费用同比增长8.98% [2] - 财务费用同比增长52.32% [2] 资产状况 - 报告期末总资产78.97亿元，较上年度末增长7.20% [1] - 归属于上市公司股东的净资产69.78亿元，较上年度末增长9.13% [1] 历史业绩 - 2024年营业收入59.26亿元，同比增长10.34% [4] - 2024年归母净利润8.22亿元，同比增长65.03% [4] - 2024年扣非归母净利润7.46亿元，同比增长93.97% [4] 公司治理 - 董事长兼总经理John Zhong为美国国籍，佐治亚理工大学电子工程硕士 [4] - 公司成立于2003年7月11日，2019年8月8日上市 [5] - 主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售 [5]