晶晨半导体（上海）股份有限公司 会计师事务所履职情况评估报告 晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）聘请立信会计师事务 所（特殊普通合伙）（以下简称"立信"）作为公司 2024 年度年报审计机构。根据 《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》，公司对立信 2024 年度审计 履职情况进行了评估，具体情况如下： 一、会计师事务所基本情况 （二）聘任会计师事务所履行的程序 公司第三届审计委员会第四次会议、第三届董事会第九次会议及 2023 年年 度股东大会，分别审议通过了《关于聘任 2024 年度审计机构的议案》，同意聘请 立信为公司 2024 年度审计机构，开展 2024 年度财务报表及内部控制审计等相关 的服务业务。 二、会计师事务所履职情况评估 （一）年审期间出具报告总体情况 立信按照《中国注册会计师审计准则》和其他相关执业规范的要求，对公司 2024 年度财务报表及 2024 年 12 月 31 日的财务报告内部控制的有效性进行了审 计，出具了标准无保留意见审计报告，同时对公司 2024 年度非经营性资金占用 及其他关联资金往来情况、公司 2024 年度募集资金存放与使用情况执行了相关 ...

晶晨半导体（上海）股份有限公司董事会 关于独立董事独立性自查情况的专项意见 根据中国证券监督管理委员会《上市公司独立董事管理办法》《上海 证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管指引第 1 号——规范运作》等相关要求，晶晨半导体（上海）股份有 限公司（以下简称"公司"）董事会，就公司独立董事李翰杰先生、冯义 晶先生的独立性情况进行评估并出具如下专项意见： 经核查公司独立董事李翰杰先生、冯义晶先生的兼职、任职情况以及 其签署的独立性自查情况报告，上述人员除在公司担任独立董事外，不存 在在公司任职以及在公司主要股东单位任职的情形，与公司以及主要股东 之间不存在利害关系、重大业务往来或其他可能妨碍其独立性的关系。因 此，董事会认为公司独立董事符合《上市公司独立董事管理办法》《上海 证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》中对独立 董事独立性的相关要求。 晶晨半导体（上海）股份有限公司董事会 2025 年 4 月 10 日 ...

证券代码：688099 证券简称：晶晨股份 公告编号：2025-022 晶晨半导体（上海）股份有限公司 关于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金 永久补充流动资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 10 日召开第三届董事会第十五次会议、第三届监事会第十四次会议，审议通过了《关 于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同 意公司将募集资金投资项目（以下简称"募投项目"）"发展与科技储备资金"予 以结项，并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。保荐机构国泰海通证券 股份有限公司（以下简称"保荐机构"）对本事项出具了明确的核查意见。该事 项无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下： 一、募集资金基本情况 经上海证券交易所科创板股票上市委员会 2019 年 6 月 28 日审核同意，并经 中国证券监督管理委员会 2019 年 7 月 16 日《关于同意晶晨半导体（上海）股份 有限公司首次公开发行股 ...

| 名称 | 持有数量(万股) | 占总股本比 | 增减情况 | | --- | --- | --- | --- | | | | 例(%) | (万股) | | Amlogic (Hong Kong) Limited | 10887.17 | 26.00 | 不变 | | TCL王牌电器(惠州)有限公司 | 2055.60 | 4.91 | 不变 | | 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放 式指数证券投资基金 | 1931.77 | 4.61 | 新进 | | 招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金 | 1903.41 | 4.55 | 新进 | | 中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易 型开放式指数证券投资基金 | 1401.74 | 3.35 | 新进 | | 香港中央结算有限公司 | 1395.94 | 3.33 | 283.54 | | 华域汽车（600741）系统(上海)有限公司 | 1135.01 | 2.71 | 不变 | | 招商银行股份有限公司-兴全合宜灵活配置混合型证券投资 基金(LOF) | 931.61 | 2.22 | 新进 | | 中 ...

晶晨股份(688099.SH)公告称，公司拟以不低于5000万元且不超过1亿元回购股份， 回购价格不超过 121.58元/股。回购的股份将用于员工持股计划或 股权激励。公司董事长暨实际控制人提议回购股份， 董事会已审议通过该回购方案。回购期限为自董事会审议通过之日起12个月内。 ...

晶晨股份公告，公司计划以5000万元-1亿元资金回购股份，回购价格不超过121.58元/股。本次回购股份 将全部用于实施员工持股计划或股权激励计划，预计回购股份数量为41.13万股至82.25万股，占公司总 股本的0.10%-0.20%。回购期限为董事会审议通过之日起12个月内，资金来源为公司自有资金。 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ●会议召开时间：2025年4月17日（星期四）下午15:00-17:00 ●会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/） ●会议召开方式：上证路演中心网络互动 ●投资者可于2025年4月10日（星期四）至4月16日（星期三）16:00前登录上证路演中心网站首页点 击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱IR@amlogic.com进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的 问题进行回答。 晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）将于2025年4月11日发布公司2024年年度报告， 为便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年年度经营成果、财务状况、利润分配方案等情况，公司 计划于2025年4月17日（星期四）下午15:00-17:00参加2024年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明 会，就投资者关心的问题进行交流。 一、说明会类型 本次投 ...

重要内容提示： 证券代码：688099 证券简称：晶晨股份 公告编号：2025-016 晶晨半导体（上海）股份有限公司 关于参加 2024 年度科创板芯片设计环节行业 集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 会议召开时间：2025 年 4 月 17 日（星期四）下午 15:00-17:00 一、说明会类型 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2025 年 4 月 10 日（星期四）至 4 月 16 日（星期三）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 IR@amlogic.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 三、参加人员 晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2025 年 4 月 11 日发布公司 2024 年年度报告，为便于广大投资者更全面深 ...

报告公司投资评级 - 股票投资评级为买入，维持该评级 [1] 报告的核心观点 - 6纳米机顶盒芯片获订单，全球运营商市场份额持续提升，OTT市场规模预计从2024年700.8亿美元增长到2032年2299.7亿美元 [5] - 电视机芯片销量攀升，国内外客户持续开拓，新兴市场智能电视采用率每年增长30% [5] - AI芯片受益人工智能蓝海市场，应用领域持续拓展，产品广泛应用于众多消费类电子领域 [5] - W系列芯片业务版图扩大，汽车芯片导入知名车企，2024年W系列全年销量近1400万颗 [5] - 预计公司2024 - 2026年营业收入59.3/74.5/93.7亿元，实现归母净利润分别为8.2/10.7/13.9亿元，维持“买入”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 多媒体SOC龙头，产品平台化布局 - 多媒体SOC龙头，积累全球知名客户群，业务覆盖全球主要经济区域，产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列 [12] - 公司营收与利润持续增长，2016 - 2023年营收年均复合增速达21.25%，归母净利润年均复合增速达27.13%，24Q3业绩创历史同期新高 [22] - 公司在消费电子领域全球化布局，海外市场是核心收入来源，2024上半年海外收入占总营收比重为91.99%，国内外市场均实现增长 [22] - 运营效率提升效果显现，2024年上下半年综合毛利率分别为35.37%、37.59%，公司采用积极销售策略，盈利能力跃升 [25] - 公司销售、管理、财务费用全面优化，2024年第三季度期间费率同比下降0.72%，预计提升运营效能 [27] - 公司研发投入及成果稳步上升，近三年累计研发费用约38.20亿元，2024年前三季度研发人员增加约60人，研发费用约10.2亿元 [36] - 2024年公司多个产品线市场表现积极，S系列6nm商用芯片获订单，T系列市占率扩大，W系列销量突破1000万颗，汽车电子芯片渗透中低价位车型 [36] 端侧AI持续渗透，赋能下游应用 - 智能机顶盒市场需求增长，全球出货量预计2027年达1.79亿台，2023 - 2027年复合增长率为7.1% [42] - 智能电视行业迎来机遇，2024年全球出货量达2.08亿台，国内TV品牌整机出货量受益国补开始回升 [45] - 智能家居市场持续增长，2024年市场规模约1494.3亿美元，预计2032年达7318亿美元，2024 - 2032年复合年增长率约24.7% [49] - 陪伴机器人市场增长潜力可期，2023年市场规模为750亿元，预计2029年达3043亿元 [50] - 谷歌Nest、亚马逊、Sonos等智能家居生态各有优势，推动家庭智能化发展 [53][56][61] - 无线连接市场需求受万物互联拉动，全球Wifi芯片组市场规模预计2023 - 2031年复合年增长率超4.4% [64] - 智能座舱市场规模预计2026年达2127亿元，随着成本降低和车型换代，装配率提升空间大 [67] - 智能车载显示屏市场稳健增长，预计2028年出货量达2.5亿片，后视镜、HUD等类别增长更高 [70] 多产品线齐发力，新品持续推出 - S系列6nm新品发布，性能提升且加入端侧AI功能，创维数字机顶盒搭载该芯片有诸多优势 [74] - T系列SoC芯片是智能显示终端核心，与全球主流电视生态系统深度合作，产品应用于众多知名企业智能终端 [76] - A系列产品具备深度机器学习和高速逻辑推理能力，应用领域广泛 [77] - W系列产品持续升级迭代，三模组合新品将推出，业务版图将扩大 [80] - 汽车电子芯片已进入多个知名车企并量产商用，未来将持续投入研发，扩充新技术、推出新产品 [82] - 介绍了瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、国科微、博通集成等SOC市场玩家的业务情况和业绩表现 [83][93][100][106][110] 盈利预测 - 对S、T、A、W系列及汽车电子芯片业务2024 - 2026年营收增速和毛利率做出假设 [119] - 给出各产品线2021 - 2026年销售收入、增长率、毛利、毛利率等盈利预测数据 [120] - 列出可比公司估值情况，晶晨股份估值低于均值 [121]

报告公司投资评级 - 股票投资评级为买入，维持该评级 [1] 报告的核心观点 - 6纳米机顶盒芯片获订单，全球运营商市场份额持续提升，OTT市场规模预计从2024年的700.8亿美元增长到2032年的2299.7亿美元 [5] - 电视机芯片销量攀升，国内外客户持续开拓，新兴市场智能电视采用率每年增长30% [5] - AI芯片受益人工智能蓝海市场，应用领域持续拓展，产品已广泛应用于众多消费类电子领域 [5] - W系列芯片业务版图扩大，汽车芯片导入知名车企，2024年W系列全年销量近1400万颗 [5] - 预计公司2024 - 2026年营业收入59.3/74.5/93.7亿元，实现归母净利润分别为8.2/10.7/13.9亿元，维持“买入”评级 [6] 各目录总结 多媒体SOC龙头，产品平台化布局 - 晶晨半导体是多媒体SOC龙头，为多领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，业务覆盖全球，积累了知名客户群 [12] - 公司营收与利润持续增长，2016 - 2023年营收年均复合增速达21.25%，归母净利润年均复合增速达27.13%，2024上半年海外收入占总营收比重为91.99% [22] - 运营效率提升，2024年上半年综合毛利率35.37%，下半年37.59%，公司采用积极销售策略，扩大销售规模 [25] - 公司销售、管理、财务费用全面优化，2024年第三季度期间费率25.19%，同比下降0.72% [27] - 公司研发投入及成果稳步上升，2022 - 2024年累计研发费用约38.20亿元，2024年前三季度研发人员增加约60人，研发费用约10.2亿元 [36] 端侧AI持续渗透，赋能下游应用 - 智能机顶盒市场需求增长，全球出货量预计到2027年达1.79亿台，2023 - 2027年复合增长率为7.1% [42] - 智能电视行业迎来机遇，2024年全球出货量达2.08亿台，国内TV品牌整机出货量受益国补开始回升 [45] - 智能家居市场持续增长，2024年市场规模约1494.3亿美元，预计到2032年达7318亿美元，复合年增长率约24.7% [49] - 陪伴机器人市场增长潜力可期，2023年市场规模为750亿元，预计2029年达到3043亿元 [50] - 谷歌Nest、亚马逊、Sonos等智能家居生态各有优势，推动家庭智能化发展 [53][56][61] - 无线连接市场需求受万物互联拉动，全球Wifi芯片组市场规模预计从2023年的210亿美元增至2031年的345亿美元 [64] - 智能座舱市场规模预计2026年达2127亿元，装配率提升空间可期 [67] - 智能车载显示屏市场稳健增长，预计到2028年达到2.5亿片 [70] 多产品线齐发力，新品持续推出 - S系列6nm新品发布，性能提升并加入端侧AI功能，创维数字人工智能机顶盒搭载该芯片有诸多优势 [74] - T系列SoC芯片是智能显示终端核心，与全球主流电视生态系统深度合作，产品应用于众多知名企业智能终端 [76] - A系列产品具备深度机器学习和高速逻辑推理能力，应用领域广泛 [77] - W系列产品持续升级迭代，三模组合新品即将推出，业务版图将扩大 [80] - 汽车电子芯片已进入多个知名车企并量产商用，未来将持续投入研发，扩充新技术、推出新产品 [82] - 介绍了瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、国科微、博通集成等SOC市场玩家的业务情况和业绩表现 [83][93][100][106][110] 盈利预测 - 对S、T、A、W系列及汽车电子芯片业务2024 - 2026年营收增速和毛利率做出假设 [119] - 给出各产品线2021 - 2026年销售收入、增长率、毛利、毛利率等盈利预测数据 [120] - 列出可比公司估值情况，晶晨股份相对可比公司均值有估值优势 [121]