库存管理 - 截至2024年9月30日，公司存货金额为12.71亿元，其中在产品占多数，库存商品次之，原材料较少 [1] - 库存商品中，绝大多数账龄小于6个月，第三季度存货周转天数为117天，库存结构健康 [1] - 公司未来将继续注重库存管理，保持健康的库存水平 [1] 投资者关系活动 - 2024年12月26日和27日，公司接待了包括UG Investment、东方红、鑫元基金等多家机构的调研 [3][6] - 调研活动包括现场调研和线上调研，接待人员为董事、董事会秘书余莉女士 [6] 公司业务与技术 - 晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售 [7] - 公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育等多个领域，覆盖全球主要经济区域 [7] - 公司最新推出的6纳米芯片集成4K和AI功能，CPU性能提高60%以上，GPU性能提高230%以上，功耗降低50% [7][8] - 公司已有超过15款芯片带NPU算力，算力范围1T~5T，覆盖智能家居的多个应用场景 [8] - 公司在研的机器视觉智能芯片面向机器人领域，当前处于试产阶段 [9] 产品与市场 - 公司8K芯片在国内两家运营商（中国移动、中国电信）的首次批量招标中获得全部份额，海外拓展也取得积极进展 [9] - 公司芯片已广泛应用于Google、Amazon、小米、TCL等知名企业的智能终端产品 [10] - 公司计划在2024年推出支持Wi-Fi 6、BT 5.4和802.15.4的三模组合新产品，赋予终端产品Matter控制器、IoT网关等应用 [10] 财务与运营 - 2024年前三季度公司实现综合毛利率36.37%，其中Q3综合毛利率为38.22%，同比提升2.24个百分点 [11] - 公司积极扩大销售规模，强化研发投入，并实施了一系列运营效率提升行动项 [11] 全球化战略 - 公司实施全球化战略布局，产品行销全球，形成了多区域化、分散的海外市场 [11] - 美国加征关税对公司北美业务没有直接影响，因公司外销产品均不在美国交付 [11] 汽车电子 - 公司汽车电子芯片已成功商用于宝马、林肯、沃尔沃等车型，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景等 [11] - 公司智能座舱芯片在2023年实现规模量产、商用并出海，未来将持续投入研发，扩充新技术 [11]

股权激励股份上市 - 本次股权激励股份上市股数为240,800股[3] - 本次股票上市流通总数为240,800股[3] - 本次股票上市流通日期为2024年11月18日[3] 激励计划审议历程 - 2019 - 2024年多次召开会议审议激励计划相关议案[3][5][6][7][8][9][10][11][12][13][16][17] 归属情况 - 2019年部分批次归属35人，数量78,800股[21][22][24] - 2021年部分批次归属56人，数量162,000股[21][22] 股本与收益 - 本次归属后公司股本总数增至418,734,808股[26] - 2024年1 - 9月净利润593,793,754.87元，基本每股收益1.42元/股[29] - 本次归属后2024年1 - 9月基本每股收益将摊薄[30] 认购款与登记 - 截至2024年11月4日收到认购款11,932,066.33元[27] - 2024年11月12日相关股份登记手续完成[28]

公司基本情况 - 最新收盘价为72.17元，总股本和流通股本均为4.18亿股，总市值和流通市值均为302亿元 [1] - 52周内最高价为84.42元，最低价为43.45元 [1] - 资产负债率为13.6%，市盈率为60.14 [1] - 第一大股东为Amlogic (Hong Kong) Limited [1] 投资评级 - 报告维持公司"买入"评级 [2] 核心观点 - 2024年前三季度公司实现营收46.40亿元，同比增长20.28%，归母净利润5.94亿元，同比增长89.26% [2] - 电视机芯片业务保持平稳，T系列产品在TV市场取得重要客户和市场突破，增长速度远超TV市场整体增速 [2] - 6nm芯片是业界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片，CPU性能提升60%以上，GPU性能提升230%以上，功耗降低50% [2] - 6nm芯片已商用出货，多家全球知名运营商决定基于此芯片推出下一代旗舰产品 [2] - 公司在AI性能提升方面，正在现有产品线中叠加NPU和端侧单元模型的部署，无线连接领域布局不断扩展 [2] 财务预测 - 预计2024-2026年归母净利润分别为8.5亿元、10.9亿元、14.4亿元 [2] - 2024-2026年营业收入预计为6410百万元、7625百万元、9502百万元，增长率分别为19.35%、18.96%、24.61% [3] - 2024-2026年归属母公司净利润预计为850.79百万元、1089.01百万元、1435.48百万元，增长率分别为70.83%、28.00%、31.82% [3] - 2024-2026年EPS预计为2.03元、2.60元、3.43元 [3] - 2024-2026年市盈率预计为35.50、27.73、21.04 [3] 财务指标 - 2024-2026年毛利率预计为36.9%、38.1%、39.0% [5] - 2024-2026年净利率预计为13.3%、14.3%、15.1% [5] - 2024-2026年ROE预计为13.3%、14.6%、16.1% [5] - 2024-2026年资产负债率预计为19.5%、23.5%、24.3% [5] - 2024-2026年流动比率预计为5.09、4.55、4.30 [5] 产品线 - 2024年前三季度收入占比排序依次为T系列、S系列、A系列、W系列、V系列 [2] - 前三季度公司整体收入中海外占比高于国内 [2]

业绩说明会信息 - 公司计划于2024年11月18日15:00 - 16:00举行2024年第三季度业绩说明会[1][2][5] - 召开地点为上证路演中心，方式为上证路演中心网络互动[1][5] 投资者提问 - 投资者可在2024年11月11日至11月15日16:00前通过上证路演中心网站或公司邮箱提问[1][5] 参加人员 - 参加人员有董事、董事会秘书余莉女士和财务总监高静薇女士[5] 联系信息 - 联系人是公司证券事务部，电话021 - 38165066，邮箱IR@amlogic.com[6] 查看方式 - 投资者可通过上证路演中心查看本次说明会召开情况及主要内容[6]

报告公司投资评级 - 公司维持"优于大市"评级 [1] 报告的核心观点 - 前三季度营收同比增长20.28%,归母净利润同比增长89.26% [1] - 运营效率提升,毛利率环比提升1.88个百分点 [1] - T系列取代S系列成为第一大产品线,前三季度同比增长超50% [1] - W系列WiFi6产品首次突破运营商市场,预计2024年销量有望突破1千万颗 [1] - S系列8K芯片在国内运营商市场招标中获得全部份额 [1] - 新一代6nm芯片性能大幅提升,多家全球知名运营商将其导入下一代旗舰产品 [1] 财务数据总结 - 2024-2026年营业收入预计为64.33/78.73/94.62亿元,归母净利润预计为8.17/10.52/13.19亿元 [2] - 2024-2026年毛利率预计为37%/38%/38% [2] - 2024-2026年EBIT利润率预计为12%/13.1%/13.6% [2] - 2024-2026年ROE预计为13.8%/16.1%/18% [2] - 2024-2026年PE预计为34.3/26.6/21.3倍 [2]

公司概况 - 晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售 [7] - 公司产品包括多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，广泛应用于家庭、汽车、办公、教育等多个领域 [7] - 公司业务覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域 [7] 财务表现 - 2024年前三季度公司实现营收46.40亿元，同比增长20.28% [8] - 第一季度营收13.78亿元 - 第二季度营收16.38亿元 - 第三季度营收16.24亿元，同比增长7.73% - 2024年前三季度公司实现归母净利润5.94亿元，同比增长89.26% [8] - 第一季度归母净利润1.28亿元 - 第二季度归母净利润2.35亿元 - 第三季度归母净利润2.32亿元，同比增长79.52% - 2024年前三季度公司实现综合毛利率36.37%，其中Q3综合毛利率38.22%，同比提升2.24个百分点 [10] 产品与市场 - Wi-Fi 6芯片在国内运营商招标中获得大比例份额，预计2024年W系列销量将首次突破1千万颗 [8] - T系列芯片前三季度销售收入同比增长超过50%，第三季度销售收入和出货量均实现环比增长 [8] - 6nm芯片是业界首款集成4K和AI功能的商用芯片，CPU性能提高60%以上，GPU性能提高230%以上，功耗降低50% [9] 研发与库存 - 2024年前三季度公司发生研发费用10.20亿元，同比增长0.68亿元，研发人员增加60人 [10] - 2024年第三季度存货金额12.71亿元，存货周转天数117天，库存结构健康 [9] - 公司产品制程主要为28nm、22nm、12nm、6nm，当前12nm为主力出货制程 [11] 其他 - 2024年前三季度公司因股权激励确认的股份支付费用0.87亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响为0.89亿元 [10] - 公司确定2024年为运营效率提升年，实施了一系列运营效率提升行动项 [10]

报告投资评级 - 报告维持"买入"评级 [4] 报告核心观点 - 三季度降本增效有所体现,毛利率同环比提升 [4] - 公司高度重视研发投入,新品持续上量,多产品线齐发力 [5][6] - 基本盘稳健,产品矩阵完善引领未来增长,预计2024-2026年归母净利润分别为8.04/11.02/14.06亿元 [6] 公司业绩情况 - 2024年前三季度,公司实现营收46.40亿元、同比+20.28%,实现归母净利润5.94亿元、同比+89.26% [4] - 2024Q3,公司实现营收16.24亿元、同比+7.73%、环比-0.85%,实现归母净利润2.32亿元、同比+79.52%、环比-1.26% [4]

报告评级 - 公司维持"买入"评级 [1] 报告核心观点 - 公司Q3单季收入创同期新高，盈利水平优化 [1] - 公司多产品发力打造平台化布局优势，多产品发力取得积极进展 [1] - 公司SoC出货超1千万颗、W系列6nm芯片推出、8K在国内运营商首次商用批量招标获得全部份额、发布端侧大模型增强平台等 [1] - 预计公司2024-2026年将实现8.57/10.98/13.97亿净利润，对应PE估值分别为35/27/21倍 [1] 财务数据总结 - 2024年公司营业收入预计66.64亿元，同比增长25.9%；归母净利润预计8.57亿元，同比增长72.1% [1] - 2025年公司营业收入预计83.49亿元，同比增长23.4%；归母净利润预计10.98亿元，同比增长28.1% [1] - 2026年公司营业收入预计101.02亿元，同比增长21%；归母净利润预计13.97亿元，同比增长27.2% [1] - 公司毛利率2024-2026年预计分别为36.6%、36.9%、37.5%，保持稳定增长 [3] - 公司ROE 2024-2026年预计分别为13.7%、15.1%、16.2%，获利能力持续提升 [3]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [3] 报告的核心观点 - 公司营收稳健增长,盈利能力持续改善 [1] - 坚持多产品线策略,新产品新市场顺利突破 [1] - 持续强化研发,运营效率提升明显 [1] - 预计公司 24/25/26 年归母净利润分别为 8.43/11.54/15.34 亿元,同比增长 69.3%/36.8%/32.9% [1] 公司投资评级 - 报告维持公司"推荐"评级 [3] - 当前价格为 71.92 元 [3] 公司财务数据总结 - 2024-2026 年营业收入预计分别为 6,439/7,862/9,348 百万元,同比增长 19.89%/22.09%/18.90% [4] - 2024-2026 年归母净利润预计分别为 843/1,154/1,534 百万元,同比增长 69.32%/36.84%/32.91% [4] - 2024-2026 年每股收益预计分别为 2.01/2.76/3.66 元 [4] - 2024-2026 年 PE 预计分别为 36/26/20 倍 [4] 风险提示 - 无 [1]

会议情况 - 公司第三届监事会第十二次会议于2024年10月28日通讯表决召开，3名监事全到[1] 议案审议 - 审议通过《关于<2024年第三季度报告>的议案》[1][2] - 审议通过《关于作废处理部分限制性股票的议案》[8] 股票归属 - 2019年预留授予部分二、三批次分别有23、12人归属43000、35800股[3][4] - 2021年首次授予部分362人归属1196756股，预留二批次100人归属242150股[5][6][7]