晶晨股份(688099.SH)公告称，公司拟以不低于5000万元且不超过1亿元回购股份， 回购价格不超过 121.58元/股。回购的股份将用于员工持股计划或 股权激励。公司董事长暨实际控制人提议回购股份， 董事会已审议通过该回购方案。回购期限为自董事会审议通过之日起12个月内。 ...

晶晨股份公告，公司计划以5000万元-1亿元资金回购股份，回购价格不超过121.58元/股。本次回购股份 将全部用于实施员工持股计划或股权激励计划，预计回购股份数量为41.13万股至82.25万股，占公司总 股本的0.10%-0.20%。回购期限为董事会审议通过之日起12个月内，资金来源为公司自有资金。 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ●会议召开时间：2025年4月17日（星期四）下午15:00-17:00 ●会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/） ●会议召开方式：上证路演中心网络互动 ●投资者可于2025年4月10日（星期四）至4月16日（星期三）16:00前登录上证路演中心网站首页点 击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱IR@amlogic.com进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的 问题进行回答。 晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）将于2025年4月11日发布公司2024年年度报告， 为便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年年度经营成果、财务状况、利润分配方案等情况，公司 计划于2025年4月17日（星期四）下午15:00-17:00参加2024年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明 会，就投资者关心的问题进行交流。 一、说明会类型 本次投 ...

重要内容提示： 证券代码：688099 证券简称：晶晨股份 公告编号：2025-016 晶晨半导体（上海）股份有限公司 关于参加 2024 年度科创板芯片设计环节行业 集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 会议召开时间：2025 年 4 月 17 日（星期四）下午 15:00-17:00 一、说明会类型 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2025 年 4 月 10 日（星期四）至 4 月 16 日（星期三）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 IR@amlogic.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 三、参加人员 晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2025 年 4 月 11 日发布公司 2024 年年度报告，为便于广大投资者更全面深 ...

报告公司投资评级 - 股票投资评级为买入，维持该评级 [1] 报告的核心观点 - 6纳米机顶盒芯片获订单，全球运营商市场份额持续提升，OTT市场规模预计从2024年700.8亿美元增长到2032年2299.7亿美元 [5] - 电视机芯片销量攀升，国内外客户持续开拓，新兴市场智能电视采用率每年增长30% [5] - AI芯片受益人工智能蓝海市场，应用领域持续拓展，产品广泛应用于众多消费类电子领域 [5] - W系列芯片业务版图扩大，汽车芯片导入知名车企，2024年W系列全年销量近1400万颗 [5] - 预计公司2024 - 2026年营业收入59.3/74.5/93.7亿元，实现归母净利润分别为8.2/10.7/13.9亿元，维持“买入”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 多媒体SOC龙头，产品平台化布局 - 多媒体SOC龙头，积累全球知名客户群，业务覆盖全球主要经济区域，产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列 [12] - 公司营收与利润持续增长，2016 - 2023年营收年均复合增速达21.25%，归母净利润年均复合增速达27.13%，24Q3业绩创历史同期新高 [22] - 公司在消费电子领域全球化布局，海外市场是核心收入来源，2024上半年海外收入占总营收比重为91.99%，国内外市场均实现增长 [22] - 运营效率提升效果显现，2024年上下半年综合毛利率分别为35.37%、37.59%，公司采用积极销售策略，盈利能力跃升 [25] - 公司销售、管理、财务费用全面优化，2024年第三季度期间费率同比下降0.72%，预计提升运营效能 [27] - 公司研发投入及成果稳步上升，近三年累计研发费用约38.20亿元，2024年前三季度研发人员增加约60人，研发费用约10.2亿元 [36] - 2024年公司多个产品线市场表现积极，S系列6nm商用芯片获订单，T系列市占率扩大，W系列销量突破1000万颗，汽车电子芯片渗透中低价位车型 [36] 端侧AI持续渗透，赋能下游应用 - 智能机顶盒市场需求增长，全球出货量预计2027年达1.79亿台，2023 - 2027年复合增长率为7.1% [42] - 智能电视行业迎来机遇，2024年全球出货量达2.08亿台，国内TV品牌整机出货量受益国补开始回升 [45] - 智能家居市场持续增长，2024年市场规模约1494.3亿美元，预计2032年达7318亿美元，2024 - 2032年复合年增长率约24.7% [49] - 陪伴机器人市场增长潜力可期，2023年市场规模为750亿元，预计2029年达3043亿元 [50] - 谷歌Nest、亚马逊、Sonos等智能家居生态各有优势，推动家庭智能化发展 [53][56][61] - 无线连接市场需求受万物互联拉动，全球Wifi芯片组市场规模预计2023 - 2031年复合年增长率超4.4% [64] - 智能座舱市场规模预计2026年达2127亿元，随着成本降低和车型换代，装配率提升空间大 [67] - 智能车载显示屏市场稳健增长，预计2028年出货量达2.5亿片，后视镜、HUD等类别增长更高 [70] 多产品线齐发力，新品持续推出 - S系列6nm新品发布，性能提升且加入端侧AI功能，创维数字机顶盒搭载该芯片有诸多优势 [74] - T系列SoC芯片是智能显示终端核心，与全球主流电视生态系统深度合作，产品应用于众多知名企业智能终端 [76] - A系列产品具备深度机器学习和高速逻辑推理能力，应用领域广泛 [77] - W系列产品持续升级迭代，三模组合新品将推出，业务版图将扩大 [80] - 汽车电子芯片已进入多个知名车企并量产商用，未来将持续投入研发，扩充新技术、推出新产品 [82] - 介绍了瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、国科微、博通集成等SOC市场玩家的业务情况和业绩表现 [83][93][100][106][110] 盈利预测 - 对S、T、A、W系列及汽车电子芯片业务2024 - 2026年营收增速和毛利率做出假设 [119] - 给出各产品线2021 - 2026年销售收入、增长率、毛利、毛利率等盈利预测数据 [120] - 列出可比公司估值情况，晶晨股份估值低于均值 [121]

报告公司投资评级 - 股票投资评级为买入，维持该评级 [1] 报告的核心观点 - 6纳米机顶盒芯片获订单，全球运营商市场份额持续提升，OTT市场规模预计从2024年的700.8亿美元增长到2032年的2299.7亿美元 [5] - 电视机芯片销量攀升，国内外客户持续开拓，新兴市场智能电视采用率每年增长30% [5] - AI芯片受益人工智能蓝海市场，应用领域持续拓展，产品已广泛应用于众多消费类电子领域 [5] - W系列芯片业务版图扩大，汽车芯片导入知名车企，2024年W系列全年销量近1400万颗 [5] - 预计公司2024 - 2026年营业收入59.3/74.5/93.7亿元，实现归母净利润分别为8.2/10.7/13.9亿元，维持“买入”评级 [6] 各目录总结 多媒体SOC龙头，产品平台化布局 - 晶晨半导体是多媒体SOC龙头，为多领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，业务覆盖全球，积累了知名客户群 [12] - 公司营收与利润持续增长，2016 - 2023年营收年均复合增速达21.25%，归母净利润年均复合增速达27.13%，2024上半年海外收入占总营收比重为91.99% [22] - 运营效率提升，2024年上半年综合毛利率35.37%，下半年37.59%，公司采用积极销售策略，扩大销售规模 [25] - 公司销售、管理、财务费用全面优化，2024年第三季度期间费率25.19%，同比下降0.72% [27] - 公司研发投入及成果稳步上升，2022 - 2024年累计研发费用约38.20亿元，2024年前三季度研发人员增加约60人，研发费用约10.2亿元 [36] 端侧AI持续渗透，赋能下游应用 - 智能机顶盒市场需求增长，全球出货量预计到2027年达1.79亿台，2023 - 2027年复合增长率为7.1% [42] - 智能电视行业迎来机遇，2024年全球出货量达2.08亿台，国内TV品牌整机出货量受益国补开始回升 [45] - 智能家居市场持续增长，2024年市场规模约1494.3亿美元，预计到2032年达7318亿美元，复合年增长率约24.7% [49] - 陪伴机器人市场增长潜力可期，2023年市场规模为750亿元，预计2029年达到3043亿元 [50] - 谷歌Nest、亚马逊、Sonos等智能家居生态各有优势，推动家庭智能化发展 [53][56][61] - 无线连接市场需求受万物互联拉动，全球Wifi芯片组市场规模预计从2023年的210亿美元增至2031年的345亿美元 [64] - 智能座舱市场规模预计2026年达2127亿元，装配率提升空间可期 [67] - 智能车载显示屏市场稳健增长，预计到2028年达到2.5亿片 [70] 多产品线齐发力，新品持续推出 - S系列6nm新品发布，性能提升并加入端侧AI功能，创维数字人工智能机顶盒搭载该芯片有诸多优势 [74] - T系列SoC芯片是智能显示终端核心，与全球主流电视生态系统深度合作，产品应用于众多知名企业智能终端 [76] - A系列产品具备深度机器学习和高速逻辑推理能力，应用领域广泛 [77] - W系列产品持续升级迭代，三模组合新品即将推出，业务版图将扩大 [80] - 汽车电子芯片已进入多个知名车企并量产商用，未来将持续投入研发，扩充新技术、推出新产品 [82] - 介绍了瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、国科微、博通集成等SOC市场玩家的业务情况和业绩表现 [83][93][100][106][110] 盈利预测 - 对S、T、A、W系列及汽车电子芯片业务2024 - 2026年营收增速和毛利率做出假设 [119] - 给出各产品线2021 - 2026年销售收入、增长率、毛利、毛利率等盈利预测数据 [120] - 列出可比公司估值情况，晶晨股份相对可比公司均值有估值优势 [121]

股权激励股份情况 - 本次股权激励股份上市股数为452,490股[3] - 本次股票上市流通总数为452,490股[3] - 本次股票上市流通日期为2025年3月10日[3] 激励计划会议时间 - 2019年12月3日召开第一届董事会第二十次会议审议激励计划相关议案[3] - 2019年12月4 - 13日对激励计划拟激励对象进行内部公示[5] - 2019年12月19日2019年第三次临时股东大会审议通过激励计划相关议案[5] - 2021年4月11日召开第二届董事会第九次会议和第二届监事会第八次会议，审议通过2021年限制性股票激励计划相关议案[13][14] - 2021年4月13 - 22日对2021年激励计划激励对象进行内部公示，未收到异议[15] - 2021年4月28日2021年第一次临时股东大会审议通过2021年限制性股票激励计划相关议案[16] 归属情况 - 2019年限制性股票激励计划预留授予部分第四批次第三个归属期归属56人，归属数量161,840股，占已获授予总量39.76%[22][23] - 2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一批次第三个归属期归属22人，归属数量77,550股，占已获授予总量22.00%[22][24] - 2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二批次第三个归属期归属100人，归属数量213,100股，占已获授予总量21.95%[22][24] 股本及财务数据 - 公司股本总数由419,483,150股增加至419,935,640股[26] - 截至2025年2月20日收到178名激励对象认购款21,800,100.03元，计入股本452,490元，计入资本公积21,347,610.03元[27][28] - 2025年3月4日相关股份登记手续完成[28] - 公司2024年1 - 9月净利润593,793,754.87元，基本每股收益1.42元/股[29] - 本次归属后以新总股本计算，2024年1 - 9月基本每股收益将摊薄[29] - 本次归属股票数量占归属前总股本约0.11%，对财务状况和经营成果无重大影响[29]

财务数据关键指标变化 - 2024年营业总收入59.26亿元，同比增长10.34%；归属于母公司所有者的净利润8.21亿元，同比增长64.85%[4][6] - 2024年因股权激励确认股份支付费用0.72亿元，影响净利润0.75亿元，剔除后净利润为8.96亿元[6] - 2024年研发费用13.50亿元，较去年增加0.67亿元，近三年累计研发费用38.18亿元[8] - 2024年上半年综合毛利率35.37%，下半年37.77%，2025年运营效率预计继续改善[10] - 预计2025年第一季度及全年经营业绩同比进一步增长，但存在不确定性[10] - 2024年营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润等指标同比增长，得益于市场拓展、产品布局及运营效率提升[13] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年S系列在国内运营商招标获最大份额，国际市场突破多个运营商；T系列销量同比提升超30%；W系列销量首次突破1000万颗，达近1400万颗[7] - 6nm芯片S905X5系列预计2025年销量达千万颗以上；8K芯片S928X将实现百万级以上规模出货[8] - 2024年Wi-Fi 6 2*2芯片销量超150万颗，A311D2销量超100万颗，2025年两者均有望新增百万级以上销量[9] - 2024年携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超800万颗，有超15款商用芯片携带该单元[10]

会议情况 - 公司第三届监事会第十三次会议于2025年2月20日召开，3名监事实到[1] 股票归属 - 同意56名激励对象归属2019年限制性股票161,840股[1] - 同意23名第一类激励对象归属2021年限制性股票79,750股[4] - 同意100名第一类激励对象归属2021年限制性股票213,180股[5] 议案表决 - 相关归属条件议案及作废处理议案均3票同意通过[2][4][5][6]

限制性股票激励计划 - 2019年预留授予部分第四批次第三个归属期可归属161,840股[1] - 2021年预留授予部分第一批次第三个归属期一类对象可归属79,750股[4] - 2021年预留授予部分第二批次第三个归属期可归属213,180股[5] - 2019年合计作废2,960股限制性股票[6][7] - 2021年合计作废104,445股限制性股票[7] 董事会会议 - 第三届董事会第十四次会议2025年2月20日通讯表决召开[1] - 会议应到、实到董事均为5名[1] - 三项激励计划归属条件议案表决均全票通过[2][4][5]