利扬芯片(688135)

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利扬芯片(688135) - 关于召开2024年年度股东大会的通知
2025-04-30 00:00
股东大会信息 - 2025年5月30日14点在广东东莞利扬芯片会议厅召开2024年年度股东大会[5] - 网络投票2025年5月30日进行,交易系统9:15 - 15:00,互联网9:15 - 15:00[5][6] - 审议10项议案,议案9、10为特别决议议案[8][10] 股东相关 - 股权登记日2025年5月27日,登记在册A股股东有权出席[14] - 登记时间2025年5月29日,信函17:00前送达[16] 其他 - 会议联系电话0769 - 26382738,邮箱ir@leadyo.com,联系人辜诗涛[19] - 会期半天,现场出席者食宿交通费自理[19]
利扬芯片(688135) - 第四届监事会第八次会议决议公告
2025-04-29 23:58
会议情况 - 2025年4月29日召开第四届监事会第八次会议,3名监事实到[3] - 2024年年度报告等多项议案表决均为3票同意[5][8][10][13][15][17] 额度预计 - 2025年度公司及全资子公司预计申请综合授信额度不超20亿元[19] - 2025年度担保额度不超20亿元[19] 议案审议 - 《关于公司2025年度监事薪酬方案的议案》提交2024年年度股东大会[18] 监事会意见 - 认为2024年年度报告编制和审议程序合规,内容真实准确完整[4] - 认为2024年度监事会维护了股东权益[7] - 认为2024年度募集资金存放及使用合规[9] - 认为公司内部控制制度健全,无重大缺陷[11] - 认为2024年度财务决算报告客观真实准确[14] - 认为2024年度利润分配预案兼顾各方需求,程序合规[16]
利扬芯片(688135) - 第四届董事会第九次会议决议公告
2025-04-29 23:56
业绩相关 - 公司2024年期末可供分配利润为142,426,756.29元[23] - 2024年度拟不进行利润分配[23] 会议与议案 - 第四届董事会第九次会议于2025年4月29日召开,应到董事9人,实到9人[2] - 《2024年年度报告》等多项议案表决同意票为9票,反对和弃权均为0票[4][5][8][11][14][15][17][19][22][24] - 《董事会对独立董事独立性自查情况的专项报告》议案表决同意6票,3位独立董事回避表决[9] - 《2025年度独立董事薪酬方案》议案表决同意6票,3位独立董事回避表决[28] - 《2025年度高级管理人员薪酬方案》议案表决同意7票,2位兼任高级管理人员的董事回避表决[31] - 《关于2025年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的议案》表决同意7票,2位董事回避表决[32] - 《关于<2024年年度报告>》等多项议案需提交2024年年度股东大会审议[4][6][22][24][25][29][33] - 《关于公司2025年度非独立董事薪酬方案的议案》因非关联董事不足法定人数,提交2024年年度股东大会审议[25] - 审议通过提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的议案,表决同意9票、反对0票、弃权0票,尚需2024年年度股东大会审议[17][36] - 审议通过2024年度“提质增效重回报”行动方案评估报告暨2025年度“提质增效重回报”行动方案的议案,表决同意9票、反对0票、弃权0票[37] - 审议通过2025年第一季度报告的议案,表决同意9票、反对0票、弃权0票[38][39] - 审议通过制订《市值管理制度》的议案,表决同意9票、反对0票、弃权0票[40] - 审议通过2024年度计提资产减值准备的议案,表决同意9票、反对0票、弃权0票[41][42] - 审议通过提请召开公司2024年年度股东大会的议案,表决同意9票、反对0票、弃权0票[43]
利扬芯片(688135) - 关于2024年度利润分配预案的公告
2025-04-29 23:55
业绩总结 - 2024年净利润 -61,618,728.34元[4] - 最近三年平均净利润 -2,626,742.38元[5] - 最近三年累计营收1,443,645,021.31元[5] 利润分配 - 2024年拟不分配利润,剩余滚存至下一年[3] - 上年度现金分红20,030,914.00元[5] - 最近三年累计现金分红20,030,914.00元[5] 研发投入 - 最近三年累计研发投入220,546,740.04元[5] - 最近三年研发投入占营收比例15.28%[5]
利扬芯片(688135) - 关于提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的公告
2025-04-29 23:52
| 证券代码:688135 | 证券简称:利扬芯片 | 公告编号:2025-026 | | --- | --- | --- | | 证券代码:118048 | 转债简称:利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特 定对象发行股票的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据《上市公司证券发行注册管理办法》(以下简称"《注册管理办法》") 《上海证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》《上海证券交易所上市公司 证券发行与承销业务实施细则》等相关法律、法规和规范性文件的有关规定,广 东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 4 月 29 日召开了 第四届董事会第九次会议审议通过《关于提请股东大会授权董事会办理以简易程 序向特定对象发行股票的议案》,同意提请 2024 年年度股东大会授权董事会办 理以简易程序向特定对象发行股票事宜,融资总额不超过人民币 3 亿元且不超过 最近一年末净资产 20%(以下简称"本次发行"),授权期限为公司 2024 ...
利扬芯片(688135) - 2025 Q1 - 季度财报
2025-04-29 23:43
财务数据关键指标变化 - 整体报告期 - 本报告期营业收入130,068,084.45元,较上年同期增长11.22%[4] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为 -7,584,467.18元,较上年同期减少2,340.63%[4] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 -7,485,656.22元,较上年同期减少705.24%[4] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为43,360,699.49元,较上年同期减少22.00%[4] - 本报告期研发投入合计18,476,008.72元,较上年同期减少5.26%,研发投入占营业收入的比例为14.20%,较上年同期减少2.48个百分点[4] - 本报告期末总资产2,564,478,515.20元,较上年度末减少1.09%;归属于上市公司股东的所有者权益1,111,398,547.76元,较上年度末增长0.42%[5] 财务数据关键指标变化 - 2025年第一季度 - 2025年第一季度营业总收入为130,068,084.45元,较2024年第一季度的116,944,746.57元增加[16] - 2025年第一季度营业总成本为148,119,276.78元,较2024年第一季度的129,663,406.70元增加[16] - 2025年第一季度投资收益为1,302,676.41元,较2024年第一季度的5,178.08元增加[16] - 2025年第一季度营业利润为-8,939,510.04元,2024年同期为-1,879,316.96元[17] - 2025年第一季度净利润为-6,932,743.04元,2024年同期为826,314.47元[17] - 2025年第一季度基本每股收益为-0.04元/股,2024年同期为0.00元/股[18] - 2025年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为130,160,403.89元,2024年同期为146,828,427.54元[19] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为43,360,699.49元,2024年同期为55,589,403.47元[19] - 2025年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-132,573,772.32元,2024年同期为-130,176,767.23元[20] - 2025年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为-39,547,700.74元,2024年同期为66,383,463.19元[20] - 2025年第一季度公司营业收入为114,657,397.34元,较2024年第一季度的113,465,118.54元增长1.05%[25] - 2025年第一季度公司净利润为-4,061,518.00元,较2024年第一季度的-2,567,677.64元亏损扩大58.2%[25] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为72,677,678.64元,较2024年第一季度的67,557,030.33元增长7.58%[27] - 2025年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-73,950,650.16元,较2024年第一季度的-78,561,241.61元亏损缩小5.87%[28] - 2025年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为-22,989,226.18元,较2024年第一季度的11,532,350.02元由盈转亏[28] - 2025年第一季度末公司资产总计2,087,553,280.80元,较上一时期的2,089,633,401.20元减少0.1%[23] - 2025年第一季度末公司负债合计947,422,930.61元,较上一时期的957,650,186.67元减少1.07%[23] - 2025年第一季度末公司所有者权益合计1,140,130,350.19元,较上一时期的1,131,983,214.53元增长0.72%[25] - 2025年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为126,692,615.95元,较2024年第一季度的145,841,113.68元减少13.13%[27] - 2025年第一季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为25,220,282.07元,较2024年第一季度的23,563,073.47元增长7.03%[28] 财务数据关键指标变化 - 2025年3月31日与2024年12月31日对比 - 2025年3月31日货币资金为316,833,085.50元,较2024年12月31日的445,605,330.49元减少[13] - 2025年3月31日交易性金融资产为40,057,000.00元,2024年12月31日无此项[13] - 2025年3月31日应收账款为162,909,447.14元,较2024年12月31日的145,659,116.06元增加[13] - 2025年3月31日流动资产合计648,001,616.05元,较2024年12月31日的714,521,952.26元减少[14] - 2025年3月31日固定资产为1,318,819,618.06元,较2024年12月31日的1,133,275,171.31元增加[14] - 2025年3月31日资产总计2,564,478,515.20元,较2024年12月31日的2,592,747,635.77元减少[14] - 2025年3月31日货币资金为77,787,592.82元,2024年12月31日为102,061,487.62元[22] - 2025年3月31日应收账款为156,671,879.67元,2024年12月31日为152,310,003.95元[22] - 2025年3月31日长期股权投资为1,062,520,374.91元,2024年12月31日为1,032,493,167.63元[22] 非经常性损益情况 - 非经常性损益合计 -98,810.96元,其中计入当期损益的政府补助117,594.15元,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 -1,304,804.59元等[6][7] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数13,967人,表决权恢复的优先股股东总数为0人[10] - 前十大股东中,黄江持股59,948,510股,持股比例29.79%[10] - 前十大股东中,黄江持股59,948,510股,瞿昊持股7,181,680股,黄主持股6,324,900股等[11] 净利润下滑原因 - 归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润下滑,主要因成本上升且增长率高于营业收入增速[8]
利扬芯片(688135) - 广东利扬芯片测试股份有限公司营业收入扣除情况表的鉴证报告
2025-04-29 23:41
业绩总结 - 利扬芯片公司2024年营业收入45882.09[13] - 营业收入扣除后金48506[13] - 销售治具、材料等收入2930.47,占比6.00%[12] - 不具备资质类金融业务等收入801.83,占比3.58%[12] 审计情况 - 立信2025年4月29日对2024财报出具无保留意见审计报告[2] - 认为2024年度营业收入扣除情况表编制合规[7]
利扬芯片(688135) - 2024年度内部控制审计报告
2025-04-29 23:41
广东利扬芯片测试股份有限公司 二〇二四年内部控制审计报告 信会师报字[2025]第 ZI10425 号 一、企业对内部控制的责任 按照《企业内部控制基本规范》、《企业内部控制应用指引》、《企 业内部控制评价指引》的规定,建立健全和有效实施内部控制,并评 价其有效性是利扬芯片公司董事会的责任。 二、注册会计师的责任 我们的责任是在实施审计工作的基础上,对财务报告内部控制的 有效性发表审计意见,并对注意到的非财务报告内部控制的重大缺陷 进行披露。 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台(http://aces.org.com/n 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台(http://acc9.com)"进行查90.5730 工信会计师事务所(特殊普通合伙) DO CHINA SHU LUN PAN CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS I 内 部 控 制 审 计 报 告 信会师报字[2025]第 ZI10425 号 广东利扬芯片测试股份有限公司全体股东: 按照《企业内部控制审计指引》及中国注册会计师执业准则的相 关要求,我们审计了广东利扬芯片测试股份有限公司 ...
利扬芯片(688135) - 广东利扬芯片测试股份有限公司募集资金2024年度存放与使用情况专项报告的鉴证报告
2025-04-29 23:41
募集资金情况 - 公司获准发行52000万元可转换公司债券,实际募资52000万元,净额51288.91万元[15] - 募集资金于2024年7月8日全部到位[16] 资金使用与管理 - 2024年7月24日,同意用19074.29万元募集资金置换预先投入募投项目自筹资金,用97.88万元置换已支付发行费用[23][29] - 2024年7月24日,同意用最高不超20000万元闲置募集资金现金管理,期限不超12个月[24][31] - 截至2024年12月31日,累计用12000万元闲置资金买理财产品,赎回获收益64.77万元[24] 项目投入情况 - 本期项目投入28480.15万元,利息收入净额83.45万元[19] - 截至2024年12月31日,科尔城利扬芯片英国项目累计投入26182.59万元,进度53.43%[29] - 截至2024年12月31日,长工补充流动资金项目累计投入2297.56万元,进度100.38%,与承诺投入差异8.65万元[29] 资金结余情况 - 应结余募集资金22892.21万元,实际结余22892.21万元,差异为0[19] - 截至2024年12月31日,银行账户与实际结余差额447.27元[21] - 截至2024年12月31日,尚未使用募集资金22892.17万元(含现金管理及增值部分)[31] 其他情况 - 本专项报告于2025年4月29日经董事会批准报出[27] - 金额为人民币15900万元[35]
利扬芯片(688135) - 2024 Q4 - 年度财报
2025-04-29 23:40
财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入488,125,581.61元,较上年同期减少2.97%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -61,618,728.34元,较上年同期下降383.69%[24] - 2024年基本每股收益为 -0.31元/股,较上年同期下降381.82%[25] - 2024年研发投入占营业收入的比例为15.95%,较上年增加1.01个百分点[26] - 2024年第一季度至第四季度营业收入分别为116,944,746.57元、113,809,846.46元、129,283,172.34元、128,087,816.24元[30] - 2024年第一季度归属于上市公司股东的净利润为338,496.61元,第二至四季度分别为 -8,782,745.92元、 -3,754,375.83元、 -49,420,103.20元[30] - 2024年非流动性资产处置损益为14,983.42元,2023年为 -6,751.58元,2022年为267,018.05元[31] - 2024年计入当期损益的政府补助为1,704,838.57元,2023年为5,803,341.48元,2022年为12,274,799.57元[31] - 2024年除上述各项之外的其他营业外收入和支出为 -175,480.65元,2023年为 -131,951.83元,2022年为 -416,463.59元[32] - 2024年非经常性损益合计为4,062,107.35元,2023年为10,349,129.09元,2022年为10,536,906.41元[32] - 公允价值变动收益期初余额为16702776.48元,期末余额为19232262.60元,当期变动为2529486.12元,对当期利润影响金额为2529486.12元[34] - 报告期内公司实现营业收入48812.56万元,较上年同期下降2.97%;归属于上市公司股东的净利润为 - 6161.87万元,较上年同期下降383.69%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 - 6568.08万元,较上年同期下降677.58%[40] - 2024年期末公司总资产为259274.76万元,较期初增长25.00%;归属于母公司的所有者权益为110677.44万元,较期初下降1.46%;归属于母公司所有者的每股净资产为5.53元,较期初下降1.43%[40] - 本年度费用化研发投入77,831,787.57元,上年度为75,162,387.33元,变化幅度3.55% [106] - 本年度研发投入合计77,831,787.57元,上年度为75,162,387.33元,变化幅度3.55% [106] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为15.95%,上年度为14.94%,增加1.01个百分点[106] - 报告期内公司营业收入48,812.56万元,同比下降2.97%,归属上市公司股东净利润-6,161.87万元,同比下滑383.69%[149] - 营业成本386,119,002.27元,较上年同期增长10.17%,主要因产能释放和消费类芯片出货量增加[151] - 销售费用18,149,621.72元,同比增长7.46%,因加大市场开拓力度[151] - 管理费用51,647,025.12元,同比下降8.50%,因股份支付金额减少[151] - 财务费用33,436,508.90元,同比增长105.73%,因贷款、发债等融资需求[151] - 主营业务收入45,882.09万元,较上年同期下降5.41%;主营业务成本36,811.47万元,较上年增长8.30%[152] - 集成电路测试服务营业收入450,328,945.60元,同比下降7.16%,营业成本351,650,536.26元,同比增长3.45%,毛利率21.91%,减少8.02个百分点[154] - 华南地区营业收入314,199,484.54元,同比下降4.71%,营业成本239,616,201.28元,同比增长14.37%,毛利率23.74%,减少12.72个百分点[155] - 直销营业收入488,125,581.61元,同比下降2.97%,营业成本386,119,002.27元,同比增长10.17%,毛利率20.90%,减少9.43个百分点[155] - 公司总成本368,114,677.16元,较上年同期增8.30%[163][164] - 前五名客户销售额20,100.30万元,占年度销售总额41.17%[166] - 前五名供应商采购额24,528.67万元,占年度采购总额50.28%[170] - 财务费用本期数33,436,508.90元,较上年同期增105.73%[175] - 筹资活动产生的现金流量净额本期数544,740,354.71元,较上年同期增120.67%[177] - 货币资金本期期末数为445,605,330.49元,占总资产比例17.19%,较上期期末变动比例330.27%,主要系发行可转换公司债券所致[180] - 固定资产本期期末数为1,133,275,171.31元,占总资产比例43.71%,较上期期末变动比例2.87%,主要由生产设备组成[180] - 在建工程本期期末数为378,164,696.07元,占总资产比例14.59%,较上期期末变动比例47.55%,主要系建筑工程和生产设备增加所致[180] - 报告期投资额为49,625.71万元,上年同期投资额为12,100.00万元,变动幅度310.13%,包括向全资子公司增资及参股叠铖光电[186] - 私募基金期初数为1,670.28万元,本期公允价值变动损益252.95万元,期末数为1,923.23万元[188] - 全德学镂科芯创业投资基金(青岛)合伙企业(有限合伙)拟投资总额1,000.00万元,截至报告期末已投金额1,000.00万元,报告期末出资比例3.25%,报告期利润影响252.95万元,累计利润影响923.23万元[189] - 东莞利扬持股比例100%,营业收入13,065.37万元,净利润10,592.25万元[191] - 上海利扬持股比例100%,营业收入8,127.90万元,净利润 -7,273.18万元[191] - 千颖电子持股比例51%,营业收入2,638.26万元,净利润584.27万元[191] - 公司上年度和本报告期内的资产负债率分别为45.26%和56.74%,呈上升趋势[142] 各条业务线表现 - 公司将在现有三温测试基础上,加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶特别是超宽光谱图像传感器等车用领域的芯片测试技术开发和产能布局[38] - 2024年起公司调整测试产能布局策略,升级为“确定项目为驱动,市场需求为牵引”的精准化产能配置模式[39] - 2024年公司提出“一体两翼”战略布局,主体聚焦集成电路测试主业,左翼围绕晶圆减薄等技术服务,右翼联合叠铖光电合作相关工艺技术服务[42][43] - 公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术,可实现25μm以下薄型化加工;将切割道缩至20μm并实现量产[43] - 2024年公司开拓新客户并维护存量客户取得初步成效,新拓展和存量客户新产品项目预计增加未来营业收入[44] - 2025年公司将深化“一体两翼”战略布局,推动右翼前沿核心技术跑通矿区自动驾驶视觉算法模型[44][45] - 公司在生产运营、供应链管理、销售回款管理方面采取措施提升管理效能[46] - 2024年公司发行可转债募集资金52,000.00万元,扣除费用后净额为51,288.91万元[47] - 2024年公司研发人员229名,研发投入7,783.18万元,占营业收入15.95%;近三年累计研发投入22,054.67万元,占近三年累计营业收入15.28%[51] - 公司成立至2024年末累计研发44大类芯片测试解决方案,完成数千种芯片型号量产测试,坐拥百亿级测试数据[51] - 2024年公司新增授权发明专利15项,累计39项;新增软件著作权4项,累计28项[51] - 2024年公司携手共进的战略合作伙伴新增25家[54] - 2024年公司切入晶圆减薄、抛光等系列技术工艺服务领域[57] - 公司累计研发44大类芯片测试解决方案,完成数千种芯片型号量产测试,坐拥百亿级测试数据“富矿”[59] - 公司产品工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程[59] - 利阳芯可稳定实施厚度在25μm以下的薄型化加工[64] - 利阳芯激光开槽宽度20 - 120μm连续可调,开槽深度可达26 - 30μm[64] - 利阳芯无损内切激光隐切技术可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆,预计降低芯片成本最大可达30%以上[64] - 公司销售信用期主要为月结30 - 60天[76] - 公司销售结算方式主要为银行转账和银行/商业承兑汇票[77] - 公司已在5G通讯、计算类芯片等新兴产品应用领域取得测试优势,未来将加大布局汽车电子、工业控制等高算力等领域[87][90] - 公司拥有数字、模拟等多种工艺的SoC芯片测试解决方案,形成多领域芯片测试技术[91] - 公司正在研发“高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”等多个项目[92][93] - 公司在工业控制、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势,未来将加大布局汽车电子等领域[120] - 公司2019年组建先进技术研究院,专注集成电路行业前瞻性测试研究[121] - 公司自主研发的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手已用于生产[122] - 公司提出“一体两翼”战略布局,核心业务为集成电路测试技术服务[194] - 公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术,可实现25μm以下薄型化加工[195] - 隐切技术将切割道缩至20μm并实现量产,提升Gross Die数量并降低激光切割综合成本[195] - 2024年公司积极开拓行业知名设计企业建立合作,借助大数据维护存量客户,新老客户项目导入量产预计增加营收[199] - 2025年公司聚焦主业,内生长和外延并购共举,左翼协助客户改良技术,右翼推动自动驾驶视觉算法模型跑通[199] - 公司将扩建高可靠性芯片三温测试产能,满足多种高可靠性芯片量产化测试需求[198] - 公司将加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域芯片测试技术开发和产能布局[198] 各地区表现 - 公司在粤港澳大湾区和长三角地区建立五个测试技术服务生产基地[53] - 公司在粤港澳大湾区和长三角地区建立五个测试技术服务生产基地,贴近产业链集群[117] 管理层讨论和指引 - 2025年公司以管理创新与数智化转型为双引擎驱动企业治理升级[48] - 公司强化战略统筹与动态调配能力,搭建集团化资金管理平台[47] - 公司在研项目预计总投资规模为11380万元,本期投入5292.89万元,累计投入6338.22万元[109][110] - 高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发预计总投资5300万元,本期投入2696.12万元,累计投入3650.70万元[109] - 高性能机器人视觉处理芯片测试方案研发预计总投资360万元,本期投入105.90万元,累计投入105.90万元[109] - 公司研发人员数量本期为229人,上期为256人,占公司总人数的比例本期为17.06%,上期为19.88%[112] - 研发人员薪酬合计本期为3906.33万元,上期为3568.99万元,平均薪酬本期为17.06万元,上期为13.94万元[112] - 研发人员中学历为本科的有139人,专科的有77人,硕士研究生有7人,高中及以下有6人,博士研究生为0人[112] - 研发人员年龄在30岁以下(不含30岁)的有144人,30 - 40岁(含30岁,不含40岁)的有67人,40 - 50岁(含40岁,不含50岁)的有18人,50 - 60岁(含50岁,不含60岁)及60岁以上均为0人[112] - 公司拥有爱德万、泰瑞达、致茂等多种测试设备,具备数字、模拟、数模混合、射频芯片等测试能力[113][114] - 本土芯片设计企业是公司主要目标客户群,公司贴近本土市场,能快速响应需求,与客户业务合作高效[115] - 公司作为独立第三方测试企业,服务意识和效率高,客户忠诚度高,利于业务持续发展[116] - 与中国台湾测试公司相比,公司具有区位和文化优势;与国内第三方测试厂商相比,有规模和市场开拓优势[123][124] - 与封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司相比,公司在测试服务上各有优势[125] - 公司加强人才储备梯队建设,培养/引进经营管理和研发人才[200] - 公司建立人才培训和培养机制,提倡员工在项目中锻炼[200] - 公司实施人才激励机制,包括员工持股计划、股权激励[200] 其他没有