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利扬芯片(688135)
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利扬芯片:关于向不特定对象发行可转换公司债券募集说明等文件更新财务数据的提示性公告
2024-05-09 18:14
融资进展 - 2023年12月14日可转换公司债券事项获上交所审核通过[1] - 获中国证监会同意发行可转换公司债券注册批复[1] 信息披露 - 2024年4月10日披露《2023年年度报告》[1] - 补充更新募集说明书财务数据并披露[1] - 将根据进展及时履行信息披露义务[2]
利扬芯片:广东利扬芯片测试股份有限公司章程(2024年5月)
2024-05-09 18:14
广东利扬芯片测试股份有限公司 章程 | 第一章 | 总则 3 | | --- | --- | | 第二章 | 经营宗旨和范围 4 | | 第三章 | 股份 4 | | 第一节 | 股份发行 4 | | 第二节 | 发起人、认购股份数、持股比例和出资方式 5 | | 第三节 | 股份增减和回购 6 | | 第四节 | 股份转让 7 | | 第四章 | 股东和股东大会 8 | | 第一节 | 股东 8 | | 第二节 | 股东大会的一般规定 11 | | 第三节 | 股东大会的召集 15 | | 第四节 | 股东大会的提案与通知 17 | | 第五节 | 股东大会的召开 18 | | 第六节 | 股东大会的表决和决议 22 | | 第五章 | 董事会 28 | | 第一节 | 董事 28 | | 第二节 | 独立董事 31 | | 第三节 | 董事会 34 | | 第四节 | 董事会秘书 40 | | 第五节 | 总经理和其他高级管理人员 41 | | 第六章 | 监事会 43 | | 第一节 | 监事 43 | | 第二节 | 监事会 44 | | 第七章 | 财务会计制度、利润分配和审计 46 | | 第一节 ...
利扬芯片:关于2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期归属结果暨股份上市的公告
2024-05-08 17:16
证券代码:688135 证券简称:利扬芯片 公告编号:2024-025 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于 2021 年限制性股票激励计划预留授予部分第二个 归属期归属结果暨股份上市的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》等议案,公司监事会对本激励计划的 相关事项进行核实并出具了相关核查意见。 (2)2021 年 5 月 18 日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披 露了《广东利扬芯片测试股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》 (公告编号:2021-027),根据公司其他独立董事的委托,独立董事郑文先生作为 征集人就 2021 年第一次临时股东大会审议的公司 2021 年限制性股票激励计划相 关议案向公司全体股东征集投票权。 重要内容提示: 本次股票上市类型为股权激励股份;股票认购方式为网下,上市股数为 187,920 股。 本次股票上市流通总数为 187,920 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 5 月 13 日。 根据 ...
利扬芯片:关于调整2023年度现金分红总额的公告
2024-05-08 17:16
重要内容提示: 一、经股东大会审议通过的 2023 年度利润分配预案 2024 年 4 月 30 日,公司 2023 年年度股东大会审议通过了《关于公司 2023 年度利润分配预案的议案》,同意公司向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 1.00 元(含税),不进行资本公积转增股本,不送红股。以截至 2023 年 12 月 31 日总股本 200,121,220 股为基数,以此计算合计派发现金红利总额为人民币 20,012,122.00 元。 如在实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回购股份/股权激励授予 股份回购注销/股权激励归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发 生变动的,拟维持每股分配比例不变,调整分配的总额。 证券代码:688135 证券简称:利扬芯片 公告编号:2024-026 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于调整 2023 年度现金分红总额的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 上述具体内容详见公司 2024 年 4 月 10 日在上海证券交易所网站 (www.sse.com ...
利扬芯片(688135) - 利扬芯片投资者关系活动记录表(2024年第一季度业绩说明会)
2024-05-07 19:11
会议基本信息 - 会议名称:2024年第一季度业绩说明会 [2] - 会议时间:2024年5月7日9:00 - 10:00 [2] - 会议地点:上证路演中心 [2] - 接待人员:董事长黄江先生、董事兼总经理张亦锋先生、董事兼董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生、独立董事郭群女士 [3] 行业与公司发展情况 - 行业情况:消费电子领域景气度处于复苏阶段 [3] - 公司应对:2023年在开拓市场、研发技术支持、产能投入等方面紧跟市场变化,在高算力、5G通讯、工业控制、存储、汽车电子等领域取得先发优势和积累 [3] - 未来规划:践行专业分工商业模式,专注芯片测试技术服务,深耕测试解决方案开发;布局晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等技术服务;加大无人驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片相关投入,形成“一体两翼”战略布局 [3] 股权激励计划 - 目前情况:除2021年股权激励计划外,目前没有新的股权激励计划 [3] - 未来安排:未来视情况决定是否实施,留意公司相关公告 [3] 公司行业地位 - 行业地位:国内最大的第三方专业集成电路测试基地之一 [3] - 技术能力:定位建立12英寸晶圆级测试能力,向下兼容8英寸晶圆级测试;较早实现多项高端芯片量产测试,累计研发44大类芯片测试解决方案,完成近6,000种芯片型号的量产测试,适用于不同终端应用场景测试需求 [3]
利扬芯片(688135) - 利扬芯片投资者关系活动记录表(2024年第一季度业绩说明会)
2024-05-07 15:34
会议基本信息 - 会议名称:2024年第一季度业绩说明会 [2] - 会议时间:2024年5月7日9:00 - 10:00 [2] - 会议地点:上证路演中心 [2] - 上市公司接待人员:董事长黄江先生、董事兼总经理张亦锋先生、董事兼董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生、独立董事郭群女士 [3] 行业与公司发展情况 - 行业情况:消费电子领域景气度处于复苏阶段 [3] - 公司应对策略:2023年在开拓市场、研发技术支持、产能投入等方面紧跟市场变化,在高算力、5G通讯、工业控制、存储、汽车电子等领域取得先发优势和积累 [3] - 未来发展规划:践行专业分工商业模式,专注芯片测试技术服务,深耕测试解决方案开发;布局晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等技术服务;加大无人驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片相关投入,形成“一体两翼”战略布局 [3] 公司激励计划 - 目前情况:除2021年股权激励计划外,目前没有新的股权激励计划 [3] - 未来安排:未来视情况决定是否实施,留意公司相关公告 [3] 公司行业地位 - 行业地位:国内最大的第三方专业集成电路测试基地之一 [3] - 技术能力:定位建立12英寸晶圆级测试能力,向下兼容8英寸晶圆级测试;较早实现多项高端芯片量产测试,累计研发44大类芯片测试解决方案,完成近6,000种芯片型号的量产测试,适用于不同终端应用场景测试需求 [3][4]
利扬芯片:2023年年度股东大会法律意见书
2024-05-05 15:38
广东法全律师事务所 广东省广州市越秀区解放南路 33 号丽丰国际中心 1707 单元 关于 广东利扬芯片测试股份有限公司 2023 年年度股东大会 法律意见书 广东法全律师事务所 二〇二四年四月 2023 年年度股东大会法律意见书 致:广东利扬芯片测试股份有限公司 邮编:510115 电话: (020) 83522205 t be 广东法全律师事务所 关于广东利扬芯片测试股份有限公司 广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司")2023年 年度股东大会(以下简称"本次会议")于 2024年4月30日(星期 二)召开。广东法全律师事务所(以下简称"本所")接受公司委托, 指派胡乐清律师、舒盈律师(以下简称"本所律师")出席了本次会 议。根据《中华人民共和国证券法》(以下简称"《证券法》")、 《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、中国证券 监督管理委员会《上市公司股东大会规则》(以下简称"《股东大会 规则》")、《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》(以下简称"《公 司章程》")的规定,本所律师就本次会议的召集、召开程序、现场 出席会议人员资格、表决程序等相关事项进行见证,并发表法律意见。 为出 ...
利扬芯片:2023年年度股东大会决议公告
2024-05-05 15:36
证券代码:688135 证券简称:利扬芯片 公告编号:2024-024 广东利扬芯片测试股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 本次会议是否有被否决议案:无 一、 会议召开和出席情况 (一) 股东大会召开的时间:2024 年 4 月 30 日 (二) 股东大会召开的地点:广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号 利 扬芯片会议厅 审议结果:通过 表决情况: | 股东类型 | 同意 | | 反对 | | | 弃权 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 票数 | 比例 | 票数 | 比例 | 票数 | 比例 | | | | | (%) | | (%) | | (%) | | | 普通股 | 87,698,307 | 100.00 | 0 | | 0 0 | | 0 | 2、 议案名称:《关于<2023 年度董事会工作报告>的议案》 (三) 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢 ...
利扬芯片(688135) - 2024 Q1 - 季度财报
2024-04-29 16:16
营收情况 - 2024年第一季度营业收入1.17亿元,同比增长11.01%[4] - 2024年第一季度营业总收入1.1694474657亿元,较2023年第一季度的1.0534522466亿元增长10.99%[17] - 2024年第一季度营业收入1.13亿元,较2023年第一季度的1.19亿元下降4.32%[24] 利润情况 - 归属于上市公司股东的净利润33.85万元,同比下降94.63%[4] - 2024年第一季度净利润82.631447万元,较2023年第一季度的658.777444万元下降87.46%[18] - 2024年第一季度营业利润为 - 482.28万元,2023年第一季度为258.65万元[25] - 2024年第一季度净利润为 - 256.77万元,2023年第一季度为385.38万元[25] - 归属于上市公司股东的净利润下降主要因提前布局高端测试产能,固定费用及财务费用增加[8] 现金流情况 - 经营活动产生的现金流量净额5558.94万元,同比增长77.57%[4] - 经营活动产生的现金流量净额增长主要系收回客户货款[10] - 2024年第一季度经营活动现金流入小计169,111,210.71元,流出小计113,521,807.24元,现金流量净额55,589,403.47元;2023年同期流入小计132,755,454.35元,流出小计101,450,623.92元,净额31,304,830.43元[20][21] - 2024年第一季度投资活动现金流入小计4,007,009.94元,流出小计134,183,777.17元,现金流量净额 - 130,176,767.23元;2023年同期流入无数据,流出小计186,576,691.50元,净额 - 186,576,691.50元[21] - 2024年第一季度筹资活动现金流入小计124,830,948.34元,流出小计58,447,485.15元,现金流量净额66,383,463.19元;2023年同期流入小计157,748,494.71元,流出小计37,571,266.86元,净额120,177,227.85元[21] - 2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额为6755.70万元,2023年第一季度为 - 1046.19万元[26] - 2024年第一季度投资活动产生的现金流量净额为 - 7856.12万元,2023年第一季度为 - 8685.66万元[26] - 2024年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为1153.24万元,2023年第一季度为4463.87万元[26] - 2024年第一季度现金及现金等价物净增加额为52.83万元,2023年第一季度为 - 5269.80万元[26] - 2024年第一季度末现金及现金等价物余额为4550.19万元,2023年第一季度末为1.23亿元[27] - 2024年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金146,828,427.54元,2023年同期为123,718,811.93元[20] - 2024年第一季度收到的税费返还2,802,230.36元,2023年同期为1,344,471.61元[20] - 2024年第一季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金122,183,777.17元,2023年同期为186,576,691.50元[21] - 2024年第一季度取得借款收到的现金94,830,948.34元,2023年同期为107,748,494.71元[21] 研发投入情况 - 研发投入1950.18万元,同比增长14.57%,研发投入占比16.68%,增加0.52个百分点[4][5] - 2024年第一季度研发费用1950.175011万元,较2023年第一季度的1702.228308万元增长14.56%[17] 资产情况 - 总资产21.66亿元,较上年度末增长4.41%[5] - 截至2024年3月31日,公司资产总计21.6564210629亿元,较2023年12月31日的20.7424204392亿元增长4.40%[15] - 截至2024年3月31日,固定资产11.052659781亿元,较2023年12月31日的11.0163369194亿元增长0.33%[15] - 截至2024年3月31日,在建工程3.5143338933亿元,较2023年12月31日的2.5628747596亿元增长37.12%[15] - 2024年3月31日流动资产合计316,181,501.65元,2023年12月31日为333,263,645.98元;非流动资产合计1,395,034,109.54元,2023年12月31日为1,365,997,380.15元;资产总计1,711,215,611.19元,2023年12月31日为1,699,261,026.13元[22] 负债情况 - 截至2024年3月31日,公司负债合计10.2805560098亿元,较2023年12月31日的9.3890548125亿元增长9.49%[16] - 2024年3月31日流动负债合计427,342,535.14元,2023年12月31日为416,334,949.31元;非流动负债合计150,352,785.95元,2023年12月31日为148,261,746.58元;负债合计577,695,321.09元,2023年12月31日为564,596,695.89元[23] - 2024年第一季度所有者权益为11.34亿元,较期初的11.35亿元略有下降[24] - 2024年第一季度负债和所有者权益总计为17.11亿元,较期初的17.00亿元略有上升[24] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数13640人[11] - 前十大股东中黄江持股比例29.96%,为第一大股东[11] - 黄江与黄主系兄弟及一致行动人关系[12] 其他财务指标情况 - 2024年第一季度其他收益1099.337933万元,较2023年第一季度的421.928445万元增长160.55%[17] - 2024年第一季度信用减值损失94.755701万元,而2023年第一季度为 - 40.998219万元[18] - 2024年第一季度综合收益总额826,305.14元,2023年同期为6,586,247.59元;基本每股收益和稀释每股收益均为0.00元,2023年同期为0.03元/股[19]
利扬芯片:广发证券股份有限公司关于广东利扬芯片测试股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告
2024-04-23 18:05
广发证券股份有限公司 关于广东利扬芯片测试股份有限公司 2023 年度持续督导跟踪报告 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》等有关法律、法规的规定,广发证券股份有限公司(以下简称"广发证券" "保荐机构")作为广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"利扬芯片""公 司")首次公开发行并上市的持续督导保荐机构,负责利扬芯片上市后的持续督 导工作,并出具本年度持续督导跟踪报告。 2023 年度,广发证券对利扬芯片的持续督导工作情况总结如下: | 序号 | 工作内容 | 实施情况 | | --- | --- | --- | | 1 | 建立健全并有效执行持续督导工作制度,并 | 保荐机构已建立健全并有效执行 | | | 针对具体的持续督导工作制定相应的工作计 | 了持续督导制度,已制定了相应的 | | | 划。 | 工作计划。 | | 2 | 根据中国证监会相关规定,在持续督导工作 | 保荐机构已与利扬芯片签订《保荐 | | | 开始前,与上市公司或相关当事人签署持续 | 协议》,该协议已明确了双方在持 | | | 督导协议,明确双方在持续督导期间的权利 | 续督导期间的权利义 ...