核心交易概述 - 希荻微拟以31,000.00万元人民币价格受让诚芯微100%股份 对应标的公司注册资本3,026.25万元 [1] - 交易完成后 诚芯微将成为希荻微全资子公司 纳入公司合并报表范围 [1] 交易战略目的 - 旨在实现公司战略发展 拓宽技术与产品布局 加速扩张产品品类和下游应用领域 [1] - 旨在增强公司持续经营能力与市场竞争力 [1] 交易双方业务概况 - 希荻微与标的公司同属集成电路设计企业 [1] - 希荻微主要产品服务于消费类电子和车载电子领域 已进入国际主芯片平台厂商 ODM厂商及三星 小米 荣耀 OPPO vivo 传音 谷歌 罗技等品牌客户供应链 [1] - 诚芯微在集成电路研发设计 封装 测试各环节有扎实技术积累 拥有强大销售队伍和广阔销售渠道 积累了消费电子 汽车电子等众多领域客户资源 [1] 交易协同效应与预期收益 - 公司可通过交易快速吸收标的公司成熟的专利技术 研发资源 销售渠道和客户资源 [2] - 交易有利于快速扩大公司产品品类 拓宽在电源管理芯片 电机类芯片 MOSFET和电池管理芯片等领域的技术与产品布局 [2] - 交易将为更多下游细分行业客户提供更为完整的解决方案和对应的产品 [2]

每经头条（nbdtoutiao）——2025十大财经新闻出炉！护航、酣战、变局、狂飙分别指向哪些大事件？ （记者 曾健辉） 每经AI快讯，希荻微12月31日晚间发布公告称，公司第二届第二十九次董事会会议于2025年12月31日 以现场及通讯表决方式召开。会议审议了《关于调整购买资产方案的议案》等文件。 ...

市场扩张和并购 - 公司拟收购诚芯微100%股份，原方案为发行股份及支付现金，后调整为现金收购[1][8] 时间节点 - 2024年11月5日停牌，11月18日复牌[2][3] - 2025年3 - 11月完成议案审议、收到问询函及回复、审核中止与恢复等流程[3][4][5][7] - 2025年12月31日董事会通过调整方案并撤回申请文件议案[9] 其他新策略 - 调整方案为加快进程、提效降成本，不造成重大不利影响[11] - 承诺披露内幕信息知情人股票买卖情况，1个月内不再筹划重大重组[10][12]

证券代码：688173 证券简称：希荻微 公告编号：2026-001 希荻微电子集团股份有限公司 第二届董事会第二十九次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 希荻微电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二十九 次会议于 2025 年 12 月 23 日以通讯方式和书面方式发出通知，并于 2025 年 12 月 31 日以现场及通讯表决方式召开。本次会议由公司董事长 TAO HAI（陶海） 先生主持，会议应参加表决的董事为 8 人，实际参加会议表决的董事为 8 人。本 次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》和《希荻微电子 集团股份有限公司章程》的有关规定，会议决议合法、有效。 二、董事会审议情况 会议以记名投票表决方式，审议通过了以下议案： （一） 审议通过《关于调整购买资产方案的议案》 具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《希荻 微电子集团股份有限公司关于以现金方式收购深圳市诚芯微科技股份有限公司 100 ...

希荻微公告称，2025年12月31日公司召开董事会，同意撤回发行股份及支付现金购买诚芯微100%股份 并募集配套资金事项，向交易所申请撤回相关文件，同步调整方案，以现金方式收购。公司当日与交易 对方签署协议，拟以3.1亿元现金购买诚芯微100%股份，收购完成后将持有其100%股份，该事项不再构 成重大资产重组。此外，公司承诺1个月内不再筹划重大资产重组。此次收购存在现金筹措、标的业绩 不达标等风险。 ...

希荻微公告称，公司原拟发行股份及支付现金购买诚芯微100%股份并募集配套资金，此交易于2024年 11月启动。期间，公司股票于2024年11月5日开市起停牌，2024年11月18日开市起复牌，2025年9月30日 交易中止审核，11月28日恢复审核。基于维护公司及投资者利益等考虑，公司于2025年12月31日决定调 整方案，改为以现金方式收购诚芯微100%股份，不再涉及发行股份及募集配套资金。本次调整获董事 会、独立董事专门会议通过，公司承诺1个月内不再筹划重大资产重组。 ...

公司股价与交易数据 - 12月24日，希荻微股价上涨2.27%，成交额为1.17亿元 [1] - 当日融资买入额为1521.54万元，融资偿还额为1768.39万元，融资净卖出246.85万元 [1] - 截至12月24日，公司融资融券余额合计1.88亿元，其中融资余额1.88亿元，占流通市值的3.10%，该融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 12月24日融券偿还1200股，融券卖出0股，融券余量为3739股，融券余额为5.55万元，该融券余额低于近一年30%分位，处于低位 [1] 公司基本情况 - 希荻微电子集团股份有限公司位于广东省佛山市，成立于2012年9月11日，于2022年1月21日上市 [2] - 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品的研发、设计和销售 [2] - 主要产品包括DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域 [2] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，希荻微股东户数为1.47万户，较上期增加3.18% [2] - 截至同期，人均流通股为27736股，较上期增加64.39% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第五大流通股东，持股1174.64万股，相比上期增加877.51万股 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，希荻微实现营业收入7.17亿元，同比增长107.81% [2] - 同期，公司归母净利润为-7635.47万元，同比增长60.94% [2]

公司核心技术团队构成 - 公司核心技术人员共三位，分别为TAO HAI（陶海）、郝跃国和范俊[1] - 核心技术人员均为资深专家，为公司研发体系注入了深厚的行业积淀与国际视野[1] 核心技术团队背景 - 公司所有核心技术人员均拥有仙童半导体（Fairchild Semiconductor）的工作履历[1] - 仙童半导体是美国半导体产业的先驱企业，被誉为“硅谷的摇篮”，对全球科技发展具有里程碑意义[1]

公司股价与交易数据 - 12月23日，希荻微股价下跌1.69%，成交额为1.16亿元 [1] - 当日融资买入1748.87万元，融资偿还1137.82万元，融资净买入611.05万元 [1] - 截至12月23日，融资融券余额合计1.90亿元，其中融资余额1.90亿元，占流通市值的3.21%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 当日融券偿还3200股，融券卖出0股，融券余量4939股，融券余额7.17万元，低于近一年30%分位水平，处于低位 [1] 公司基本情况与业务 - 希荻微电子集团股份有限公司成立于2012年9月11日，于2022年1月21日上市 [2] - 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品的研发、设计和销售 [2] - 主要产品包括DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域 [2] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，股东户数为1.47万户，较上期增加3.18% [2] - 人均流通股为27736股，较上期增加64.39% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股1174.64万股，相比上期增加877.51万股 [2] 公司近期财务表现 - 2025年1月至9月，实现营业收入7.17亿元，同比增长107.81% [2] - 2025年1月至9月，归母净利润为-7635.47万元，同比增长60.94% [2]

公司股权结构变动 - 公司原实际控制人之一戴祖渝女士于2025年5月逝世，其生前直接持有公司股份93,790,457股 [1] - 2025年8月25日，经公证，上述全部股份由其长子暨公司实际控制人之一TAO HAI（陶海）先生继承 [1] 股份过户进展 - 截至2025年12月24日公告披露之日，上述股份继承过户登记手续尚未办理完成 [1] - 过户手续办理周期和程序比预期更长、更繁杂，相关文件及费用仍在准备和筹措过程中 [1] - 公司将持续关注事项进展并及时履行信息披露义务 [1]