板块整体表现 - 非金属材料板块当日上涨1.05%，领涨个股为宁新新材（涨幅5.45%）[1] - 上证指数报收3728.03点（上涨0.85%），深证成指报收11835.57点（上涨1.73%）[1] - 板块主力资金净流出2.66亿元，游资资金净流入7748.26万元，散户资金净流入1.88亿元[2] 个股价格表现 - 宁新新材（839719）收盘价16.83元，成交量7.58万手，成交额1.26亿元[1] - 石英股份（603688）成交额达22.71亿元，为板块最高，涨幅2.47%[1] - 天马新材（838971）涨幅3.88%位列第二，成交额2.29亿元[1] - 索通发展（603612）唯一下跌个股，跌幅0.29%，成交额6.63亿元[2] 资金流向分布 - 联瑞新材（688300）主力净流入1342.86万元（占比3.56%），游资净流出861.9万元[3] - 石英股份主力净流出2.5717亿元（占比11.31%），但游资净流入7380.6万元[3] - 长江材料（001296）主力净流入521.67万元，游资净流入862.56万元（占比7.46%）[3] - 力量钻石（301071）主力与游资均呈净流出状态，分别为110.04万元和571.6万元[3]

AI填料：下游AI驱动电子级高端应用 - 球形硅微粉和球形氧化铝是半导体电子粉体核心材料，广泛应用于覆铜板、芯片封装等领域，凭借高填充性和高导热性提升电子产品可靠性[2] - AI大模型发展对高频高速覆铜板和芯片封装用填料提出更高要求，超纯球形二氧化硅成为高频高速覆铜板主流选择，Low-α球硅及Low-α球铝是HBM封装主要填料[2] - 大模型驱动AI服务器市场快速扩张，预计2025年AI服务器将占服务器市场总价值的70%以上，规模达2980亿美元，推动上游填料需求[18] 高速覆铜板：高阶CCL加速渗透 - 性能提升：AI服务器要求PCB采用Very Low Loss或Ultra Low Loss等级覆铜板，介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)要求逐级降低，M7及以上等级对填料指标要求更严格[3][24] - 用量增加：PCIe协议升级使PCB板层数从PCIe3.0的8-12层增至PCIe5.0的16-22层，高性能球形硅微粉在CCL中填充比例扩大至40%以上[3][29] - 价值量增长：高阶CCL采用高端球形硅微粉，日本企业售价达每吨几万至十几万元，2021年高性能球形硅微粉在覆铜板用硅微粉市场中占比超44%[4][30] HBM封装关键材料 - Low-α球铝是HBM封装关键填料，能预防α射线引发的芯片软失效，占GMC重量的80%以上，散热要求越高占比越高[5][36] - HBM市场规模将从2022年27亿美元增长至2029年377亿美元，年复合增速38%，2030年有望突破1000亿美元，带动Low-α球铝需求[5][34] - 联瑞新材是国内领先电子级硅微粉生产商，产品包括Low-α球形二氧化硅和氧化铝，2024年营收同比增长34.94%，拟扩产超纯球形二氧化硅和高导热球形氧化铝[40][41] 技术路线与市场前景 - 球形硅微粉有三种量产技术路线：火焰熔融法、直燃/VMC法、化学合成法，性能和单价依次上升，日系企业主导高端技术[10] - 国内高频高速覆铜板用功能填料市场规模2019年1.1亿元，预计2025年达11.1亿元，复合增速47%；环氧塑封料用功能填料需求2019年9.2万吨，预计2025年18.1万吨，复合增速11.94%[19] - 松下电工MEGTRON系列是覆铜板分级标杆，M4为low loss级别，M7为super ultra low loss级别，英伟达GB200采用MT等级覆铜板[22][24]

板块整体表现 - 非金属材料板块当日上涨1.65%，领涨股为联瑞新材（代码688300）[1] - 上证指数报收3683.46点（涨0.48%），深证成指报收11551.36点（涨1.76%）[1] - 板块主力资金净流入505.21万元，游资资金净流出5051.9万元，散户资金净流入4546.69万元[2] 个股价格表现 - 联瑞新材收盘价56.96元（涨5.58%），成交量7.89万手，成交额4.41亿元[1] - 力量钻石收盘价30.95元（涨1.51%），成交量6.14万手，成交额1.90亿元[1] - 石英股份收盘价35.19元（涨1.30%），成交量13.27万手，成交额4.64亿元[1][2] - 天马新材收盘价38.50元（涨1.18%），成交量4.93万手，成交额1.88亿元[1][2] - 索通发展收盘价23.50元（涨1.08%），成交量31.40万手，成交额7.26亿元[1][2] 资金流向分布 - 联瑞新材主力净流入3485.83万元（占比7.91%），游资净流出2273.16万元（占比-5.16%），散户净流出1212.67万元（占比-2.75%）[3] - 石英股份主力净流入3393.23万元（占比7.31%），游资净流出1403.55万元（占比-3.02%），散户净流出1989.68万元（占比-4.29%）[3] - 力量钻石主力净流入1714.04万元（占比9.04%），游资净流入282.86万元（占比1.49%），散户净流出1996.91万元（占比-10.53%）[3] - 索通发展主力净流出6117.97万元（占比-8.42%），游资净流出1714.29万元（占比-2.36%），散户净流入7832.26万元（占比10.78%）[3]

行业投资评级 - 电子行业评级为"增持"（维持）[1] 核心观点 - AI填料是电子行业重要发展方向，下游AI快速发展驱动功能填料电子级高端应用[4] - 高速覆铜板领域高阶CCL加速渗透，高性能球硅呈现量价齐升趋势[4] - HBM封装中Low-α球铝成为关键材料[5] AI填料领域 - 球形硅微粉和球形氧化铝是半导体电子粉体核心材料，分别应用于覆铜板和芯片封装领域[7] - AI大模型发展对高频高速覆铜板和芯片封装填料性能提出更高要求，超纯球形二氧化硅和Low-α球硅/球铝成为主流选择[7] - 2024年服务器行业规模预计3064亿美元，2025年达4133亿美元，其中AI服务器占比将超70%[17][19] - 国内高频高速覆铜板用功能填料市场规模2019年1.1亿元，预计2025年达11.1亿元，复合增速47%[27] 高速覆铜板领域 - AI服务器性能提升驱动PCB/CCL及填料升级，M7及以上等级覆铜板要求更严格填料指标[7][32] - PCIe协议升级使PCB板层数从PCIe3.0的8-12层增至PCIe5.0的16-22层，推动填料用量增加[34][37] - 高性能球形硅微粉在覆铜板中填充比例已超40%，日本企业高端产品售价达每吨几万至十几万元[7][44] - 2021年高性能球形硅微粉在覆铜板用硅微粉市场中占比超44%，预计将持续扩大[44] HBM封装领域 - Low-α球铝占GMC重量80%以上，是预防HBM芯片α射线干扰的关键填料[7][48] - HBM市场规模预计从2022年27亿美元增长至2029年377亿美元，年复合增速38%[50][51] - 散热要求越高，Low-α球铝在封装材料中占比越高[51] 重点公司 - 联瑞新材是国内电子级硅微粉领先企业，产品包括Low-α球形二氧化硅和氧化铝[5][57] - 2024年公司营收9.6亿元（+34.94%），净利润2.51亿元（+44.47%），球形无机粉体占比57%[57][59] - 公司拟扩建超纯球形二氧化硅3600吨和高导热球形氧化铝16000吨产能[57]

板块整体表现 - 非金属材料板块当日上涨0.76%，表现优于大盘，上证指数下跌0.37%，深证成指下跌0.17% [1] - 板块内10只个股上涨，4只个股下跌，呈现分化态势 [1][2] - 板块主力资金净流入7385.19万元，游资资金净流出925.03万元，散户资金净流出6460.17万元 [2] 领涨个股表现 - 索通发展(603612)领涨板块，收盘价24.00元，涨幅5.59%，成交量45.72万手，成交额10.74亿元 [1] - 东方碳素(832175)涨幅3.91%，收盘价13.29元，成交量4.29万手，成交额5628.00万元 [1] - 石英股份(603688)涨幅2.97%，收盘价36.00元，成交量27.74万手 [1][2] 资金流向特征 - 天马新材(838971)成交额达1.20亿元，涨幅2.80% [1][2] - 力量钻石(301071)成交额8522.30万元，涨幅0.03% [1][2] - 联瑞新材(688300)跌幅最大达4.78%，收盘价55.42元，成交量7.91万手 [2]

市场表现 - 非金属材料板块整体下跌1.52%，领跌个股为天马新材（跌4.30%）和联瑞新材（跌4.06%）[1][2] - 上证指数下跌1.18%至3573.21点，深证成指下跌1.73%至11009.77点[1] - 板块内仅石英股份上涨0.52%，其余个股均下跌，跌幅区间为0.75%-4.30%[1][2] 个股交易数据 - 索通发展成交额最高达8.80亿元，成交量38.49万手[1][2] - 石英股份成交额7.36亿元，成交量20.71万手[1] - 联瑞新材成交额5.99亿元，成交量10.10万手[2] - 天马新材成交额1.28亿元，成交量3.64万手[2] 资金流向 - 板块主力资金净流入1476.38万元，游资资金净流入841.68万元，散户资金净流出2318.05万元[2] - 索通发展主力净流入6195.71万元（占比7.04%），石英股份主力净流入1537.55万元（占比2.09%）[3] - 联瑞新材主力净流出4514.14万元（占比7.53%），坤彩科技主力净流出963.65万元（占比10.71%）[3] - 长江材料主力净流入7.59万元（占比0.15%），为最小规模净流入[3]

板块整体表现 - 非金属材料板块当日上涨0.54% 跑赢上证指数(上涨0.17%)和深证成指(下跌0.77%) [1] - 板块内个股表现分化 10只成分股中4只上涨 6只下跌 [1][2] 领涨个股表现 - 龙高股份(605086)领涨板块 收盘价29.01元 涨幅4.24% 成交6.06万手 成交额1.73亿元 [1] - 索通发展(603612)涨幅3.62% 收盘价22.92元 成交47.04万手 成交额10.65亿元 [1] - 天马新材(838971)上涨2.19% 收盘价35.85元 成交3.93万手 成交额1.40亿元 [1] - 联瑞新材(688300)上涨1.78% 收盘价60.66元 成交7.17万手 成交额4.30亿元 [1] 资金流向分析 - 板块整体主力资金净流入713.04万元 游资资金净流出2155.3万元 散户资金净流入1442.26万元 [2] - 索通发展获得主力资金净流入5638.31万元 占成交额比例5.29% [3] - 联瑞新材主力资金净流入1094.52万元 占比2.54% [3] - 龙高股份主力资金净流入620.57万元 占比3.58% [3] - 石英股份主力资金净流出3775.32万元 占比10.94% [3] - 力量钻石主力资金净流出1529.83万元 占比12.34% [3]

纪要涉及的公司 联瑞新材 纪要提到的核心观点和论据 - **产品与收入结构**：联瑞新材主要业务以硅微粉为主，衍生出氧化铝粉及其他氧化物等产品 球形粉占收入约 50%-60%，角形粉约 20%，氧化铝粉约 20% 球形硅粉用于环氧塑封料（EMC），占收入约 50%，售价 1.5 万元/吨；角形硅粉用于覆铜板（CCL），占收入约 20%，售价 3000 - 4000 元/吨；普通氧化铝粉用于新能源汽车散热，占收入约 20%[2][3] - **市场地位**：在全球覆铜板（CCL）市场市占率约 25%，处于龙头地位，除台光外客户覆盖广泛；在全球 EMC 市场占有 10%的份额，与主要 EMC 厂商深度合作，市场份额不断提升[2][4][9] - **核心竞争力**：产品结构合理，球形粉价值量高；产品质量优于国内同行，与海外厂商相当，价格略低于海外竞争对手约 5% - 10%；服务和保供能力强，疫情期间能按时交货[3][4][9] - **覆铜板升级影响**：随着算力需求和材料升级，不同代次覆铜板对硅微粉和氧化铝粉要求提升，推动联瑞新材产品结构优化，提高利润率和 ROE 水平[2][6] - **未来增长预期**：过去几年销量复合增速在 20% - 25%，最低 8%，好年份超 40% 高阶氧化硅微粉项目和新能源汽车用氧化铝粉项目达产后总产值 10 亿元，去年收入 9.6 亿元，仅转债项目拉动未来几年将翻倍增长，加上基础盘增长整体复合增速更快[10][11] - **估值情况**：作为细分行业龙头，PE 常处 30 - 40 倍区间，景气差时也有 25 倍左右，因竞争力和成长性强，高阶品放量和基础盘增长推动未来复合增速，且部分品种全球领先，获估值溢价合理[12] - **硅粉在覆铜板情况**：硅粉在覆铜板中作填充物，成本占比相对少；未来马 7 及以上等级覆铜板中，硅粉填充比例将从约 15% 提升至 30%以上，价值量占比显著提升[13][14] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 台光未与联瑞新材深度合作是因历史股权及客户关系，联瑞新材早期是生益科技并表子公司，生益科技仍是重要股东[7] - 联瑞新材股价压制因素有变化，高阶覆铜板中硅粉填充和价值量提升、生意链份额提升有助于缓解股价压制，当前是布局好时机[15] - 预计 2026 年联荣新材增速加快，目前位置值得重点关注和推荐[16]

板块整体表现 - 非金属材料板块单日上涨3.16%，领涨股为联瑞新材（代码688300）[1] - 上证指数报收3609.71点，单日涨幅0.33%；深证成指报收11289.41点，单日涨幅0.64%[1] 个股涨跌情况 - 联瑞新材收盘价59.60元，涨幅12.03%，成交量14.12万手，成交额8.14亿元[1] - 索通发展收盘价22.12元，涨幅5.13%，成交量49.52万手，成交额10.83亿元[1] - 石英股份收盘价35.38元，涨幅0.94%，成交量9.72万手，成交额3.41亿元[1] - 力量钻石收盘价30.31元，涨幅0.80%，成交量5.02万手，成交额1.52亿元[1] - 龙高股份收盘价27.83元，涨幅0.54%，成交量2.76万手，成交额7695.33万元[1] - 天马新材收盘价35.08元，跌幅0.03%，成交量1.74万手，成交额6082.03万元[1][2] - 宁新新材收盘价17.33元，跌幅1.98%，成交量5.40万手，成交额9364.16万元[2] - 东方碳素收盘价13.08元，跌幅1.65%，成交量3.13万手，成交额4106.02万元[2] 资金流向分析 - 板块主力资金净流入1.27亿元，游资资金净流出3726.94万元，散户资金净流出8970.75万元[2] - 索通发展主力净流入1.32亿元，主力净占比12.16%；游资净流入497.45万元，占比0.46%；散户净流出1.37亿元，占比12.62%[3] - 力量钻石主力净流入1401.19万元，占比9.23%；游资净流入746.68万元，占比4.92%；散户净流出2147.87万元，占比14.14%[3] - 石英股份主力净流入929.54万元，占比2.72%；游资净流出1020.62万元，占比2.99%；散户净流入91.07万元，占比0.27%[3] - 联瑞新材主力净流出293.84万元，占比0.36%；游资净流出4002.32万元，占比4.92%；散户净流入4296.16万元，占比5.28%[3]

材料重要性 - 封装材料占封装总成本的40%-60%，是制约集成电路产业发展的关键瓶颈之一 [3][6] 国产化迫切性 - 高端材料被日美垄断：光刻胶国产化率<2%，PSPI前四家外企占93%，硅微粉日企占70% [3] - 政策驱动国产替代：《中国制造2025》推动本土企业技术突破，如鼎龙股份、上海新阳 [3] 高增长细分领域 - 光敏材料：PSPI全球市场CAGR达25.16%，2029年预计20.3亿美元；光刻胶封装领域2025年中国市场将达5.95亿元 [3] - 环氧塑封料(EMC)：2027年全球规模将达99亿美元，CAGR 5%，先进封装用EMC增速更高 [3] - 硅微粉：中国市场规模CAGR 22.3%，2025年将达55亿元，球形硅微粉进口依赖度高 [3] - 电镀液/抛光液：铜电镀液全球CAGR 10.79%，CMP抛光液中国CAGR 15% [3] 核心材料与技术壁垒 - 光敏材料：PSPI和BCB为圆片级封装主流介质，PSPI正向性胶是趋势 [3][12] - 临时键合胶/底部填充料：3D封装关键材料，临时键合胶市场CAGR 8.2% [3] - 硅通孔(TSV)材料：绝缘层/种子层技术被外企垄断，成本占比最高(临时键合+电镀占34%) [3][89] 重点国产企业布局 - 光敏材料：鼎龙股份(PSPI量产)、强力新材(认证阶段) [3][27] - 环氧塑封料：华海诚科、衡所华威 [3][73] - 硅微粉：联瑞新材(球形硅微粉国产替代) [3] - 光刻胶/电镀液：上海新阳、彤程新材 [3] - 技术卡脖子领域：光刻胶、PSPI、球形硅微粉、TSV材料等国产化率不足10%，替代空间巨大 [3] - 增长引擎：先进封装(如3D集成、扇出型封装)驱动材料需求爆发，本土企业借政策+资本加速突破 [3] - 投资逻辑：聚焦高增速(PSPI、硅微粉)、高壁垒(光刻胶)、高国产替代潜力(EMC、电镀液)三大方向 [3] 市场规模数据 - PSPI：2023年全球5.28亿美元，2029年预计20.32亿美元，CAGR 25.16% [18] - 半导体光刻胶：2022年全球26.4亿美元，大陆5.93亿美元 [39] - 导电胶：2026年全球将达到30亿美元 [52] - 环氧塑封料：2021年全球74亿美元，2027年预计99亿美元 [63] - 底部填充料：2022年全球3.40亿美元，2030年预计5.82亿美元 [77] - 靶材：2022年全球18.43亿美元，中国21亿元 [114] - CMP抛光液：2022年全球20亿美元，2023年中国预计23亿元 [126]