公司投资评级和核心观点 公司投资评级 - 公司作为半导体封装材料细分行业龙头,受益于国产化替代以及高端应用需求增长,合理估值为2024年PE 40倍,对应目标价52.80元,维持优于大市评级 [2] 核心观点 盈利预测 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.46亿元、3.06亿元和3.63亿元,对应EPS为1.32元、1.65元和1.95元 [2] - 2024年上半年公司净利润预计增长51%-71%,扣非后净利润增长61%-77%,主要由于整体市场需求回暖,公司业务收入同比增长,产品结构优化,高阶品占比提升 [1][9] 高端产品布局 - 公司持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉、新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉等高端产品 [1][10] - 2024年3月公司拟投资约1.3亿元用于先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目,设计产能3000吨/年,满足5G通讯、高端芯片封装等领域客户需求 [1][10] 财务数据分析 收入和利润预测 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为905.44百万元、1095.61百万元和1300.09百万元,同比增长分别为27.2%、21.0%和18.7% [3][4] - 预计公司2024-2026年净利润分别为246百万元、306百万元和363百万元,同比增长分别为41.2%、24.7%和18.4% [3] 毛利率和净资产收益率 - 预计公司2024-2026年毛利率分别为41.5%、42.7%和43.1%,净资产收益率分别为16.4%、17.9%和18.3% [3][7] 现金流情况 - 预计公司2024-2026年经营活动现金流分别为192百万元、271百万元和264百万元 [6] - 预计公司2024-2026年投资活动现金流分别为-154百万元、-107百万元和-107百万元,主要用于资产投资 [6] - 预计公司2024-2026年融资活动现金流分别为-80百万元、-78百万元和-98百万元,主要为偿还债务 [6] 风险提示 - 扩产项目投产不及预期风险 [2] - 下游需求不及预期风险 [2]

公司基本情况 - 公司专注于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业 [1] - 公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新"小巨人"企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业 [1] - 公司主要产品包括微米级、亚微米级角形粉体、微米级球形无机粉体、亚微米级球形粒子等功能性颗粒及浆料产品 [1] - 公司持续聚焦高端芯片封装、新一代高频高速覆铜板、热界面材料、先进毫米波雷达、光伏电池胶黏剂等下游应用领域 [1][2] 财务业绩 - 2024年上半年实现营业收入4.43亿元，同比增长41.15% [2] - 2024年上半年实现归属于上市公司股东净利润1.17亿元，同比增长60.86% [2] - 2024年上半年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.06亿元，同比增长70.32% [2] 市场需求 - 2024年上半年，公司销售至电子封装材料领域的整体营收占比约7成，高阶产品占比进一步提高 [2] - 销售至热界面材料等其它领域的产品占营收约3成 [2] 研发规划 - 拟投建IC用先进功能粉体材料研发中心，优化研发设备、检验检测设备配置，提升研发效率和成果转化能力 [3] - 下半年重点研发方向包括：更低放射性、更低CUT点的集成电路封装材料、更低介电损耗的覆铜板材料、导热性能提升的热界面材料等 [3] 总结 公司专注于工业用粉体材料领域，致力于成为客户信赖的合作伙伴，为全球客户提供有竞争力的产品和解决方案 [4]

公司概况 - 公司成立于40年前，专注于无机填料和颗粒载体行业，是国内行业龙头企业 [1] - 公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新"小巨人"企业、国家制造业单项冠军示范企业 [1] - 主要产品包括微米级、亚微米级角形粉体、球形无机粉体、功能性颗粒及浆料产品 [1] 财务表现 - 2024年上半年营业收入4.43亿元，同比增长41.15% [2] - 归属于上市公司股东净利润1.17亿元，同比增长60.86% [2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.06亿元，同比增长70.32% [2] 产品结构 - 球形产品占比接近70%，增速快于角形产品 [3] - 高阶产品增速快于球形产品整体，推动毛利提升 [3] - Low α球形二氧化硅销售增长，产能满足市场需求 [3] 产能布局 - 2019年上市后，IPO募投项目包括硅微粉生产基地建设等三期项目 [2] - 2020年设立联瑞新材（连云港）有限公司，设计产能9500吨/年 [2] - 2021年开展年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目 [2] - 2023年投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目，设计产能25200吨/年 [2] - 2024年投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，设计产能3000吨/年 [2] 市场应用 - 产品应用于高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等领域 [1] - 球形氧化铝产品可满足EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域需求 [4] 未来展望 - 下半年将围绕高端芯片封装、新能源汽车用高导热热界面材料等市场需求，持续推进技术创新 [4] - 深化营销、生产、技术服务三位一体的"铁三角"模式，推进企业数字化转型 [4] 投资者关系 - 2024年8月28日，公司通过电话会议接待了63家机构共88人次的调研 [1] - 调研机构包括景顺长城、新华资产、诺安基金、中泰证券、中信证券、海通证券等 [1][6][7][8][9]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-B"评级 [5] 报告的核心观点 业绩表现 - 公司2024年上半年实现营收4.43亿元，同比增加41.15%；实现归母净利润1.17亿元，同比增加60.86%；实现扣非归母净利润1.06亿元，同比增加70.32% [3] - 公司二季度实现营收2.41亿元，同比增加42.60%，环比增加19.18%；实现归母净利润0.66亿元，同比增加48.49%，环比增加27.36%；实现扣非归母净利润0.60亿元，同比增加53.12%，环比增加32.02% [4] 毛利率和净利率 - LNG价格降低与产品结构优化增厚公司毛利，2024上半年公司综合毛利率为41.84%，同比增加3.70pct；净利率为26.50%，同比增加3.25pct [4] - 二季度毛利率为42.79%，同比增加3.30pct，环比增加2.08pct；净利率为27.30%，同比增加1.08pct，环比增加1.75pct [4] 行业需求 - 集成电路需求复苏与HBM供不应求，持续利好公司业绩。我国电子信息制造业整体增势明显，主要产品中，集成电路产量2071亿块，同比增长28.9%，带动EMC与CCL需求量同比大幅增长 [4] - HBM市场在未来几年的年均复合增长率将达到26.10%，HBM需求增长带动公司高端硅微粉出货量增加，产品结构进一步优化，盈利能力或持续提升 [4] 财务数据与估值 - 预计公司2024-2026年分别实现净利润2.55、3.11、3.85亿元，EPS分别为1.37、1.67、2.07 [5] - 对应公司8月27日收盘价42.48元，2024-2026年PE分别为30.9、25.4、20.5 [5]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [2] 报告的核心观点 - 需求回暖叠加产品结构优化，24Q2 营收/利润创历史新高 [1] - 公司持续聚焦高端下游应用，多个研发项目进展显著 [1] - 公司凭借在无机填料和颗粒载体行业雄厚的技术实力，实现高尖端应用产品批量出货，同时积极实施多项举措高筑球形粉体核心竞争力，充分把握发展良机，未来成长动力足 [2] 财务数据总结 - 2024-2026年公司营收分别为9.62/12.32/15.27亿元，增速分别为35.2%/28.0%/24.0% [3] - 2024-2026年公司归母净利润分别为2.62/3.43/4.42亿元，增速分别为50.4%/31.2%/28.8% [3] - 公司毛利率2024-2026年分别为42.0%/42.6%/43.1% [3] - 公司ROE 2024-2026年分别为17.3%/18.5%/19.2% [3] - 公司PE 2024-2026年分别为30.7/23.4/18.1倍 [3]

证券研究报告 | 公司动态点评 2024 年 08 月 26 日 联瑞新材（688300.SH） | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------|----------------------------|-------|-------------|--------------------|---------|-------------------------------------------|----------| | 24Q2 \n财务指标 | 归母净利润环比高增 \n2022A | 2023A | 27% \n2024E | ，乘 HBM \n2025E | \n2026E | 封装材料之风迎未来成长 \n增持（维持评级） | | | 营业收入（百万元） | 662 | 712 | 925 | 1,113 | 1,313 | | | | 增长率 yoy （ % ） | 6.0 | 7.5 | 30.0 | 20.3 | 18.0 | 股票信息 | | | 归母净利润（百万元） | 188 | 174 | ...

报告公司投资评级 - 报告给予联瑞新材"买入"评级 [1] 报告的核心观点 业绩表现 - 2024H1公司实现营业收入4.43亿元、归母净利1.17亿元、扣非归母净利1.06亿元,同比分别增长41.2%、60.9%和70.3%,单季度业绩创历史新高 [9] - 业绩略超预期,主要由于行业需求回暖,以及公司产品结构优化,高阶产品占比提升 [9] 行业需求及公司竞争优势 - 行业需求回暖,EMC和CCL景气度提升,中长期看先进封装和高速覆铜板增长前景良好 [10] - 公司在全球供应链中实现领先优势,直接和日资企业竞争,在客户及产品端形成卡位优势 [10] - 公司高端产品如球硅和球铝在HBM等领域已实现批量供货,供应优先级大幅提升,有望成为AI产业趋势中最受益标的 [10] 产品结构优化及盈利能力提升 - 公司持续推出高端产品,如低CUT点球形硅微粉、球形氧化铝粉、高频高速覆铜板用低损耗球形硅微粉等,加快客户新品验证和海外客户认证,有望带动高附加值产品放量 [10] - 公司产品结构优化,带动毛利率和净利率逐步提升,2024H1毛利率和净利率分别为41.8%和26.5% [10][14] 研发投入及核心竞争力 - 2024H1公司研发费用2920万元,同比增长37.9%,研发费用率保持在较高水平 [11] - 公司持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发,不断夯实核心技术优势 [11] 盈利预测与投资建议 - 考虑到公司产品结构优化,我们略微上调球硅产品均价假设,调整后2024-2026年归母净利润预测为2.6、3.6、4.6亿元,对应PE为29.6、21.3、16.3倍,维持"买入"评级 [11] 风险提示 - 市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险 [11]

公司代码：688300 公司简称：联瑞新材 2024 年半年度报告 江苏联瑞新材料股份有限公司 2024 年半年度报告 NOVORAY 联瑞 1 / 164 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司可能面临的风险已在本报告"第三节 管理层讨论与分析"中描述，敬请投资者查阅。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人李晓冬、主管会计工作负责人李晓冬及会计机构负责人（会计主管人员）范莉声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本公告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺， 敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违 ...

[Table_MainInfo] 公司研究/非金属/非金属材料与制品 证券研究报告 联瑞新材（688300）公司跟踪报告 2024 年 08 月 07 日 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_InvestInfo] 投资评级 优于大市 维持 | --- | --- | |---------------------------------------------------------------|-------------| | 股票数据 | | | 08 [ Table_StockInfo 月 06 日收盘价（元） ] | 44.82 | | 52 周股价波动（元） | 28.88-67.00 | | 总股本 / 流通 A 股（百万股） | 186/186 | | 总市值 / 流通市值（百万元） | 8325/8325 | | 相关研究 | | | [Table_ReportInfo] 《公司扣非后归母净利润正增长，高端产品份 | | | 额持续提升》 2024.03.27 | | 市场表现 [Table_QuoteInfo] -32.93% -16.93% -0.93% 15.07% 3 ...

公司基本情况 - 公司40年致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业 [2] - 公司拥有在功能性陶瓷粉体材料领域独立自主的系统化知识产权，是国家高新技术企业、国家首批专精特新"小巨人"企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业 [2] - 公司主要产品包括微米级、亚微米级角形粉体；微米级球形无机粉体；亚微米级球形粒子；表面处理的超微粒子；功能性颗粒；浆料产品 [2] 产品与市场 - 公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术 [2] - 公司推出多种规格低CUT点Low α微米/亚微米球形硅微粉，低CUT点Low α微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉 [3] 经营情况 - 24年上半年整体市场需求回暖，公司整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比增长，利润同比获得较大幅度提升 [3] - AI、HPC等领域的技术创新加速迭代，推动CPU、GPU、存储、PCB、散热等领域的硬件升级，带动先进芯片封装材料、高频高速覆铜板等领域需求，进而增加对更低CUT点、更紧密填充、更低放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如Low Df（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求 [3] 产能与技术 - 公司已掌握low α球硅从原料到产品的全流程的关键技术，low α球硅产品已经在相关客户稳定供应了数年并获得客户认可，今年以来，low α球硅产品销售呈增长趋势，产能可以满足市场需求 [4] 投资者关系 - 公司通过会议问答的方式解答了调研机构人员的问题，调研机构人员对公司产品表示认可，对公司未来发展表示乐观，公司受到调研机构人员的一致好评 [4] - 公司与投资者进行了充分交流与沟通，并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开重大信息泄露等情况 [4]