会议信息 - 公司第二届监事会第二次会议2024年12月20日发通知，12月26日召开[2] - 会议应出席监事3人，实际出席3人[2] 议案表决 - 《关于向银行申请综合授信额度的议案》全票通过[3] - 《关于向中国银行申请固定资产贷款授信额度的议案》全票通过[3] - 《关于公司2025年度财务暨资本支出预算方案的议案》全票通过，待股东大会审议[4] - 《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》全票通过[4]

募资情况 - 公司获准首发20000.00万股A股，发行价12.10元/股，募资242000.00万元，净额223262.62万元[1] 募投项目 - 募投4个项目拟用资金200000.00万元[3] - 颀中先进封装测试生产基地和二期封测研发中心项目结项[4] 资金节余 - 两项目预计节余2670.71万元，拟永久补充流动资金[5][9] 各方意见 - 监事会认为结项补流符合公司和股东利益，程序合规[10] - 保荐人认为使用节余资金合规且符合公司需求[13]

技术优势 - 铜镍金凸块是对传统引线键合封装方式的优化，可增加芯片表面凸块面积，在不改变芯片内部线路结构基础上重新布线，提高引线键合灵活性 [2] - 铜镍金凸块铜占比高，有成本优势，能满足电源管理芯片高可靠、高电流、高温使用要求，大幅降低导通电阻，主要应用于电源管理类芯片 [2][3] - 凸块制造技术是先进封装代表技术之一，是晶圆制造环节延伸和倒装封装工艺基础，实现“以点代线”突破，允许芯片有更高端口密度，缩短信号传输路径，减少信号延迟，具备更优良热传导性及可靠性 [4] - 结合晶圆重布线技术和凸块制造技术，可优化调整集成电路线路接点位置，提高封装后芯片电性能 [4][5] 价格策略 - 公司预计优先保持价格稳定，后续视市场供需情况再做评估 [3] 客户结构 - 公司OLED主要客户有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、奕斯伟等 [3] 订单能见度 - 公司客户一般提供约3个月的需求预测 [3] 封装形式及趋势 - 电源管理芯片封装形式由芯片结构、应用环境、成本控制等因素决定，工业控制、汽车电子、网络通信等领域主要采用传统封装，如DIP、BGA、QFP/PFP、SO等 [3] - 随着下游终端需求升级，电源管理芯片封装技术从传统封装向先进封装迈进，如FC、WLCSP、SiP和3D封装等 [3][4] 封装技术差异 - 传统封装利用引线框架作载体，采用引线键合互连形式；先进封装主要采用倒装等键合互连方式 [4] 非显示类产品 - 公司封装的非显示类产品主要有电源管理芯片、射频前端芯片，少部分为MCU、MEMS等其他类型芯片，可用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等领域 [5]

保荐代表人变更 - 公司收到中信建投变更持续督导保荐代表人的函[1] - 曹显达因工作调整不再参与，廖小龙接替[1][2] - 变更后保荐代表人为吴建航和廖小龙[2] 新保荐代表人信息 - 廖小龙为硕士学历，任中信建投执行总经理[4] - 曾参与颀中科技、赛力斯等IPO项目[4] - 保荐业务执业记录良好[4] 其他信息 - 公告发布于2024年11月29日[3] - 持续督导期至规定义务结束[1][2]

合肥颀中科技股份有限公司 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2024-063 关于召开 2024 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 12 月 03 日（星期二）下午 14:00-15:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心 （网址：https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络文字互动 投资者可于 2024 年 11 月 26 日（星期二）至 12 月 02 日（星期一）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击 "提问预征集"栏目或通过公司邮箱 irsm@chipmore.com.cn 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 10 月 17 日发 布公司 2024 年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2024 年 第三季度经营成果、财务状况，公司计划于 2024 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2024-062 合肥颀中科技股份有限公司 2024 年前三季度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 每股现金红利 0.05 元 相关日期 | 股权登记日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | 2024/11/21 | 2024/11/22 | 2024/11/22 | 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）2024 年 11 月 6 日的 2024 年第二次临时股东大会审议通过。 二、 分配方案 1. 发放年度：2024 年前三季度 2. 分派对象： 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东。 3. 分配方案： 2. 自行发放对象 公司限售条件股东及无限售条件股东 CTC Investment Company Limi ...

报告投资评级 - 买入|维持 [2] 报告核心观点 - 24Q3收入稳健增长小尺寸需求稳中有升24年前三季度实现营业收入14.35亿元同比+25.11%实现归母净利润2.28亿元同比-6.76%实现扣非归母净利润2.20亿元同比+2.00%主要系公司设备折旧、股权激励及人工等成本费用增加 [3][4] - 铜镍金凸块持续推进助益毛利率提升公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业开发出多项核心技术可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片 [4][5] - 预计公司2024 - 2026年分别实现营收19.61/22.60/26.50亿元实现归母净利润3.23/4.19/5.46亿元当前股价对应2024 - 2026年PE分别为48/37/28倍维持买入评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价13.04元总股本/流通股本11.89/3.60亿股总市值/流通市值155/47亿元52周内最高/最低价15.41/8.30元资产负债率18.5%市盈率39.52第一大股东为合肥颀中科技控股有限公司 [1] 个股表现 - 在2023 - 11到2024 - 11期间有不同幅度的涨跌表现 [3] 24Q3业绩情况 - 24Q3实现营收5.01亿元环比+2.24%实现归母净利润6637.71万元环比-22.22%实现扣非归母净利润6279.05万元环比-25.56% [3] 业务营收占比及终端应用领域情况 - 根据公司对所封测芯片的主要终端应用领域情况初步统计24年前三季度显示业务方面智能手机占比约51%高清电视占比约36%笔记本电脑占比约为6%非显示业务方面电源管理占比约56%射频前端占比接近38%公司24Q3显示/非显示业务营收占比分别约为92%/8%24年前三季度AMOLED营收占比约26% [4] 业务展望 - 显示产业往大陆转移的效应持续发酵小尺寸急单需求增量显著稳中略升大尺寸Q4受惠控产控销与以旧换新等政策影响预计有库存回补需求AMOLED渗透率持续增加但受整体大环境影响增幅不如预期对于非显示芯片市场Cu bump for PMIC市场Q3创新高Q4预估略降DPS for RF前端芯片消费市场未持续畅旺Q3需求相对Q2有所回落公司将争取扩展新客户为Q4量产助益 [4] 财务预测 - 预计2024 - 2026年分别实现营收19.61/22.60/26.50亿元实现归母净利润3.23/4.19/5.46亿元当前股价对应2024 - 2026年PE分别为48/37/28倍 [6] - 2023A - 2026E的营业收入、增长率、EBITDA、归属母公司净利润、增长率、EPS、市盈率、市净率、EV/EBITDA等财务数据情况 [8] - 2023A - 2026E的利润表成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、每股指标、估值比率等财务比率情况 [10]

中信建投证券股份有限公司 关于合肥颀中科技股份有限公司 2025 年度日常关联交易预计情况的核查意见 中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投"、"保荐人"）作为合肥颀 中科技股份有限公司（以下简称"颀中科技"或"公司"）首次公开发行股票并在科 创板上市的保荐人及持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上 海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对颀中科技 2025 年度日常关联交易预计情况 进行了审慎核查，核查情况及核查意见如下： 一、日常关联交易的基本情况 （一） 日常关联交易履行的审议程序 2024 年 11 月 6 日，公司召开第二届独立董事第一次专门会议审议通过了《关 于公司 2025 年度日常关联交易预计情况的议案》。全体独立董事认为：公司预计 与关联方发生的日常关联交易系正常市场行为，符合公司的经营发展需要，关联 交易遵循了公平、公正、自愿、诚信的原则，交易价格按照市场价格结算，该类 交易对公司独立性无影响，不会对公司及公司财务状况、经营成果产生不利影响， 不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形，董事会在审 ...

关于董事会、监事会完成换届选举 一、 董事会换届选举情况 （一）董事选举情况 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2024-060 合肥颀中科技股份有限公司 及聘任高级管理人员、证券事务代表的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 11 月 6 日召开 2024 年第二次临时股东大会，选举产生了公司第二届董事会非独立董事、独立 董事组成公司第二届董事会；选举产生了公司第二届监事会非职工代表监事，与 公司召开的职工代表大会选举产生的一名职工代表监事共同组成公司第二届监 事会。 同日，公司召开了第二届董事会第一次会议、第二届监事会第一次会议，分 别审议通过了《关于选举陈小蓓女士为公司第二届董事会董事长的议案》《关于 选举公司第二届董事会各专门委员会委员的议案》《关于聘任杨宗铭先生为总经 理的议案》《关于聘任副总经理的议案》《关于聘任余成强先生为董事会秘书的议 案》《关于聘任余成强先生为财务总监的议案》《关于聘任证券事务代表的议案》 《 ...

关联交易数据 - 2025年产品销售预计金额30510万元，占比18.41%，2024年1 - 9月实际发生14676.06万元，占比9.01%[5] - 2025年原料采购预计金额5120万元，占比11.55%，2024年1 - 9月实际发生2238.05万元，占比5.04%[5][6] - 2025年承租预计金额500万元，占比77.53%，2024年1 - 9月实际发生123.11万元，占比19.09%[6] - 2025年日常关联交易预计合计金额36140万元，2024年1 - 9月实际发生17037.22万元[6] - 前次产品销售预计金额31910万元，实际发生14676.06万元[9] - 前次原料采购预计金额4510万元，实际发生2184.82万元[10] - 前次承租预计金额300万元，实际发生123.11万元[10] - 前次日常关联交易预计总计金额36720万元，实际发生16983.99万元[10] 公司持股信息 - 北京奕斯伟计算技术股份有限公司注册资本202020.977万元，北京奕斯伟科技集团有限公司持股17.9311%[11][12] - 颀邦科技注册资本1,000,000万新台币，长华电材持股7.74%，联华电子持股7.2%等[13] - 合肥颀材科技注册资本107,331.89977万元人民币，合肥颀中科技控股持股65.3779%，Chipmore Holding Company Limited持股30.2490%[16] - 西安奕斯伟材料科技注册资本350,000万元人民币，北京奕斯伟科技集团持股12.7322%，宁波奕芯股权投资持股9.9975%等[18] - 西安奕斯伟硅片技术注册资本660,000万元人民币，由西安奕斯伟材料科技100%持股[19][20] 其他要点 - 2024年11月6日公司多会议审议通过2025年度日常关联交易预计议案[3][4] - 公司关联交易主要为销售产品、采购原料、出租及承租房屋等，价格参考市场协商确定[22] - 关联交易是公司正常生产经营所需，利于公司经营，符合股东利益[25] - 关联交易基于商业条款，参考市场定价，遵循公平自愿原则，无损害股东利益行为[26] - 公司与关联方将保持稳定合作，不影响业务和经营独立性，不产生重大财务影响[27] - 保荐人中信建投对公司2025年度日常关联交易预计事项无异议[28] - 中信建投证券发布关于合肥颀中科技2025年度日常关联交易预计情况的核查意见[29] - 公告日期为2024年11月7日[30] 颀邦科技业绩 - 截至2023年12月31日，颀邦科技总资产5,452,800万新台币，营业收入4,848,163万元，净利润399,464万元[13][15]