股东大会信息 - 2024年年度股东大会召开通知2025年4月23日刊登[3] - 现场会议5月15日14:00召开，网络投票同日9:15至15:00进行[4] 股东参与情况 - 9名现场表决股东代表162,385,664股，占比40.2161%[7] - 111名现场和网络投票股东代表165,521,115股，占比40.9927%[7] 议案审议结果 - 审议9项议案，议案5、6、7对中小投资者单独计票[8][9] - 议案7关联股东回避表决，议案1至9表决通过[9][10]

股东大会信息 - 2025年5月15日召开2024年年度股东大会[2] - 出席会议股东及代理人111人，所持表决权165,521,115，占比40.9927%[2] 议案表决情况 - 《2024年年度报告》及摘要议案同意票数165,325,956，比例99.8820%[5] - 《2024年度董事会工作报告》议案同意票数165,325,956，比例99.8820%[5] - 《2024年度监事会工作报告》议案同意票数165,319,556，比例99.8782%[7] - 《2024年度财务决算报告》议案同意票数165,325,956，比例99.8820%[7] - 《2024年度利润分配预案》议案同意票数165,312,515，比例99.8739%[7] - 《续聘2025年度会计师事务所》议案同意票数165,313,531，比例99.8745%[7] - 《2025年度董事薪酬方案》议案同意票数34,201,733，比例99.1609%[7] - 《2025年度监事薪酬方案》议案同意票数165,261,030，比例99.8428%[8]

平安证券股份有限公司 一、持续督导工作情况 | 序号 | 工作内容 | 实施情况 | | --- | --- | --- | | | | 信息披露情况,对甬矽电子开展持 | | | | 续督导工作。 保荐机构于 2024年7月承接角砂 | | | | 电子首次公开发行股票的持续督 | | | 督导上市公司及其董事、监事、高级管理人 | 导工作,自承接日起,保荐机构督 | | 6 | 员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交 | 导甬矽电子及其董事、监事、高级 | | | 易所发布的业务规则及其他规范性文件,并 | 管理人员遵守法律、法规、部门规 | | | 切实履行其所做出的各项承诺。 | 章和上海证券交易所发布的业务 | | | | 规则及其他规范性文件,切实履行 | | | | 其所做出的各项承诺。 | | | | 保荐机构于2024年7月承接甬砂 电子首次公开发行股票的持续督 | | | 督导上市公司建立健全并有效执行公司治理 | | | | 制度,包括但不限于股东大会、董事会、监 | 导工作,自承接日起,保荐机构督 | | 7 | 事会议事规则以及董事、监事和高级管理人 | 促甬矽电子依照相关规定健全完 ...

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [7][9] 报告的核心观点 - 规模效应逐渐体现，盈利能力显著改善，2024 年营收 36.09 亿元，同比+50.96%，归母净利润扭亏为盈，2025Q1 营收 9.45 亿元，同比+30.12%，归母净利润扭亏转盈 [4][5] - 聚焦中高端先进封测，有效客户群高速成长，布局新生产线，一站式交付能力提升，多领域产品通过认证或量产 [6][8] 公司基本情况 - 最新收盘价 28.30 元，总股本 4.08 亿股，流通股本 2.79 亿股，总市值 116 亿元，流通市值 79 亿元，52 周内最高/最低价 37.28 / 16.49 元，资产负债率 70.4%，市盈率 176.88，第一大股东为浙江甬顺芯电子有限公司 [3] 事件 - 4 月 23 日，公司披露 2024 年年度报告及 2025 年第一季度报告，2024 年营收 36.09 亿元，同比+50.96%，归母净利润 6,632.75 万元，同比增长 15,971.54 万元，扣非归母净利润 -2,531.26 万元，同比增长 13,659.71 万元；2025Q1 营收 9.45 亿元，同比+30.12%，归母净利润 2,460.23 万元，同比增长 6,005.27 万元 [4] 投资要点 - 规模效应体现，盈利能力改善，2024 年 19 家客户销售额超 5000 万元，14 家超 1 亿元，前五大客户新增两家中国台湾地区行业龙头设计公司，2024 年整体毛利率 17.33%，同比增长 3.42 个百分点，管理费用率、财务费用率下降，2025Q1 营收增长，归母净利润扭亏转盈 [5] - 聚焦中高端先进封测，有效客户群成长，布局新生产线，一站式交付能力提升，2024 年晶圆级封测产品营收 1.06 亿元，同比+603.85%，预计 2025 年持续增长，多领域产品通过认证或量产 [6][8] 投资建议 - 预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 45.52/56.91/68.60 亿元，分别实现归母净利润 2.02/3.55/4.61 亿元，当前股价对应 2025 - 2027 年 PE 分别为 57 倍、33 倍、25 倍，维持“买入”评级 [9] 盈利预测和财务指标 | 指标 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 3609 | 4552 | 5691 | 6860 | | 增长率(%) | 50.96 | 26.11 | 25.04 | 20.53 | | EBITDA（百万元） | 1023.30 | 1543.91 | 1836.66 | 2112.29 | | 归属母公司净利润（百万元） | 66.33 | 202.44 | 354.84 | 461.22 | | 增长率(%) | 171.02 | 205.22 | 75.28 | 29.98 | | EPS(元/股) | 0.16 | 0.50 | 0.87 | 1.13 | | 市盈率（P/E） | 174.26 | 57.09 | 32.57 | 25.06 | | 市净率（P/B） | 4.60 | 4.35 | 3.84 | 3.33 | | EV/EBITDA | 18.57 | 11.11 | 9.54 | 8.19 | [11] 财务报表和主要财务比率 | 财务报表(百万元) | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | 主要财务比率 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 3609 | 4552 | 5691 | 6860 | 营业收入 | 51.0% | 26.1% | 25.0% | 20.5% | | 营业成本 | 2984 | 3712 | 4604 | 5500 | 营业利润 | 112.1% | 827.2% | 85.3% | 40.7% | | 税金及附加 | 7 | 9 | 11 | 14 | 归属于母公司净利润 | 171.0% | 205.2% | 75.3% | 30.0% | | 销售费用 | 40 | 50 | 60 | 69 | 获利能力 | | | | | | 管理费用 | 266 | 297 | 341 | 370 | 毛利率 | 17.3% | 18.5% | 19.1% | 19.8% | | 研发费用 | 217 | 273 | 330 | 391 | 净利率 | 1.8% | 4.4% | 6.2% | 6.7% | | 财务费用 | 200 | 193 | 199 | 206 | ROE | 2.6% | 7.6% | 11.8% | 13.3% | | 资产减值损失 | -20 | -15 | -20 | -20 | ROIC | 3.8% | 3.1% | 4.2% | 5.0% | | 营业利润 | 20 | 187 | 346 | 487 | 偿债能力 | | | | | | 营业外收入 | 1 | 1 | 1 | 1 | 资产负债率 | 70.4% | 72.6% | 71.7% | 71.0% | | 营业外支出 | 1 | 1 | 1 | 1 | 流动比率 | 0.77 | 0.76 | 0.70 | 0.72 | | 利润总额 | 21 | 187 | 347 | 488 | 营运能力 | | | | | | 所得税 | -19 | 7 | 24 | 49 | 应收账款周转率 | 5.72 | 5.34 | 5.36 | 5.30 | | 净利润 | 40 | 180 | 323 | 439 | 存货周转率 | 8.23 | 8.22 | 8.18 | 8.35 | | 归母净利润 | 66 | 202 | 355 | 461 | 总资产周转率 | 0.28 | 0.32 | 0.37 | 0.42 | | 每股收益（元） | 0.16 | 0.50 | 0.87 | 1.13 | 每股指标（元） | | | | | | 资产负债表 | | | | | 每股收益 | 0.16 | 0.50 | 0.87 | 1.13 | | 货币资金 | 1827 | 2070 | 1699 | 1911 | 每股净资产 | 6.15 | 6.50 | 7.37 | 8.50 | | 交易性金融资产 | 0 | 0 | 0 | 0 | 估值比率 | | | | | | 应收票据及应收账款 | 765 | 951 | 1184 | 1420 | PE | 174.26 | 57.09 | 32.57 | 25.06 | | 预付款项 | 4 | 4 | 6 | 7 | PB | 4.60 | 4.35 | 3.84 | 3.33 | | 存货 | 367 | 536 | 590 | 727 | | | | | | | 流动资产合计 | 3055 | 3660 | 3600 | 4201 | 现金流量表 | | | | | | 固定资产 | 5240 | 6246 | 6322 | 6275 | 净利润 | 40 | 180 | 323 | 439 | | 在建工程 | 1989 | 1882 | 2582 | 3182 | 折旧和摊销 | 803 | 1164 | 1291 | 1418 | | 无形资产 | 141 | 142 | 141 | 139 | 营运资本变动 | 544 | 384 | 25 | 265 | | 非流动资产合计 | 10601 | 11502 | 12251 | 12773 | 其他 | 249 | 251 | 266 | 267 | | 资产总计 | 13655 | 15162 | 15851 | 16974 | 经营活动现金流净额 | 1636 | 1979 | 1905 | 2389 | | 短期借款 | 835 | 935 | 935 | 935 | 资本开支 | -2363 | -2040 | -2040 | -1940 | | 应付票据及应付账款 | 1449 | 2130 | 2439 | 3035 | 其他 | -15 | -22 | 4 | 3 | | 其他流动负债 | 1657 | 1748 | 1806 | 1893 | 投资活动现金流净额 | -2378 | -2062 | -2036 | -1937 | | 流动负债合计 | 3942 | 4813 | 5180 | 5863 | 股权融资 | 9 | 0 | 0 | 0 | | 其他 | 5677 | 6191 | 6191 | 6191 | 债务融资 | 936 | 613 | 0 | 0 | | 非流动负债合计 | 5677 | 6191 | 6191 | 6191 | 其他 | -295 | -287 | -240 | -240 | | 负债合计 | 9618 | 11004 | 11371 | 12054 | 筹资活动现金流净额 | 650 | 326 | -240 | -240 | | 股本 | 408 | 408 | 408 | 408 | 现金及现金等价物净增加额 | -103 | 243 | -371 | 212 | | 资本公积金 | 1813 | 1813 | 1813 | 1813 | | | | | | | 未分配利润 | 288 | 460 | 762 | 1154 | | | | | | | 少数股东权益 | 1526 | 1504 | 1471 | 1449 | | | | | | | 其他 | 1 | -27 | 26 | 96 | | | | | | | 所有者权益合计 | 4037 | 4158 | 4481 | 4920 | | | | | | | 负债和所有者权益总计 | 13655 | 15162 | 15851 | 16974 | | | | | | [14]

甬矽电子（宁波）股份有限公司 2024年年度股东大会会议资料 证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 甬矽电子（宁波）股份有限公司 2024年年度股东大会 会议资料 2025年5月 | 议案一：关于《2024 | 年年度报告》及摘要的议案 6 | | | --- | --- | --- | | 议案二：关于《2024 | 年度董事会工作报告》的议案 | 7 | | 议案三：关于《2024 | 年度监事会工作报告》的议案 | 8 | | 议案四：关于《2024 | 年度财务决算报告》的议案 9 | | | 议案五：关于 2024 | 年度利润分配预案的议案 10 | | | 议案六：关于续聘 | 2025 年度会计师事务所的议案 11 | | | 议案七：关于 2025 | 年度董事薪酬方案的议案 14 | | | 议案八：关于 2025 | 年度监事薪酬方案的议案 16 | | | 议案九：关于 2025 | 年投资计划的议案 17 | | | 附件一：2024 | 年度董事会工作报告 18 | | | 附件二：2024 | 年度监事会工作报告 26 | | | 附件三：2024 | 年度财务决算报告 3 ...

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [7][9] 报告的核心观点 - 规模效应逐渐体现，盈利能力显著改善，2024年营收36.09亿元，同比+50.96%，归母净利润扭亏为盈，2025Q1营收9.45亿元，同比+30.12%，归母净利润扭亏转盈 [4][5] - 聚焦中高端先进封测，有效客户群高速成长，布局新生产线，多领域产品通过认证或量产，海外客户布局成效明显 [6][8] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入45.52/56.91/68.60亿元，分别实现归母净利润2.02/3.55/4.61亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为57倍、33倍、25倍 [9] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价28.30元，总股本4.08亿股，流通股本2.79亿股，总市值116亿元，流通市值79亿元，52周内最高/最低价37.28 / 16.49元，资产负债率70.4%，市盈率176.88，第一大股东为浙江甬顺芯电子有限公司 [3] 事件 - 4月23日，公司披露2024年年度报告及2025年第一季度报告，2024年营收36.09亿元，同比+50.96%，归母净利润6,632.75万元，同比增长15,971.54万元，扣非归母净利润 - 2,531.26万元，同比增长13,659.71万元；2025Q1营收9.45亿元，同比+30.12%，归母净利润2,460.23万元，同比增长6,005.27万元 [4] 投资要点 - 规模效应体现，盈利能力改善，2024年有19家客户销售额超5000万元，14家超1亿元，前五大客户新增两家中国台湾地区行业龙头设计公司，2024年整体毛利率17.33%，同比增长3.42个百分点，管理费用率由9.96%降至7.38%，财务费用率由6.72%降至5.53%，2025Q1规模效应使期间费用率同比下降，降本增效初见成效 [5] - 聚焦中高端先进封测，推动二期项目建设，布局新生产线，“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力提升，2024年晶圆级封测产品营收1.06亿元，同比+603.85%，预计2025年持续增长 [6] - 客户群及应用领域拓展，汽车电子领域产品通过认证，射频通信领域产品量产并出货，AIoT领域与核心客户紧密合作，海外客户布局成效明显 [8] 盈利预测和财务指标 |年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3609|4552|5691|6860| |增长率(%)|50.96|26.11|25.04|20.53| |EBITDA（百万元）|1023.30|1543.91|1836.66|2112.29| |归属母公司净利润（百万元）|66.33|202.44|354.84|461.22| |增长率(%)|171.02|205.22|75.28|29.98| |EPS(元/股)|0.16|0.50|0.87|1.13| |市盈率（P/E）|174.26|57.09|32.57|25.06| |市净率（P/B）|4.60|4.35|3.84|3.33| |EV/EBITDA|18.57|11.11|9.54|8.19|[11] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力：2024 - 2027年营业收入增长率分别为51.0%、26.1%、25.0%、20.5%，营业利润增长率分别为112.1%、827.2%、85.3%、40.7%，归属于母公司净利润增长率分别为171.0%、205.2%、75.3%、30.0% [14] - 获利能力：2024 - 2027年毛利率分别为17.3%、18.5%、19.1%、19.8%，净利率分别为1.8%、4.4%、6.2%、6.7%，ROE分别为2.6%、7.6%、11.8%、13.3%，ROIC分别为3.8%、3.1%、4.2%、5.0% [14] - 偿债能力：2024 - 2027年资产负债率分别为70.4%、72.6%、71.7%、71.0%，流动比率分别为0.77、0.76、0.70、0.72 [14] - 营运能力：2024 - 2027年应收账款周转率分别为5.72、5.34、5.36、5.30，存货周转率分别为8.23、8.22、8.18、8.35，总资产周转率分别为0.28、0.32、0.37、0.42 [14] - 每股指标：2024 - 2027年每股收益分别为0.16、0.50、0.87、1.13元，每股净资产分别为6.15、6.50、7.37、8.50元 [14] - 估值比率：2024 - 2027年PE分别为174.26、57.09、32.57、25.06，PB分别为4.60、4.35、3.84、3.33 [14] - 现金流量表：2024 - 2027年经营活动现金流净额分别为1636、1979、1905、2389百万元，投资活动现金流净额分别为 - 2378、 - 2062、 - 2036、 - 1937百万元，筹资活动现金流净额分别为650、326、 - 240、 - 240百万元，现金及现金等价物净增加额分别为 - 103、243、 - 371、212百万元 [14]

回购金额 - 预计回购7000万元至9000万元[2][3] - 累计已回购58523944.28元[2][5] - 2025年4月支付41229234.23元[5] 回购股份 - 累计已回购2182220股，占比0.53%[2][5] - 2025年4月回购1589538股，占比0.39%[5] 回购价格 - 实际区间23.79元/股至31.80元/股[2][5] - 2025年4月最高28.00元/股，最低23.79元/股[5] - 本次不超过32.44元/股[3] 其他 - 公司总股本408412400股[5] - 回购期限自2024年10月28日起12个月内[3]

会议概况 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在浙江宁波甬江实验室举办 由势银(TrendBank)主办 甬江实验室联合主办 宁波电子行业协会支持 [1][19] - 会议地点为甬江实验室A区·1F星璨报告厅 包含专题论坛、中试线参观及午餐等活动 [8][9][19] - 报名费用分两档：3月21日前600元/人 3月22日后800元/人 含会议资料及自助午餐 [18] 会议议程 上午议程（09:00-12:00） - 09:00-09:10举行异构集成研究中心成立仪式及主办方致辞 [7] - 09:20-09:40甬江实验室钟飞分享混合键合在异构集成先进封装中的应用 [7] - 09:40-10:00深圳市比昂芯科技吴晨探讨Chiplet EDA全流程设计及验证 [7] - 10:00-10:20珠海硅芯科技赵毅分析2.5D/3D先进封装EDA平台创新模式 [7] - 10:40-11:00上海微技术工业研究院探讨硅基光芯片制造工艺挑战 [7] - 11:00-11:20前三星半导体蒲菠讲解AI时代Chiplet互连设计优化 [8] - 11:20-11:40奇异摩尔徐健讨论AI算力时代的先进封装技术 [8] - 11:40-12:00上海图灵智算量子科技金贤敏解析光子芯片技术演进与生态 [8] 下午议程（13:30-17:00） - 13:30-13:50甬江实验室万青讲解大尺寸晶圆临时键合技术 [10] - 13:50-14:10杭州长川科技钟锋浩分析Chiplet异构集成对测试技术的挑战 [10] - 14:10-14:30齐力半导体谢建友探讨先进封装在AI智算芯片的发展路径 [10] - 14:30-14:50宁波泰睿思微电子舒耀明介绍泰睿晟先进封装技术布局 [10] - 14:50-15:10江苏中科智芯吕书臣分享三维系统集成与晶圆级扇出型封装进展 [10] - 15:30-15:50三叠纪科技张继华讨论TGV技术及玻璃基异构集成机遇 [10] - 15:50-16:10青禾晶元半导体郭超解析光芯片异质集成衬底材料方案 [10] 参会机构与人员 - 覆盖产业链上下游企业 包括甬江实验室、上海微技术工业研究院、长川科技、奇异摩尔等研发机构及企业 [12][13][14][15][16][17] - 参会人员以技术高管为主 如研究中心主任、总经理、研发总监等 占比超60% [12][13][14][15][16][17] - 高校代表包括中山大学集成电路学院副院长、武汉理工大学电子系主任等学术专家 [13][16] 主办方信息 - 势银(TrendBank)定位为中国领先的产业研究与数据公司 提供数据、咨询及会议服务 [23][24] - 工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司 是唯一收款账户 [1] - 会议合作方包括威迈芯材、亚智科技等企业 [19]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、射频行业、AIoT 行业、车载行业 - 公司：永熙公司 纪要提到的核心观点和论据 经营情况 - 2024 年受益于全球半导体行业去库存周期结束以及 AI 应用场景突破，营收同比增长超 50%，在全球规模以上企业中增速处于前列[3] - 2025 年一季度营收同比增长 30%，实现扭亏为盈，主要得益于二期建设产能释放、深耕核心客户群及海外客户拓展，新应用领域如车规和运算类控也呈现不错增长，预计二季度仍将环比向上[2][3] 关税影响 - 美国对半导体领域关税豁免，中国反制措施覆盖全部关税，根据半导体行业协会原产地认定，对部分美国竞品需求有推动作用，目前客户需求仍在上升，但需关注备货影响[2][4] local for local 策略影响 - 2025 年量产的两家台湾地区头部客户预计增长将超出公司整体平均增速，欧洲客户也加快本地化部署，预计会继续保持向上增长趋势[6] 2.5D/3D 封装业务 - 2024 年四季度产线通线，正与国内高端客户进行产品验证，最快 2025 年晚些时候进入实质性验证环节，量产收入时间待定，取决于前道工艺突破[2][7] - 当前验证环节良率无法与量产环节比较，超出大陆行业平均水平即可获客户投单，目前未进入正式量产阶段[7] 海外客户情况 - 2024 年海外客户收入占比约 15%-20%，毛利率与公司整体持平，主要提供偏消费类成熟产品，随着 AP SoC 和车规产品导入，预计海外客户毛利率将提升，远期目标营收占比达 30%[2][8][9] 产能规划 - 维持二期投资框架下扩产，二期规划 110 亿元投资，目前五栋厂房中已启用三栋，其余两栋正在装修和设备安装，2025 年资本开支预计 20 - 25 亿元[10] - 车载 CIS 需求旺盛，刚进行新一轮扩产，年产能约 10KK，后续是否扩产需与客户沟通[11] 国内客户出口情况 - 核心客户需求旺盛，预计二季度继续增长，目前未看到明显需求流失或变化，不确定是否受关税影响，因许多客户将消费电子成品组合后再出口[12] 2025 年景气趋势及价格预期 - 景气趋势有复苏迹象，新动力饱满，若产能紧缺，不排除价格变动可能性，具体视产能紧张程度而定，目前价格暂无太大变化，通过承接高毛利产品和新产品导入提升整体毛利率[13] 2025 年产能提升及折旧情况 - 全年产能提升集中在下半年，预计新增产能占整体产值不到 20%，折旧预计增长约 20%，需观察营收与折旧哪个增长更快[4][14] 下游产品增速 - 2024 年公司在 AIoT 领域增长率超 70%，PA 相关产品增长率为个位数，汽车电子和运算类产品营收增长超 100%[14][15] 资本开支规划 - 在 110 亿投资框架下，已投入约 60 亿，未来三年内完成剩余投资，每年资本开支预计维持在 20 亿左右，根据客户需求调整扩产节奏，折旧每年增加约 2 - 3 亿元[16] 稼动率及收入情况 - 2025 年第一季度稼动率约为 70%，加容积约 75%，第一季度收入达 9.5 亿元，较 2024 年第四季度减少 1 亿元[17] 晶圆级封装业务 - 2024 年全年营收约 1 亿元，毛利率接近负 50%，2025 年第一季度营收增加，毛利率改善至负 20%左右，随着全年产能爬满，有望实现盈亏平衡[18] 车载 CIS 技术方案 - 客户选择技术路线取决于成本与稳定性权衡，BGA 方案成本高但稳定性好，海外大厂多采用，公司支持客户提升竞争力，包括技术方案升级[19] 12 英寸晶圆产品需求 - 已开始接触 12 英寸晶圆产品的初步研发需求和配套需求，但未正式进入项目阶段[20] 一级股东减持情况 - 自 2022 年底上市后部分财务投资人已退出，近期减持涉及持股超 5%的股东，为最后一批退出者，当地国资等股东长期持股，整体减持压力不大[21] Q1 下游结构变化 - LT 领域需求占比进一步提升，超 65%，安防和 PA 领域占比略有下滑，汽车电子占比有所提高但仍处个位数水平[22][23] 全年车规产品目标 - 全力支持现有车载系列客户发展，但预计 2025 年车规产品占比仍在个位数水平[24] 毛利率全年指引 - 因 Q1 淡季稼动率低和新 CAPEX 折旧影响，预计 2025 年毛利率较 2024 年有所增加，但具体数字无法准确提供[25] 计算机封装平台进展 - 2025 年 3 月发布针对所有晶圆级封装的技术平台，包括 RWP、HCOS（2.5D 技术）以及垂直集成（3D 技术），3D 技术处于前期调研和技术路线规划阶段，未进行设备或资产投入[26] 研发投入规划 - 未来资本支出和资源导入倾向于先进封装领域，希望维持研发费用占营收比例在 6%左右并持续增强投入[27] 台系客户合作 - 目前量产集中在 IoT 领域，后续项目更偏向先进制程，包括 free chip 产品和车规产品[28] IoT 需求及占比 - IoT 领域占比可能更高，国内核心客户和海外客户拓展的新应用领域显示出较好成长性，下游领域广泛，需求持续增长[29] 中长期投资规划 - 计划总投资 110 亿，已投六七十亿，剩余部分几年内完成，若投资打满，设备投资约 60 - 70 亿，晶圆级封装满产状态下单月营收可达 3000 - 4000 万，毛利率超公司当前整体水平[30] 海外建厂计划 - 2024 年增加新加坡和马来西亚两家子公司，基于海外客户需求和国内客户出海需求进行全球化布局，相关土地和建设工作正在进行中[31] 海外基地少数股权 - 少数股权由当地国资背景基金持有，合适时机不排除回收，具体以信息披露公告为准[33] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 马来西亚封装成熟，新加坡关税豁免对消费电子有利，是海外建厂潜在选址方向[32]

行业整体景气度 - 2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,000亿美元大关 [2] - 集成电路行业景气度回升明显，主要因全球终端消费市场回暖、产业链去库存周期结束及AI应用场景涌现 [2] - AI大模型发展推动AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态，有望进一步带动消费市场回暖 [5] 公司财务表现 - 2024年公司实现营业收入36.09亿元，同比增长50.96% [2][3] - 归属于母公司所有者的净利润6,632.75万元，较上年同期增长15,971.54万元，实现扭亏为盈 [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额16.36亿元，同比增长52.66% [3] - 2024年末总资产136.55亿元，同比增长10.74% [3] 业务板块分析 - 封装产品主要包括FC类产品、SiP、Bumping及WLP、QFN/DFN、MEMS等类别 [3] - 系统级封装产品收入15.90亿元，毛利率22.70%，同比增加3.47个百分点 [4] - 扁平无引脚封装产品收入12.62亿元，毛利率13.60%，同比增加8.34个百分点 [4] - 高密度细间距凸点倒装产品收入5.70亿元，毛利率17.97%，同比减少3.57个百分点 [4] 技术创新与专利 - 截至2024年6月30日，公司拥有337项专利，其中发明专利128项 [5] - 核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、4G/5G射频芯片封装技术、混合系统级封装技术等 [5] - 持续开发先进晶圆级封装技术，如RDL、Bumping、Fan-in/Fan-out、Chiplet多维异构技术 [5] 客户与市场拓展 - 2024年公司共有14家客户销售额超过1亿元，19家客户销售额超过5,000万元，客户结构持续优化 [3] - 中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破 [5] - 二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大 [5] 未来发展方向 - 公司将持续丰富晶圆级封装、汽车电子等产品线 [5] - 形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力 [5] - 顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化的发展趋势 [5]