行业整体展望与核心观点 - 未来12-18个月，电子元器件行业展望为稳定，信用水平保持稳定，整体信用风险可控 [1] - AI算力与汽车电子将成为行业核心增长动力，同时行业面临关税政策不确定、原材料价格上涨的挑战 [1] - 若汽车电子与AI需求推动行业订单、盈利大幅提升且持续，行业展望或上调；若原材料成本大幅侵蚀利润、市场需求不及预期、供应链受严峻冲击，行业展望或下调 [3][9] 宏观与政策环境 - 2025年国内“以旧换新”、“购新补贴”等政策有效拉动下游需求，对冲了国际贸易环境的不利影响 [1] - 美国对华关税政策呈现反复博弈特征，年初以芬太尼问题为由逐步加征关税至20%，4月加码推出34%“对等关税”，后续通过中美经贸会谈取消91%额外关税，暂停24%关税一年，仅保留10%关税 [9][16] - 国内企业通过全球化产能布局（如富士康、立讯精密在东南亚设厂）、转口贸易等方式缓冲关税冲击 [11] - 2026年4月起，取消光伏、电池等247类产品增值税出口退税，电池类产品退税率由9%降至6%，短期增加出口成本，长期旨在倒逼产业向技术研发与品牌建设升级 [1][11][15] 行业经营与需求分析 - 2025年行业受消费电子温和复苏、汽车电子及AI快速发展带动，各细分领域重回增长，电子元件出口金额达3,131.24亿美元，同比增长17.70% [2][17] - AI算力需求激增推动数据中心资本开支大增，2025年上半年全球数据中心资本支出同比增长43%，预计全年增速保持在30%以上，带动HBM、高速光模块、高速PCB、GaN/SiC器件等高端元器件需求 [2][19] - 2025年国内新能源汽车产销分别完成1,662.6万辆和1,649.0万辆，同比增长29.0%和28.2%，新能源车渗透率超过50%，带动SiC器件、车规级MCU、车载高压连接器等需求大幅增长 [19][21] - 传统消费电子需求温和复苏，2025年全球智能手机出货量增长2%至12.5亿部，全球PC出货量达2.79亿台，同比增长9.1%，但对行业业绩增长的拉动作用有限 [2][21] 细分领域发展格局 - PCB行业在AI服务器与汽车电子驱动下迈入高端周期，2025年全球PCB产值预计达923.6亿美元，年增长率15.4% [18] - 电子零部件行业集中度持续提升，制造及技术研发能力强、大客户集中度更高的厂商能争取到更多市场份额 [18] - 电子系统组装领域，AI服务器成为新增长引擎，头部企业承接AI服务器整机设计、组装及相关模块ODM订单 [18] - 行业企业格局呈现梯队化特征，PCB、电子零部件、电子系统组装领域均形成头部领航、细分聚焦的格局 [2] 企业财务与信用表现 - 2025年前三季度，165家样本企业营业总收入17,511.44亿元，同比增长27.14%；净利润同比增长36.06%，AI服务器相关企业贡献主要利润增幅 [2][30] - 样本企业经营性净现金流同比下降20.88%，但资本开支同比增长44.48%，企业加码产能扩充与海外布局 [2] - 样本企业债务规模增长但财务杠杆处于低位，平均资产负债率为43.08%，偿债能力良好 [2] - 2025年行业无债券违约、展期情况，仅1家企业主体信用评级上调，信用表现稳定 [2]

核心观点 - 格芯2025财年第四季度及全年业绩表现稳健，营收超指引，毛利率创新高，盈利符合预期，现金流健康 [1][2] - 汽车电子与AI相关业务成为强劲增长驱动力，高毛利产品占比提升推动整体盈利能力改善 [1][3] - 公司产能利用率维持高位，产能扩张有序推进，并受益于欧美政策支持，对2026财年给出乐观增长指引 [4][5] 业绩经营情况 - 第四季度营收18.3亿美元，环比增长8.4%，高于公司指引上限 [2] - 第四季度非IFRS毛利率达28.7%，环比提升2.7个百分点，创季度新高 [2] - 第四季度稀释后每股收益(EPS)为0.47美元，达到公司指引范围上限 [2] - 第四季度经营活动现金流为3.2亿美元，自由现金流为1.9亿美元，为资本开支和研发提供支撑 [2] 业务进展 - 汽车业务营收占比达19%，同比增长12%，客户包括特斯拉、大众、博世等 [3] - 通信基础设施和硅光子等物理AI相关业务增长显著，硅光子业务长期年收入目标为10亿美元 [3] - 移动业务营收占比降至38%，对整体业绩的负面影响减弱 [3] - 高毛利的特色工艺（如硅光子、车规级MCU）收入占比提升至32%，推动整体毛利率改善 [3] 运营与项目 - 全球产能利用率保持在95%以上，确保订单稳定交付 [4] - 在美国纽约和德国德累斯顿的产能扩建项目持续推进，2025年将新增月产能1.2万片 [4] - 公司契合美国《芯片与科学法案》和欧盟芯片法案，获得政府补贴，有助于缓解资本开支压力并强化供应链多元化 [4] 未来展望 - 对2026财年第一季度给出乐观指引，预计营收在18.5亿至19.0亿美元之间，环比增长1.1%至3.8% [5] - 预计2026财年全年营收同比增长5%至7% [5]

业绩经营情况 - 公司预计2025年实现营业收入约11.22亿元，同比增长23.07%左右 [2] - 公司预计2025年归属于母公司所有者的净利润约2.84亿元，同比增长107.55%左右 [2] - 业绩增长主要源于新产品推出、32位MCU在工业控制和汽车电子领域放量，以及持有电科芯片股票收益增加 [2] 产品与业务进展 - 32位MCU在工业控制和汽车电子领域放量 [2] - 车规级MCU出货量预计2025年达1700万—1800万颗 [5] - 端侧AI芯片项目即将流片 [5] - 公司MCU和NOR Flash产品涨价15%-50% [4] - 上游晶圆和封测成本上涨导致产品调价，需求总体增长 [5] 业务结构 - 消费电子业务占比约40% [4] - 汽车电子业务占比提升至7% [4] - 公司库存已优化至6个月内的销量水平 [4] 资本运作与项目 - 公司计划在四川省资阳市设立全资子公司中微资芯科技，投资1亿元建设“IPM产线项目”以拓展智能功率模块业务 [3] - 公司H股上市计划有序推进，已回复监管问询 [5] - 部分股东可能通过询价转让等方式减持股份，但董事长杨勇暂未计划减持 [5]

公司业务与产品 - 公司车规级MCU产品在2025年出货量预计将较上年度增长一倍以上 [1] - 公司预计2025年车规级MCU出货量大约在1700万至1800万颗之间 [1]

交易公告与核心观点 - 2025年12月30日，紫光国微发布重大资产重组公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购瑞能半导体控股权或全部股权，并同步募集配套资金 [1] - 若交易完成，公司将通过整合瑞能半导体，构建“设计+制造”的完整产业链，抓住汽车电子、工业控制等领域的国产化机遇，改变中国功率半导体市场竞争格局 [4] - 此次交易折射出新紫光集团加速半导体全产业链整合的战略动向 [4] 瑞能半导体核心优势 - 瑞能半导体前身为恩智浦半导体标准产品事业部，继承了欧洲老牌半导体产业的成熟工艺平台、质量管控体系及全球客户网络，技术积淀深厚 [6] - 市场地位领先：2019年其可控硅在中国市场市占率达36.2%（国内第一），全球市场份额约为21.8%（全球第二）；最新数据已实现全球可控硅市场份额第一 [6] - 产品覆盖高增长领域：其深耕的可控硅、功率二极管、IGBT及SiC器件，覆盖了新能源汽车单车功率器件需求量较传统燃油车提升5-10倍的高增长领域 [6] - 拥有垂直一体化制造体系：位于北京顺义的6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地即将投产，满产后年产能可达24万片，将覆盖主流车企国产化芯片需求 [6] - 通过增资中电化合物布局SiC外延材料，形成从上游材料到中游制造的协同闭环 [6] 产业链协同效应分析 - 产业链环节补强：紫光国微设计见长，瑞能拥有Fab厂及成熟制造工艺，双方协同可实现“设计定需求、制造保供给”的业务合作模式 [10] - 瑞能的6英寸车规晶圆产能有望为紫光国微未来汽车电子芯片业务提供专属产能，并通过工艺协同优化芯片性能，降低中间环节成本 [10] - 业务战略协同：紫光国微将汽车电子作为第二增长曲线，瑞能已完成车规级产品技术积累与市场验证，其1200V SiC二极管、车规IGBT模块等产品可直接嵌入紫光国微的车载系统解决方案 [10] - 此次并购将帮助紫光国微快速切入功率半导体高增长赛道，形成“安全芯片+功率器件+控制算法”的车规级产品矩阵 [10] - 技术融合创新：瑞能承袭的恩智浦双极工艺与紫光国微的数字电路设计能力，可加速车规级混合信号芯片研发；双方在SiC领域的布局协同，有望推出性能更优的车规级SiC功率模块 [11] 战略意义与产业影响 - 此次收购是国内半导体企业从“单点突破”向“产业链协同”转型的必然趋势，也是“新紫光体系”进行优质资产平台化整合的标志性举措 [13] - 交易可理解为控股股东智路建广将旗下优质功率半导体制造资产注入上市公司，实现内部资产优化配置，并降低交易溢价与整合风险 [13] - 汽车电子业务在新紫光集团层面地位举足轻重，近期在天津落地的“黑灯工厂”及与一汽集团的合作均证明了这一点 [14] - 此次收购将快速补齐紫光国微在功率半导体领域的短板，将其打造成为综合性半导体产业平台，极大拓展其在国产替代进程中的产业想象空间 [14] - 此次收购或将成为智路建广“先投资培育、后注入上市”模式的优秀范本，其旗下还拥有安谱隆半导体、日月光大陆封测厂、UTAC、AAMI等优质资产 [14] - 后续若进一步将这些资产纳入上市公司，将有效实现产业链整合后的协同效应和资产价值释放，有望为上市公司带来“戴维斯双击”，打开长期增长空间 [15]

公司概况与市场地位 - 曦华科技是一家专注于ASIC scaler（专用图像处理芯片）设计的中国公司，由清华校友、广西高考理科状元陈曦于2018年在深圳创立 [1] - 公司成立仅一年就实现了电容式触控传感器、屏幕显示驱动和图像处理芯片的量产 [1] - 2022年，公司的ASIC scaler收入首次位居中国第一 [2] - 2024年，公司以年出货量3700万颗的成绩，晋升为ASIC scaler细分领域全球第一，独占全球55%的市场份额 [2] - 公司定位为“全球一流的智能感知及计算控制芯片设计公司” [6] 创始人背景与公司发展历程 - 创始人陈曦是1993年广西高考理科状元，在清华大学获得了车辆工程、计算机科学、法律三个不同学科的学位 [2] - 陈曦的职业经历包括投行和VC/PE投资，曾加盟弘毅投资并聚焦汽车、芯片半导体领域，后担任德载厚资本创始合伙人 [4] - 在投资新能源汽车产业链时，陈曦找到了创业痛点，于2018年创立曦华科技 [5] - 公司采用“边创业，边投资”的策略，以投资视角审视全球芯片未来 [6] - 选择深圳创业是因为其已形成芯片半导体全产业链，尤其在消费电子、新能源汽车领域具备优势，并聚集了大量硬科技风投资本 [6] 技术与产品 - ASIC scaler是一种专为显示控制设计的定制化图像处理芯片，能大幅提升画面质量、增强系统稳定性 [1] - 公司认为芯片未来在AI，而AI时代芯片的核心价值是高效图像处理，强调芯片要为特定场景而生，定制化是不可替代的需求 [7] - 公司认为ASIC架构是芯片能效与成本的最优解 [7] - 2021年，公司开发出第一颗M4内核车规级MCU，并通过了德国莱茵ISO9001质量体系认证 [7] - 在新能源汽车领域，其ASIC架构的scaler芯片相比传统FPGA方案，功耗降低40%、处理效率提升30% [8] - 公司车规级芯片的特点是在严苛复杂场景及环境中，依旧保持功耗稳定 [8] 客户与合作伙伴 - 公司的主要客户包括奇瑞汽车，奇瑞不仅是其汽车业务的主要客户，还参与了公司的A轮融资 [7] - 公司已抢先进入中国十大汽车供应链阵营 [9] - 除了新能源汽车，公司也重视消费电子、AI、机器人等业务领域 [10] 财务与融资表现 - 公司营收从2022年的8668万元人民币增长至2024年的2.44亿元人民币，年复合增长率接近68% [10] - 2022年至2024年，公司年内亏损分别为1.29亿元、1.53亿元、8082.0万元人民币，2025年前三季度亏损6296.6万元人民币 [10] - 公司毛利率出现波动：2022年为35.7%，2023年降至21.5%，2024年回升至28.4%，2025年前三季度降至22.1% [10] - 毛利率下降的主要原因是2025年推出的新scaler芯片尚未实现规模效益 [10] - 自成立以来，公司至少完成了6轮融资，吸引了力合创投、泰有基金、合方资本、鲁信创投、弘毅投资、洪泰基金、奇瑞汽车等知名VC/PE及产业资本入局 [2][8] - IPO前，创始人陈曦和妻子王鸿共同持有公司超65%的股权，拥有绝对话语权；奇瑞汽车通过子公司持股0.99% [11] 行业趋势与市场机遇 - 全球智能座舱SoC芯片市场规模预计在2025年达到797.7亿美元，2030年将增至1484.1亿美元 [8] - 中国智能座舱SoC芯片市场规模从2021年的76.3亿美元增长至2024年的173.8亿美元，年复合增长率达到31.58% [8] - 新能源汽车是全球高端制造业最大风口之一，其智能座舱、自动驾驶对图像处理芯片的需求持续增长 [8] - 2025年港交所推出“科企专线”，重点培育机器人、芯片半导体、AI、生物科技等长周期领域，发布3个月内就有超50家公司提交IPO申请 [9] - 多家券商对2026年国产芯片半导体市场保持高预期，国产化率在2026年或达29% [11]

公司股价表现 - 上海复旦股价午后涨超8%，截至发稿涨7.7%，报45.34港元，成交额3.35亿港元 [1] 行业与市场动态 - 存储巨头金士顿数据中心SSD业务经理表示，未来30天NAND闪存短缺将明显加剧，SSD价格将在当前基础上进一步上涨 [1] - 光大证券研报认为，存储和高可靠领域需求向好 [1] 公司业务与产品前景 - 公司非挥发性存储器受益于存储涨价行情，后续价格、需求、盈利等方面持续向好 [1] - 公司智能电表业务受益于竞争优势和出货量提振，有望围绕汽车车身控制等领域加快车规级MCU出货 [1] - 公司28nm FPGA产品自2018年推出市场已有6年，下一代1xnm FinFET的FPGA产品预计2026年开始贡献收入 [1] - 公司明年有望继续扩大在FPGA产品的市场份额 [1] - 基于1xnm FinFET的可编程芯片产品在高可靠和工控领域应用广泛，目前该产品占FPGA业务收入的25% [1] - 展望2025财年，公司FPGA业务收入有望实现同比38.6%的增长，达到14.7亿元 [1]

公司里程碑事件 - 公司车规级MCU累计交货量突破2亿颗 [2] - 公司车规级MCU累计交付量于2024年3月突破1亿颗，2025年4月突破1.6亿颗，增长迅猛 [4] - 公司已服务超过20家知名汽车品牌，覆盖超200款车型，客户生态突破800家 [4] 公司产品发展历程 - 2015年公司正式组建车规芯片事业部，按AEC-Q100、IATF-16949、ISO 26262标准搭建质量与安全体系 [2] - 2017年公司完成首颗8位车规MCU工程批，通过AEC-Q100 Grade-1验证，实现-40~125 ℃全温区运行，拉开国产车规MCU量产序幕 [3] - 2019年公司基于自研KungFu8内核的KF8A系列8位车规MCU正式量产，导入车身、照明、空调等子系统，当年出货量破百万颗 [4] - 2020年公司推出KungFu32内核的32位车规MCU KF32A151，主频120 MHz、带512 KB ECC Flash与6路CAN，通过ISO 26262 ASIL-B认证，形成8位+32位矩阵，年度车规芯片总出货突破1000万颗 [4] 细分市场表现 - 在底盘域，公司出货量从2024年底的500万颗快速增长至2025年4月的超1000万颗，显示出强劲增长动能 [4]

核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%，归母净利润9.54亿元，同比下滑11.39% [1] - 2025年第三季度单季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [2] - 2025年第三季度归母净利润为4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60% [1][2] - 2025年第三季度毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点，净利率环比提升1.94个百分点至4.80% [2] 业务结构与发展动能 - 运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大幅增长69.5%、31.3%和40.7% [3] - 汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设 [3] - 通过收购晟碟半导体80%股权，整合其存储封装技术，快速切入企业级SSD市场，为把握存储行业上行周期奠定基础 [3] - 晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升支撑短期收入增长并通过规模效应改善毛利率 [3] 研发投入与技术布局 - 2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7%，重点投向玻璃基板、光电共封装、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术 [4] - XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案 [4] - 临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装等高端产能 [4] - 技术突破与产能释放形成协同效应，巩固公司在先进封装领域的技术壁垒，抢占AI、汽车电子等增量市场 [4]

财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入44.64亿元，同比增长25.88% [1] - 2025年前三季度归母净利润为-0.75亿元，同比亏损收窄 [1] - 2025年前三季度扣非后归母净利润为-1.23亿元，同比亏损收窄 [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入15.55亿元，同比增长2.40% [1] - 2025年第三季度归母净利润为0.12亿元，扣非后归母净利润为-0.08亿元 [1] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为70.8亿元、90.9亿元、109.1亿元 [2] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.61亿元、3.85亿元、6.19亿元 [2] 业务进展与商业化 - 2025年9月，公司向淮安新港成功交付首批6台重载自动驾驶平板车（HAV） [1] - 此次交付标志着公司智慧港口解决方案在淮安港成功落地 [1] - 淮安港项目是继唐山港、日照港、龙拱港等项目后，公司在智慧港口领域的又一重要订单 [1] 技术研发与认证 - 2025年10月，公司通过SGS实施的ISO/PAS 8800:2024道路车辆AI安全流程认证 [1] - 公司成为国内首个通过该认证的Tier1企业 [1] 战略合作 - 2025年8月29日，公司与南京紫荆半导体有限公司正式签署战略合作协议 [2] - 双方将围绕基础软件与基于RISC-V架构的车规级芯片领域展开深度合作 [2] - 公司将依托在基础软件领域的技术积累提供软件支撑，紫荆半导体将贡献硬件端的创新力量 [2]