**源杰科技电话会议纪要分析** 行业与公司 - 行业：光通信芯片与激光器制造，聚焦数据中心、电信市场及AI驱动需求[2][3][7] - 公司：源杰科技，主营光芯片及激光器产品，覆盖电信、数通及新兴技术领域[2][3] --- 核心财务与业务表现 **收入与利润** - 上半年收入2,495万元，同比增长70.57%[3] - 利润4,626万元，同比增长330.31%[3] - 经营现金流同比增长300%，主因收入规模扩大及回款力度加强[4][19] **分业务收入** - 数据中心业务收入1.05亿元，同比增长1,034.18%（AI需求拉动）[2][3] - 电信业务收入9,987万元，同比减少8.93%，基本持平[3] **毛利率提升** - 二季度综合毛利率同比提升20个百分点，环比提升7个百分点[10] - 驱动因素：工艺改进、产品售价优化、高端产品转量产[10][14] - 数据中心板块毛利率已处较好水平，未来有望保持[10] --- 产品研发与技术进展 **高速率产品** - 100G EML通过客户验证，将批量出货[13][18] - 200G EML处于推广阶段[13] - 1.6T方案中硅光推进更积极[13][18] **大功率光源** - 300毫瓦芯片研发与国际一流企业同步，用于CPU/IO定制化应用[2][6] - 400G EML开发中（差分驱动技术难度高）[20] - 单颗价值量预计远高于70/100毫瓦光源[7] **技术储备与布局** - 完成300毫瓦芯片初步测试[4][20] - 布局CPO、OIO阵列、异质集成、薄膜铌酸锂等技术[4][20][30] - 25G/50G抗产品线全球最完整，已小批量出货[16] --- 市场与客户拓展 **客户合作** - 海外大客户导入顺利，获主流模块厂认可[12] - 与全球主要CSB客户达成合作突破[17] - 100G EML进入小批量生产阶段[18] **产能与供应链** - 海外工厂建设中（政治与市场意义），预计2026年投产[22] - 核心设备依赖进口，交付周期12-18个月（已预付确保扩产）[25] - 产能扩展注重质量认证与稳健策略[5] --- 行业趋势与公司策略 **AI与数据中心驱动** - AI需求拉动scale out（CPU演进）与scale up（O2O环节）[7] - 800G/1.6T光模块需求上升，高功率产品占比增加[23][24] - 1.6T方案中一拖二为主流，部分客户考虑一拖四方案[24] **竞争与价格动态** - 光芯片行业供不应求，部分厂商提价[11] - 公司聚焦服务大客户，价格策略未明确[11] **研发与投入规划** - 研发费用持续增长（人工与投片成本为主）[27][29] - 新产品研发分阶段投入：可行性研究（数十万至百万）、工程验证（500万-1,000万）、市场选择（数千万）[28] - 晶圆尺寸升级需综合评估良率与成本[27] --- 其他重要信息 **股权激励** - 2025年激励计划更倾向基层员工，绑定利益与公司成长[26] **技术路线多样性** - 关注Micro LED技术（早期阶段，硅光仍为主流）[23] - 多技术路径并行（硅光、EML、异质集成等）应对客户多样化需求[20][21] **运营商合作** - 25G/50G产品推广取决于运营商规划，公司已做好量产准备[15][16] ---

半导体板块表现 - 半导体板块盘初拉升 多只个股创新高或涨停 包括全志科技 华虹公司盘中创新高 利扬芯片 德明利涨停 裕太微涨超10% 源杰科技 国芯科技 晶合集成 华峰测控 翱捷科技跟涨 [1] - 相关ETF表现强劲 芯片ETF龙头（159801）涨2.31% 成交额4081.61万元 半导体ETF南方（159325）涨2.59% 成交额496.92万元 [1]

财务表现 - 2025上半年营业总收入2.05亿元 同比增长70.57% [1] - 归属母公司股东净利润4626.39万元 同比增长330.31% [1] - 基本每股收益0.54元 [1] 股东回报 - 拟对全体股东每10股派发现金红利3元（含税） [1]

产业定义与分类 - 光电芯片分为激光器芯片和探测器芯片 激光器芯片将电信号转化为光信号 包括面发射VCSEL和边发射FP/DFB/EML 探测器芯片将光信号转化为电信号 包括PIN和APD [1] 产业链结构 - 上游为材料及设备供应商 材料包括GaAs/InP等衬底 设备包括光刻机/刻蚀机/外延设备 [1] - 中游为光芯片设计及生产 是核心环节 [1] - 下游为光器件/光模块厂商及终端客户 包括华为/中兴等通讯设备商 腾讯等数据中心 中国移动/中国电信等运营商 苹果等消费电子生产商 [4] 技术发展历程 - 20世纪80年代末至2000年为起步探索期 以基础研究和进口为主 [8] - 2000年至2017年为技术积累发展期 实现部分中低速率芯片国产化 [8] - 2017年至今快速突破 中低速率芯片基本国产化 高速率芯片取得进展并迈向国际化 [8] 政策支持方向 - 技术研发鼓励前沿技术研究 如单片集成/光子计算 推动高端仪器核心器件和高速光电传感器研制 [10] - 标准建设推进集成电路材料/高端芯片等标准制定 梳理光电子器件标准体系 [10] - 产业生态支持打造光芯片产业集群 培育领军企业与初创企业 [10] - 具体政策包括2023年《新产业标准化领航工程实施方案》研制集成电路材料标准 [11] - 2023年《电子信息制造业稳增长行动方案》加快光电子器件等重点标准制定 [11] - 2021年《计量发展规划》加快高速光电传感器等研制 [11] - 2021年《"十四五"国家信息化规划》建成全球最大光纤和4G网络 5G商用领先 [11] - 2021年《"双千兆"网络协同发展行动计划》目标2023年底千兆光纤覆盖4亿户家庭 [11] - 2021年《基础电子元器件产业发展行动计划》突破光通信器件等关键技术 [11] - 2017年《中国光电子器件产业发展路线图》提高核心器件国产化率 培育国际竞争力企业 [12] - 2016年《"十三五"国家科技创新规划》研制光电子集成器件 突破制造标准化难题 [12] - 2016年《"十三五"国家战略性新兴产业发展规划》加强硅基光电子/混合光电子等领域研发 [12] 市场规模与增长 - 2024年中国光芯片市场规模约152亿元 [14] - 2020年至2024年5年复合增长率约10% [14] - 2030年市场规模预计接近350亿元 [27] 投融资情况 - 2022年投融资事件数量达50起 为近年最高 [13] - 2025年1-7月投融资事件15起 金额约17亿元 [13] 国产化水平现状 - 2.5G速率1310nm/1490nm/1270nm DFB激光器芯片国产化水平较高 1550nm DFB为中等 [15][19] - 10G速率1310nm FP激光器芯片较高 1270nm/1310nm DFB及CWDM6/LWDM12波段为中等 [15][19] - 25G速率多数DFB激光器芯片国产化水平中等 CWDM4/LWDM4波段较低 [15][19] - 50G速率PAM4 CWDM4波段及硅光直流光源芯片国产化水平较低 [15][19] 竞争格局 - 高端光芯片对海外依赖较高 欧美日企业如住友电工/MACOM/博通在高速率市场占主导 [22] - 中国厂商在中低速率芯片市场占优势 国产化率较高 [22] - 产业链企业区域分布集中在中部及东南沿海 湖北省企业最多 源杰科技位于陕西 [24] 下游应用分布 - 应用领域以电信为主 还包括数据中心/消费电子等 [20] - 电信领域是光纤通信系统核心组件 实现光信号产生/调制/传输/放大/检测/接收等功能 [20] 未来发展趋势 - 应用场景从传统通信向智能计算/自动驾驶/医疗感知等多领域渗透 [30] - 技术向高度集成与能效优化演进 通过多元材料异构集成提升性能密度 [30] - 产业链强化核心材料/制造工艺自主可控 同时通过国际合作提升全球市场参与度 [30]

财务表现 - 报告期实现营收2.05亿元 同比增长70.57% [1] - 归母净利润4626万元 同比增长330.31% [1] - 扣非净利润4538万元 同比增长379.16% [1] 股东回报 - 基本每股收益0.54元 [1] - 拟向全体股东每10股派发现金红利3元(含税) [1]

财务表现 - 上半年实现营业收入2.05亿元，同比增长70.57% [1] - 归属于上市公司股东的净利润达4626.39万元，同比大幅增长330.31% [1] - 数据中心及其他业务实现收入1.05亿元，同比增长1034.18% [1] - 电信市场业务实现收入9987.35万元 [1] - 拟向全体股东每10股派发现金红利3元，合计派发现金红利2564.87万元，占上半年归母净利润的55.44% [2] 业务发展 - 业绩高增长主要受益于人工智能等终端应用领域对算力需求的爆发 [1] - 数据中心业务已成为公司收入的重要支柱 [1] - 公司形成"电信市场+数通市场"双轮驱动的发展格局 [2] - 成功量产用于400G/800G光模块的70mW连续波激光器芯片 [1] - 已完成100G EML芯片的客户验证，同时推出200G EML产品的开发 [1] - 面向下一代25G/50G PON网络的光芯片产品已实现批量交付 [1] 研发投入 - 上半年研发费用达2673.21万元，同比增长21.22% [2] - 拥有研发人员96人，占员工总数16% [2] - 研发团队包括博士10人，硕士17人，整体年轻化、高学历化 [2] - 累计获得知识产权51项，其中发明专利20项 [2] - 积极布局CPO、硅光、激光雷达等新兴应用领域 [2]

财务表现 - 报告期实现营收2.05亿元 同比增长70.57% [1] - 归母净利润4626万元 同比增长330.31% [1] - 扣非净利润4538万元 同比增长379.16% [1] - 基本每股收益0.54元 [1] 股东回报 - 拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税） [1]

股权激励计划概述 - 公司公布2025年限制性股票激励计划 拟授予限制性股票63.45万股 约占公司股本总额0.74% [1] 授予结构细节 - 首次授予50.76万股 占股本总额0.59% 占本次授予总额80.00% [1] - 预留12.69万股 占股本总额0.15% 占本次授予总额20.00% [1] 实施时点 - 激励计划草案于2025年8月29日公告 [1]

股权激励计划 - 公司公布2025年限制性股票激励计划 授予限制性股票63.45万股 约占公司股本总额0.74% [1] - 首次授予50.76万股 占股本总额0.59% 占授予总量80.00% [1] - 预留12.69万股 占股本总额0.15% 占授予总量20.00% [1]

股东会基本信息 - 会议类型为2025年第三次临时股东会 [1][2] - 召开时间为2025年9月15日14点30分 [1][2] - 召开地点为陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号公司会议室 [1][2] - 股权登记日为2025年9月8日 [3] 投票安排 - 采用现场投票和网络投票相结合的表决方式 [1] - 网络投票通过上海证券交易所股东会网络投票系统进行 [1][2] - 网络投票时间为2025年9月15日9:15-15:00 [1] - 交易系统投票平台开放时间为9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00 [1] - 同一表决权以第一次投票结果为准 [3] 会议审议事项 - 审议《未来三年股东分红回报规划（2025年-2027年）》议案 [2] - 审议《2025年限制性股票激励计划（草案）》及摘要议案 [2] - 审议《2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》议案 [2] - 审议授权董事会办理限制性股票激励计划相关事项议案 [2] - 议案已于2025年8月30日披露于上海证券交易所网站及指定报刊 [2] 参会人员要求 - 股权登记日登记在册的A股股东有权参会 [3] - 作为激励对象或与激励对象有关联关系的股东需回避表决 [2] - 公司董事、高级管理人员及聘请律师将出席会议 [6] - 股东可通过传真、电子邮件或现场方式登记 [3][6] - 登记时间为2025年9月9日9:00-11:00,14:00-17:00 [6] 会议联系方式 - 联系部门为证券部 [6] - 联系电话029-38011198 [6] - 电子邮箱ir@yj-semitech.com [6] - 联系地址为陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号 [6] - 现场会议食宿交通费用自理 [6]