会议信息 - 2025年第一次临时股东会于3月24日在公司会议室召开[1] - 出席股东和代理人103人，所持表决权占比29.5618%[1] - 公司董事、监事全部出席，董事会秘书出席，其他高管列席[4] 表决情况 - 调整募投项目议案，普通股股东同意票占比99.8609%[5] - 5%以下股东同意票占比95.4778%[5] 律师意见 - 见证律所是北京市金杜律师事务所，律师认为会议合法有效[7]

股东会信息 - 2025年3月24日召开第一次临时股东会[6] - 现场会议14时30分在公司会议室召开，由董事程硕主持[7] - 现场与网络投票时间为3月24日[7] 股东情况 - 现场出席9人，代表24,626,189股，占比28.6525%[9] - 网络投票94人，代表781,545股，占比0.9093%[9] - 出席共103人，代表25,407,734股，占比29.5618%[9] 议案表决 - 调整募投项目议案，同意25372391股，占比99.8609%[14] - 中小投资者同意746202股，占比95.4778%[14]

行权情况 - 本次行权股票数量48.6056万股，占行权前总股本0.5687%[2] - 本次行权股票预计2028年3月13日上市流通[2] - 本次行权人数为92人[6] 人员行权 - 多位董事、副总经理、核心技术人员等按25.50%比例行权[4] 资金情况 - 截至2025年3月3日收到92人48.6056万股行权股款17420247.04元[12] 业绩情况 - 2024年1 - 9月每股收益行权前后均为 - 0.01元[15]

募集资金情况 - 2022年首次公开发行1500万股A股，发行价每股100.66元，募集资金总额150990万元，净额137867.73万元[14] - 首次公开发行超募资金39867.73万元，2024年用4500万元超募及自有资金回购股份[17] - 截至2025年1月31日，超募资金可使用39867.73万元，已用4500万元，利息收益扣除手续费1294.30万元，剩余36662.03万元[19] 项目投资情况 - 截至2025年1月31日，“10G、25G光芯片产线建设项目”投资59075.37万元，拟用募集57000万元，已投49527.52万元，2024年末达预计可使用状态[16] - 截至2025年1月31日，“50G光芯片产业化建设项目”投资12935.63万元，拟用募集12000万元，已投9325.26万元，原预计2025年12月达预定可使用状态[16] - 截至2025年1月31日，“研发中心建设项目”投资14313.70万元，拟用募集14000万元，已投3873.52万元，预计2026年12月达可使用状态[16] - 截至2025年1月31日，“补充流动资金”项目拟用募集15000万元，已投15000万元[16] 项目调整情况 - 拟用27500万元超募和8200万元节余资金增加“50G光芯片产业化建设项目”投资额，预定可使用时间调至2026年12月末[14] - “10G、25G光芯片产线建设项目”节余8258.86万元，拟将8200万元用于“50G光芯片产业化建设项目”[22] - “50G光芯片产业化建设项目”总投资额拟由12935.63万元调增为48714.41万元[25] - 建筑和安装工程费调整前4604.27万元占比35.59%，调整后9285.52万元占比19.06%[26] - 设备购置费用调整前6763.00万元占比52.28%，调整后37511.47万元占比77.00%[26] - 调整后“50G光芯片产业化建设项目”计划使用募集资金47989.01万元[27] 未来展望 - 预计2025年以太网光模块销售额将增长50%[31] 技术研发 - 生产线坚持“柔性、兼容”原则，能兼容多种高速率光芯片生产标准[32] - 建立多层次研发管理体系，形成三大技术平台和十一大技术[34] 项目投资预算 - 50G光芯片产业化建设项目总投资48714.41万元，2025年已投9325.26万元，预计2025年投23583.21万元，2026年投15805.93万元[40] - 建筑和安装工程费总投资9285.52万元，2025年已投4126.50万元，预计2025年投4108.74万元，2026年投1050.27万元[40] - 设备购置费用总投资37511.47万元，2025年已投5198.76万元，预计2025年投18309.71万元，2026年投14003.00万元[40] - 基本预备费总投资1917.41万元，预计2025年投1164.75万元，2026年投752.66万元[40] 项目收益 - 项目投资回收期（含建设期）所得税前为5.97年，所得税后为6.25年[41] - 项目财务内部收益率所得税前为34.9%，所得税后为31.0%[41] 合作关系 - 与海信宽带、中际旭创等国际前十大及国内主流光模块厂商建立紧密合作关系[38] 风险与合规 - 使用部分超募和节余资金增加投资额及调整进度或使净资产收益率下降影响业绩[42] - 增加投资额计划符合募集资金使用安排，不存在变相改变投向和损害股东利益情况[42]

募资情况 - 公司首次公开发行股票1500万股，发行价每股100.66元，募集资金总额15.099亿元，扣除费用后净额13.7867732754亿元[1] - 截至2025年1月31日，超募资金可使用39867.73万元，已使用4500万元，利息收益扣除手续费1294.30万元，剩余36662.03万元[6] 项目资金调整 - “10G、25G光芯片产线建设项目”节余8258.86万元，拟将8200万元用于“50G光芯片产业化建设项目”[7] - “50G光芯片产业化建设项目”总投资拟由12935.63万元调增为48714.41万元，设备购置费用占比从52.28%提升到77.00%[11][12] - 调整后“50G光芯片产业化建设项目”计划用募集资金47989.01万元，含已用、剩余、节余转入和超募资金[14] 项目进度与时间 - “50G光芯片产业化建设项目”截至2025年1月31日累计使用9325.26万元，剩余2963.74万元[9] - “50G光芯片产业化建设项目”预定可使用状态日期从2025年12月调整到2026年12月[16] 业绩预期 - 预计2025年以太网光模块销售额增长50%[18] 技术与平台 - 生产线能兼容100G、CW光源等多种高速率光芯片生产标准要求[19] - 公司形成三大制造平台，积累十一大技术[21] 项目投资明细 - 建筑和安装工程费总投资9285.52万元，2025年已投4126.50万元，2025年（F）预计投4108.74万元，2026年（F）预计投1050.27万元[27] - 设备购置费用总投资37511.47万元，2025年已投5198.76万元，2025年（F）预计投18309.71万元，2026年（F）预计投14003.00万元[27] - 基本预备费总投资1917.41万元，2025年（F）预计投1164.75万元，2026年（F）预计投752.66万元[27] - 项目总投资48714.41万元，2025年已投9325.26万元，2025年（F）预计投23583.21万元，2026年（F）预计投15805.93万元[27] 项目收益指标 - 投资回收期（含建设期）所得税前为5.97年，所得税后为6.25年[29] - 财务内部收益率所得税前为34.9%，所得税后为31.0%[29] 审议情况 - 调整募投项目相关事项已通过公司第二届董事会第十三次会议和第二届监事会第九次会议审议，尚需股东会审议[31] - 保荐机构对公司调整募投项目相关事项无异议[33]

募资情况 - 公司首次公开发行1500万股A股，发行价每股100.66元，募资15.099亿元，净额13.7867732754亿元[1] 项目投资 - 募投项目投资10.13247亿元，拟用募资9.8亿元，10G、25G光芯片产线拟投5.7亿元[4] 项目进展 - 截至2025年1月31日，10G、25G光芯片产线累计投入4.952752亿元，节余8258.86万元[6] 资金调整 - 拟将节余8200万元用于50G光芯片产业化建设项目[10] 审议情况 - 该事项经董事会和监事会审议通过，保荐机构认为合规[14][15]

募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为15.099亿元，净额为13.7867732754亿元[2] - 截至2025年1月31日，超募资金可使用3.986773亿元，已用4500万元，利息收益扣除手续费1294.3万元，剩余3.666203亿元[7] 项目资金调整 - “10G、25G光芯片产线建设项目”节余8258.86万元，拟8200万元用于“50G光芯片产业化建设项目”[9] - “50G光芯片产业化建设项目”调整前计划投资1.293563亿元，截至2025年1月31日累计使用9325.26万元，剩余2963.74万元[9] - “50G光芯片产业化建设项目”总投资额由1.293563亿元调增为4.871441亿元，调整后计划使用募集资金4.798901亿元[12][14] 项目费用占比调整 - “50G光芯片产业化建设项目”建筑和安装工程费调整前4604.27万元，占比35.59%，调整后9285.52万元，占比19.06%[17] - “50G光芯片产业化建设项目”设备购置费用调整前6763万元，占比52.28%，调整后3.751147亿元，占比77.00%[17] - “50G光芯片产业化建设项目”基本预备费调整前568.36万元，占比4.39%，调整后1917.41万元，占比3.94%[17] - “50G光芯片产业化建设项目”铺底流动资金调整前1000万元，占比7.73%，调整后为0[17] 项目时间与标准 - “50G光芯片产业化建设项目”达到预定可使用状态日期从2025年12月末调至2026年12月末[18] - 生产线能兼容100G、CW光源等多种高速率光芯片生产标准要求[20] 公司平台与合作 - 公司形成三大制造平台和十一大技术[22] - 公司与海信宽带、中际旭创等国内外主流光模块大厂建立紧密合作关系[26] 项目投资计划 - 建筑和安装工程费总投资9285.52万元，2025年已发生4126.50万元，预计2025年投资4108.74万元，2026年投资1050.27万元[28] - 设备购置费用总投资37511.47万元，2025年已发生5198.76万元，预计2025年投资18309.71万元，2026年投资14003.00万元[28] - 基本预备费总投资1917.41万元，预计2025年投资1164.75万元，2026年投资752.66万元[28] - 项目总投资48714.41万元，2025年已发生9325.26万元，预计2025年投资23583.21万元，2026年投资15805.93万元[28] 项目收益指标 - 项目投资回收期（含建设期）所得税前为5.97年，所得税后为6.25年[30] - 项目财务内部收益率所得税前为34.9%，所得税后为31.0%[30] 合规情况 - 监事会和保荐机构认为使用部分超募资金和节余募集资金增加募投项目投资额等事项符合相关规定[32][34]

募资情况 - 公司首次公开发行1500万股A股，发行价每股100.66元，募资15.099亿元，净额13.7867732754亿元[2] - 募投4个项目拟用资金9.8亿元[5] 项目进展 - “10G、25G光芯片产线建设项目”拟投5.7亿元，截至2025年1月31日累计投入4.952752亿元[7] - 该项目利息及理财净收益786.37万元，节余8258.86万元，预计尚需支付327.55万元[7] 资金使用 - 拟将8200万元节余资金用于“50G光芯片产业化建设项目”[13] - 剩余款用于“10G、25G光芯片产线建设项目”，不足用自有资金支付[13] 各方意见 - 监事会认为募投项目结项及资金使用合规，利于资源配置和资金效率[15] - 保荐机构对部分募投项目结项及资金使用无异议[17]

股东会信息 - 2025年第一次临时股东会3月24日14点30分在陕西西咸新区公司会议室召开[2] - 网络投票3月24日进行，交易系统和互联网投票时间不同[2] - 本次股东会审议调整募投项目内部投资结构等议案[3][4] 股权登记 - A股股权登记日为2025年3月18日，代码688498，简称源杰科技[9] - 登记方式为传真、邮件或现场，3月19日特定时间在证券部登记[12] 会议联系 - 会议联系人是证券部，电话、传真029 - 38011198，邮箱ir@yj - semitech.com[13]

会议信息 - 公司第二届监事会第九次会议于2025年3月7日召开[2] - 会议通知于2025年2月28日以邮件方式发出[2] - 应出席监事3人，实际出席3人[2] 议案审议 - 审议通过部分募投项目结项及资金使用议案，表决3票同意[3][4] - 审议通过调整募投项目投资结构等议案，表决3票同意[7][8] 公告信息 - 公告日期为2025年3月8日[10]