报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [1] 报告的核心观点 - 2023年公司业绩承压,主要受电信市场需求疲软影响,营收和归母净利润分别同比减少48.96%和80.58% [1][2] - 2024年一季度公司业绩出现明显反弹,营收同比增长72.33%,归母净利润同比减少11.06%,主要得益于行业需求恢复以及EML产品进一步放量 [1][2] - 公司持续加大研发投入,聚焦国产替代机遇,在高端光芯片领域如400G/800G光模块、25G/50G PON光纤网络等持续发力 [3] - 公司在硅光CW光源领域技术积淀深厚,未来有望受益于硅光渗透率提升 [3] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.50/2.51/3.71亿元,对应PE倍数为80/48/32倍 [4] 财务指标总结 - 2023年全年营收1.44亿元,同比减少48.96%;归母净利润1947.98万元,同比减少80.58% [1] - 2024年一季度营收6006.32万元,同比增长72.33%;归母净利润1053.50万元,同比减少11.06% [1] - 预计2024-2026年营收分别为3.84/5.98/8.28亿元,归母净利润分别为1.50/2.51/3.71亿元 [4] - 2023年毛利率41.88%,预计2024-2026年毛利率分别为57.80%/61.58%/64.23% [4] - 2023年ROE 0.92%,预计2024-2026年ROE分别为6.72%/10.26%/13.39% [4]

业绩总结 - 公司2023年营业收入同比下降48.96%[1] - 公司2024年1季度营收同比增长72.33%[1] - 公司2024-2026年净利润预期分别为0.61亿元、1.03亿元、1.48亿元[6] - 公司已推出高速EML、大功率激光器产品[4] - 公司研发费用在2023年达到3094.61万元，同比增长14.23%[5] 产品与技术 - 公司主营业务为光芯片研发、设计、生产与销售，产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G等激光器芯片[3] - 公司已推出高速EML、大功率激光器产品，性能已能与国际同类产品对标[4] 市场展望 - 下游市场恢复，公司2024年收入和业绩有望进入回升通道[6] - 公司将受益于AI产业发展、数据中心高速传输需求和硅光方案的应用[5] 风险与机遇 - 公司面临的风险包括下游市场需求波动、技术演进不及预期、市场竞争加剧[6] - 公司将受益于AI产业发展、数据中心高速传输需求和硅光方案的应用[5]

利润分配与股东权益 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），合计拟派发现金红利8,505,952.10元，占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的43.67%[7] - 截至2023年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为人民币158,001,494.31元[12] - 公司总股本为85,461,670股，扣除回购专户的股份余额402,149股后，参与分配股数为85,059,521股[7] - 公司通过回购专用账户持有本公司股份402,149股，不参与本次利润分配[7] 财务报告与审计 - 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为公司出具了标准无保留意见的审计报告[6] - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性[4] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[12] 经营业绩与财务表现 - 公司2023年营业收入为1.44亿元，同比下降48.96%[32] - 归属于上市公司股东的净利润为1948万元，同比下降80.58%[32] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-23.87万元，同比下降100.26%[32] - 经营活动产生的现金流量净额为-1739.97万元，同比下降146.11%[32] - 2023年基本每股收益为0.27元，同比下降87.89%[57] - 2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.003元，同比下降100.15%[57] - 2023年加权平均净资产收益率为0.92%，同比减少14.07个百分点[57] - 2023年研发投入占营业收入的比例为21.43%，同比增加11.85个百分点[57] - 2023年经营活动产生的现金流量净额同比下降146.11%，主要因收入下降和客户回款减少[59] - 2023年第四季度营业收入为51,213,457.13元，为全年最高[60] - 2023年第四季度归属于上市公司股东的净利润为-1,968,051.96元，为全年最低[60] - 2023年第四季度经营活动产生的现金流量净额为13,820,772.13元，为全年最高[60] - 2023年度公司实现营业收入14,440.36万元，同比下降48.96%[68] - 归属于上市公司股东的净利润1,947.98万元，同比下降80.58%[68] - 电信市场业务实现收入13,305.44万元，同比下降43.83%[68] - 数据中心及其他业务实现收入471.38万元，同比下降89.47%[68] - 公司营业收入同比下降48.96%，净利润同比下降80.58%，主要受电信市场及数据中心销售不及预期影响[162] 研发与技术创新 - 公司2023年研发支出为3094.61万元，同比增长14.23%[41] - 公司研发并向客户送测了10G DFB产品，并对10G EML产品进行持续优化提升[41] - 公司完成了100G PAM4 EML、70mW/100mW大功率CW芯片的研发与设计定型，并在客户端送样测试[41] - 公司初步完成200G PAM4 EML的性能研发及厂内测试，正持续优化中[41] - 公司加强了高速基板的性能仿真、更高速的带宽、眼图测试系统，以快速进行芯片级的性能评估验证[41] - 公司向国内外多家客户送测了100G PAM4 EML、CW光源等产品，测试进展顺利[68] - 公司采用IDM模式，掌握芯片设计、晶圆外延等光芯片制造核心技术[75] - 公司研发流程包括立项、设计输入输出、工程验证测试等6个阶段[75] - 公司研发部根据《设计和开发控制程序》进行投片和样品试制[78] - 公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G及更高速率激光器芯片系列产品[82] - 公司已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条全流程自主可控的生产线[82] - 公司凭借25G MWDM 12波段DFB激光器芯片，成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商[87] - 公司开发高精度对边工艺，优化提升大尺寸晶圆外延生长，光刻及刻蚀工艺，金属工艺等一系列关键技术[91] - 公司已推出高速EML、大功率激光器产品，性能及可靠性等指标可对标海外同类型产品[82] - 1.6T光模块批量商用的进程正在加速，对光芯片提出更高要求，包括200G PAM4 EML、CW光源等[84] - 公司凭借异质化合物半导体材料对接生长技术，实现高温、大电流工作环境中高速激光器芯片产品的高可靠性[88] - 公司逐步发展为国内领先的光芯片供应商，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商[92] - 公司形成了多个核心技术平台，包括掩埋型激光器芯片制造平台和高速调制激光器芯片技术[107] - 公司自主研发的集成式光芯片高可靠性技术应用于所有集成产品[8] - 公司自主研发的大功率激光器高可靠性技术应用于1270/1290/1310/1330nm大功率25/50/70mW/100mW激光器芯片及1550nm Pulse DFB激光器[9] - 公司自主研发的掩埋型激光器芯片制造平台应用于2.5G 1310/1490/1550nm DFB激光器芯片、2.5G 1310nm FP激光器芯片、50/70mW大功率激光器芯片及1550nm Pulse DFB激光器[10] - 公司自主研发的脊波导型激光器芯片制造平台应用于除掩埋型激光器芯片制造平台技术外的所有产品[11] - 公司自主研发的相移光栅技术应用于所有产品，大幅提升产品良率与性能指标[12][112] - 公司自主研发的光放大器集成芯片制造平台应用于所有大光功率输出需求产品[13] - 公司自主研发的高速激光器芯片封装技术应用于高速芯片产品[14] - 公司非气密环境下光芯片设计与制造技术实现向大型数据中心客户的批量供货，拓展至数据中心市场[112] - 公司电吸收调制器集成技术突破100G PAM4 EML激光器芯片的海外技术垄断，目前处于验证测试阶段[122] - 公司小发散角技术降低封装成本并减少对进口组件的依赖，应用于各类激光器芯片中[116] - 公司成功开发出25/50/70mW大功率激光器芯片，解决了光功率在高温下饱和的问题[126] - 公司通过小发散角技术提升激光器芯片与光纤的耦合效率，降低模块生产成本[128] - 公司抗反射技术集成隔离器功能于芯片结构中，减少下游模块厂商对进口隔离器的依赖[129] - 公司开发了脊波导型激光器芯片制造平台，实现10G、25G激光器芯片的高性能指标及批量出货[130] - 公司及子公司拥有32项发明专利和实用新型专利，重点投入高速率、大功率芯片的研发[159] - 公司光芯片产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域，产品体系多元化[159] - 公司已推出70mW、100mW大光功率激光器产品，适配高速光模块需求，并开发了25G/50G PON光芯片产品，具备更强的市场竞争力[159] 市场与行业趋势 - 2027年全球光模块市场规模预计将突破200亿美元，2022年至2027年复合平均增长率为12%[81] - 2023年固定互联网宽带接入用户总数达6.36亿户，其中1000Mbps及以上接入速率的用户为1.63亿户，占总用户数的25.7%[99] - 50G PON端口出货量预计在2024至2028年期间保持每年200%的复合年增长率[99] - 5G-A技术将加速5G-A的产业成熟和部署应用，提升网络速度、延迟和连接数[102] - 硅光子技术市场份额预计从2022年的24%增加到2028年的44%[106] - 光纤接入市场中，10G PON市场正在广泛部署，100Mbps及以上接入速率的用户占总用户数的94.5%[99] - 随着数据中心与AI计算领域对400G、800G或以上高速光模块的需求增加，公司涉及边发射光芯片产品，主要为100G、200G EML[156] 销售与客户关系 - 公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，市场与销售部负责客户开发和产品推广[95] - 光芯片产品设计参数多，公司市场与销售部与客户进行深度技术交流后，研发部进行产品设计和样品生产[95] - 公司已实现向国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货[174] 供应链与采购管理 - 公司制定了供应商认证及管理流程，确保采购质量[96] 环保与社会责任 - 报告期内公司投入环保资金119.22万元[175] - 公司通过冷热空气交换等技术措施降低能源消耗，减少温室气体排放[180] - 公司报告期内未发生突发环境事故，未受到相关政府部门行政处罚[176] - 公司报告期内废气、废水、噪声等相关监测指标均符合国家排放标准[174] - 公司生产所需能源主要为电力和水，能源供应稳定，不存在因业务需求导致能源供应紧张的情形[181] - 公司产生的危险废物和一般固体废物均委托给有资质的第三方公司进行处置[181] - 公司制定了多项环保管理制度，并定期组织员工开展突发环境事件的应急演练[181] - 公司采取了节水、节电等减碳措施[182] 公司治理与内部控制 - 公司报告期内未发生影响内部控制有效性评价结论的因素[171] - 公司高级管理人员的薪酬方案结合公司经营业绩和绩效考核指标[170] - 公司报告期内未授予新的股票期权，期末持有股票期权数量为439,600股[167] - 公司2021年股票期权激励计划第一期已行权，确认股份支付费用为3,549,497元[163] - 公司2021年股票期权激励计划第一个行权期行权条件已成就，新增股份已于2023年3月10日完成登记[164] 会计政策与财务报表 - 公司合同负债列示为已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务[132] - 公司短期薪酬在职工提供服务期间确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本[133] - 公司设定提存计划按当地政府规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险[134] - 公司设定受益计划义务现值减去资产公允价值形成的赤字或盈余确认为净负债或净资产[134] - 公司辞退福利在不能单方面撤回解除劳动关系计划时确认负债并计入当期损益[138] - 公司预计负债按履行现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量[139] - 公司以现金结算的股份支付按照负债的公允价值计量，授予日计入相关成本或费用并增加负债[141] - 公司在等待期内的每个资产负债表日以可行权情况的最佳估计为基础，将当期取得的服务计入相关成本或费用并相应计入负债[143] - 公司修改以现金结算的股份支付协议条款使其成为以权益结算的股份支付时，按照所授予权益工具当日的公允价值计量[143] - 公司在履行合同中的履约义务时确认收入，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例分摊交易价格[144] - 公司根据合同条款确定交易价格，考虑可变对价、重大融资成分、非现金对价、应付客户对价等因素[144] - 公司在某一时段内履行的履约义务按照履约进度确认收入，采用产出法或投入法确定履约进度[144] - 公司在某一时点履行的履约义务在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入[144] - 公司为履行合同而发生的成本在满足条件时作为合同履约成本确认为一项资产[148] - 公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的作为合同取得成本确认为一项资产[148] - 公司取得的政府补助分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助[149] - 公司作为承租人，对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产和租赁负债，使用权资产按照成本进行初始计量，包括租赁负债的初始计量金额、租赁付款额、初始直接费用等[153] - 公司采用直线法对使用权资产计提折旧，若能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权，则在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧，否则在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧[153] - 公司对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债，将相关的租赁付款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本[153] - 公司确认递延所得税资产和递延所得税负债，并根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额计算确认[188] - 公司管理层在编制财务报表时运用估计和假设，这些估计和假设会影响会计政策的应用及资产、负债、收入及费用的金额[191] - 公司执行《企业会计准则解释第 16 号》导致递延所得税负债减少5,049.88元，盈余公积增加504.99元，未分配利润增加4,544.89元，所得税费用减少15,237.87元[192] - 公司自2023年1月1日起执行《企业会计准则解释第 16 号》，调整了财务报表列报的期初留存收益及其他相关财务报表项目[196] - 公司2022年12月31日的货币资金为1,419,555,068.13元，2023年1月1日保持不变[196] - 公司2022年12月31日的交易性金融资产为50,298,546.64元，2023年1月1日保持不变[196] - 公司2022年12月31日的应收账款为146,445,918.56元，2023年1月1日保持不变[196] - 公司2022年12月31日的存货为95,923,357.13元，2023年1月1日保持不变[196] - 公司2022年12月31日的固定资产为396,845,571.46元，2023年1月1日保持不变[199] - 公司2022年12月31日的在建工程为122,552,716.45元，2023年1月1日保持不变[199] - 公司2022年12月31日的使用权资产为2,785,223.69元，2023年1月1日保持不变[199] - 公司2022年12月31日的无形资产为14,543,611.35元，2023年1月1日保持不变[199] 国际扩展与投资 - 公司在新加坡设立全资子公司，投资金额不超过30万美元[171]

营业收入及利润 - 2024年第一季度营业收入为60,063,175.77元，同比增长72.33%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为10,534,967.18元，同比下降11.06%[4] - 公司主要财务数据发生变动，营业收入增长主要系光芯片行业恢复和产品线丰富，EML产品放量所致；净利润下降主要系政府补助减少较多所致[7] - 2024年第一季度营业总收入为60,063,175.77元，较去年同期增长72.2%[18] - 2024年第一季度营业利润为10,743,690.75元，较去年同期下降18.2%[18] - 2024年第一季度净利润为10,534,967.18元，较去年同期下降11.1%[19] 资产状况 - 2024年第一季度，公司流动资产总额为1,624,390,402.70元，较上一季度略有下降[15] - 公司固定资产达到433,060,934.53元，占总资产的比例为19.42%[15] - 公司非流动资产合计为607,073,996.09元，占总资产的比例为27.21%[15] - 公司总资产达到2,231,464,398.79元，较上一季度略有下降[15] 资金流向 - 公司短期借款为77,362,976.72元，较上一季度有所减少[16] - 公司应付账款为115,301,528.87元，较上一季度有所增加[15] - 公司预付款项为13,450,208.12元，较上一季度有显著增加[15] - 公司收回投资收到的现金为130亿美元，较上年同期105亿美元增长[22] - 公司投资支付的现金为355.1亿美元，较上年同期570亿美元减少[22] - 公司筹资活动产生的现金流量净额为-1542亿美元，较上年同期132.5亿美元增加[22] 研发投入 - 研发投入合计为8,950,721.46元，占营业收入的比例为14.90%，较上年减少3.84个百分点[5]

公司概况 - 公司成立于2013年，专注于高速半导体芯片的研发、设计和生产[6] - 公司在国内光芯片行业占据领先地位，具有五大优势稳固行业地位[1] - 公司主要产品为2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片，应用于光通信领域[7] - 公司已建立完整的IDM全流程业务体系，向国内外主流光模块厂商供货[8] 财务表现 - 公司2023-2025年主营业务收入和净利润呈现逐年增长趋势，2025年净利润率为36.0%[3] - 公司市盈率逐年下降，2025年为49.2倍，市净率稳定在3.3-3.5倍之间[3] - 公司2023年净利润率为20.7%，2024年预计将提升至40.5%[3] - 公司2025年预测营业收入为421.7百万元，较2021年增长了81.6%[95] - 2023年预测净利润率为20.7%，2024年预测为40.5%[95] - 2025年预测ROE为6.6%，较2021年增长了6.1个百分点[95] 市场前景 - 预测2025年全球光模块市场规模将达到113亿美元，为2020年的1.7倍[1] - 高速率光芯片市场存在技术壁垒，国内厂商在25G及以上高速率光芯片领域仍处于研发阶段[73] - 预计到2025年，高速率光芯片市场规模将从13.56亿美元增长至43.40亿美元，年均复合增长率达21.4%[73] 产品技术 - 公司核心技术包括高速调制激光器芯片技术、电吸收调制器集成技术、大功率激光器芯片技术等[70] - 公司的25G CWDM 6波段DFB激光器芯片高温阈值电流最低，高温斜效率最小值超过0.12W/A[62] - 公司拥有全流程自主可控的生产线，能够根据晶圆制造过程反馈的测试情况改良芯片设计结构并优化制造工艺[64]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [7][8] 报告的核心观点 - 公司是国内稀缺的激光器芯片领军企业 [7] - 随着AI数据中心对高速网络连接的需求，公司高速光芯片等产品有望带来新的增量空间 [7] - 公司持续加大各类EML、以及CW光源光芯片的设计、开发和生产 [4][5] - 公司100GEML激光器芯片研发进展较为顺利，主要的核心工艺难点、设计难点已经实现突破 [6] 公司业绩情况 - 公司发布2023年度业绩预告，归属于上市公司股东的净利润为0.18–0.26亿元，同比减少74.08%-82.06% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润为-0.02-0.07亿元，同比减少92.92%-101.63% [1] - 业绩短期承压的主要原因包括下游电信市场及数据中心销售不及预期、部分产品价格竞争激烈、以及资产减值计提等 [2] - 未来随着AI智算中心带来的海量网络连接需求，公司营收利润有望得到逐步恢复 [2] 公司研发情况 - 公司持续加大研发投入，2023年前三季度研发支出2263万元，同比增长28.58%，占营收比重为25.12% [6] - 公司在研项目包括50mW/70mW大功率硅光激光器、5G LWDM激光器、25/28G双速率数据中心CWDMDFB激光器、50GPAM4DFB激光器、100GEML激光器、200GPAM4 EML激光器等 [6] - 公司研发人员数量77人，较上年同期增加22.22%，且较为年轻化，40岁以下占比98.7% [6] - 公司及分公司拥有发明专利和实用新型专利31项 [6]

业绩预测 - 源杰科技发布2023年业绩预告，预计全年归母净利润为1800-2600万元，同比减少74.08%-82.06%[1] 股票回购计划 - 公司提议股票回购计划，回购资金总额不低于5000万元，不超过1亿元，以坚定公司长远稳定发展的信心[2] 研发投入 - 公司研发投入持续加大，有望为公司发展提供新动能，风险提示包括市场需求不及预期、研发进展不及预期和宏观经济波动[3] 财务数据 - 资产负债表显示，2025年预计流动资产为1774百万元，营业收入为450百万元[5] - 财务费用在2023年预计为-45百万元，2024年为-41百万元[5] - 净利润预计在2025年达到107百万元，同比增长25%[5] - ROE预计在2025年为4.8%，较2024年有所增长[5] - 股本预计在2025年为84百万元，保持稳定[5] - 现金净增加额在2024年预计为-298百万元，2025年为43百万元[5] 评级和行业展望 - 评级说明中，买入（Buy）预计相对强于市场表现20%以上[8] - 行业评级中，看好（overweight）预计行业超越整体市场表现[9] - 评级标准为以报告日后的6~12个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅表现[10] 免责声明 - 本报告仅供开源证券股份有限公司的机构或个人客户使用，属于商业秘密材料[14] - 报告基于可靠的已公开信息，不保证信息的准确性或完整性，仅供客户参考，不构成出售或购买证券的邀请[15] - 客户应考虑本报告的意见是否符合其特定状况，不构成对任何人的投资建议，不对使用本报告内容引起的损失负责[15] - 报告可能包含其他网站的地址或链接，客户需自行承担浏览这些网站的费用或风险[16] - 开源证券可参与、投资或持有报告涉及的证券或进行证券交易，可能与报告涉及的公司存在业务关系[17] - 报告的版权归本公司所有，未经授权不得复制或再次分发，所有商标、服务标记均为本公司所有[18] - 开源证券研究所地址分别位于上海、深圳、北京和西安，提供联系邮箱以及信息披露和法律声明[19]

业绩总结 - 公司预计2023年实现归母净利润约1800-2600万元，同比减少74.08%到82.06%[1] - 公司预计实现扣非归母净利润为-150万元至650万元，同比减少92.92%到101.63%[1] - 公司2023-2025年预计营业收入分别为0.85/1.41/2.36亿元，同比分别为-70%/+66.5%/+67.0%[4] - 2023年营业收入预计为85百万元，同比下降70.00%[5] - 2024年EBITDA预计为117百万元，同比增长72.04%[5] - 2025年归母净利润预计为76百万元，同比增长72.19%[5] - 2025年预计营业收入将达到236亿元，较2021年增长了66.97%[6] - 2025年预计EBITDA利润率将达到33.15%，较2021年增长了18.26%[6] - 2025年预计净利率将达到32.03%，较2021年增长了22.98%[6] 财务数据 - 筹资活动现金流为-2亿、1395亿、1亿、-1亿、-4亿[1] - 每股净资产分别为7.2元、24.8元、25.0元、25.5元、26.3元[1] - 市盈率分别为92.3、87.7、344.6、200.3、116.3[1] 其他 - 国联证券可能持有本报告中提及公司发行的证券并进行交易[14] - 投资者应考虑国联证券及/或其相关人员可能存在的利益冲突[14] - 未经国联证券事先书面许可，不得以任何形式翻版、复制、转载、刊登和引用[15]

投资评级 - 报告维持公司"增持"评级 [10] 核心观点 - 公司预计2023年归母净利润为1800-2600万元，同比减少74%-82%，低于预期 [2] - 4Q23单季归母净利润为55万元，同比大幅下降 [2] - 公司董事长提议回购5000万元-1亿元股份，用于股权激励或减少注册资本 [4] - 下调2023年盈利预测至2200万元，维持2024-2025年预测 [10] - 预计2023-2025年归母净利润分别为2200万元、1.25亿元、2.04亿元 [10] 财务表现 - 2023年营业收入预计为152.56百万元，同比下降46.07% [12] - 2023年归属母公司净利润预计为22.00百万元，同比下降78.06% [12] - 2023年EPS预计为0.26元/股，同比下降78.06% [12] - 2023年市盈率预计为399.62倍 [12] - 2023年经营活动现金流预计为93.38百万元 [25] 业务发展 - 宽带、数通多个产品将是未来增长点 [3] - 10G EML、100G EML和CW光源产品有望成为新的增长点 [20] - 100G PAM4 EML和CW光源产品在AI光模块领域有应用 [20] - 100mW大功率硅光激光器产品已实现定制化需求 [20] - 200G EML产品研发进度符合预期 [20] 行业前景 - AI带来的光模块需求以400G、800G模块为主 [20] - 电信市场受下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓影响 [9] - 传统云数据中心投资在2023年出现明显放缓和下滑 [9] 估值与预测 - 2024-2025年市盈率预计分别为70倍、43倍 [10] - 2024-2025年营业收入预计分别为329.38百万元、480.55百万元 [12] - 2024-2025年归属母公司净利润预计分别为125.29百万元、203.92百万元 [12] - 2024-2025年EPS预计分别为1.48元、2.40元 [12]

公司经营情况 - 2023年前三季度，营业收入9319.02万元，同比下降51.83%；归属上市公司股东净利润2144.79万元，同比下降70.99% [1] - 2023年第三季度，营业收入3187.11万元，同比下降54.88%；归属上市公司股东净利润数据未提及；毛利率39.14%，较二季度略有改善 [1][2] - 上半年光纤接入市场海外需求疲软，数据中心需求较弱，公司前三季度收入及利润下降，系市场光芯片需求不佳、下游客户减少采购及部分产品竞争所致 [2] - 市场需求有回暖迹象，公司将深耕原有业务，加大各类、各速率EML光芯片设计、开发和生产 [2] 问答环节 下游需求恢复情况 - 光纤接入方面，二、三季度下滑大，北美部分单品下滑明显，四季度订单需求陆续恢复，国内同步恢复 [2] - 数据中心方面，AI带来需求强，公司会研发相关产品 [2] - 无线市场方面，目前变化不大，预计明年上半年需求恢复 [2] 产品布局进展 - 100G PAM4 EML产品处于客户测试阶段，因客户端认证和PCN窗口及终端用户控制严格，测试时间久 [2][3] - CW光源准备多种方案，用于400G和800G光模块产品机会多，正全力推进客户端及终端客户合作 [3] PCN窗口区别 - CW光源产品开发进度与国外大厂同阶段，有机会切入大客户产品；100G PAM4 EML产品海外供应商有成熟产品，公司今年推出正在测试，PCN窗口取决于终端客户，明年光芯片市场缺口大，公司力争窗口期机会 [3] 未来三年产品规划 - 激光器芯片产品：研发100G PAM4 EML和200G PAM4 EML产品，200G PAM4 EML研发进度符合预期 [3] - CW光源产品：早期50mW大功率硅光激光器已销售，100mW大功率硅光激光器几乎可定制化，逐步向客户送量，与优质企业深入合作 [3] - PON产品线：50G PON EML激光器和25G PON EML激光器与客户深入合作，与国际厂商同步 [3] - 无线产品线：市场需求10G、25G及50G系列DFB激光器产品，公司已送样或出货 [4] 其他问题解答 - 明年10G PON需求预计与今年持平，公司加大投入，该产品有望高速增长 [4] - 海外供应商对100G EML光芯片扩产谨慎 [4] - AI加速100G EML产品上量和价格、生命周期迭代，高端芯片和海外市场靠口碑和产品，源杰在研发、制造有优势和信心 [4] - 源杰将加强100G EML光芯片产品研发和市场推广，提高质量和服务，提供差异化产品 [4] - 公司采购设备陆续到位，扩产不受限制，持续购买先进装备保证竞争力 [5] - 公司关注窄线宽相关技术并持续投入 [5] - 海外设厂取决于客户，公司会长远布局、慎重评估，考虑研发和客户服务国际布局 [5]