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天承科技(688603)
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天承科技:第二届董事会第十三次会议决议公告
2024-08-28 18:17
会议情况 - 公司第二届董事会第十三次会议于2024年8月28日召开,5名董事全出席[2] 议案表决 - 《关于公司2024年半年度报告及其摘要的议案》全票通过[4] - 《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》全票通过[9] - 《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的议案》全票通过[11] - 《关于公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》全票通过[13] 资金安排 - 公司拟用不超5.5亿元闲置募集资金现金管理[7]
天承科技(688603) - 2024 Q2 - 季度财报
2024-08-28 18:14
公司概况 - 公司主营业务为功能性湿电子化学品的研发、生产和销售,产品主要应用于PCB、电子电路等领域[1,2] - 公司拥有苏州天承、上海天承、天承新材料等多家全资子公司[9] - 公司持有湖北天承科技有限公司的全部股权,并于2024年6月出售了该公司[9] - 公司实际控制人为童茂军[9] 经营业绩 - 2024年上半年公司实现营业收入 XXX 亿元,同比增长 XX%[2] - 公司上半年实现净利润 XXX 亿元,同比增长 XX%[2] - 公司上半年研发投入占营业收入的比例为 XX%[2] - 公司2024年1-6月营业收入为172,776,665.31元,较上年同期增长7.94%[24] - 公司2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为36,652,215.23元,较上年同期增加40.25%[25] - 公司2024年1-6月经营活动产生的现金流量净额为82,654,177.05元,较上年同期增加235.09%[25] - 公司2024年1-6月扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.53元,较上年同期下降11.67%[26] - 公司2024年1-6月研发投入占营业收入的比例为6.46%,较上年同期下降0.46个百分点[26] 主要产品 - 公司主营业务为电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售[33] - 公司产品包括水平沉铜、电镀、铜面处理、垂直沉铜、SAP孔金属化等专用化学品[34] - 公司产品SkyCopp365具有盲孔处理能力强、适用于高频高速板等特点[35] - 公司产品SkyCopp365SP具有盲孔处理能力强、互联可靠性高等特点[35] - 公司产品主要应用于多层板、高频高速板、HDI、类载板、半导体测试板等[36] 行业地位 - 国内电子电路专用电子化学品行业起步较晚,国内企业在生产规模、技术和品牌等方面竞争力较弱[33] - 高端电子电路专用电子化学品长期被欧美、日本等地品牌所占领,国内企业面临较高的技术壁垒[33] - 随着中国大陆电子电路产业发展和国产化替代需求扩大,国内企业正在持续加大研发投入提升技术水平[33] 核心技术 - 公司开发了适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术[42][43][44] - 公司开发了应用于集成电路先进封装领域的电镀专用功能性湿电子化学品[46] - 公司开发了超粗化、中粗化、再生微蚀和碱性微蚀等铜面处理专用化学品[47][48][49][50][51] - 公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等SAP孔金属化专用化学品[51] - 公司开发了触摸屏专用电子化学品、化学沉锡专用化学品、光阻去除剂、棕化专用化学品等其他专用化学品[51] 研发实力 - 公司拥有强大的研发团队,经过近二十年技术积累,涵盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等多个制造工艺流程[84] - 公司拥有多个国内领先和国际领先的研发项目,涉及5G高频高速材料、载板工艺、锂电池铜箔、光伏线路板等领域[4][5][6][7][8][10][11][12][13][14] - 公司研发人员数量占公司总人数的比例为25.12%,研发人员薪酬合计为651.88万元[80] - 公司研发人员中,本科及以上学历占比为71.16%,30-40岁员工占比40.38%,具有较强的研发实力[81][82] 市场拓展 - 公司持续扩大低国产化率的电镀添加剂系列产品的推广与销售[87] - 公司积极谋划在泰国建设工厂、铺设营销渠道,拓展东南亚市场[87] 风险因素 - 公司业务与全球宏观经济形势相关性较大,可能受到宏观环境的影响[90] - 公司未采取有效措施应对经济周期波动和宏观调控政策,可能对经营业绩产生负面影响[90] 环保合规 - 公司及子公司建立了污水处理系统、废气处理系统、噪声防治处理设施等污染环保设施,报告期内环保设施维护和运行状况良好[132] - 公司及子公司已投产建设项目均有合法合规履行环评及其它手续[133] - 公司2023年度投入环保资金1,852万元[130] 股东承诺 - 公司股票在证券交易所上市之日起36个月内,相关主体不转让或委托他人管理其所持有的公司股份或出资份额[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 相关主体违反承诺的,所得收益归公司所有,应向公司董事会上缴该等收益[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 相关主体减持公司股票的,应严格遵守相关规定,提前公告并及时履行信息披露义务[7][9] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为707,379,026.55元[193,194,195,196,197] - 公司变更了251,088,500.00元募集资金用途[187] - 公司终止了年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目和研发中心建设项目[190] - 公司使用超募资金30,056,364.52元投入"集成电路功能性湿电子化学品电镀添加
天承科技:民生证券股份有限公司关于广东天承科技股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见
2024-08-28 18:14
募资情况 - 公司首次公开发行股份14,534,232股,发行价每股55元,募资总额799,382,760元,净额707,379,026.55元[1] 项目投资 - 年产30000吨专项电子材料项目拟投募资17,052.70万元[5] - 珠海研发中心建设项目拟投募资8,056.15万元[5] - 补充流动资金项目拟投募资15,000.00万元[5] - 技改项目拟投募资3,000.00万元[5] 资金管理 - 公司拟对不超550,000,000元闲置募资现金管理,有效期12个月[8][10] - 2024年8月28日会议通过使用部分闲置募资现金管理议案[18] - 监事会、保荐机构对此无异议[19][20]
天承科技:2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
2024-08-28 18:14
募集资金情况 - 公司2023年7月4日首次公开发行股份14,534,232股,发行价每股55元,募集资金总额799,382,760元,净额707,379,026.55元[2] - 截至2024年6月30日,募集资金投资项目支出99,609,660.70元,其中技改项目30,056,364.52元,补充流动资金69,553,296.18元[5] - 截至2024年6月30日,手续费支出636.75元,理财和利息收入12,066,078.48元,应结余619,834,807.58元,实际结余620,249,901.98元[5] - 截至2024年6月30日,未到期现金管理产品340,000,000元,募集资金专户余额280,249,901.98元[5] - 公司单次或12个月内累计从专户支取超5000万元且达净额20%,需通知民生证券并提供清单[7][8] 现金管理情况 - 2023年8月30日,公司同意用不超600,000,000元闲置募集资金现金管理,期限12个月[15] - 截至2024年6月30日,民亨天收益364凭证金额30,000,000元,年化收益率2.95%[15] - 截至2024年6月30日,民享天169 240311专享固定收益凭证金额100,000,000元,年化收益率2.70%[15] - 截至2024年6月30日,民享天155专享固定收益凭证金额90,000,000元,年化收益率2.65%[15] - 截至2024年6月30日,招商银行点金系列看涨两层区间62天结构性存款金额80,000,000元,年化收益率1.65%-2.55%[15] 项目投资情况 - 2023年8月30日,公司同意用3000万元超募资金投资技改项目[18] - 截至2024年6月30日,超募资金累计投资差额56364.52元系利息收入投入导致[19] - 2024年公司终止原募投项目,剩余资金用于新项目[22][23] - 截至2024年6月30日,新项目使用募集资金均为0元[23] - “补充流动资金”项目承诺投资150000000元,累计投入69553296.18元,进度46.37%[29] - “集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目”承诺投资30000000元,累计投入30056364.52元,进度100.19%[29] - 年产30000吨专项电子材料电子化学品项目拟投入1.70527亿美元,预计2026年4月达预定可使用状态[30][34] - 珠海研发中心建设项目拟投入8056.15万美元,预计2026年4月达预定可使用状态[30][34] - 两个项目合计拟投入2.510885亿美元[34] - 截至2024年6月30日,两个新项目实际累计投入均为0[34] 资金置换与变更情况 - 2023年8月30日,公司同意置换自筹资金2671.20491万美元及发行费用542.223653万美元,截至2024年6月30日仅置换发行费用[31] - 2023年8月30日,公司同意用不超6亿美元闲置募集资金现金管理,截至2024年6月30日余额3.4亿美元[31] - 2024年3月25 - 26日,公司通过变更议案,终止原项目用剩余资金投新项目[30][34] - 原“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目”因优化产能布局、开拓海外市场变更[30] - “研发中心建设项目”因与原项目配套变更[30] 其他事项 - 本报告期内,公司财务人员误转349万元募集资金专户资金至一般户,当天转回[24] - 公司于2024年4月10日召开2024年第一次临时股东大会[35] - 股东大会审议通过《关于变更部分募集资金投资项目的议案》[35] - 《关于变更部分募投项目的公告》2024年发布,编号2024 - 013[35] - 《2024年第一次临时股东大会决议公告》2024年4月11日披露,编号2024 - 017[35]
天承科技:民生证券股份有限公司关于广东天承科技股份有限公司使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的核查意见
2024-08-28 18:14
募资情况 - 首次公开发行股份14,534,232股,发行价每股55元,募资总额799,382,760元,净额707,379,026.55元[2] 项目投资 - 年产30000吨专项电子材料项目投资24,943.11万元,拟投募资17,052.70万元[6] - 珠海研发中心建设项目投资10,267.67万元,拟投募资8,056.15万元[6] - 补充流动资金项目投资15,000.00万元,拟投募资15,000.00万元[6] - 集成电路技改项目投资5,000.00万元,拟投募资3,000.00万元[6] 子公司情况 - 拟用17,052.70万元募资向珠海天承增资,增资后注册资本增至21,052.70万元[7] - 截至2024年6月30日,珠海天承总资产1,415.93万元,净资产1,414.88万元,净利润 -12.18万元[9] - 2023年珠海天承总资产1,427.06万元,净资产1,427.06万元,净利润 -24.43万元[9] 决策相关 - 2024年8月28日会议审议通过增资议案,在董事会权限内[12][13] - 保荐机构对使用部分募资向全资子公司增资无异议[15]
天承科技:关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的公告
2024-08-28 18:14
募资情况 - 公司首次公开发行股份14,534,232股,发行价每股55元,募资总额799,382,760元,净额707,379,026.55元[1] 资金使用 - 拟用17,052.70万元募资向珠海天承增资,用于年产30000吨专项电子材料项目[3] - 珠海研发中心等项目拟投入不同金额募资[4] 珠海天承情况 - 2024年6月30日珠海天承总资产1,415.93万元,净资产1,414.88万元,净利润 -12.18万元[6] - 2023年12月31日珠海天承总资产1,427.06万元,净资产1,427.06万元,净利润 -24.43万元[6] 决策事项 - 2024年8月28日董事会和监事会通过用部分募资向全资子公司增资议案[1][10]
天承科技:关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告
2024-08-28 18:14
募资情况 - 公司首次公开发行股份14,534,232股,发行价每股55元,募资总额799,382,760元,净额707,379,026.55元[2] 项目投资 - 年产30000吨专项电子材料项目拟投募资17,052.70万元[5] - 珠海研发中心建设项目拟投募资8,056.15万元[5] - 补充流动资金项目拟投募资15,000万元[5] - 技改项目拟投募资3,000万元[5] 现金管理 - 公司拟对不超550,000,000元闲置募资现金管理,决议有效期12个月[9][10] - 2024年8月28日相关会议通过现金管理议案[17] - 监事会、保荐机构对此无异议[18][21]
天承科技:民生证券股份有限公司关于广东天承科技股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告
2024-08-28 18:14
业绩总结 - 2024年1 - 6月营业收入172,776,665.31元,较2023年同期增长7.94%[17] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润36,652,215.23元,较2023年同期增长40.25%[17] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30,678,710.44元,较2023年同期增长17.20%[17] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量82,654,177.05元,较2023年同期增长235.09%[17] - 2024年6月30日归属于上市公司股东的净资产10.78亿元,较2023年同期减少1.72%[18] - 2024年6月30日总资产11.54亿元,较2023年同期减少1.42%[18] - 2024年1 - 6月基本每股收益和稀释每股收益均为0.63元/股,较2023年同期增长5.00%[18] - 2024年1 - 6月扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.53元/股,较2023年同期减少11.67%[18] 研发情况 - 2024年1 - 6月费用化研发投入1116.26万元,较2023年同期增长0.71%[29] - 2024年1 - 6月研发投入总额占营业收入比例为6.46%,较2023年减少0.46个百分点[29] - 2024年1 - 6月公司新增发明专利4项,截至2024年6月30日累计申请发明专利105项[30] 募集资金 - 募集资金净额707,379,026.55元,2024年6月30日应结余619,834,807.58元,实际结余620,249,901.98元[33] - 募集资金投资项目支出99,609,660.70元,其中技改项目30,056,364.52元,补充流动资金69,553,296.18元[33] - 手续费支出636.75元,理财和利息收入12,066,078.48元[33] - 未到期现金管理产品340,000,000.00元,募集资金专户余额280,249,901.98元[33] - 应结余与实际结余募集资金差异415,094.40元系尚未支付的发行费用[33] 股权结构 - 2024年半年度公司无控股股东,实际控制人为童茂军[37] - 童茂军直接持股从8,506,302股增至8,549,751股,费维直接增持27,656股[38] - 童茂军、刘江波等间接持股在2024年半年度无增减变动[39] - 2024年半年度公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的股份均不存在质押、冻结及减持情况[41] 其他 - 民生证券负责天承科技持续督导工作,持续督导期为2023年7月10日至2026年12月31日[2] - 公司核心技术人员在电子电路专用电子化学品行业深耕三十余年[10] - 原材料占公司主营业务成本的比例平均超过90%[12] - 公司主要竞争对手包括安美特、陶氏杜邦、麦德美乐思、JCU等外资企业[13] - 公司与东山精密、深南电路等众多下游优质企业建立了良好而稳定的合作关系[24]
天承科技:监事会关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见(首次授予日)
2024-08-09 18:26
激励计划授予信息 - 激励计划首次授予日为2024年8月9日[3] - 授予价格为25.79元/股[3] - 授予限制性股票数量为39.50万股[3] 激励对象情况 - 符合首次授予条件的激励对象有14名[3] - 激励对象为公司高级、中层管理人员及核心骨干员工[2] - 监事会同意首次授予的激励对象名单[3]
天承科技:股东减持股份计划公告
2024-08-09 18:26
股权情况 - 截至公告披露日,青珣电子持股2,637,600股,占总股本4.54%[3] 减持计划 - 2024年7月10日,青珣电子977,105股股份解禁[3] - 2024年8月9日,公司收到青珣电子减持告知函[3] - 青珣电子计划8月15日至11月13日,减持不超581,369股,占比不超1%[3] 其他说明 - 青珣电子为员工持股平台,减持不含董监高间接持有部分[6] - 青珣电子承诺上市12个月内不转让股份,减持前提前三日公告[7] - 本次减持正常,对公司无重大影响,数量、时间和价格不确定[9]