锴威特(688693)

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锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司关于开立募集资金现金管理产品专用结算账户的公告
2024-06-12 17:38
资金管理 - 2023年8月30日公司审议通过用部分闲置募集资金现金管理议案[2] - 可使用不超60000万元闲置募集资金进行现金管理[2] - 现金管理产品使用期限自审议通过日起12个月内有效[2] 账户管理 - 公司在华泰证券开立募集资金现金管理产品专用结算账户[3] - 到期无购买计划时及时注销专户[4] 管理措施 - 按规定办理现金管理业务,健全审批和执行程序[5] - 筛选信誉好、规模大的发行主体的产品[5] 管理意义 - 使用闲置资金现金管理有助于提高资金使用效率和收益[6]
锴威特(688693) - 苏州锴威特半导体股份有限公司投资者关系活动记录表
2024-05-24 18:56
业绩下滑原因 - 2023年度受宏观经济环境、地缘政治变局、行业周期等不利因素影响,公司所处的功率半导体市场处于周期较低区间,终端市场需求不及预期[3] - 2023年度公司期间费用占营业收入的比例较上年度有所提升,主要是持续加大产品研发投入,针对高可靠、新能源、储能、智能电网等重点应用领域进行产品研发,同时加大市场布局和产品推广,经营性费用有所增加[3] 应对措施 - 坚持稳健经营,持续推动技术创新和产品研发,不断提升产品的质量和性能,以满足客户的多样性需求[4] - 持续加强市场拓展力度,积极开展客户开发、渠道建设、市场开拓等工作,通过深入了解市场需求情况,制定有针对性的营销策略,加强与客户和合作伙伴的沟通和合作,不断提升核心竞争力,推动经营业绩的持续改善[4] 研发投入 - 2023年度研发费用为3,602.11万元,同比增长58.55%[5] - 2024年将持续加大研发投入,加强对核心技术的积累,在注重基础研究的同时,深度拓展前沿技术的应用,推动产品的技术高效升级与产业化进程,以增强产品竞争力[5] 核心竞争力 - 具备功率器件和功率IC的设计、研发能力,积累了多项具有原创性和先进性的核心技术[7] - 形成了稳定且不断拓展的优质客户群体、较强的研发和技术创新能力、快速反应的订单交付能力、过硬的产品质量和完善的质量管理体系以及在第三代半导体领域的先发优势[7] 未来发展 - 将针对高可靠、新能源、储能、智能电网等重点应用领域持续加大产品研发投入,积极开展相关产品业务的客户开发、渠道建设、市场开拓等工作[9] - 在功率MOSFET、SiC功率器件和功率IC等领域已取得一定的市场地位,将持续做好经营管理,强化企业核心竞争力,提升企业内在价值[10] 风险管理 - 高度重视保护投资者尤其是中小投资者的利益,持续完善公司治理结构、健全内部控制制度等[12] - 与国内知名晶圆制造厂商及封测厂商形成了长期合作关系,建立了较为稳定的供应渠道[13] SiC进展 - 自2018年下半年开始研发SiC功率器件,SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段[14] - 2023年度加大SiC MOSFET加工的产能布局及工艺平台的开发,1200V SiC MOSFET工艺平台已成功进入中试阶段[14]
锴威特(688693) - 苏州锴威特半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2023年度暨2024年第一季度业绩说明会)
2024-05-24 18:14
业绩情况及原因 - 2023年度营业收入和净利润下降,受宏观经济环境、地缘政治变局、行业周期等不利因素影响,功率半导体市场处于周期较低区间,终端市场需求不及预期;期间费用占比提升,因持续加大产品研发投入、市场布局和产品推广,经营性费用增加 [2] - 2024年一季度亏损,受市场环境、产品结构优化及客户筛选调整等因素影响,短期内销售下滑,研发投入增大及库存减值增加,导致利润减少 [1][4][5] 应对措施 - 坚持稳健经营,推动技术创新和产品研发,提升产品质量和性能,满足客户多样性需求 [2] - 加强市场拓展力度,开展客户开发、渠道建设、市场开拓等工作,制定针对性营销策略,加强与客户和合作伙伴的沟通合作 [2] 研发情况 - 2023年度研发费用为3,602.11万元,同比增长58.55%;2024年将持续加大研发投入,加强核心技术积累,拓展前沿技术应用,推动产品技术升级与产业化进程 [2] - 未来研发重点围绕工业控制、高可靠及消费电子领域,在新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等细分应用展开布局,拓展产品系列化及下游市场 [3] 核心竞争力 - 具备功率器件和功率IC的设计、研发能力,积累多项核心技术,提升产品性能指标,增强市场竞争力 [3] - 形成稳定且不断拓展的优质客户群体、较强的研发和技术创新能力、快速反应的订单交付能力、过硬的产品质量和完善的质量管理体系以及在第三代半导体领域的先发优势 [3] 市场定位 - 功率MOSFET方面,产品性能好、可靠性高,积累众多知名客户,产品被诸多知名终端客户及高可靠领域电源龙头企业、国家重点科研院所采用,细分领域产品性能参数处于业内先进水平 [3] - SiC功率器件方面,是国内为数不多具备650V - 1700V SiC MOSFET设计能力的企业之一,产品覆盖业内主流电压段 [3] - 功率IC方面,对标行业先进厂商,产品关键指标达到行业先进水平,实现国产替代,确保自主可控,在高可靠领域取得一定市场地位 [3] 风险及管理 - 未来面临的主要风险详见2023年年度报告 [3] - 高度重视保护投资者利益,完善公司治理结构、健全内部控制制度,提升应对风险的能力 [4] 供应链管理 - 采用Fabless模式,与国内知名晶圆制造厂商及封测厂商形成长期合作关系,建立稳定供应渠道,有完善的外协供应商管理体系,保证产品质量和交付 [4] SiC进展 - 自2018年下半年开始研发SiC功率器件,已实现产品布局并进入产业化阶段;2023年度加大SiC MOSFET加工的产能布局及工艺平台开发,1200V SiC MOSFET工艺平台成功进入中试阶段 [4]
锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司关于召开2023年度暨2024年第一季度业绩说明会的公告
2024-05-17 16:56
业绩说明会信息 - 2024年05月24日15:00 - 16:00举办2023年度暨2024年第一季度业绩说明会[3] - 召开地点为价值在线(www.ir - online.cn)[3] - 召开方式为网络互动方式[3] 参与方式 - 2024年05月24日前可通过网址或微信小程序码会前提问[3] - 2024年05月24日15:00 - 16:00可通过网址或微信小程序码参与互动[5] 参会人员 - 董事长丁国华、董事兼总经理罗寅等参加业绩说明会[5] 联系人信息 - 业绩说明会联系人是证券部,电话0512 - 58979950[6] - 联系人邮箱为zhengq@convertsemi.com[7] 会后查看 - 可通过价值在线或易董app查看业绩说明会情况及内容[7]
锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司2023年年度股东大会决议公告
2024-05-08 19:27
会议信息 - 股东大会于2024年5月8日在张家港市杨舍镇召开[2] - 出席会议股东和代理人14人,所持表决权49,870,231,占67.6810%[2] - 公司在任董事9人、监事3人全部出席会议[4] 议案表决 - 《关于2023年度董事会工作报告的议案》等多项议案同意票49,838,071,占99.9355%[5][6][7] - 《关于公司董事长丁国华2023年度薪酬确认及2024年度薪酬方案的议案》同意票15,058,274,占99.7868%[7] - 《关于公司董事彭占凯2023年度薪酬确认及2024年度薪酬方案的议案》同意票39,282,855,占99.9181%[8] - 《关于公司董事姬磊2023年度薪酬确认及2024年度薪酬方案的议案》同意票47,101,229,占99.9318%[8] - 《关于公司已离任董事司景喆2023年度薪酬确认的议案》普通股同意票49,838,071,占99.9355%[9] - 《关于公司独立董事2023年度津贴确认及2024年度津贴方案的议案》普通股同意票49,838,071,占99.9355%[9] - 《关于公司监事戴明亮2023年度薪酬确认及2024年度薪酬方案的议案》普通股同意票48,598,571,占99.9338%[9] - 《关于2024年度日常关联交易预计的议案》普通股同意票39,282,855,占99.9181%[10] - 《关于公司2024年度向银行申请综合授信额度的议案》普通股同意票49,838,071,占99.9355%[10] - 《关于修订<公司章程>的议案》普通股同意票49,838,071,占99.9355%[11] - 《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》5%以下股东同意票4,503,058,占99.2908%[19] - 《关于2023年度利润分配预案的议案》5%以下股东同意票4,503,058,占99.2908%[19] - 《关于续聘会计师事务所的议案》赞成票4,503,058,占99.2908%[1] 人员选举 - 补选公司第二届董事会独立董事张洪发得票49,838,071,占99.9355%,当选[20] 其他 - 议案14为特别决议议案,获出席会议股东或股东代理人所持有效表决权2/3以上通过[1] - 本次会议审议部分议案对中小投资者单独计票[1] - 部分议案关联股东回避表决[1][2] - 本次股东大会见证律师事务所为北京植德律师事务所[3]
锴威特:北京植德律师事务所关于苏州锴威特半导体股份有限公司2023年年度股东大会的法律意见书
2024-05-08 19:27
股东大会信息 - 公司于2024年4月12日刊登召开2023年年度股东大会的通知[3] - 2024年5月8日下午召开本次股东大会现场会议[3] - 出席本次股东大会的股东共14人,代表有表决权股份数49,870,231股,占公司股份总数的67.6810%[4] 议案表决情况 - 多项2023年度相关议案同意股份49,838,071股,占出席本次股东大会有表决权股份总数的99.9355%[5][6][7][8][9][10][11][20][21][22][24][25][26][27][28][37] - 《关于2024年度日常关联交易预计的议案》同意股份39,282,855股,占比99.9181%[23]
锴威特(688693) - 2024 Q1 - 季度财报
2024-04-29 16:19
营收与利润情况 - 2024年第一季度营业收入2231.3万元,同比下降63.54%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为 - 1595.1万元,同比下降229.22%[4] - 2024年第一季度营业总收入2231.3万元,2023年同期为6119.03万元[14] - 2024年第一季度营业总成本3544.57万元,2023年同期为4426.31万元[14] - 2024年第一季度营业利润亏损1841.87万元,2023年同期盈利1338.71万元[14] - 2024年第一季度净利润亏损1595.1万元,2023年同期盈利1234.41万元[15] - 2024年第一季度基本每股收益-0.22元/股,2023年同期为0.22元/股[16] 研发投入情况 - 研发投入合计1146.7万元,同比增长49.42%,研发投入占比51.39%,增加38.85个百分点[5] 财务科目变动及原因 - 应收票据增长69.36%,因货款回笼多以票据方式为主[7] - 合同负债增长126.64%,系预收客户货款增加所致[7] - 管理费用增长38.12%,主要因管理人员增加[7] - 销售费用增长76.45%,主要因销售网点铺设及销售队伍扩大[7] - 资产减值损失增长134.12%,系存货跌价计提增加所致[7] - 投资收益增长1630.67%,系募集资金理财收益所致[7] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数6373人[8] - 前10大股东中,张永安持股459,347股,任向敏持股456,695股,王仁持股209,824股[9] - 罗寅、张家港市港鹰实业有限公司、陈锴、丁国华与苏州港晨芯企业管理合伙企业为一致行动人,丁国华持有20%合伙份额,罗寅持有35.47%合伙份额,陈锴持有张家港市港鹰实业有限公司30%股权[9] 资产负债项目变化 - 2024年3月31日货币资金为409,245,520.86元,较2023年12月31日的394,139,173.27元有所增加[11] - 2024年3月31日交易性金融资产为250,399,206.38元,较2023年12月31日的290,565,641.25元有所减少[11] - 2024年3月31日应收票据为22,904,848.58元,较2023年12月31日的13,524,005.53元有所增加[11] - 2024年3月31日固定资产为104,715,539.29元,较2023年12月31日的108,007,384.88元有所减少[12] - 2024年3月31日应付票据为10,119,315.68元,较2023年12月31日的18,156,408.23元有所减少[12] - 2024年3月31日合同负债为11,783,126.62元,较2023年12月31日的5,198,938.06元有所增加[12] - 2024年3月31日未分配利润为85,436,644.81元,较2023年12月31日的101,387,601.36元有所减少[13] - 2024年3月31日资产总计为1,051,833,550.41元,较2023年12月31日的1,066,314,809.40元有所减少[13] 现金流量情况 - 2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-2401.63万元,2023年同期为-2547.92万元[16] - 2024年第一季度投资活动产生的现金流量净额为3957.05万元,2023年同期为-419.52万元[17] - 2024年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为-20.78万元,2023年同期为1267.68万元[17] - 2024年第一季度现金及现金等价物净增加额为1534.63万元,2023年同期为-1699.76万元[17] - 2024年第一季度末现金及现金等价物余额为4.09亿元,2023年同期为7740.74万元[17]
锴威特:华泰联合证券有限责任公司关于苏州锴威特半导体股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告
2024-04-25 16:18
业绩数据 - 2023年公司营业总收入21374.33万元,较上年同期下降9.19%[3][25][28] - 2023年公司归属于母公司所有者的净利润为1779.50万元,较上年同期下降70.89%[3][25][28] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润813.79万元,同比下降83.59%[25][28] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产102231.81万元,较2022年末增长200.93%[25] - 2023年末总资产106631.48万元,较2022年末增长140.09%[27] - 2023年基本每股收益0.29元/股,同比下降73.87%[27] 市场与风险 - 2022年二季度以来消费电子市场需求疲软,2023年公司平面MOSFET销量和价格下降明显[11] - 受行业不利因素影响,2023年部分市场产品出现订单验收缓慢、收入确认滞后、新增订单不及预期等情况[15] - 公司面临业绩大幅下滑或亏损、新产品研发及产业化不及预期等多种风险[3][5][7][9][11][13] 研发情况 - 2023年研发投入3602.11万元,同比增长58.55%,研发投入占收入比例为16.85%,同比增加7.20个百分点[32] - 2023年公司研发人员人数从年初40人增至年末65人[32] - 截至2023年末,公司已获授权专利88项,集成电路布图设计专有权76项[32] 资金募集与使用 - 2023年公司首次公开发行股票募集资金总额75213.16万元,净额66479.89万元[34] - 2023年9月11日,公司同意用2412.37万元募集资金置换预先投入募投项目及已支付部分发行费用的自筹资金[37] - 2023年8月30日,公司同意用最高不超60000.00万元闲置募集资金进行现金管理,期限12个月[39] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理,投资金额合计420000000.00元,投资收益326327.05元,截止日金额370000000.00元[43] 股权结构 - 截至2023年末,丁国华直接持有公司15.20%股份,通过港晨芯间接控制6.17%表决权,直接和间接控制公司合计47.20%表决权[51] - 截至2023年末,公司控股股东、实际控制人持有的公司股份无增减变动、质押、冻结及其他减持情形[51] - 截至2023年末,公司董事丁国华、罗寅、陈锴直接持股分别为1119.8042万股、944.5671万股、400.3350万股,合计2464.7063万股[52] - 截至2023年末,丁国华、罗寅分别持有港晨芯20.00%、35.47%出资份额,港晨芯持有公司4545500股股份[52]
锴威特(688693) - 2023 Q4 - 年度财报
2024-04-12 00:00
公司基本信息 - 公司全称为苏州锴威特半导体股份有限公司,简称管威特,法定代表人为爱寅[20] - 公司注册地址于2015年1月、2018年3月、2022年9月经历三次变更,现位于张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室[20] - 公司网址为www.convertsemi.com,电子信箱为zhengq@convertsemi.com[20] - 董事会秘书姓名为开元,证券事务代表姓名为干,联系电话均为0512 - 58979950,电子信箱均为zhengq@convertsemi.com[21] 财务数据 - 2023年公司营业总收入21374.33万元,较上年同期下降9.19%[4] - 2023年公司归属于母公司所有者的净利润为1779.50万元,较上年同期下降70.89%[4] - 2023年度公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.7元(含税),合计拟派发现金红利12526315.87元(含税)[6] - 截至2023年12月31日,公司总股本73684211股[6] - 2023年营业收入2.1374327335亿元,较2022年减少9.19%[27] - 2023年归属于上市公司股东的净利润1779.498401万元,较2022年减少70.89%[27] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产10.2231808217亿元,较2022年末增长200.93%[28] - 2023年末总资产10.6631480940亿元,较2022年末增长140.09%[28] - 2023年基本每股收益0.29元/股,较2022年减少73.87%[28] - 2023年研发投入占营业收入的比例为16.85%,较2022年增加7.20个百分点[28] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为 - 3614.921095万元,变动因市场低迷回款缓慢[29] - 2023年第四季度归属于上市公司股东的净利润为 - 400.042792万元[31] - 2023年计入当期损益的政府补助为879.614236万元[33] - 2023年营业总收入21374.33万元,较上年同期下降9.19%;归母净利润1779.50万元,较上年同期下降70.89%;扣非归母净利润813.79万元,较上年同期下降83.59%[40] - 2023年银行理财产品期末余额290565641.25元,当期变动290565641.25元,对当期利润影响565641.25元[36] - 2023年研发费用3602.11万元,同比增长58.55%,新立项研发项目37个,在研项目达89个[42] - 2023年销售费用1048.29万元,同比增长35.49%[45] - 2023年营业税金及附加436307.21元,同比增长90.43%;销售费用10482916.85元,同比增长35.49%;管理费用28242795.28元,同比增长66.67%;研发费用36021081.35元,同比增长58.55%;财务费用 - 1537949.72元,同比变动 - 406.77%[129] - 2023年经营活动净现金流 - 36149210.95元,投资活动净现金流307856316.07元,筹资活动净现金流642817809.30元[131] - 2023年末货币资金394139173.27元,占总资产36.96%,较上期增长313.56%;交易性金融资产290565641.25元,占总资产27.25%;应收票据13524005.53元,占总资产1.27%,较上期减少62.77%等[133] - 银行理财产品期初无,本期公允价值变动损益565641.25元,本期购买金额608000000元,本期出售/赎回金额318000000元,期末数290565641.25元[138] - 西安锴威半导体有限公司持股比例100%,注册资本200万元,总资产83.81万元,净资产74.44万元,净利润 - 50.19万元[140] - 2023年公司营业收入2.14亿元,同比下降9.19%,营业成本1.17亿元,同比下降7.43%[115][116] - 主营业务收入2.11亿元,同比下降7.19%,主营业务成本1.16亿元,同比下降6.89%[116] - 销售费用1048.29万元,同比增长35.49%,管理费用2824.28万元,同比增长66.67%,研发费用3602.11万元,同比增长58.55%[115] - 财务费用-153.79万元,同比下降406.77%,经营活动现金流净额-3614.92万元,投资活动现金流净额-3.08亿元,筹资活动现金流净额6.43亿元[115] - 功率器件生产量12.14万片,同比下降33.52%,销售量11.74万片,同比下降8.28%;功率IC封装成品生产量601.43,同比下降47.62%,销售量478.41,同比下降48.96%[119] - 前五名客户销售额8691.19万元,占年度销售总额40.66%,其中关联方销售额为0[122] - 集成电路行业营业收入2.11亿元,毛利率44.96%,同比减少0.18个百分点;功率器件产品营业收入1.21亿元,毛利率17.45%,同比减少8.31个百分点[118] - 内销营业收入2.10亿元,毛利率44.99%,同比减少0.15个百分点;外销营业收入61.03万元,毛利率34.86%,同比增加34.86个百分点[118] - 直销营业收入1.92亿元,毛利率48.64%,同比增加0.39个百分点;经销营业收入1920.34万元,毛利率8.26%,同比减少3.67个百分点[118] - 2023年分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为70.39%[197] 业绩下滑原因 - 2023年受宏观经济、行业周期等因素影响,功率半导体市场低迷,终端需求不及预期,产品价格承压,研发等费用提升致业绩下滑[4] - 公司经营业绩受功率半导体行业景气度影响大,存在周期性波动风险[4] - 2023年公司净利润及每股收益大幅下降,受宏观经济等不利因素及期间费用占比提升影响[29] - 2023年业绩下滑因市场处于周期较低区间,终端需求不及预期,部分产品销量和价格下降,存货减值损失增加,订单验收缓慢、收入确认滞后、新增订单不及预期,期间费用占比提升至34.97%[41] - 功率半导体市场低迷、终端需求不及预期、产品价格承压及研发费用提升,导致全年业绩大幅下滑 [92] - 2023年受消费电子市场需求疲软影响,公司平面MOSFET销量和价格下降明显[99] 利润分配 - 2023年度公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.7元(含税),合计拟派发现金红利12526315.87元(含税)[6] - 公司2023年度利润分配预案已通过董事会和监事会审议,尚需股东大会审议[7] - 公司2023年年度利润分配方案已通过董事会和监事会审议,尚需提交股东大会审议[194] 审计相关 - 北京大华国际会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[6] 公司业务 - 公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务,主要产品包含功率器件及功率IC两大类,SiC功率器件已进入产业化阶段[48] - 功率器件产品以MOSFET为主,覆盖40V - 1700V电压段、0.3A - 200A电流段,应用于照明、电源适配器等多个领域[48][49] - 功率IC产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC,PWM控制IC工作电压范围13V - 120V,开关频率支持1MHz以上;栅极驱动IC工作电压范围20V - 600V,驱动电流最高可达10A,开关频率可支持1MHz以上[50] - 公司提供芯片设计及工艺开发等技术服务,主要覆盖高可靠领域客户,包括产品开发和工艺开发流片两类[51] - 公司采用Fabless经营模式,将晶圆制造和封测环节委外,可集中研发力量于芯片设计环节,灵活调整产品结构[53] - 公司制定了系统的研发管理制度和版图设计流程规范,研发流程包括论证、设计、工程试制和定型阶段[54] - 公司与国内知名晶圆制造及封测厂商建立长期合作,有稳定供应渠道和完善外协供应商管理体系[46] - 公司建设成具备一定规模与能力的高可靠性检测实验室,利于提升产品品质与可靠性[46] - 公司采取直销为主、经销为辅的销售模式,经销模式为买断式[56] - 公司采购内容主要包括晶圆和封装测试服务,有直接委外和带料委外两种采购形式[55] - 公司拥有包括平面MOSFET、功率IC等700余款产品,未来将进一步实现对各种细分品类功率器件芯片的覆盖 [90] - 公司与超过400家客户合作,高可靠和工业控制应用领域销售起量明显,客户数量增多 [91] 行业情况 - 预计到2026年全球功率市场将达到262.74亿美元,2025年中国电源管理IC市场规模将达到234.5亿美元[58] - 到2028年功率器件将以Si基MOSFET、IGBT、SiC基MOSFET为主导,MOSFET占比最高达30%[59] - 2020年MOSFET市场前七大品牌市场占有率合计达68.09%[62] - 2021年度栅极驱动IC中国市场收入前10大公司市场占有率合计达74.4%[63] - 2020年全球功率半导体市场份额前五大公司占据近70%市场份额,英飞凌独占30%,国内厂商市场份额仅占10%左右[65] - 第三代半导体材料SiC耐高压、耐高温、高频,击穿场强约为硅的10倍,禁带宽度是硅基材料的3倍,热导率是硅基材料的2 - 3倍,电子饱和速度是硅基材料的2 - 3倍,工作频率可达硅基功率器件的10倍[66] - 中国功率半导体市场接近90%的产品依赖进口,2020年模拟芯片国产化率仅为12%左右[67] - 功率器件线宽从10微米发展至0.15 - 0.35微米,不追求先进制程以全面提升芯片性能[69] - 功率器件发展追求提高功率密度,实现功耗与成本最优解及多种功能集成,材料迭代和集成化趋势加强[69] - 国家推动半导体产业链自主可控,芯片国产化替代进程加速,为国内功率半导体厂商提供发展机遇[142] - 功率半导体行业中美、日、欧龙头公司处于领先地位,国内主流厂商市场份额稳步提升[142] 公司技术与研发 - 公司已同时具备Si基及SiC基功率器件设计、研发能力,3项核心技术达国际先进水平,1项达国内领先水平[62] - 公司是国内为数不多具备650V - 1700V SiC MOSFET设计能力的企业之一,产品覆盖业内主流电压段[62] - 公司功率IC产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC,在高可靠领域已取得一定市场地位[63][64] - 新型复合终端结构及实现工艺技术可将高压平面MOSFET的终端环尺寸减小50%[70] - 公司基于晶圆代工厂0.5um SOI BCD工艺自主搭建设计平台,成功开发了近40款功率IC产品[72] - 公司核心技术均为自主研发,多项技术达国际先进或国内领先水平[70] - 截至2023年12月31日,公司已获授权专利88项(发明专利47项、实用新型专利41项),集成电路布图设计专有权76项[74] - 2023年公司研发投入合计3602.11万元,较上年度2271.95万元增长58.55%,研发投入总额占营业收入比例从9.65%增加7.20个百分点至16.85%[76] - 2023年公司研发人员人数从年初40人增至年末65人,导致研发费用中工资薪酬增加655.50万元[77] - 公司加大SiC MOSFET加工产能布局及工艺平台开发,1200V SiC MOSFET工艺平台已进入中试阶段,使研发材料及试验费投入增加348.71万元[77] - 2023年公司建成高可靠性检测实验室,导致研发费用中折旧及摊销增加197.51万元[78] - 2023年公司新立项研发项目37个,在研项目达89个,设立南京分公司作为新研发基地,使研发费用各项投入增加[79] - CSXXX/平面MOSFET项目预计投资规模4000万元,本期投入657.61万元,累计投入2993.38万元[81] - C2XXX/SiC MOSFET项目预计投资规模6000万元,本期投入620.55万元,累计投入2109.51万元[81] - CTOXXX/沟槽型MOSFET项目预计投资规模2000万元,本期投入118.27万元,累计投入351.68万元[81] - CLOXXX/高压超结MOSFET项目预计投资规模1000万元,本期投入175.12万元,累计投入342.24万元[81] - 报告期末研发人员增加至65人,较上年同比增长62.50%,研发人员薪酬合计2027.88,平均薪酬31.20 [86] - 截至2023年12月31日,公司已获授权专利88项(发明专利47项、实用新型专利41项),集成电路布图设计专有权76项 [87] - 2023年与国内晶圆代工厂合作开发1200V、1700V SiC MOSFET生产工艺平台,1200V已进入中试阶段[43][44] 公司发展战略 - 公司专注功率器件与功率IC设计、研发与销售,制定功率器件、功率IC、技术服务和其他产品的发展战略[143][144] - 2023年功率器件业务将提升硅基MOSFET技术性能,开拓大客户,完善沟槽型等产品系列,加大SiC产品研发投入[145] - 202
锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司审计报告
2024-04-11 20:02
苏州锴威特半导体股份有限公司 审计报告及财务报表 (2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日止 ) | 팀 | 录 | 页 次 | | --- | --- | --- | | 审计报告 | | 1-7 | | 已审财务报表 | | | | 合并资产负债表 | | 1-2 | | 合并利润表 | | 3 | | 合并现金流量表 | | 4 | | 合并股东权益变动表 | | 5-6 | | 母公司资产负债表 | | 7-8 | | 母公司利润表 | | 9 | | 母公司现金流量表 | | 10 | | 母公司股东权益变动表 | | 11-12 | | 财务报表附注 | | 1-85 | 苏州错威特半导体股份有限公司 审计报告 北京大华审字[2024]0000021 号 北京大华国际会计师事务所(特殊普通合伙) Beijing Dahua International Certified Public Accountants (Limited Liability Partnership) . Pul 十字十字国际会計师事务所 10) 6827 8880 传直: 86 (10) 68 审计报 ...