会议基本信息 - 公司将于2025年9月16日14点00分在成都市高新区益州大道中段1800号天府软件园G区G1楼22层2205会议室召开2025年第一次临时股东会 [1] - 会议采用现场投票与上海证券交易所网络投票系统相结合的表决方式 [1] - 网络投票时间为2025年9月16日9:15-15:00（互联网平台）及9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00（交易系统） [1] 审议议案内容 - 审议非累积投票议案包括《股东会议事规则》《董事会议事规则》《关联交易决策制度》《控股股东、实际控制人行为规范》《累计投票实施制度》 [2][3][9] - 议案1、2、3已于2025年8月27日经第二届董事会第六次会议审议通过 [3] - 议案1已于同日经第二届监事会第六次会议审议通过 [3] 参会人员资格 - 股权登记日（2025年9月8日）收盘后登记在册的A股股东有权参会 [4] - 公司董事、监事、高级管理人员及聘请律师将出席会议 [4] - 融资融券、转融通等特殊账户投票需按科创板监管指引执行 [2] 会议登记安排 - 登记时间截止2025年9月15日16:00 [4] - 支持现场登记、信函或邮件登记（邮箱：investors@csmsc.com） [4] - 登记需提供股东账户卡、身份证及授权委托书等证明文件原件 [5][6] - 授权委托书需经公证处公证后方可生效 [6] 其他会务事项 - 参会股东交通食宿费用自理 [7] - 需提前半小时至会场办理签到手续 [7] - 公司董事会办公室提供会议咨询（电话未披露） [7]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到3.549亿元，同比增长26.93%，主要受国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模增加 [2] - 归属于上市公司股东的净利润为3572万元，同比下降51.26%，主要因部分产品单价下降、管理成本增加、研发投入增加及坏账计提增加 [2] - 经营活动产生的现金流量净额为-2.7亿元，同比大幅下降，主要因订单增加导致采购和委外加工支付的现金增加 [2] - 研发投入占营业收入比例达28.27%，同比增加2.02个百分点，研发投入总额1.003亿元同比增长36.67% [3][8] 产品与技术布局 - 公司产品涵盖数字集成电路（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）和模拟集成电路（ADC/DAC/电源管理/接口驱动），形成完整特种集成电路解决方案 [3][4] - 逻辑芯片中28nm工艺的奇衍系列FPGA达7000万门级规模，RF-FPGA集成14bit/3.2G ADC和14bit/2.5G DAC [3] - 推出首款4通道12位16GSPS高速高精度ADC产品，输入带宽达10GHz，6GHz内无杂散动态范围超60dB [5] - 智能异构SoC芯片HWD109XX系列集成CPU+NPU+eFPGA架构，AI算力达16Tops，已进入样品试用阶段 [5][9] 研发与创新能力 - 研发人员401人占员工总数41%，拥有发明专利123项、集成电路布图设计权238项、软件著作权44项 [8][9] - 主要研发项目包括：高性能FPGA（投资2.18亿元）、超高速ADC/DAC（投资2.19亿元）、智能异构SoC（投资1.5亿元） [9][19] - 在AI工具链、AI模型、AI视觉识别应用方面取得显著进展，智能异构芯片采用高端工艺提升算力 [9][16] - 新申请发明专利8件、集成电路布图设计13件、软件著作权4件，新获批授权发明专利4件 [19] 市场与客户结构 - 产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，主要客户包括中国电科、航空工业、航天科技、航天科工等央企集团 [6][23] - 建立完善销售渠道和技术支持团队，可实现客户需求快速响应，产品得到行业主流厂商高度认可 [6][10] - 受行业特性影响，客户回款周期较长，期末应收账款账面价值占流动资产比例较高 [24] 生产与供应链 - 采用Fabless经营模式，晶圆加工和封装依赖外协厂商，存在供应链中断风险 [25] - 拥有CNAS认证的国家级检测中心，配备600余台测试设备，可实现超宽温区、多参数批产测试 [6][10] - 存货周转率较低，因产品需经客户验收才能确认收入，验收周期较长 [24]

公司财务表现 - 总资产达37.05亿元，较上年度末增长0.97% [3] - 营业收入3.55亿元，同比增长26.93% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为3572万元，同比下滑51.26% [3] 盈利能力指标 - 利润总额4063万元，同比下降48.09% [3] - 加权平均净资产收益率1.26%，较上年同期减少1.93个百分点 [3] - 基本每股收益0.06元/股，同比下降50% [3] 研发与现金流 - 研发投入占营业收入比例28.27%，同比增加2.02个百分点 [3] - 经营活动产生的现金流量净额为-2.70亿元 [3] 股东结构 - 报告期末股东总数为13,114户 [3] - 中国振华电子集团有限公司持股44.84%，为第一大股东 [4] - 华大半导体有限公司持股18.17%，为第二大股东 [4] 公司治理 - 董事会秘书李春妍，证券事务代表周文明、蔡进 [2] - 实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司 [4]

董事会决议 - 第二届董事会第六次会议于2025年8月27日以现场结合通讯方式召开 全体7名董事出席 会议符合公司法及科创板上市规则要求 [1] - 会议审议通过10项议案 包括半年度报告、取消监事会、调整董事会专门委员会、制定修订治理制度、募集资金使用情况报告等 所有议案均获全票通过 [2][3][4][5] 公司治理结构调整 - 取消监事会并修订公司章程 该议案尚需提交股东会审议 [2] - 调整董事会专门委员会设置 具体内容详见交易所网站公告 [2] - 制定及修订部分公司治理制度 该议案需提交股东会审议 [3] - 补选非独立董事 该议案经提名委员会审议通过 需提交股东会审议 [4][5] 财务及运营报告 - 2025年半年度报告及摘要已获董事会审议通过 具体内容于2025年8月29日在上交所网站披露 [1][2] - 2025年半年度募集资金存放与管理使用情况专项报告经审计委员会审议通过 具体内容已披露 [3] - 中国电子财务有限责任公司2025年半年度风险评估报告获3票同意 4名关联董事回避表决 [3][4] 公司行动方案 - 通过2025年度"提质增效重回报"专项行动方案的半年度评估报告 [4] - 批准公司组织机构调整方案 [5] - 决定于2025年9月16日召开第一次临时股东会 审议需股东批准的议案 [5]

公司人事变动 - 成都华微电子科技股份有限公司于8月29日晚间公告更换首次公开发行股票持续督导保荐代表人 原保荐代表人张若思因个人工作变动离职 [1] - 华泰联合证券作为保荐机构委派江帆接替张若思担任持续督导保荐代表人 继续履行持续督导职责 [1] - 此次变更为保证公司持续督导工作的有序进行 廖君先生仍继续担任另一名保荐代表人 [1]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 成都华微电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到华泰联合证 券有限责任公司（以下简称"华泰联合证券"）出具的《关于更换成都华微电子科 技股份有限公司首次公开发行股票持续督导保荐代表人的函》，华泰联合证券作 为公司首次公开发行股票的保荐机构，原委派张若思先生和廖君先生作为持续督 导保荐代表人。现张若思先生因个人工作变动，不能继续担任持续督导期的保荐 代表人，为保证公司持续督导工作的有序进行，华泰联合证券现委派江帆先生（简 历详见附件）接替张若思先生担任持续督导保荐代表人，继续履行持续督导职责。 证券代码：688709 证券简称：成都华微 公告编号：2025-028 成都华微电子科技股份有限公司 关于变更持续督导保荐代表人的公告 本次保荐代表人变更后，公司首次公开发行股票的持续督导保荐代表人为江 帆先生和廖君先生，持续督导期至中国证券监督管理委员会和上海证券交易所规 定的持续督导义务结束为止。 公司董事会对张若思先生在公司首次公开发行股票及持续督导期间作出的 贡献表示衷 ...

财务表现 - 2025上半年营业总收入3.55亿元 同比增长26.93% [1] - 归属母公司股东净利润3572.05万元 同比下降51.26% [1] - 基本每股收益0.06元 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入3.55亿元 同比增长26.93% [1] - 归属于上市公司股东的净利润3572.05万元 同比下降51.26% [1] - 基本每股收益0.06元 [1] 产品与技术突破 - 28nm工艺奇衍系列FPGA实现7000万门级逻辑规模 [2] - 全球首款4通道12位16GSPS射频直采ADC芯片(HWD12B16GA4)量产 单通道采样率每秒160亿次 输入带宽突破10GHz 噪声谱密度低至-154dBFs/Hz 无杂散动态范围超60dB [3] - 全新32位RISC-V超低功耗MCU可应用于机器人、可穿戴设备、AI眼镜等超轻量化场景 [2] - 三大核心产品线覆盖FPGA/CPLD、ADC/DAC、MCU [1] 研发投入与成果 - 研发支出占营业收入比例达28.27% [5] - 研发团队规模401人 占员工总数41% 硕士及以上学历占比近半 [5] - 拥有发明专利121项 集成电路布图设计权238项 软件著作权44项 [5] - 28nm工艺2.5亿门级FPGA进入工程验证阶段 10位128GSPS超高速ADC/DAC芯片完成流片 [5] 市场策略与行业地位 - 通过定制化解决方案深度嵌入航天科技、中国电科等头部客户研发流程 [7] - 对成熟产品实施阶段性价格调整以扩大市场渗透率 [7] - 产品在雷达探测、卫星通信等高增长领域应用份额扩大 [8] - 核心产品国产化替代率持续提升 国内FPGA市场份额稳步扩大 [9] 行业环境与竞争优势 - 集成电路板块企业普遍面临库存调整压力 多家同行业公司出现利润与营收增速背离 [9] - 研发投入强度保持行业第一梯队 展现特殊行业抗周期能力 [9] - 技术成果彻底规避《瓦森纳协议》出口限制 为国防、航天等敏感领域提供安全根基 [3] - 5G通信、人工智能、卫星互联网等新基建需求将打开数倍级市场空间 [10]

财务表现 - 2025年上半年营业收入3.55亿元 同比增长26.93% [1] - 归母净利润0.36亿元 同比下降51.26% [1] - 第二季度营收1.99亿元 同比增长41.87% 归母净利润0.14亿元 同比下降5.58% [1] - 经营活动现金流净流出2.70亿元 上年同期净流出0.14亿元 主要因订单增加导致采购和委外加工支付现金增加 [1] - 加权平均净资产收益率1.26% 扣非后加权平均净资产收益率0.67% [3] 研发投入 - 研发投入1.00亿元 同比增长36.67% 占营业收入比例28.27% 同比增加2.02个百分点 [3] - 研发费用增加主因国家拨款项目完结且自研项目增加 [3] - 9大在研项目包括高性能FPGA、超高速ADC/DAC、零中频射频收发机系列化产品 [3] 产品结构 - 数字集成电路收入1.78亿元 占比50.06% 去年同期1.428亿元 [4] - 模拟集成电路收入1.53亿元 占比43.26% 去年同期1.197亿元 [4] - 产品涵盖逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路 [5] 行业环境 - 特种集成电路行业竞争激烈 需求波动明显 [5] - 面临技术迭代快、研发投入大等挑战 [5] - 迎来国产化加速、高精度产品需求增长的机遇 [5] 募投项目 - 芯片研发及产业化项目累计投入3.19亿元 进度42.50% 预计2027年2月达可使用状态 [5] - 高端集成电路研发及产业基地项目累计投入3.95亿元 进度71.87% 预计2027年2月达可使用状态 [5]

业绩情况 - 2025年上半年公司实现营业收入35492.50万元，较去年同期增长26.93%[2] - 微控芯片（MCU）销售额为187.82[6] - 电源管理芯片销售额为779.98[6] - 总线接口芯片销售额为444.15[6] - 高精度数据转换（ADC/DAC）芯片销售额为335.89[6] - 应用验证销售额为181.35[6] 研发投入与成果 - 2025年上半年公司研发投入较去年同期增加36.67%，研发投入占营业收入比例达28.27%[3] - 截至2025年6月30日，公司主营领域新申请发明专利8件、软件著作权4件、集成电路布图设计13件[3] - 截至2025年6月30日，公司获得重要知识产权授权：发明专利4件、软件著作权4件、集成电路布图设计17件[3] - 公司累计获得发明专利123项，集成电路布图设计权238项，软件著作权44项[3] - 截至2025年6月30日，公司研发人员占比达41.00%[3] 项目进展 - 高性能FPGA项目本期投入3867.95万元，已形成五百万门到七千万门级FPGA谱系化产品[5] - 超高速ADC/DAC项目本期投入2015.05万元，已完成128GSPS高速ADC/DAC内核验证样品并测试[5] - 零中频射频收发机系列产品研制项目本期投入467.39万元，完成HWD9361晶圆加工等工作[5] - 智能异构系统(SoC)芯片项目本期投入1753.22万元，AI算力达16Tops，已在特种行业多客户小批量试用[5] - 截止2025年6月30日募投项目累计投入71404万元，“芯片研发及产业化”项目2025年上半年投入17439.49万元，累计投资进度42.50%；“高端集成电路研发及产业基地”项目2025年上半年投入3484.53万元，累计投资进度71.87%[8] 分红情况 - 2025年7月18日发放2024年度现金红利，每10股派0.20元，合计派发现金红利12736940.52元，占2024年度净利润比例约10.43%，上市以来累计现金分红84063807.43元[10] 公司治理 - 今年上半年董事会审计委员会会议召开2次，提名、战略、薪酬与考核委员会及独立董事专门会议各召开1次[12] - 公司构建多元化学习平台支持董监高参与培训，组织针对性培训帮助“关键少数”理解法规[11] - 公司组织独立董事与外部董事实地考察与专题沟通会议，聚焦核心议题提升战略引领与管控能力[12] - 公司举办2024年度暨2025年第一季度业绩暨现金分红说明会[14] - 公司利用多元化沟通渠道与投资者保持沟通[14] - 公司将提升治理与管理水平，履行上市公司责任义务[14] - 行动方案实施受市场环境和政策调整等因素影响有不确定性[14]