证券代码：688709 证券简称：成都华微 公告编号：2025-037 成都华微电子科技股份有限公司 关于变更主要办公地址的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 | 变更事项 | 变更前 | 变更后 | | --- | --- | --- | | 主要办公地址 | 四川省成都市双流区双 | 四川省成都市双流区双江 | | | 华路288号 | 路二段688号 | 除上述变更外，公司其他办公地址、投资者联系电话、电子邮箱等信息均保 持不变，敬请广大投资者留意。由此带来的不便，敬请谅解。 特此公告。 1 成都华微电子科技股份有限公司董事会 2025 年 10 月 15 日 成都华微电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）因经营发展需要，于 近日搬迁至新办公地址，为更好地开展投资者关系管理工作，便于投资者与公司 沟通交流，现将公司主要办公地址变更的具体情况公告如下： ...

新产品和新技术研发 - 公司发布HWD9361型射频收发芯片[2] - 该芯片最大带宽56MHz，是零中频射频收发器首款产品[2] - 发射和接收通道覆盖频率范围广，有功率、增益等指标[2] - 基于项目成果申请专利，正研制谱系化产品[3] 未来展望 - 芯片处于市场导入初期，未规模化销售[5] - 无法预测新产品对业绩的影响[5] 市场扩张 - 芯片发布拓展产品谱系，拓宽市场空间[4]

产品发布与技术突破 - 公司成功发布HWD9361型两收两发零中频射频捷变收发芯片 [1] - 该芯片是公司在零中频射频收发器方向的首款产品 [1] - 芯片具备万跳功能，是公司在射频收发芯片领域的重大突破 [1] 产品规格与性能 - 芯片为两收两发架构，最大带宽为56MHz [1] 商业化阶段与市场状况 - 本次推出的芯片尚处于市场导入初期，暂未实现规模化销售 [1]

公司产品发布 - 公司研发的两收两发零中频射频捷变收发芯片HWD9361于近日成功发布 [1] - 该芯片是公司在零中频射频收发器方向的首款产品，具备万跳功能，是公司在射频收发芯片领域的重大突破 [1] - 芯片最大带宽为56MHz，具备宽频率范围、高集成度、高性能的特点 [1] 产品应用与市场影响 - 芯片广泛应用于通信基站、软件定义无线电、点对点通信系统、微波通信、雷达系统等领域 [1] - 产品可提升基站信号覆盖和通信容量，简化软件定义无线电硬件设计，确保点对点通信信号的稳定传输 [1] - 该产品的成功发布拓展了公司高速信号链产品谱系，拓宽了市场空间 [1] 公司未来展望 - 未来公司将继续开展技术攻关，以满足客户需求为宗旨 [1] - 公司致力于推动国内高速信号链芯片领域的发展 [1]

产品发布核心信息 - 公司成功发布HWD9361型两收两发射频捷变收发芯片 [1] - 该芯片是公司首款零中频射频收发器产品 [1] - 芯片最大带宽为56MHz并具备万跳功能 [1] 产品意义与影响 - HWD9361芯片的发布是公司在射频收发芯片领域的重大突破 [1] - 该产品拓展了公司高速信号链产品谱系 [1] - 新芯片拓宽了公司的市场空间 [1] 公司战略与展望 - 公司未来将继续开展技术攻关以满足客户需求 [1] - 公司宗旨是推动国内高速信号链芯片领域的发展 [1]

公司股价与融资融券交易 - 9月29日公司股价上涨0.24% 成交额为3.03亿元 [1] - 当日融资净买入为-1373.68万元 融资买入额3387.43万元 融资偿还4761.12万元 [1] - 截至9月29日融资融券余额合计4.92亿元 融资余额占流通市值的4.85% 超过近一年90%分位水平处于高位 [1] - 9月29日融券余量1.45万股 融券余额67.22万元 超过近一年80%分位水平处于高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至6月30日股东户数为1.31万户 较上期减少2.53% 人均流通股16617股 较上期增加2.60% [2] - 公司A股上市后累计派现8406.38万元 [3] 公司经营业绩 - 2025年1月至6月公司实现营业收入3.55亿元 同比增长26.93% [2] - 2025年1月至6月公司归母净利润为3572.05万元 同比减少51.26% [2] 公司业务概况 - 公司主营业务为集成电路研发、设计、测试与销售 提供信号处理与控制系统的整体解决方案 [1] - 公司主营业务收入构成为数字集成电路50.03% 模拟集成电路43.20% 其他产品3.98% 技术服务2.70% 其他补充0.08% [1] 机构持仓情况 - 截至2025年6月30日华夏行业景气混合A（003567）为第七大流通股东 持股592.45万股 较上期增加93.29万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第八大流通股东 持股452.79万股 较上期增加273.70万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）为新进第十大流通股东 持股202.31万股 [3]

公司基本情况 - 公司全称为成都华微电子科技股份有限公司 简称成都华微 代码688709SH 于2022年3月25日申报IPO 2024年2月7日上市 上市板块为上证科创板 所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业 [6] - IPO保荐机构为华泰联合证券 保荐代表人为张若思和廖君 承销商为华泰联合证券 律师为北京市中伦律师事务所 审计机构为中天运会计师事务所 [6] 信息披露质量 - 被要求说明是否符合《科创板股票发行上市审核问答》第7条的要求 [2] - 被要求提高风险因素披露的针对性和相关性 充分披露风险产生的原因和对发行人的影响程度 [2] - 被要求说明相关技术处于领先地位、国内少数等类似表述的依据是否客观充分 [2] - 被要求说明"与同行业收入规模相近的公司不存在明显差异"的表述是否准确以及相关依据 [2] - 被要求完善招股说明书"业务和技术"章节中公司产品介绍、市场竞争状况及技术先进性分析相关内容 充分客观披露竞争劣势 [2] - 被要求针对性选取合适的同行业可比公司进行对比 [2] IPO进程及费用 - 2024年度已上市A股企业从申报到上市的平均天数为62945天 公司上市周期为684天 高于整体均值 [3] - 公司不属于多次申报情况 [4] - 承销及保荐费用为695738万元 承销保荐佣金率464% 低于整体平均数771% [4] 市场表现 - 上市首日股价较发行价格上涨2549% [5] - 上市三个月股价较发行价格上涨3474% [8] - 发行市盈率为3704倍 行业均数为3014倍 公司是行业均值的12289% [9] - 预计募资1584亿元 实际募资1500亿元 实际募集金额缩水531% [10] - 弃购率为018% [12] 财务表现 - 2024年公司营业收入较上一年度同比下降3479% [11] - 2024年归母净利润较上一年度同比下降6073% [11] - 2024年扣非归母净利润较上一年度同比下降6833% [11] 综合评价 - IPO项目总得分为80分 分类B级 [12] - 影响评分的负面因素包括信披质量有待提高 上市周期较长 实际募集金额缩水 上市后第一个会计年度营收净利润双降 弃购率018% [12] - 公司短期内盈利能力有待提高 信披质量有待提高 [12]

产品技术升级 - 天行者2号作为第二代全栈自研产品 在运动灵活性 控制精度与交互自然度实现跨越式升级 具备55个自由度类人构型与多模态感知系统 [1] - 机器人在复杂地形适应 拟人化运动控制与自然对话交互方面展现领先能力 面向智能制造 科研教学与康养服务三大场景 [1] - 产品兼具高精度作业与情感交互能力 标志着四川在人形机器人通用化平台建设取得实质性突破 [1] 产业链合作生态 - 具身科技与中国电信 京东 腾讯科技 阿里云 百度云 成都华微等生态及场景合作伙伴达成战略协同 [1] - 共同为AI机器人智慧巡检场景孵化基地揭牌 构建技术研发 场景落地与产业赋能一体化创新生态圈 [1] - 合作体现四川智造从单点突破迈向生态协同的战略升级 [2] 核心技术合作 - 成都华微与具身科技围绕大脑协同与小脑攻坚展开深度技术合作 [1] - 结合成都华微在高性能SoC AI加速器 传感器融合技术优势与具身科技运动控制 环境交互算法积累 [1] - 联合攻关高精度伺服电机控制芯片与边缘计算模组等关键部件 强化机器人小脑系统芯片级支撑 [2] 产业发展意义 - 合作成为芯片企业与整机企业深度融合范例 探索软硬结合 产业链协同新路径 [2] - 在四川省制造业与电子信息产业双重优势支撑下 有望形成从核心部件 整机平台到场景应用的全链条竞争力 [2] - 天行者1号到2号快速迭代 情感陪伴机器人爱湫年底亮相 展现四川机器人研发与产业化加速度 [2]

股价与融资融券交易 - 9月24日公司股价上涨4.88% 成交额达6.54亿元[1] - 当日融资买入7663.75万元 融资偿还9366.53万元 融资净流出1702.78万元[1] - 融资余额5.09亿元 占流通市值4.82% 处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券余量1.97万股 融券余额95.45万元 同样处于近一年90%分位高位[1] 股东结构与持股变化 - 截至6月30日股东户数1.31万户 较上期减少2.53%[2] - 人均流通股16,617股 较上期增加2.60%[2] - 华夏行业景气混合基金持股592.45万股 较上期增持93.29万股[3] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股452.79万股 较上期大幅增持273.70万股[3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A新进持股202.31万股[3] 财务表现与业务构成 - 2025年上半年营业收入3.55亿元 同比增长26.93%[2] - 归母净利润3572.05万元 同比大幅减少51.26%[2] - 公司主营业务收入构成：数字集成电路50.03% 模拟集成电路43.20% 其他产品3.98% 技术服务2.70%[1] 公司背景与资本运作 - 公司成立于2000年3月9日 于2024年2月7日上市[1] - A股上市后累计派发现金分红8406.38万元[3] - 公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售 提供信号处理与控制系统的整体解决方案[1]

公司业务与产品 - 公司专注于特种集成电路研发 主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域 [1] - 产品广泛应用于电子 通信 控制 测量等特种领域 [1] 技术应用与市场拓展 - 相关产品可满足电磁弹射系统在信号采集 数据处理 同步控制等方面的技术需求 [1] - 产品具体应用涉及国家秘密和商业秘密 公司不便于回复具体细节 [1] - 公司将密切关注前沿技术发展趋势 跟进市场及客户需求 适时拓展产品应用场景 [1]