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上峰水泥(000672)
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水泥板块拉升,福建水泥涨停
快讯· 2025-07-02 13:16
水泥板块市场表现 - 水泥板块出现拉升行情,多只个股跟涨 [1] - 福建水泥(600802)涨停,领涨板块 [1] - 四川双马(000935)、万年青(000789)、海螺水泥(600585)、上峰水泥(000672)、金隅集团(601992)等个股均出现跟涨 [1]
上峰水泥(000672) - 关于拟注册及发行超短期融资券和中期票据的公告
2025-06-30 20:48
融资计划 - 拟申请注册发行不超10亿元超短期融资券和不超10亿元中期票据[1][2] - 超短期融资券期限不超270天,中期票据期限不超5年[3] 资金用途 - 募集资金用于补充日常营运资金、偿还金融机构借款等[3] 发行安排 - 发行对象为全国银行间债券市场机构投资者(禁买者除外)[3] - 董事会提请股东会授权办理相关事宜,有效期至事项办理完毕[4][5] 影响与审批 - 发行有助于优化财务结构等,对经营无重大影响[6] - 已通过董事会审议,尚需股东会批准及交易商协会注册[7]
上峰水泥(000672) - 关于新增对外担保额度的公告
2025-06-30 20:46
融资授信 - 子公司拟合计向银行申请1.35亿元融资授信,铜陵上峰5500万元、怀宁上峰7500万元、杭州上峰500万元[3] 担保情况 - 公司为铜陵上峰和怀宁上峰提供等额连带责任担保,浙江上峰阳光新能源为杭州上峰提供等额连带责任担保,期限均1年[3] - 铜陵上峰担保额度占上市公司最近一期净资产比例为0.61%,怀宁上峰为0.845%,杭州上峰为0.06%[3] - 本次担保后公司及其控股子公司对外担保额度总金额为579,195.51万元,占2024年度经审计净资产的64.72%[15] - 对合并报表范围内子公司的担保总额为518,042.26万元,占2024年度经审计净资产的57.89%[15] - 对合并报表范围外公司的担保总额为69,823.25万元,占2024年度经审计净资产的7.80%[15] 子公司业绩 - 铜陵上峰2025年3月31日总资产33.03亿元、总负债17.16亿元、净资产15.87亿元、营业收入3.41亿元、净利润0.45亿元[6][7] - 怀宁上峰2025年3月31日总资产32.97亿元、总负债12.10亿元、净资产20.88亿元、营业收入2.50亿元、净利润0.23亿元[9][10] - 杭州上峰2025年3月31日总资产69.63亿元、总负债64.34亿元、净资产69.63亿元、营业收入4.08亿元、净利润 - 6.06亿元[11] 股权结构 - 铜陵上峰股权结构为公司持有35.50%,浙江上峰建材持有64.50%[5] - 怀宁上峰股权结构为铜陵上峰持有100%[8] - 杭州上峰股权结构为浙江上峰阳光新能源持有100%[11] 决策流程 - 融资担保事项经董事会审议通过后,还需提交公司股东会审议[4] - 同意公司在计划融资额度内向银行申请综合授信业务并提供连带责任担保[14] - 同意将新增对外担保额度议案提交股东会审议,担保自股东会决议起在担保期限内有效[14] 其他 - 公司实际累计发生对外担保额在批准范围内,无逾期债务对应担保等情形[15] - 公司及控股子公司为合并报表范围内子公司提供连带责任担保,融资用于正常经营与发展[14]
上峰水泥(000672) - 关于召开2025年第四次临时股东会的通知
2025-06-30 20:45
会议信息 - 2025年第四次临时股东会定于7月18日14:30召开[2] - 会议股权登记日为7月14日[4] - 会议地点在杭州西溪乐谷创意产业园公司会议室[4] 投票信息 - 网络投票时间为7月18日,交易系统9:15 - 15:00,互联网9:15 - 15:00[2][12] - 投票代码为"360672",简称为"上峰投票"[12] 审议议案 - 审议申请注册发行融资券和票据、新增对外担保额度等议案[5] 登记信息 - 登记时间为7月17日9:00 - 17:00、18日9:00 - 11:30[7] - 登记地点在杭州西溪乐谷创意产业园会议室[7]
上峰水泥(000672) - 第十一届董事会第三次会议决议公告
2025-06-30 20:45
融资计划 - 公司拟申请注册发行不超10亿元超短期融资券和不超10亿元中期票据[1] - 全资及控股子公司拟合计申请1.35亿元融资授信[4] 会议安排 - 公司董事会提议2025年7月18日召开第四次临时股东会[6] - 会议地点在浙江省杭州市西湖区相关会议室[6] 议案情况 - 相关议案需提交临时股东会审议,表决同意票9张[2][4][5][7]
上峰水泥(000672) - 2025年第三次临时股东大会决议公告
2025-06-27 18:15
股东会信息 - 2025年第三次临时股东会6月27日14:30在杭州召开,现场和网络投票结合[2] - 现场和网络投票股东236人,代表股份566,980,505股,占比59.4689%[4] 议案审议 - 审议通过《关于公司新增对外担保额度的议案》,同意565,250,825股,占比99.6949%[5] - 中小股东同意22,007,892股,占比92.7133%[6] 表决结果 - 律师认为股东会召集、召开等事宜合规,表决结果合法有效[8]
上峰水泥(000672) - 2025年第三次临时股东会法律意见书
2025-06-27 18:02
会议安排 - 公司2025年6月10日召开董事会会议,审议召开临时股东会议案[6] - 2025年6月11日刊载会议通知,6月27日在杭州召开股东大会[7] 参会情况 - 现场3名股东代表543,242,933股,占比56.9791%[10] - 网络233名股东代表23,737,572股,占比2.4898%[10] - 合计236名股东代表566,980,505股,占比59.4689%[11] 议案表决 - 《关于公司新增对外担保额度的议案》同意565,250,825股,占比99.6949%[14] - 中小投资者同意22,007,892股,占比92.7133%[15]
上峰水泥: 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理的公告
证券之星· 2025-06-20 16:22
参股公司上市申请进展 - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司参与投资的私募股权投资基金苏州璞达创业投资合伙企业所投资的上海超硅半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请已于2025年6月13日获上海证券交易所受理 [1] - 上海超硅主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售以及硅片再生和硅棒后道加工等受托加工业务 设计产能为70万片/月 [2] - 上海超硅产品已量产应用于先进制程芯片 包括NAND Flash/DRAM(含HBM)/Nor Flash等存储芯片以及逻辑芯片 [2] 上海超硅IPO计划 - 上海超硅拟公开发行人民币普通股A股不超过207,600,636股 占发行后总股本比例不低于15% [2] - 本次IPO拟募集资金49.65亿元(扣除发行费用后) [2] 公司投资结构 - 宁波上融作为有限合伙人出资32,600万元 持有苏州璞达99.69%的投资份额 [2] - 苏州璞达通过持股55.25%的苏州芯广创业投资合伙企业(有限合伙)间接持有上海超硅1,089.5884万股 持股比例为0.93%(发行前) [2]
上峰水泥(000672) - 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理的公告
2025-06-16 16:15
上市相关 - 上海超硅2025年6月13日科创板上市申请获上交所受理[2] - 拟公开发行不超207,600,636股,占发行后总股本比例不低于15%[3] - 扣除发行费用后拟募集资金49.65亿元[3] 产能情况 - 300mm半导体硅片生产线设计产能70万片/月,200mm为40万片/月[3] 投资情况 - 宁波上融出资32,600万元持有苏州璞达99.69%投资份额[4] - 苏州璞达2022年11月向上海超硅投资10,000万元[4] - 苏州芯广持有上海超硅1,089.5884万股(本次发行前),持股比例0.93%[5]
上峰水泥:上海超硅拟发行A股不超过2.08亿股
快讯· 2025-06-16 15:58
公司投资动态 - 上峰水泥通过全资子公司宁波上融物流有限公司与专业机构合资成立私募股权投资基金苏州璞达创业投资合伙企业(有限合伙) 该基金投资的上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO申请于2025年6月13日获上交所受理 [1] - 宁波上融作为有限合伙人出资3 26亿元持有苏州璞达99 69%的投资份额 [1] 被投企业业务概况 - 上海超硅主要从事300mm和200mm半导体硅片研发生产销售 设计产能分别为70万片/月和40万片/月 产品应用于NAND Flash/DRAM(含HBM)/Nor Flash等存储芯片及逻辑芯片 [1] - 公司已发展为国际知名半导体硅片厂商 产品量产应用于先进制程芯片 [1] IPO发行计划 - 上海超硅拟公开发行不超过2 08亿股A股 占发行后总股本比例不低于15% [1] - 募集资金规模49 65亿元(扣除发行费用后) [1]