业绩表现 - 2025年上半年预计营业收入同比增长74 63%至93 01%，达38亿元至42亿元 [1] - 2025年上半年预计归母净利润亏损8000万元至1 2亿元，去年同期盈利3 88亿元 [1] - 2025年一季度营业收入同比增长54 41%，归母净利润亏损6909万元 [3] - 2024年营业总收入47 73亿元，同比增长168 74%，归母净利润3 51亿元，同比增长约13倍 [3] 业务发展 - 从单一产品供应向"硬件+技术+供应链"一体化服务升级 [2] - 企业级存储和嵌入式存储业务实现快速突破，规模显著增长 [1][2] - 已进入头部互联网厂商及服务器厂商供应商体系，部分产品通过客户验证 [3] - 嵌入式存储成功导入知名手机厂商和智能终端品牌供应链 [3] - 工规级产品矩阵加速完善，全系列工业级存储解决方案完成技术验证，计划年内上市 [3] 市场与行业 - 存储芯片市场供需结构改善，价格企稳回升 [1][2] - 数据中心需求增长推动行业复苏 [1] - 二季度营业收入预计25 48亿元至29 48亿元，同比增86 67%，环比增103 51% [2] - 聚焦AI服务器、数据中心、智能终端、工业控制等新兴领域 [2] 研发与投入 - 2025年上半年研发费用约1 3亿元，同比增50% [1] - 持续加大研发投入强化技术自主可控能力 [2] - 采用"自研主控+第三方主控"相结合模式 [2] - 实施股权激励计划，股份支付费用约2490 94万元 [1] 战略规划 - 优化产品结构，强化供应链管理与成本控制 [2] - 深化在AI、边缘智能等领域的技术适配与市场拓展 [2] - 计划实现全系列工业级产品上市，布局边缘智能机遇 [2]

证券代码：001309 证券简称：德明利 公告编号：2025-053 深圳市德明利技术股份有限公司 2025 年半年度业绩预告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 一、本期业绩预计情况 （一）业绩预告期间 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日 | 归属于上市公司 股东的净利润 | 亏损：8,000 万元–12,000 万元 | 盈利：38,764.72 万元 | | --- | --- | --- | | | 比上年同期减少：120.64%-130.96% | | | 扣除非经常性损 | 亏损：8,450 万元–12,450 万元 | 盈利：36,997.57 万元 | | 益后的净利润 | 比上年同期减少：122.84%-133.65% | | | 营业收入 | 金额：380,000 万元–420,000 万元 | 金额：217,608.82 万元 | | | 比上年同期增长：74.63%-93.01% | | | 基本每股收益 | 亏损：0.49 元/股-0.74 元/股 | 盈利：2.63 元/股 | 备注：上年同 ...

财务表现 - 公司预计2025年上半年归属于上市公司股东的净利润亏损8000万元至1 2亿元 同比减少120 64%至130 96% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润亏损8450万元至1 25亿元 同比减少122 84%至133 65% [1] - 预计营业收入为38亿元至42亿元 同比增长74 63%至93 01% [1] 业绩变动 - 净利润与扣非净利润均呈现大幅下滑趋势 同比降幅均超过120% [1] - 营业收入保持高速增长 同比增幅达74 63%至93 01% [1]

核心观点 人工智能推动半导体需求，资本市场助力国内AI全产业链发展，全球半导体晶圆制造商加速扩产，存储价格上涨，推荐半导体生产制造、AI端侧SoC相关企业，关注存储相关公司，看好模拟芯片需求[6]。 各部分总结 行情回顾 - 2025年6月SW半导体指数涨5.96%，跑输电子行业2.90pct，跑赢沪深300指数3.46pct；海外费城半导体指数涨16.57%，台湾半导体指数涨8.15% [3][14] - 子行业中集成电路封测、分立器件、半导体设备涨跌幅居前；模拟芯片设计、数字芯片设计、半导体材料涨跌幅居后 [3][14] - 6月费城半导体指数30只成分股全涨，SW半导体163只个股中146只上涨 [23] - SW半导体估值处2019年以来64.82%分位，半导体设备处较低估值水位 [25] 基金持仓分析 - 1Q25基金重仓持股中半导体公司市值3098亿元，持股比例12.0%，环比提高0.6pct，超配7.3pct [4][42] - 1Q25前五大半导体重仓持股占比降至52.8%，第一大占比降至13.5% [42] - 芯原股份进入前二十大重仓股，取代沪硅产业 [44] - 1Q25前二十大原重仓股中部分公司持股占流通股比例有增有降 [44] 行业数据更新 - 2025年5月全球半导体销售额589.8亿美元，同比增19.8%，连续19个月同比正增长 [45] - 5月DRAM和NAND Flash合约价上涨，6月DRAM现货价上涨明显 [5][53] - 1Q25主要客户缩减订单，Enterprise SSD平均售价下滑近20%，预计2Q25恢复正增长 [53] - 1Q25全球半导体销售额同比增长18.8%，各细分数据有不同表现 [63] 台股月度营收数据 - 5月台股半导体各环节合计营收中，IC制造/设计/封测同比增长，环比减少；DRAM芯片同比减少，环比增长 [64][65] - 不同类型代表企业5月营收有不同的同比和环比变化情况 [74][75][77][81] 投资策略 - 全球半导体晶圆制造商加速扩产，预计2024 - 2028年300mm产能以7%的CAGR增至1110万片/月 [6][82] - 上交所受理国产GPU公司IPO申请，推荐半导体生产制造、AI端侧SoC相关企业 [6][82] - 存储价格上涨，建议关注存储相关公司 [6][82] - 看好模拟芯片需求，推荐模拟芯片企业 [6][7][82]

报告行业投资评级 - 优于大市 [1] 报告的核心观点 - 算力与端侧创新呈现共振行情，业绩期内电子有望延续强势，看好2025年电子板块在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振下的“估值扩张”行情 [1] - 服务器需求保持增长，看好企业级存储国产化增量机遇 [2] - AI基础设施建设仍是需求确定性高增长的投资主线 [3] - 美国BIS解除EDA三巨头限制，但半导体全产业链的国产化长期趋势不变 [4] - 两家国产GPU公司IPO获受理，资本市场将助力国内AI全产业链发展 [5][7] - 5月全球大尺寸液晶电视面板出货量同比下滑，平均尺寸同环比增长，LCD高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，其产业崛起增强了国产电视品牌及ODM的出海竞争力 [7] 根据相关目录分别进行总结 行情回顾 - 过去一周上证指数、深证成指、沪深300分别上涨1.40%、1.25%、1.54%，电子行业整体上涨0.74%，二级子行业中元件涨幅较大，上涨6.82%，半导体跌幅较大，下跌1.18%；恒生科技指数下跌2.34%，费城半导体指数、台湾资讯科技指数分别上涨1.84%、0.22% [1][10] - 过去一周电子板块涨幅前十的公司为逸豪新材、隆扬电子、景旺电子等，跌幅前十的公司为光智科技、雅葆轩、合力泰等 [13] 行业动态 - 过去一周行业新闻包括传苹果折叠iPhone将于今年底走完开发流程，但折叠iPad研发被搁置；苹果头显、智能眼镜全剧透，7款设备正在路上 [31] - 过去一周重点公司公告涉及杰华特、恒玄科技、万业企业等多家公司的参股基金对外投资、股东减持、股份回购、权益分派等事项 [31][32][33] 重点投资组合 - 消费电子：蓝思科技、小米集团、舜宇光学科技等 [8] - 半导体：中芯国际、翱捷科技、恒玄科技等 [8] - 设备及材料：北方华创、中微公司、鼎龙股份等 [8] - 被动元件：顺络电子、风华高科、三环集团等 [8] 重点公司盈利预测及投资评级 | 公司代码 | 公司名称 | 投资评级 | 昨收盘（元） | 总市值（亿元） | EPS（2025E） | EPS（2026E） | PE（2025E） | PE（2026E） | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 0981 | 中芯国际 | 优于大市 | 40.12 | 3750 | 0.52 | 0.73 | 77.4 | 55.1 | | 688220 | 翱捷科技 - U | 优于大市 | 73.68 | 308 | -0.98 | 0.11 | -75.4 | 670.0 | | 001309 | 德明利 | 优于大市 | 121.38 | 196 | 2.23 | 3.05 | 54.4 | 39.8 | | 300433 | 蓝思科技 | 优于大市 | 23.74 | 1183 | 1.03 | 1.29 | 23.0 | 18.4 | | 1810 | 小米集团 - W | 优于大市 | 52.49 | 12414 | 1.50 | 1.92 | 35.1 | 27.3 | | 603501 | 豪威集团 | 优于大市 | 124.00 | 1509 | 3.72 | 4.59 | 33.4 | 27.0 | | 2382 | 舜宇光学科技 | 优于大市 | 62.89 | 628 | 3.16 | 3.77 | 19.9 | 16.7 | | 002138 | 顺络电子 | 优于大市 | 28.42 | 229 | 1.36 | 1.67 | 20.8 | 17.0 | | 002463 | 沪电股份 | 优于大市 | 47.30 | 910 | 1.83 | 2.42 | 25.9 | 19.5 | | 002371 | 北方华创 | 优于大市 | 335.15 | 2418 | 10.77 | 13.70 | 31.1 | 24.5 | [9]

大宗交易概况 - A股共55只个股发生大宗交易 总成交金额达9.89亿元 [1] - 财达证券 威腾电气 德明利成交额居前 分别为1.66亿元 9897.93万元 7275.38万元 [1] 成交价格特征 - 11只股票平价成交 1只溢价成交 43只折价成交 [1] - 天音控股为唯一溢价成交个股 溢价率达9.25% [1] - 国瑞科技 亚辉龙 美联新材折价率最高 分别为23.53% 20.37% 18.04% [1] 机构买入动态 - 机构专用席位买入财达证券4805.26万元 位列榜首 [1] - 电声股份 精进电动-UW 立华股份分别获机构买入3008.41万元 2261万元 1999.99万元 [1] - 拉卡拉 坚朗五金 中集车辆机构买入额分别为1853.87万元 1783.25万元 1522万元 [1] 机构卖出动态 - 威腾电气遭机构专用席位卖出8846.88万元 规模最大 [2] - 汇成真空 中邮科技分别被机构卖出2932.54万元 1460万元 [2] - 纳尔股份 多浦乐 翰宇药业机构卖出金额为226.09万元 221.4万元 207.68万元 [2]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级） [8] 报告的核心观点 - 看好存储板块近期重大机遇，基于Q3Q4存储大板块或持续涨价、AI带动存储容量升级和高价值量产品渗透率提升、高难度高速发展产品国产化率持续提升 [2] 根据相关目录分别进行总结 价格分析：Q3Q4或持续涨价，DDR4领跑市场 - 近期DDR4/LPDDR4领涨，原厂停产带动国内公司涨价及转单，Q3整体存储板块预期涨幅扩大 [15] - 2025年3月底存储市场逐步回暖，DRAM成品现货续涨，低容量eMMC货紧价扬 [16] - 展望二季度末及三四季度，存储涨价持续性确定，DDR4涨幅领先 [19][20] 供给侧：海外龙头减产DDR4利好国产厂商，国内龙头占比持续提升 - 2023 - 2025年中国半导体存储器市场规模持续增长，存储芯片市场以DRAM和NAND Flash为主 [59] - 存储芯片市场长期由韩美企业主导，国内企业占比持续提升 [63] - 2025年预期DRAM位元产量增长25%，全球DRAM产能约2032K [69] - 存储原厂减少旧产能、聚焦先进制程，NAND朝更高堆叠发展，DRAM制程演进 [72] 需求侧：DRAM、NAND受益AI等催化进入长增长周期 - 2024 - 2026年DRAM和NAND需求容量持续增长，HBM将引起DRAM格局变化 [82][83] - 服务器占比增长领先，AI服务器成为重要增长引擎，存储芯片占据服务器核心成本 [92][96] - 2024年全球PC出货率小幅增长，AI PC渗透率提升推动存储容量提升 [111] - 全球智能手机销量温和增长，AI手机将推动存储升级 [120][122] - 2023 - 2028年全球汽车存储芯片市场规模将增长，车用存储迎来新发展阶段 [128] 供需总结：供给国产产能扩张，AI主导需求快速拉升 - 预计2025年全球存储芯片供应位元增长达25%，需求结构双轨并行 [137] - AI与高性能计算驱动企业级SSD成为NAND最大应用，AI终端加速存储升级 [138] - 消费与汽车电子增长推动高性能NAND需求，产能调整与技术升级 [138][139] 技术趋势：3D NAND突破存储密度极限，DRAM制程迈向更高能效 - NAND Flash领域3D堆叠技术提升存储密度，2025年头部企业瞄准300层商用化 [143] - DRAM制程进入1γ时代，不同类型针对特定场景优化，国内长鑫存储已推出LPDDR5芯片 [147] - DDR5、PCle 5.0 SSD、QLC渗透率提高，HBM技术发展至HBM3E和HBM4阶段 [149][155] - MRDIMM提升内存带宽，SOCAMM是AI内存新突破 [160][161] A股公司动态：国产化扬帆起航，国内存储企业加速布局 存储模组主控：企业级与高端技术引领增长，主控自研构筑核心壁垒 - 国内存储模组厂商积极布局企业级市场，加速高端产品迭代，强化技术纵深与场景覆盖 [163][164] - 江波龙在企业级、消费级、车规级等领域有新动态，推出TCM商业模式 [166][171] - 佰维存储布局全场景存储方案，推出多款高性能产品 [172][173] - 德明利多产品线协同发展，自研主控赋能存储创新 [178][179] - 联芸科技攻坚数据存储主控芯片，拓展AIoT技术新场景 [182][184] - 万润科技LED与存储双业务并行，加速车规级产品研发 [188][189] - 朗科科技深耕消费级存储市场，高速产品迭代升级 [190][192] 存储芯片及高速传输：市占率快速提升，制程追赶与国产替代攻坚 - 澜起科技巩固内存接口芯片领先地位，产品迭代迅猛，在运力芯片等领域进展良好 [193] - 兆易创新深化存储与MCU布局，多产品取得进展 [194][200] - 北京君正计算与存储融合发展，汽车电子芯片加速落地 [202][203] - 东芯股份完善存储产品矩阵，拓展Wi-Fi7与GPU技术 [204][206] - 聚辰股份EEPROM与音圈马达驱动芯片双轮驱动，车规级产品渗透提升 [209][210] - 普冉股份深化“存储 +”战略，MCU与模拟芯片协同发展 [211][213] - 恒烁股份NOR Flash与AI芯片并行，嵌入式存储全容量覆盖 [216][217] 存储分销封测：受益景气周期，产业链协同与先进服务能力构建 - 太极实业和深科技在封测技术上取得突破，产能提升 [219] - 协创数据以“AIoT+存储”双轮驱动商业化，推出多种产品 [220][224] - 香农芯创“海普存储”完成研发试产，通过服务器平台认证 [220][229] - 长电科技、通富微电、华天科技等封测一体公司积极布局存储 [233] 投资建议 - 看好存储板块机遇，建议关注存储模组主控、存储芯片、存储分销封测相关公司 [233]

股东大会审议通过权益分派方案 - 公司2024年年度权益分派方案于2025年5月16日召开的股东大会审议通过，包括利润分配及资本公积金转增股本预案 [1] - 方案公告于2025年5月17日通过指定信息披露媒体及巨潮资讯网发布 [1] 权益分派方案具体内容 - 以总股本161,770,306股为基数，每10股派发现金红利3元（含税），合计派发48,531,091.80元 [2] - 以资本公积金每10股转增4股，共计转增64,708,122股，转增后总股本增至226,478,428股 [2] - 若总股本在实施前因股权激励或股份回购发生变化，分红总金额和转增比例将按相同原则调整 [2] 权益分派实施情况 - 自方案披露至实施期间，公司总股本未发生变化 [3] - 实施方案与股东大会审议通过的方案一致 [4] - 方案实施距离股东大会通过时间未超过两个月 [5] 权益分派对象及方法 - 分派对象为2025年7月9日收市后登记在册的全体股东 [8] - 转增股份于2025年7月10日直接记入股东证券账户，不足1股部分按尾数排序派发 [9] - 现金红利于2025年7月10日通过托管机构划入股东资金账户 [9] 股权登记与除权除息日 - 股权登记日为2025年7月9日，除权除息日为2025年7月10日 [7] - 转增的无限售条件流通股起始交易日为2025年7月10日 [10] 股份变动及参数调整 - 转增后总股本增至226,478,428股，按新股本摊薄计算2024年每股净收益为1.55元 [12] - 权益分派实施完毕后，公司将调整2023年、2024年限制性股票激励计划相关事项 [12]

权益分派方案 - 公司2024年度权益分派方案已获2025年5月16日股东大会审议通过，包括现金分红和资本公积金转增股本 [1] - 以总股本161,770,306股为基数，每10股派发现金红利3元（含税），共计派发48,531,091.80元，同时每10股转增4股，转增64,708,122股，转增后总股本增至226,478,428股 [2] - 若总股本在预案实施前因股权激励行权或股份回购等原因发生变化，分红总额和转增比例将按每10股派3元、转增4股的原则调整 [2] 权益分派实施细节 - 股权登记日为2025年7月9日，除权除息日为2025年7月10日 [3] - 分派对象为截至股权登记日登记在册的全体股东 [4] - 无限售条件流通股的转增股份起始交易日为2025年7月10日 [3] 股份变动情况 - 转增前限售条件流通股占比36.71%（高管锁定股27.08%、首发后限售股8.33%、股权激励限售股1.30%），转增后比例保持不变 [4] - 无限售条件流通股转增前占比63.30%，转增后比例不变，数量从102,398,385股增至143,357,739股 [4] - 总股本从161,770,306股增至226,478,428股 [4] 其他相关事项 - 公司2024年基本每股收益为1.55元，转增后摊薄为1.11元 [4] - 咨询联系人为李格格，地址为深圳市福田区梅林街道中康路136号新一代产业园1栋2401 [4]

权益分派 - 2024年年度以2025年3月31日总股本161,770,306股为基数，每10股派3元现金、转增4股[2] - 方案2025年5月16日股东大会通过，实施距审议未超两月[1][4] - 股权登记日2025年7月9日，除权除息日7月10日[6] 股本变动 - 限售与无限售股占比不变，总股本增至226,478,428股[10] 收益与调整 - 转增后2024年年度每股净收益按新股本摊薄为1.55元[11] - 权益分派后调整2023、2024年限制性股票激励计划[11]