证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-053 天水华天科技股份有限公司 第八届监事会第六次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"或"上市公司"）第八届监事 会第六次会议通知和议案等材料已于 2025 年 10 月 11 日以电子邮件和书面送达 方式送达各位监事，并于 2025 年 10 月 16 日以通讯表决方式召开。会议应参加 表决的监事 3 人，实际参加表决的监事 3 人。本次会议符合《中华人民共和国公 司法》（以下简称"《公司法》"）及《天水华天科技股份有限公司公司章程》（以 下简称"《公司章程》"）的规定。会议审议通过了如下决议： 一、审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨 关联交易符合相关法律法规规定的议案》。 公司拟发行股份及支付现金购买天水华天电子集团股份有限公司（以下简称 "华天电子集团"）、西安后羿投资管理合伙企业（有限合伙）（以下简称"西安 后羿投资"）、西安芯天钰铂企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称"芯天钰 铂"）等27 ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-049 天水华天科技股份有限公司 第八届董事会第七次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第七次会议 通知和议案等材料于 2025 年 10 月 11 日以电子邮件和书面送达方式送达各位董 事，并于 2025 年 10 月 16 日以通讯表决方式召开。会议应参加表决的董事 9 人， 实际参加表决的董事 9 人。本次会议符合《中华人民共和国公司法》（以下简称 "《公司法》"）及《天水华天科技股份有限公司公司章程》（以下简称"《公司章 程》"）的规定。会议审议通过了如下决议： 一、审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨 关联交易符合相关法律法规规定的议案》。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"或"上市公司"）拟发行股 份及支付现金购买天水华天电子集团股份有限公司（以下简称"华天电子集团"）、 西安后羿投资管理合伙企业（有限合伙）（以下简称"西安后羿投资"）、西安芯 天钰铂企业管理合伙企业（有 ...

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式向华天电子集团、西安后羿投资、芯天钰铂等27名交易对方购买华羿微电100%股份 [1] - 交易将配套募集资金 [1] - 公司股票将于10月17日开市起复牌 [1] 战略意义 - 交易能够快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务 [1] - 交易将形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局 [1] - 交易可为客户提供更全面的封装测试产品 [1] 业务拓展 - 公司将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务 [1] - 业务将覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品 [1] - 交易旨在开辟第二增长曲线，实现新的收入增长点 [1]

公司治理与战略动向 - 公司于2025年10月16日以通讯表决方式召开第八届第七次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次重组相关事宜的议案》等文件 [1] 公司财务与业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入几乎全部来源于集成电路封装产品，占比达99.97% [1] - LED业务同期营收占比为0.03% [1] - 公司当前市值为380亿元 [1]

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司停牌到什么时候？ 华天科技（002185.SZ）10月15日在投资者互动平台表示，公司股票预计10月17日开市起复牌。 （文章来源：每日经济新闻） ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-047 天水华天科技股份有限公司 关于下属企业出资参与设立产业基金 的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特此公告。 天水华天科技股份有限公司董事会 2025 年 9 月 17 日，天水华天科技股份有限公司下属企业西安天利投资合伙 企业（有限合伙）（以下简称"西安天利"）与上海盛宇股权投资基金管理有限公 司等共三名出资人签署了《江苏华天盛宇产业投资基金（有限合伙）合伙协议》， 全体合伙人拟以现金出资方式共同投资设立江苏华天盛宇产业投资基金（有限合 伙）（以下简称"产业基金"）。全体合伙人认缴出资总额 20,000 万元，其中西安 天利作为有限合伙人，认缴出资 8,000 万元，认缴比例 40%。具体内容详见 2025 年 9 月 18 日巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）及刊登于《证券时报》的 2025-043 号公司公告。 近日，上述产业基金已在中国证券投资基金业协会完成备案手续，备案信息 如下： 基金名称：江苏华天盛宇产业投资基金（有限合伙） 管理人名称：上 ...

市场扩张和并购 - 公司正筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项[1] 其他信息 - 公司自2025年9月25日开市起开始停牌，预计不超过10个交易日[1] - 公司预计于停牌期限届满前披露交易预案并申请复牌[2]

甘肃集成电路产业总体地位 - 2024年甘肃省GDP超过1.3万亿元，在全国31个省份中排名靠后 [1] - 2024年甘肃省集成电路产量达到738.4亿块，在全国排名第三，仅次于江苏和广东，产量约为第四名上海的两倍 [1] - 2024年上半年甘肃省集成电路产量达到431.12亿块，一度超越广东，排名全国第二 [4] 天水市集成电路产业表现 - 甘肃省的全部集成电路产量（738.4亿块）均由天水市贡献 [7] - 2024年天水市集成电路产量超过同期深圳市（669.10亿块）和苏州市（415.0亿块） [7] - 天水市GDP尚未突破千亿，在甘肃省内经济规模排名第四 [7] 天水市集成电路产业历史与核心企业 - 天水市是我国最早发展集成电路产业的城市之一，得益于上世纪六七十年代“三线建设”时期的布局 [12] - 总部位于天水市的华天科技是全球第六、国内第三的集成电路封测领域巨头 [12] 产业实力与产值分析 - 2023年天水市集成电路产业产值仅为211.6亿元，与上海、无锡、深圳等产值规模达两三千亿元的城市差距显著 [12] - 在各大集成电路城市排行榜上，天水市排名靠后，几乎不见身影 [12] - 天水集成电路产业主要集中于封装、测试环节，在芯片设计和制造方面相对不足，且大部分产品为中低端芯片，产业链集聚和协作配套能力较低 [15] 未来发展规划 - 在甘肃省电子信息产业“十四五”规划中，天水电子信息产业基地被列为首个发展和重点布局方向，首要任务是“面向高端，巩固提升集成电路产业” [15] - 天水市正抢抓“东数西算”等机遇，将目光瞄准AI算力产业，积极引进科技型企业和带动力、关联性强的项目 [15]

文章核心观点 - 半导体行业进入“后摩尔时代”，先进封装技术成为实现系统级性能跃升的关键载体，替代单纯依赖制程突破的发展模式 [1] - 全球先进封装市场增长强劲，2030年市场规模预计突破794亿美元，2024-2030年复合年增长率达9.5%，AI与高性能计算是主要驱动力 [1] - 国际巨头（台积电、英特尔、三星）与国内厂商（长电科技、通富微电、华天科技等）在先进封装领域展开激烈竞争，技术路径各具特色 [1][17] - 国内封测企业通过技术攻坚和产业链协同加速发展，在2.5D/3D封装、Chiplet等关键领域持续发力，旨在为产业链自主可控提供关键支撑 [17][32] 行业背景与市场前景 - 传统芯片制程迭代受物理极限和成本激增挑战，先进封装技术凭借灵活性强、集成密度高、尺寸小、性能好等优势成为破局方向 [1] - 先进封装技术包括倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D、3D封装等 [1] - 2025年全球先进封装市场规模预计达569亿美元，首次超越传统封装，2028年或达786亿美元 [32] 国际厂商技术布局 台积电 - 以CoWoS、InFO和SoIC三大核心技术构建覆盖全场景的“3D Fabric”先进封装平台，在全球高端封装产能中占主导地位 [2] - CoWoS-S5技术支持8颗HBM3内存与2颗SoC芯片集成，中介层面积达2400mm²，为NVIDIA H100 GPU提供5.3TB/s内存带宽，性能较前代提升3倍 [5] - CoWoS-S5采用混合键合技术，键合间距缩小至1μm，I/O密度达120万/平方毫米，较传统微凸块技术提升70倍 [5] - InFO技术通过高密度RDL直接互连实现低成本、薄型化封装，为独占苹果A系列处理器打下基础 [5] - SoIC技术采用晶圆对晶圆混合键合方案，实现真正3D芯片堆叠，凸块密度更高，传输速度更快，功耗更低 [5][6] 英特尔 - 以EMIB和Foveros为核心构建异构集成能力，瞄准高性能计算与AI芯片市场 [7] - EMIB技术通过硅桥连接裸片，避免使用硅中介层，其EMIB-T技术引入TSV通孔供电，信号传输速度达32Gb/s，兼容UCIe 2.0协议 [7][10] - Foveros技术实现不同工艺、功能芯片的垂直堆叠，关注互连密度、功率效率和可扩展性 [10] - 积极布局玻璃封装和CPO（共封装光学）领域，首款玻璃封装测试芯片已于2023年展示，计划2025-2030年量产 [10] 三星 - 构建以I-Cube和X-Cube为核心的技术体系，覆盖2.5D和3D IC封装领域 [11] - I-Cube技术细分为I-Cube S、I-Cube E及H-Cube方案，满足多样化需求 [11][12] - X-Cube技术通过TSV实现芯片垂直连接，分为凸点连接和混合键合两种方案 [12] - 推出SAINT技术体系聚焦存储与逻辑芯片协同封装，其中SAINT-D技术通过热压键合工艺实现HBM的12层垂直堆叠，消除对硅中介层依赖 [13][15] - 推进SoP（面板级系统）技术商业化，采用415mm×510mm超大尺寸面板作为封装载体，直接对标台积电SoW和英特尔EMIB工艺 [14] 国内厂商发展现状 整体态势 - 2024年中国先进封装市场规模达698亿元，同比增长18.7% [17] - 国内封测企业通过技术突破和产能扩张，在2.5D/3D封装、Chiplet集成等关键领域持续发力 [17] 长电科技 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [18] - 以自主开发“XDFOI Chiplet平台”为核心，构建覆盖2.5D、3D等多维异构集成场景的先进封装体系 [18] - 平台可实现50μm以下厚度中介层与40μm微凸点间距，目前已进入稳定量产阶段 [18] - 2025年上半年汽车电子业务同比增长34.2%，工业及医疗领域同比增长38.6% [19] 通富微电 - 2025年上半年营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [20] - 在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，大尺寸FCBGA已进入量产阶段 [20] - 获得“扇出型封装方法”发明专利授权，新获专利授权18个，较去年同期增加28.57% [20] - 基于玻璃基板的先进芯片封装技术已通过阶段性可靠性测试 [21] 华天科技 - 2025年上半年开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术，2.5D/3D封装产线完成通线 [21] - 2025年8月设立子公司南京华天先进封装有限公司，主营2.5D/3D等先进封装测试业务 [21] - CPO封装技术关键单元工艺开发进行中，FOPLP封装已通过客户可靠性认证 [22] 其他国内企业 - 云天半导体聚焦晶圆级三维封装、扇出型封装及TGV转接板等工艺 [22] - 越摩半导体提供SiP、fcBGA、Chiplet等先进封装解决方案 [22] - 矽迈微电子建成国内首条基板扇出型封装产线 [22] 行业活动与展望 - 2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于10月15-17日在深圳举办，聚焦先进封装赛道，成为洞察全球趋势的重要窗口 [24][25] - 国内产业链相关厂商通过全面布局、深度绑定和技术专注，正逐步缩小与国际头部的差距，为中国半导体产业赢得下一个十年提供关键支撑 [32]

全球OSAT行业营收排名及区域分布 - 1H'25全球TOP10 OSAT营收排名显示行业集中度较高[2][3] - 全球TOP10 OSAT营收区域占比反映各地区产业竞争力差异[2][3] 中国大陆头部封测企业财务表现 - 1H'25中国大陆龙头封测代工厂营收同比涨幅超10%[2] - 中国大陆TOP3 OSAT季度毛利率呈现持续优化趋势[3] - TOP3企业库存周转天数反映供应链管理效率[3] - 季度资本开支数据体现产能扩张力度[3] 主要封测厂商个体经营状况 - 长电科技营收及毛利率表现反映其市场地位[3] - 通富微电营收及毛利率显示业务增长质量[3] - 华天科技营收及毛利率体现企业盈利能力[3] - 晶方科技营收及毛利率表征技术附加值水平[3] - 汇成科技营收及毛利率显示细分领域竞争力[3] - 甬矽电子营收及毛利率反映新兴企业成长性[4]