世名科技(300522)
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世名科技:公司盘锦基地生产的碳氢树脂产品是高速覆铜板的核心基材树脂
证券日报· 2025-12-22 19:14
公司产品定位与产业链 - 公司盘锦基地生产碳氢树脂产品 [2] - 该产品是高速覆铜板的核心基材树脂 [2] - 产品主要应用于覆铜板生产 [2] 产品下游应用与行业地位 - 覆铜板是PCB(印制电路板)的核心原材料 [2] - 公司产品通过覆铜板间接服务于PCB产业链 [2]
世名科技:公司与上海交通大学合作的产学研项目已结题
证券日报网· 2025-12-22 16:42
公司与高校产学研合作进展 - 公司与上海交通大学合作的产学研项目已结题 [1] - 合作项目名称为“基于超临界流体的石墨烯制备及其复合材料的研究与应用” [1]
世名科技:盘锦基地生产的碳氢树脂产品是高速覆铜板的核心基材树脂,主要应用于覆铜板生产
每日经济新闻· 2025-12-22 09:05
公司产品与产能 - 公司在辽宁盘锦基地投产了9000吨级UV单体和2000吨级光敏树脂产品 [2] - 公司盘锦基地生产的碳氢树脂产品是高速覆铜板的核心基材树脂 [2] 产品应用与产业链 - 公司盘锦基地的碳氢树脂产品主要应用于覆铜板生产 [2] - 覆铜板是PCB(印刷电路板)的核心原材料 [2] - 公司产品作为核心基材树脂,其下游终端应用指向PCB行业 [2]
世名科技(300522.SZ):电子级碳氢树脂产品已向部分下游客户送样与小批量供应
格隆汇· 2025-12-22 09:04
公司产品进展 - 公司电子级碳氢树脂产品已向部分下游客户送样与小批量供应 [1] - 目前客户验证工作正有序开展中 [1]
世名科技:盘锦基地项目建设进展顺利,已正式投产运营,剩余零星设备正处于安装调试阶段,各项工作稳步推进
每日经济新闻· 2025-12-22 09:01
公司战略与业务布局 - 盘锦基地是公司布局高端新材料领域的重要战略支点 [1] - 基地主要承接特种光敏新材料、电子级碳氢树脂、特种润滑油添加剂等产品的中试研发项目 [1] - 产品面向电子、光固化等高端新材料产业领域 [1] 项目建设与运营进展 - 盘锦基地项目建设进展顺利,目前已正式投产运营 [1] - 剩余零星设备正处于安装调试阶段,各项工作稳步推进 [1]
世名科技:吕仕铭本次质押股份数量为300万股
每日经济新闻· 2025-12-05 17:08
公司股东股权质押情况 - 公司股东吕仕铭于近日办理了部分股份质押业务,本次质押股份数量为300万股 [1] - 截至公告日,吕仕铭累计质押股数为752万股,占其所持股份比例为10.18% [1] 公司业务与财务概况 - 公司2025年1至6月份营业收入构成为:涂料占比75.38%,纤维占比22.68%,其他占比1.34%,光电占比0.6%,其他业务占比0.01% [1] - 截至发稿,公司市值为41亿元 [1] - 公司股票收盘价为12.85元 [1]
世名科技(300522) - 苏州世名科技股份有限公司关于公司股东部分股份质押的公告
2025-12-05 17:00
股东吕仕铭股份质押情况 - 本次质押300万股,占其所持股份4.06%,占总股本0.93%[2] - 被担保主债权到期日为2027年12月3日[3] - 本次质押后,质押股份占其所持10.18%,占总股本2.33%[4] 全体股东股份质押情况 - 本次质押后,质押股份占所持7.13%,占总股本2.33%[5] - 未质押股份55418849股,占未质押股份56.61%[5]
世名科技(300522) - 苏州世名科技股份有限公司关于公司股东部分股份解除质押的公告
2025-11-19 17:31
吕仕铭股份情况 - 本次解除质押7,736,684股,占其所持10.47%,占总股本2.40%[1] - 持股73,891,799股,比例22.92%[3] - 解除质押后质押比例6.12%,占总股本1.40%[3] 全体股东股份情况 - 合计持股105,407,909股,比例32.69%[4] - 解除质押后质押比例4.29%,占总股本1.40%[4] 其他 - 吕仕铭质押股份无平仓或被强制过户风险[5]