文章核心观点 - 化工行业基本面已筑底，盈利经过三年台阶式下探位于底部，化工PPI当月同比筑底，进一步下行风险有限，边际变化将对盈利产生明显影响 [1] - 全球化工呈现“东升西落”格局，国内企业通过产品及产能出海拓展盈利空间，以抵御风险、深耕市场和资源布局 [1] - 行业两极分化趋势明显，在自发协同下，部分大宗产品将呈现“价格低弹性，利润有弹性”状态，头部企业能兑现利润弹性 [1] - 行业供需的边际变化将带来投资机会，供给端关注反内卷、格局重塑和供给受限的逻辑，需求端关注成长赛道的结构性机会 [2][3] 一、化工基本面见底，供需变化引领未来两大机遇 1.1、化工行业供给压力仍存，但部分行业已经形成筑底趋势 - 供给压力释放导致行业盈利大幅收窄，2023年下半年起在建工程持续转固，非流动资产连续十二个月同比增长超过10% [6] - 行业处于磨底状态，化工PPI同比震荡为负，企业亏损金额持续放大，盈利压力达近10年最高水平 [6][9] - 新增固定资产兑现速度已放缓，化工亏损企业数量冲高后扭转持续提升态势，行业进一步大幅下行概率降低 [9][17] - 需求端消化力度仍弱，国内社零消费同比在二季度提升后回落，消费者信心指数未转正，地产投资压力仍存 [11] - 出口提供支撑，截至10月化工行业实现净出口金额241亿美元，较2024年全年水平更高 [15] - 出口分散度提升，化工产品出口区域CR5占比从2018年的52.7%下降至2025年的41.7% [15] - 从中长期看，供给端变化已转负，2024年下半年投资累计增速开始明显下滑，预估2026年将进入产能释放后期 [20] 1.2、东升西落，国内产业链优势持续加深，风险分散出海范围拓宽 - 欧洲等老牌制造势力竞争力持续减弱，其基础产品竞争力减弱并依赖进口 [23] - 自2020年尤其是2021年俄乌冲突以来，欧洲能源成本翻倍式增长，叠加设备老旧、人工成本高，大宗产品盈利压力大幅提升 [25][27] - 中国成为欧洲化学品市场最大进口国，占比达18%，欧洲基础化工产品已处于进口依赖状态 [29] - 国内化工行业在2021年已转向净输出，出口价格下行明显快于进口，产品出口呈上行趋势 [31] - 国内企业出口业务盈利占比已反超营收占比，海外业务毛利率开始高于国内 [33] - 国内企业通过出海扩充盈利空间，具体方向包括：在产业链后端布局海外基地（如轮胎、改性塑料、新能源材料等）；以市场和资源为锚点出海（如农药、新材料企业）；出海锁定资源（如磷矿、钾矿） [35] 1.3、行业两极分化，头部企业的利润兑现将有较好表现 - 新一轮投资兑现后行业竞争差距拉大，尾部企业盈利水平已进入相对较低状态 [36] - 在产能过剩压力下，边际成本将长期难以获得有效盈利空间，尾部企业预估将缓慢退出 [39] 1.4、行业基本面承压的状态下，供需的边际变化都将带来机会 - 行业位于相对低位，悲观情绪释放充分，变化将带来集中且明显的反应 [41] - 供给端多数大宗产品已进入盈利底部，供给端的调整有利于兑现利润弹性，行业处于“痛苦稳态” [43] - 供给端的约束将带来情绪改善→价格改善→盈利改善→业绩改善的传导 [44] - 需求端整体难以本质性改变，更多关注结构性机会：一是需求空间大带来的长期趋势（如AI、机器人、固态电池）；二是需求节奏改变形成的阶段性机会（如锂电材料） [47] 二、成长赛道：需求预期拉动市场空间，变化亦是强化 - 成长赛道关注长期趋势和阶段性节奏变化，建议关注AI、机器人、固态电池等长期方向，以及锂电材料等阶段性机会 [48] 2.1、AI赛道：新赛道迅速崛起，基建、应用、材料多重机遇 - 全球AI市场维持高景气，据Precedence Research测算，2023-2030年复合增速有望超35%，至2034年市场规模可达2309.5亿美元，约为2025年的26倍 [49] - 算力为核心要素，全球算力规模预计从2023年的约1397 EFLOPS增长至2030年的约16 ZFLOPS，复合增速约50% [49] - 中国智能算力预计从2024年的725.3 EFLOPS提升至2028年的2781.9 EFLOPS，2020-2028年复合增速达57.1% [49] - 下游需求快速放量，截至2025年10月，大模型周度token使用量已升至5.35万亿，较年初扩大约10倍 [52] - 头部模型驱动市场，CR5（Anthropic Claude等五大系列）周度使用量约4.34万亿，占比约80% [52] - AI平台化落地加速，商业闭环初现，头部互联网与模型厂商密集上新 [54] - 2026年成为硬件投放大年，海外头部AI应用厂商资本开支持续加速，亚马逊2025年资本开支计划约1250亿美元，谷歌指引约910-930亿美元 [55] - AI发展带动上游材料需求，如覆铜板所需的电子树脂，其成本约占覆铜板的26% [58] - 覆铜板性能迭代加速，松下工业第九代覆铜板MEGTRON9电性能进一步提升 [60] - 全球电子级碳氢树脂由美日企业主导，国内企业如东材科技有3500吨/年电子级碳氢树脂产能在建，世名科技500吨级产能已建成 [60] - 新型特种碳氢树脂如苊烯树脂（Ex树脂）和苯并环丁烯（BCB）树脂性能优异，是满足高阶覆铜板的理想材料 [61][63] - 国内企业在高端材料领域加速赶超，湖北迪赛鸿鼎千吨级DSBCB树脂生产线将于今年11月投产，打破国外垄断 [65] 2.2、机器人赛道：即将崛起的新赛道，需求空间广阔 - 人形机器人行业发展进入快车道，据中国信通院分析，预计2028-2035年整机市场规模达约50至500亿元，2035-2040年达约1千至3千亿元，2045年后市场规模可达约10万亿元级别 [68] - 机器人新材料主要应用于骨骼、外壳，包括高端工程塑料、碳纤维和电子皮肤 [69] - **聚醚醚酮**：机器人骨架轻量化重要材料，在特斯拉Optimus-Gen2中应用可减重10公斤并增加30%行走速度 [70][71] - 全球PEEK产能集中，英国威格斯产能约7150吨/年，占全球约60% [73] - 2024年全球PEEK市场规模约61亿元，预计到2027年达84亿元，CAGR为11.38% [74] - **聚苯硫醚**：兼具性价比的机器人骨架轻量化材料，全球产能前15家企业合计产能207300吨/年，国内龙头企业新和成产能22000吨/年 [77][78] - **液晶聚合物**：机器人核心零部件主要材料，全球产能集中在美日，国内企业如普利特、金发科技、沃特股份等产能规模逐渐追赶 [80][81] - LCP材料用于机器人伺服电机连接器等精密电子元件，人形机器人关节数量多（如特斯拉Optimus达40个），将带动LCP需求增长 [83] - **热塑性弹性体**：性能独特的第三代橡胶材料，更适合用于仿生机器人外壳和手臂 [84][85] - 全球TPES市场规模超250万吨，国内产能140万吨/年，高端品种如SEPS国内仍依赖进口 [87] - **电子皮肤**：柔性触觉传感器全球市场空间广阔，2022年市场规模约15.34亿美元，预计2029年达53.22亿美元，CAGR为17.9% [88] - 全球柔性触觉传感器市场主要被海外企业占据，国内企业如汉威科技、福莱新材、申昊科技等加速布局 [90] - 电子皮肤常用基底材料包括聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺和聚酯等高分子薄膜材料 [91] 2.3、固态电池赛道：产业趋势逐渐清晰，电解质为核心材料 - 固态电池在安全性、能量密度和集成性方面优于传统液态电池 [93] - 2024年中国固态电池出货量约7GWh，预计2027年达18GWh，2028年达30GWh，2024-2028年复合增速为44% [94] - 固态电解质是全固态锂电池技术的核心，根据电解质主要分为硫化物、氧化物、聚合物和卤化物基 [97] - 从企业选择看，硫化物和氧化物为主流技术路线，全球固态电池企业选择硫化物的占比为38%，选择氧化物的占比为32% [98] - 随着产业化加快，上游核心材料受益，硫化物电解质离子电导率最优且布局占比最高，未来发展潜力大，建议关注布局硫化锂的企业；氧化物电解质稳定性好，产业化进展加快，建议关注布局多种氧化物电解质的企业 [101][102] 三、周期赛道：反内卷和内卷可以双向预期，估值优势明显 3.1、反内卷经过摸索有望逐步形成边际变化，行业自发先行，政策终将出台 - 建议关注反内卷逻辑：依靠头部企业及行业协会自发控量挺价，带动盈利改善，关注行业集中度较高或过剩程度有限的赛道，如草甘膦、有机硅、涤纶长丝、钛白粉、己内酰胺 [2] 3.2、部分行业迎来格局重塑机会，关注优秀个体破局机会 - 建议关注格局重塑逻辑：供给端出清是关键，头部企业通过自身优势抢占份额，受益于行业趋势或格局出清，如氨纶和轮胎 [2] 3.3、行业供给端约束支撑盈利空间，利润有望持续兑现 - 建议关注供给受限逻辑：赛道供给端有约束，行业供需格局较好，产品具有一定稀缺性，能提供较高盈利空间，如钾肥、制冷剂 [2]

公司战略与项目进展 - 盘锦基地是公司布局高端新材料领域的重要战略支点 [1] - 基地主要承接特种光敏新材料、电子级碳氢树脂、特种润滑油添加剂等产品的中试研发项目 [1] - 基地项目目前建设进展顺利，已正式投产运营 [1] - 剩余零星设备正处于安装调试阶段，各项工作稳步推进 [1] 产品与市场定位 - 盘锦基地项目面向电子、光固化等高端新材料产业领域 [1] - 公司通过该基地布局的产品包括特种光敏新材料、电子级碳氢树脂、特种润滑油添加剂 [1]

公司产品进展 - 公司电子级碳氢树脂产品已向部分下游客户送样与小批量供应 [1] - 目前客户验证工作正有序开展中 [1]

公司战略与业务布局 - 盘锦基地是公司布局高端新材料领域的重要战略支点 [1] - 基地主要承接特种光敏新材料、电子级碳氢树脂、特种润滑油添加剂等产品的中试研发项目 [1] - 产品面向电子、光固化等高端新材料产业领域 [1] 项目建设与运营进展 - 盘锦基地项目建设进展顺利，目前已正式投产运营 [1] - 剩余零星设备正处于安装调试阶段，各项工作稳步推进 [1]

项目进展 - 辽宁盘锦基地的年产9000吨特种UV单体、2000吨UV低聚物、3500吨建筑材料添加剂、1200吨氧化蜡及800吨润滑油脂、500吨烯烃树脂项目已完成设备安装调试并进入产品小批量生产阶段 [1] - 其中500吨级电子级碳氢树脂产品已向部分下游客户送样与小批量供应 [1] - 客户验证工作正有序开展中 [1]

文章核心观点 - 英伟达确定在其新产品Rubin中使用M9级覆铜板 预计将带来显著的市场增量[1] - M9级覆铜板产业链涉及上游原材料 包括石英布 高端铜箔和树脂等关键环节[1] - 多家中国上市公司在相关材料领域具备技术优势或已切入国际高端供应链[1][2] 石英布产业链 - 平安电工石英布产品E目标客户送样验证 反馈积极 是国内少数具备Low CTE电子布等量产能力的企业之一[1] - 菲利华研发的超薄石英电子布正处于测试阶段 预计将成为第二增长极[1] - 中材科技生产的石英玻纤布是专为高频高速PCB设计的低介电材料[1] - 中国巨石是全球最大的电子布生产企业 年产能达13亿米 优势集中在Low-Dk布和极薄布领域[1] 高端铜箔产业链 - 隆扬电子HVLP5系列超低轮廓铜箔在全球仅有两家厂商能生产 另一家为日本三井化学[2] - 诺德股份产品包括用于AI服务器的RTF等高端电子电路用铜箔[2] - 德福科技在HVLP RTF铜箔领域拟通过卢森堡公司切入英伟达供应链[2] - 铜冠铜箔HVLP4铜箔已完成客户全流程测试 预计2026年量产[2] 树脂产业链 - 世名科技电子级碳氢树脂产能为A股第一 达500吨/年 技术适配M9高端树脂[2] - 东材科技是英伟达GB300芯片封装树脂的独家供应商 M9树脂介电损耗等指标领先国内20%[2] - 圣泉集团电子级碳氢树脂产能扩张 其低介电损耗特性可支撑AI服务器算力提升[2]

公司项目与产品进展 - 公司常熟基地推进年产5000吨LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液及2500吨纳米功能性分散液产品结构优化技改项目 [1] - 该项目生产的LCD显示彩色光刻胶专用纳米颜料分散液主要用于彩色滤光片用彩色光刻胶的生产 是实现彩色显示的核心材料 [1] - 该分散液是影响光刻胶亮度 对比度和色彩表现性等指标的关键原材料 [1] 产品应用与市场定位 - 公司辽宁盘锦基地开发的500吨电子级碳氢树脂产品主要用于5G高速覆铜板 属于M6~M8级 [1] - 该碳氢树脂产品目前已向部分下游客户送样与小批量供应 为后续项目验收及验收后的规模化生产做准备 [1] 投资者关注与公司回应 - 有投资者询问公司开发的光刻胶颜料分散液主要用于配制TFT-LCD显示器用彩色光刻胶 是影响TFT-LCD显示器性能的关键原材料是否属实 [3] - 投资者同时关注公司纳米级光刻胶颜料分散液的产能以及辽宁盘锦基地碳氢树脂产品用于5G高速覆铜板的消息是否属实 [3]

覆铜板技术升级 - 松下工业发布第9代覆铜板MEGTRON9 其电路损耗较M8覆铜板明显下降 且高频电信号环境下性能差距进一步放大 [1] - M9覆铜板单通道接口速度提升至224Gbps 高频性能较M8有非常高提升 将引领高速带宽革命 [1] - M9系列Df值较M8系列更低 推动上游树脂材料升级 需更多使用碳氢树脂及特种碳氢树脂满足电性能需求 [1] 碳氢树脂国产化进展 - 国内碳氢树脂行业起步较晚 本土企业在研发实力、量产能力及产品性能方面与国际领先企业存在较大差距 [2] - 东材科技有3500吨/年电子级碳氢树脂产能在建 世名科技500吨级电子级碳氢树脂产能已建成 [2] - 美联新材子公司辉虹科技是全国首家且唯一生产苊烯单体并应用于电子材料领域的企业 现有Ex电子材料年产能200吨 [3] 特种树脂技术突破 - 苊烯树脂Df值极低 达0.0005-0.0006等级 仅为M8系列覆铜板Df值一半以下 Dk值仅2.54 电性能极为优异 [3] - 辉虹科技计划将单体聚合成苊烯树脂 以开发更多下游客户 [3] - 湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司千吨级超低介电损耗碳氢树脂(DSBCB)生产线将于今年11月投产 打破美日对高端电子芯片封装材料的垄断 [4] 芯片材料需求关联 - ASIC芯片在AI发展中具性价比优势 成本低于顶级GPU芯片且算力相当 在特定领域运算性能更突出 [4] - ASIC芯片与顶级GPU芯片均需最先进树脂材料满足性能需求 在相同成本条件下可选择性能更突出材料 [4] 行业投资布局 - 东材科技在电子树脂领域研发及产能布局处于行业领先地位 拥有碳氢树脂、活性酯树脂、特种环氧树脂等自主知识产权 [5] - 建议关注已有电子级碳氢树脂及介电性能突出特种碳氢树脂布局的龙头上市公司 [6]

半导体与AI芯片 - DeepSeek-V3.1正式发布 采用UE8M0 FP8 Scale参数精度 针对下一代国产芯片设计 [1] - 下游需求加速发展 有望推动新材料国产化替代 [1] 高频高速覆铜板 - 云计算和AI发展带动AI服务器及X86服务器需求激增 高性能覆铜板需求提升 [1] - 国内覆铜板企业加快中高端领域产能投放 PCB材料下游客户业绩快速增长 [1] - 电子级马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、电子级碳氢树脂、活性酯固化剂树脂将广泛应用于高速通讯电路板和半导体封装基板 [1] 固态电池 - 固态电池具有高能量密度和高安全性优势 成为新能源汽车高端车型和低空eVTOL动力首选 [1] - 新兴应用需求快速发展 推动高端新材料实现进口替代 [1] 石化新材料与光伏设备 - 海南省石化新材料产业产值预计2027年突破1700亿元 [2] - 乐成智能科技钙钛矿及TOPCon激光高精密微加工项目总投资1.2亿元 主要生产用于钙钛矿及TOPCon光伏电池生产线的高精密激光设备 [2]

晶华新材业务拓展 - 晶华新材成立北京晶智感新材料公司 产品覆盖机器人触觉 新能源电池 3C消费类等模组 [1] - 北京晶智感专注于柔性多模态传感器生产 基于核心材料与先进制程 技术应用于机器人 医疗 消费电子领域 [2] 高频高速覆铜板行业趋势 - AI服务器及X86服务器需求激增 带动高性能覆铜板需求 国内企业加速中高端产能投放 [2] - 电子级马来酰亚胺树脂 聚苯醚树脂 电子级碳氢树脂 活性酯固化剂树脂将广泛应用于高速通讯电路板 半导体封装基板 [2] 固态电池发展前景 - 固态电池因高能量密度和高安全性优势 成为新能源汽车高端车型及低空eVTOL动力首选 [2] - 新兴应用需求推动高端新材料进口替代 推荐标的包括圣泉集团 东材科技 国瓷材料等 [2] 全球硅晶圆及机器人市场数据 - 2025Q2全球硅晶圆出货量达33.27亿平方英寸 同比增9.6% 环比增14.9% 显示部分领域复苏迹象 [3] - 预计2029年全球机器人市场规模超4000亿美元 中国市场占比近半 复合增长率达15% [3] 新材料公司动态 - 晶瑞电材董事会决定不向下修正"晶瑞转2"转股价格 且未来3个月内不提出修正方案 [4] - 乐凯胶片TAC膜3生产线完成建设 进入试生产阶段 [4] - 正丹股份2025H1营收14.29亿元(同比+3.37%) 归母净利6.3亿元(同比+120.35%) 主因酸酐及酯类产品涨价 [4]