项目进展 - 辽宁盘锦基地的年产9000吨特种UV单体、2000吨UV低聚物、3500吨建筑材料添加剂、1200吨氧化蜡及800吨润滑油脂、500吨烯烃树脂项目已完成设备安装调试并进入产品小批量生产阶段 [1] - 其中500吨级电子级碳氢树脂产品已向部分下游客户送样与小批量供应 [1] - 客户验证工作正有序开展中 [1]

文章核心观点 - 英伟达确定在其新产品Rubin中使用M9级覆铜板 预计将带来显著的市场增量[1] - M9级覆铜板产业链涉及上游原材料 包括石英布 高端铜箔和树脂等关键环节[1] - 多家中国上市公司在相关材料领域具备技术优势或已切入国际高端供应链[1][2] 石英布产业链 - 平安电工石英布产品E目标客户送样验证 反馈积极 是国内少数具备Low CTE电子布等量产能力的企业之一[1] - 菲利华研发的超薄石英电子布正处于测试阶段 预计将成为第二增长极[1] - 中材科技生产的石英玻纤布是专为高频高速PCB设计的低介电材料[1] - 中国巨石是全球最大的电子布生产企业 年产能达13亿米 优势集中在Low-Dk布和极薄布领域[1] 高端铜箔产业链 - 隆扬电子HVLP5系列超低轮廓铜箔在全球仅有两家厂商能生产 另一家为日本三井化学[2] - 诺德股份产品包括用于AI服务器的RTF等高端电子电路用铜箔[2] - 德福科技在HVLP RTF铜箔领域拟通过卢森堡公司切入英伟达供应链[2] - 铜冠铜箔HVLP4铜箔已完成客户全流程测试 预计2026年量产[2] 树脂产业链 - 世名科技电子级碳氢树脂产能为A股第一 达500吨/年 技术适配M9高端树脂[2] - 东材科技是英伟达GB300芯片封装树脂的独家供应商 M9树脂介电损耗等指标领先国内20%[2] - 圣泉集团电子级碳氢树脂产能扩张 其低介电损耗特性可支撑AI服务器算力提升[2]

公司项目与产品进展 - 公司常熟基地推进年产5000吨LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液及2500吨纳米功能性分散液产品结构优化技改项目 [1] - 该项目生产的LCD显示彩色光刻胶专用纳米颜料分散液主要用于彩色滤光片用彩色光刻胶的生产 是实现彩色显示的核心材料 [1] - 该分散液是影响光刻胶亮度 对比度和色彩表现性等指标的关键原材料 [1] 产品应用与市场定位 - 公司辽宁盘锦基地开发的500吨电子级碳氢树脂产品主要用于5G高速覆铜板 属于M6~M8级 [1] - 该碳氢树脂产品目前已向部分下游客户送样与小批量供应 为后续项目验收及验收后的规模化生产做准备 [1] 投资者关注与公司回应 - 有投资者询问公司开发的光刻胶颜料分散液主要用于配制TFT-LCD显示器用彩色光刻胶 是影响TFT-LCD显示器性能的关键原材料是否属实 [3] - 投资者同时关注公司纳米级光刻胶颜料分散液的产能以及辽宁盘锦基地碳氢树脂产品用于5G高速覆铜板的消息是否属实 [3]

覆铜板技术升级 - 松下工业发布第9代覆铜板MEGTRON9 其电路损耗较M8覆铜板明显下降 且高频电信号环境下性能差距进一步放大 [1] - M9覆铜板单通道接口速度提升至224Gbps 高频性能较M8有非常高提升 将引领高速带宽革命 [1] - M9系列Df值较M8系列更低 推动上游树脂材料升级 需更多使用碳氢树脂及特种碳氢树脂满足电性能需求 [1] 碳氢树脂国产化进展 - 国内碳氢树脂行业起步较晚 本土企业在研发实力、量产能力及产品性能方面与国际领先企业存在较大差距 [2] - 东材科技有3500吨/年电子级碳氢树脂产能在建 世名科技500吨级电子级碳氢树脂产能已建成 [2] - 美联新材子公司辉虹科技是全国首家且唯一生产苊烯单体并应用于电子材料领域的企业 现有Ex电子材料年产能200吨 [3] 特种树脂技术突破 - 苊烯树脂Df值极低 达0.0005-0.0006等级 仅为M8系列覆铜板Df值一半以下 Dk值仅2.54 电性能极为优异 [3] - 辉虹科技计划将单体聚合成苊烯树脂 以开发更多下游客户 [3] - 湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司千吨级超低介电损耗碳氢树脂(DSBCB)生产线将于今年11月投产 打破美日对高端电子芯片封装材料的垄断 [4] 芯片材料需求关联 - ASIC芯片在AI发展中具性价比优势 成本低于顶级GPU芯片且算力相当 在特定领域运算性能更突出 [4] - ASIC芯片与顶级GPU芯片均需最先进树脂材料满足性能需求 在相同成本条件下可选择性能更突出材料 [4] 行业投资布局 - 东材科技在电子树脂领域研发及产能布局处于行业领先地位 拥有碳氢树脂、活性酯树脂、特种环氧树脂等自主知识产权 [5] - 建议关注已有电子级碳氢树脂及介电性能突出特种碳氢树脂布局的龙头上市公司 [6]

半导体与AI芯片 - DeepSeek-V3.1正式发布 采用UE8M0 FP8 Scale参数精度 针对下一代国产芯片设计 [1] - 下游需求加速发展 有望推动新材料国产化替代 [1] 高频高速覆铜板 - 云计算和AI发展带动AI服务器及X86服务器需求激增 高性能覆铜板需求提升 [1] - 国内覆铜板企业加快中高端领域产能投放 PCB材料下游客户业绩快速增长 [1] - 电子级马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、电子级碳氢树脂、活性酯固化剂树脂将广泛应用于高速通讯电路板和半导体封装基板 [1] 固态电池 - 固态电池具有高能量密度和高安全性优势 成为新能源汽车高端车型和低空eVTOL动力首选 [1] - 新兴应用需求快速发展 推动高端新材料实现进口替代 [1] 石化新材料与光伏设备 - 海南省石化新材料产业产值预计2027年突破1700亿元 [2] - 乐成智能科技钙钛矿及TOPCon激光高精密微加工项目总投资1.2亿元 主要生产用于钙钛矿及TOPCon光伏电池生产线的高精密激光设备 [2]

晶华新材业务拓展 - 晶华新材成立北京晶智感新材料公司 产品覆盖机器人触觉 新能源电池 3C消费类等模组 [1] - 北京晶智感专注于柔性多模态传感器生产 基于核心材料与先进制程 技术应用于机器人 医疗 消费电子领域 [2] 高频高速覆铜板行业趋势 - AI服务器及X86服务器需求激增 带动高性能覆铜板需求 国内企业加速中高端产能投放 [2] - 电子级马来酰亚胺树脂 聚苯醚树脂 电子级碳氢树脂 活性酯固化剂树脂将广泛应用于高速通讯电路板 半导体封装基板 [2] 固态电池发展前景 - 固态电池因高能量密度和高安全性优势 成为新能源汽车高端车型及低空eVTOL动力首选 [2] - 新兴应用需求推动高端新材料进口替代 推荐标的包括圣泉集团 东材科技 国瓷材料等 [2] 全球硅晶圆及机器人市场数据 - 2025Q2全球硅晶圆出货量达33.27亿平方英寸 同比增9.6% 环比增14.9% 显示部分领域复苏迹象 [3] - 预计2029年全球机器人市场规模超4000亿美元 中国市场占比近半 复合增长率达15% [3] 新材料公司动态 - 晶瑞电材董事会决定不向下修正"晶瑞转2"转股价格 且未来3个月内不提出修正方案 [4] - 乐凯胶片TAC膜3生产线完成建设 进入试生产阶段 [4] - 正丹股份2025H1营收14.29亿元(同比+3.37%) 归母净利6.3亿元(同比+120.35%) 主因酸酐及酯类产品涨价 [4]