公司决策 - 2025 年 11 月 24 日召开第五届监事会第六次会议，3 名监事全出席[3] - 同意子公司武汉精鸿增资 5000 万元，增资后注册资本变 10000 万元，持股比例调整[4] - 同意转让上海精测 5000 万元注册资本（2.4124%股权），转让后持股比例降低[6] - 通过《未来三年（2025 - 2027 年）股东回报规划》议案，待股东大会审议[7]

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-141 武汉精测电子集团股份有限公司 第五届董事会第七次会议决议公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第七次 会议由公司董事长彭骞先生召集，会议通知于2025年11月21日以电子邮件的方式 发出。会议于2025年11月24日下午2点在武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路2 号公司会议室以现场结合通讯会议的方式召开。 本次会议应出席董事9名，实际出席9名（其中：以通讯表决方式出席会议的 人数为3人）。董事马骏先生、苗丹女士，独立董事季小琴女士以通讯表决方式 出席会议。会议由公司董事长彭骞先生主持，公司监事及高级管理人员列席了本 次会议。本次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以 下简称"《公司法》"）等有关法律、法规及《武汉精测电子集团股份有限公司 章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，会议合法有效。 二、董事会会议审议情况 经与会董事认真审议，通过以下决议： （一）会议以8票同 ...

公司公告 - 精测电子于11月24日晚间发布公告，宣布变更持续督导期间的保荐代表人 [2] - 变更后，公司持续督导期间的保荐代表人为金坤明先生和田民先生 [2] - 持续督导期限将直至持续督导义务结束为止 [2]

股东减持计划执行情况 - 股东胡隽原计划减持不超过公司总股本0.93%的股份，对应260万股 [1] - 减持计划期限届满后，实际减持股份为13.1万股，占公司总股本的0.05% [1] - 实际减持数量远低于原计划上限，仅完成计划减持数量（260万股）的约5% [1] 股东持股变动 - 本次减持通过集中竞价交易方式，在2025年11月19日至21日期间进行 [1] - 减持完成后，股东胡隽的持股数量降至690.1108万股 [1] - 减持后持股比例由减持前的约2.52%下降至占总股本的2.47% [1] 减持合规性 - 本次减持行为符合相关法律法规的规定 [1] - 减持操作与公司已披露的减持计划和承诺保持一致 [1] - 公告确认本次减持不存在违规情形 [1]

股东减持 - 股东胡隽持有2.51%股份，计划减持不超0.93%即2600000股[1] - 2025年11月19 - 21日累计减持131000股，比例0.05%[2] - 减持后胡隽持股2.47%，限售股仍为0股[3]

保荐代表人变更 - 公司收到广发证券变更保荐代表人安排通知[1] - 原保荐代表人李善军因工作变动不再负责[1] - 田民接替李善军，变更后为金坤明和田民[1] 其他信息 - 公告发布于2025年11月24日[2] - 田民任职广发证券投行部，有相关项目经验[4]

股价与资金表现 - 11月20日盘中股价下跌2.01%至66.83元/股，成交额1.31亿元，换手率0.85%，总市值186.95亿元 [1] - 当日主力资金净流出1054.61万元，其中特大单净卖出414.24万元，大单净卖出640.37万元 [1] - 公司今年以来股价上涨3.93%，但近5个交易日下跌6.40%，近20个交易日下跌6.70%，近60个交易日上涨4.39% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入22.71亿元，同比增长24.04%，归母净利润1.00亿元，同比增长21.70% [2] - 主营业务收入构成为显示48.56%，半导体40.74%，新能源8.67%，其他2.03% [1] - 公司A股上市后累计派现5.30亿元，近三年累计派现1.36亿元 [3] 股东结构变化 - 截至11月10日，公司股东户数为2.02万户，较上期增加0.48%，人均流通股11258股，较上期减少0.48% [2] - 香港中央结算有限公司新进为第十大流通股东，持股316.53万股，而南方中证500ETF退出十大流通股东之列 [3] - 多家基金公司持仓出现变动：银华集成电路混合A减持51.44万股，东方人工智能主题混合A增持30.20万股，南方信息创新混合A减持55.01万股，易方达创业板ETF减持68.62万股 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为机械设备-通用设备-仪器仪表 [1] - 公司涉及的概念板块包括大基金概念、半导体、光学、小米概念、中芯国际概念等 [1]

交易概况 - 2025年11月18日，精测电子发生一笔大宗交易，成交量为10.6万股，成交金额为699.6万元 [1][2] - 该笔大宗交易占公司当日总成交额的2.63% [1] 交易价格分析 - 成交价格为66元，较当日市场收盘价70.01元折价5.73% [1][2] 交易参与方 - 买方营业部为华金证券股份有限公司湖北分公司 [2] - 卖方营业部为国泰海通证券有限公司孝感北京路营业部 [2]

文章核心观点 - AI算力激增与国产替代共振，推动先进封装设备与材料产业进入黄金发展期 [7][9][78] - 先进封装技术通过高密度集成突破传统芯片的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”瓶颈，成为提升芯片性能的关键路径 [7] - 全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元，2.5D/3D封装技术以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场 [7][78] 先进封装设备:后道性能全面升级,前道应用边界拓展 - 中国半导体封装设备市场呈现强劲增长，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度销售额达74.78亿元 [9][12][78] - 传统封装设备持续升级：贴片机精度提升至2.5-5μm，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺向压塑演进 [12][78] - 前道制程设备（如薄膜沉积、光刻、刻蚀）开始在封装环节应用，支持RDL制作、Bump制作、TSV对准与图案化等先进工艺 [40][44] - 键合技术实现范式革命，混合键合精度从传统的5-10/mm²跃升至10K-1MM/mm²，能量消耗降至每比特不到0.05pJ [14] - 全球半导体键合市场规模2024年达9.6057亿美元，预计2034年增长至14亿美元，2025-2034年复合年增长率为3.84% [14] - 减薄、划片、固晶、塑封、电镀等传统设备在精度和效率上加速迭代，以适配3D堆叠、SiP封装等先进技术需求 [20][24][27][32][34] 先进封装材料:3D堆叠重构格局,高端品类快速迁移 - 2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元 [47][78] - 前道高端材料（如光刻胶、CMP抛光液/垫、靶材、湿电子化学品）加速向后道封装工艺渗透，支撑RDL、TSV、Bump等先进技术 [46][78] - 封装基板向大尺寸、高密度方向演进，玻璃芯基板成为下一代FCBGA基板的战略方向，目前处于试制打样阶段 [49][51] - 光敏聚酰亚胺（PSPI）通过简化工艺流程（减少2-3道步骤，降低10%以上成本），成为RDL、TSV绝缘层等关键环节的材料选择 [54] - CMP材料需求随制程复杂化而增长，抛光液和抛光垫占据成本核心，3D NAND和FinFET等先进工艺对材料性能要求显著提升 [56][61] - 电镀液市场受互连层数增加驱动，国内企业如上海新阳已在14nm技术节点实现突破，国产替代进程加速 [62][63] - 临时键合胶通过可逆粘接机制保障超薄晶圆加工安全，旋转涂敷黏合剂成为主流选择，支持Fan-in、Fan-out、2.5D/3D等先进封装 [65][66] - 液态环氧塑封料（LEMC）适配先进封装新需求，MR-MUF工艺助力HBM技术突破，实现窄间距填充和高效散热 [69][70][72] 投资建议 - 设备领域建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等平台型供应商，其在刻蚀、沉积、键合等核心工艺装备实现批量出货 [74][75][79][84][85][87] - 材料领域建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份等本土企业，其在封装基板、PSPI、CMP材料等关键领域技术突破加速 [78]

股东大会股份情况 - 股权登记日公司股份总数为279,745,172股[3] - 参会股东及代表共265名，代表股份86,041,965股，占比30.7573%[3] 议案表决情况 - 《关于暂时调整募投项目部分闲置场地用途的议案》，同意85,945,665股，占比99.8881%[5] - 《关于为子公司向银行申请授信额度提供担保的议案》，同意85,051,592股，占比98.8490%[6] 合规情况 - 律师认为本次股东大会召集、召开、表决程序合规，结果合法有效[8]