会议信息 - 2025年11月17日召开股东大会，网络投票9:15 - 15:00[7] - 现场及网络出席股东等265人，代表股份86,041,965股，占比30.7573%[8] 议案表决 - 普通决议案同意股份85,945,665股，占比99.8881%[14] - 特别决议案同意股份85,051,592股，占比98.8490%[14]

涉及的行业与公司 * 行业为大中华区科技硬件 特别是AI科技硬件领域[1] * 公司覆盖广泛 包括AI服务器硬件供应链公司 如纬创Wistron 鸿海Hon Hai/FII 纬颖Wiwynn 台达电Delta Electronics 川湖AVC 贸联BizLink 金像电Gold Circuits 光圣Accton 勤诚Chenbro 智邦King Slide 中磊FIT 复诵Fositek 立讯Luxshare 小米Xiaomi 联想Lenovo等[7] * 同时涵盖消费电子 显示与工业自动化 PC/数据中心 智能手机与无线设备等领域的多家公司[8][9] 核心观点与论据 AI服务器与硬件升级机遇 * AI GPU和ASIC服务器/机架设计升级带来机遇 主要设计升级包括即将推出的GB300 Vera Rubin平台和Kyber架构[7] * AMD的Helios服务器机架项目获得良好进展[7] * AI ASIC服务器将提升计算能力并增加机架密度[7] * 预计2025年GB200/300机架数量约为28k 2026年至少为60k 从8月起看到来自Oracle对纬颖/广达的机架需求增加 相信2025年第四季度机架产出将继续平稳上升 GB300机架生产已开始[23] * 纬创Wistron从VR200以及MI400系列中成为份额赢家[40] 电源与散热基础设施升级 * 电源解决方案升级至800V HVDC电源架构 液冷采用率持续增长[7] * 新的GPU Blackwell Ultra和Rubin 以及2027年Kyber架构的服务器机架设计升级 将推动电源解决方案价值提升 AI服务器机架的每瓦电源解决方案价值预计到2027年将增加一倍以上[53] * 液冷解决方案采用是立即解决方案 可有效散发服务器机架热量并提升能源使用效率PUE 液对液冷却可能是下一步 但需要数据中心设施升级 浸没式冷却仍处于开发阶段[57] * GB300服务器机架的散热组件价值比GB200高出20% Vera Rubin服务器机架比GB300高出17%[61] PCB/基板与互联升级 * PCB/基板产能扩张浪潮以支持持续的设计升级[7] * 数据和电源互连升级 数据网络传输速度和容量增加[7] * 讨论了AI GPU采用CoWoP CoWoS on PCB 而非CoWoS的可能性 以减少对ABF基板的依赖 但认为Rubin Ultra不会使用CoWoP 因为将PCB线宽线距缩小到10/10µm以下很困难 且存在产量风险[143][147] * ABF基板供需平衡预计到2026年过剩差距将缩小至约6% Prismark估计ABF市场价值到2028年将接近2022年峰值[149][151] 消费电子需求与Edge AI * 消费电子需求受内存成本上升影响 Android智能手机比iPhone更脆弱 消费类笔记本也可能受到影响[7] * 期待2026年下半年推出的可折叠iPhone型号[7] * Edge AI很可能推动下一个产品周期 苹果Apple Intelligence很可能开启AI智能手机时代[160][161] * 全球智能手机周期性复苏已经到来 5G智能手机出货量预计从2024年的8146百万部增长到2027年的10918百万部 年复合增长率为10%[10][165] 关键股票与估值 * 报告列出了AI服务器硬件和Edge AI领域的关键股票建议[7] * 提供了涵盖市盈率P/E 市净率P/B 市销率P/S EV/EBITDA ROE ROA等指标的详细估值比较表[8][9] * 认为AI硬件供应链的估值溢价是合理的 并提供了基于AI收入/利润占比和PEGpeg ratio的估值分析[12] * 部分公司如Accton受益于网络交换机和AI加速器模块的双重驱动 预计2024-2027年网络交换机收入年复合增长率为62% 网络应用设备收入年复合增长率为35%[63][73][75] 其他重要内容 供应链与地缘政治 * 美国从不同国家进口主要科技产品的情况 中国仍是智能手机 笔记本和游戏机的主要进口来源国 但越南已成为iPad AirPods和Apple Watch向美国出口的主要国家 预计越南和泰国的笔记本生产将增加 印度在智能手机方面的贡献将增大 墨西哥对服务器进口到美国仍然重要[158] 具体公司分析 * 对多家公司进行了深入分析 包括King Slide服务器导轨套件 favorable dynamics 预计2024-2027年收入年复合增长率为36% 净利润年复合增长率为33%[76][81] * 贸联Bizlink在AI部署中获得份额 推动增长 预计2024-2027年净利润年复合增长率为48%[91][96] * 勤诚Chenbro margin expansion supported by favorable product mix and operating leverage[105] * 致茂Chroma半导体和电源测试受益于AI需求[112] * 光模块transceiver行业展望 800G和16T是新的增长驱动力 预计增长势头在2025年保持强劲 并在2026年持续 但近期上涨后估值高于历史平均或+1标准差[127][135][137] 技术路线图与预测 * 提供了NVIDIA和AMD的GPU技术路线图 包括规格 推出时间和供应商信息[22][24] * 提供了服务器 PC 平板电脑 智能手机等产品的历史及预测出货量数据[10] * 预测2025-2026年云资本支出将同比增长 2026年云资本支出可能看到上行空间[19]

公司股东信息 - 截至2025年11月10日，公司股东总户数为20,166户 [1]

公司股权质押动态 - 控股股东及实际控制人彭骞办理了部分公司股权的质押登记及质押解除手续 [1] - 截至公告日，彭骞累计质押公司股数约为3399万股，占公司总股本比例为12.15% [1] - 公司当前市值约为200亿元 [1]

控股股东股份情况 - 彭骞本次质押3000股，占所持4.29%、总股本1.07%[1] - 彭骞本次解除质押3067600股，占所持4.38%、总股本1.10%[2] - 截至2025年11月12日，彭骞持股70112000股，比例25.06%[3] - 截至2025年11月12日，彭骞累计质押33987000股，占所持48.48%、总股本12.15%[3] 质押相关 - 本次质押起始2025年11月11日，到期2026年10月10日，质权人为招商证券[1] - 本次部分解除质押起始2025年1月7 - 8日，解除于11月12日，质权人为海通资管[2] - 质押用途为借新还旧[1] 公告信息 - 公告日期为2025年11月13日[6]

公司变更 - 公司因经营发展变更办公地址至佛祖岭四路2号[3] - 投资者联系地址同步变更，其他联系方式不变[3] - 公告于2025年11月10日发布[5]

会议信息 - 2025年第三次临时股东大会现场会议地点变更为武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路2号会议室[2] - 现场会议时间为2025年11月17日15:00[2] - 股权登记日为2025年11月11日[3] 投票信息 - 网络投票时间为2025年11月17日9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00（深交所系统）和9:15至15:00（互联网系统）[2] - 网络投票代码为350567，投票简称为“精测投票”[15] 议案信息 - 审议《关于暂时调整募投项目部分闲置场地用途的议案》等议案[4] - 《关于为子公司向银行申请授信提供担保的议案》需2/3以上表决权通过，其余需1/2以上[5] 登记信息 - 现场登记时间为2025年11月12日8:30至11:30、13:00至16:00[7] - 已填妥及签署的参会股东登记表应于2025年11月12日17:00前送达公司[22]

股价表现与资金流向 - 11月10日盘中股价78.00元/股，上涨2.12%，总市值218.20亿元，成交额1.60亿元，换手率0.92% [1] - 当日主力资金净流出362.13万元，特大单净买入515.52万元，大单净卖出877.65万元 [1] - 公司今年以来股价上涨21.31%，近5个交易日上涨4.46%，近20日下跌4.28%，近60日上涨33.91% [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-9月实现营业收入22.71亿元，同比增长24.04%，归母净利润1.00亿元，同比增长21.70% [2] - 主营业务收入构成为显示48.56%，半导体40.74%，新能源8.67%，其他2.03% [1] - 公司A股上市后累计派现5.30亿元，近三年累计派现1.36亿元 [3] 股东结构变化 - 截至10月31日股东户数为2.01万户，较上期减少3.82%，人均流通股11313股，较上期增加3.97% [2] - 香港中央结算有限公司新进第十大流通股东，持股316.53万股，南方中证500ETF退出十大流通股东之列 [3] - 银华集成电路混合A持股减少51.44万股至544.19万股，东方人工智能主题混合A持股增加30.20万股至539.31万股 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为机械设备-通用设备-仪器仪表 [1] - 所属概念板块包括比亚迪概念、MLED、OLED、半导体、华为概念等 [1]

行业动态与市场背景 - 近期A股高带宽内存概念受到市场关注，部分相关概念股获资金抢筹，涨势凌厉 [1] - SK海力士与英伟达敲定HBM4供应协议，单价为560美元，较HBM3E上涨超过50%，且明年产能已售罄 [1] - 机构预测SK海力士2025年营业利润或首次突破70万亿韩元 [1] - HBM4高溢价红利短期由海外寡头独享，国内标的交易逻辑以主题为主 [1] 上市公司HBM业务进展 - 中天精装间接持有深圳远见智存科技有限公司6.71%的股权，远见智存聚焦高带宽存储芯片领域，提供整套HBM/DRAM堆叠及核心IP解决方案，旨在实现HBM芯片国产替代 [1] - 远见智存的HBM2/2e产品已完成终试，HBM3/3e处于研发阶段，目标覆盖大模型训练及AI推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求 [1] - 紫光国微面向特种行业应用的HBM产品目前处于研发阶段，特种行业新产品用户导入周期较长 [2] - 精测电子拥有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，该产品线在国内一线客户实现批量重复订单，CP/FT产品线相关产品已取得订单并完成交付 [3] - 飞凯材料的先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料均可用于HBM制程，公司正与相关厂商合作开发与调试，以提升HBM制程工艺成熟度并加速材料国产化替代 [3] - 艾森股份的先进封装光刻胶、电镀铜基液、铜钛蚀刻液、电镀锡银添加剂等产品可以用于HBM存储芯片封装 [5] - 快克智能在先进封装领域重点推进热压键合设备研发，该设备是HBM封装的关键工艺设备，目前进展顺利 [6] - 龙芯中科协同产业链伙伴在HBM研发上有相应的计划和投入 [4] 相关材料与技术发展 - 三祥新材正在布局的电子级锆及铪材料为锆基及铪基前驱体材料的关键原材料，后者在HBM等高性能存储芯片中有广泛应用，公司部分相关产品已向下游半导体产业链客户送样 [6] - 飞凯材料表示空芯光纤相较于传统光纤是内部光传导结构的升级与优化，但目前尚未大批量投入工业应用，对公司光纤涂覆材料的应用性能要求与使用量影响不大 [3] - 龙芯中科的龙链技术在持续研发迭代中，以带来更高的带宽和更低的延迟，为满足后续GPGPU的需求而继续演进 [4]

行业概述与重要性 - 前道量检测设备是半导体制造中用于质量控制的关键设备，对保障芯片良品率、产品一致性和降低成本至关重要[2] - 该设备根据功能可分为测量设备（量化尺寸和材料性质）和检测设备（识别缺陷和污染）[2] - 随着制程进步和工艺步骤增加，缺陷概率上升，前道量检测设备成为晶圆制造产线中不可或缺的核心设备之一[4] 全球及中国市场规模 - 前道量检测设备是半导体设备市场的重要组成部分，约占全球半导体设备市场规模的13%[1][5] - 2024年全球半导体检测和量测设备市场规模达到152.2亿美元，同比增长18.7%[1][7] - 2024年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达438亿元，2020-2024年年均复合增长率高达30%[1][9] - 2024年全球半导体设备市场销售额达到1170亿美元的历史新高，中国市场占比42.3%[4][5] 市场竞争格局 - 全球前道量检测设备市场呈现高度集中格局，2024年前五家企业占据全球超80%的市场份额[1][11] - KLA公司为市场领导者，市占率超过50%，市场呈现"一超多强"格局[1][11] - 光学检测技术是主流技术，在2024年全球前道量检测设备市场中占比超过80%[7][8] 国内企业发展机遇 - 国内已涌现中科飞测、上海精测、睿励仪器、卓海科技等具备前道量检测设备供应能力的企业[1][11] - 受益于国家政策扶持和下游晶圆厂产能扩张，国内品牌市场占有率有望进一步提升[1][12][13] - 半导体产业向中国大陆转移，大陆成为全球半导体产能第三次扩张的重要目的地[5] 技术发展趋势 - 未来检测和量测设备需在灵敏度、准确性、稳定性、吞吐量等性能指标上进一步提升[14][15] - 随着工艺复杂度和成本提升，对生产过程中质量控制的需求将越来越大[14]