公司治理与股权激励 - 国科微于2026年2月11日召开第四届第十三次董事会会议 [1] - 会议以通讯表决方式召开 [1] - 会议审议了《关于向公司2025年限制性股票激励计划激励对象授予预留限制性股票及调整授予价格的议案》等文件 [1] 行业技术动态 - 中国视频大模型技术取得突破 被形容为“地表最强” [1] - 该模型可根据几十个提示字生成电影级15秒视频 并可实现商业交付 [1] - 相关技术进展引发资本市场关注 带动影视股大涨 [1]

激励计划 - 2025 年限制性股票激励计划授予价格由 32.61 元/股调整为 32.31 元/股[3] - 2026 年 2 月 11 日为预留授予日，授予 100 人 60 万股限制性股票[3] 项目延期 - 募投项目达到预定可使用状态时间由 2025 年 12 月延至 2026 年 12 月[6]

激励计划 - 2026年2月10日召开第四届董事会薪酬与考核委员会第五次会议[2] - 审议通过向2025年限制性股票激励计划激励对象授予预留限制性股票及调整授予价格等议案[2] - 同意预留授予日为2026年2月11日[3] - 向100名激励对象授予60.00万股限制性股票[3]

激励计划 - 2025年2月14日确定首次授予日，授予247名激励对象266.08万股限制性股票[11] - 2026年2月11日确定预留授予日，授予100名激励对象60.00万股限制性股票[15][19] 权益分派 - 2024年度以2025年6月13日总股本派发现金红利64,801,947元[13][14] 价格调整 - 经派息调整后，预留限制性股票授予价格为32.31元/股[14] 人员占比 - 中层管理人员、核心骨干员工获授股票占授予总数18.40%[20] - 中层管理人员、核心骨干员工获授股票占公司股本总额0.28%[20]

融资情况 - 公司向特定对象发行35,258,918股，每股65.08元，募资2,294,650,383.44元，净额2,252,101,292.11元[1] 项目投入 - 全系列AI视觉处理芯片项目承诺投资81,393.64万元，累计投入76,963.71万元，进度94.56%[5] - 4K／8K智能终端解码显示芯片项目承诺投资75,016.49万元，累计投入67,717.72万元，进度90.27%[5] - 补充流动资金及偿还银行借款项目承诺投资68,800.00万元，累计投入68,800.00万元，进度100%[5] 项目延期 - 全系列AI视觉处理芯片及4K／8K智能终端解码显示芯片项目预定可使用状态日期从2025年12月调至2026年12月[6] - 2026年2月11日董事会审议通过项目延期议案[10] - 保荐机构认为延期合规，未改变关键要素，无损害股东利益情形，无异议[11][12]

限制性股票激励计划 - 2025年预留授予100名中层管理人员、核心骨干员工[1] - 获授限制性股票60.00万股[1] - 占本计划授予总数比例为18.40%[1] - 占公司股本总额比例为0.28%[1] - 激励对象不包括独立董事等特定人员[1]

业绩总结 - 公司向特定对象发行35,258,918股A股，募集资金总额2,294,650,383.44元，净额2,252,101,292.11元[1] 项目进展 - 截至2025年12月31日，全系列AI视觉处理芯片项目累计投入76,963.71万元，投资进度94.56%[4] - 截至2025年12月31日，4K/8K智能终端解码显示芯片项目累计投入67,717.72万元，投资进度90.27%[4] - 截至2025年12月31日，补充流动资金及偿还银行借款项目累计投入68,800.00万元，投资进度100%[4] 未来展望 - 全系列AI视觉处理芯片项目预计达预定可使用状态时间由2025年12月调整为2026年12月[5] - 4K/8K智能终端解码显示芯片项目预计达预定可使用状态时间由2025年12月调整为2026年12月[5] 项目延期 - 募投项目延期受宏观经济、市场、竞争及芯片研发复杂度高等因素影响[6] - 2026年2月11日公司召开第四届董事会第十三次会议通过项目延期议案[1][9] - 保荐机构认为项目延期履行审批程序，未改变主体、用途和规模，无异议[9][10] - 项目延期不会对公司正常经营产生不利影响，符合相关规定[8]

限制性股票激励计划概况 - 激励计划拟授予限制性股票326.08万股，占公司股本总额1.50%[2] - 首次授予266.08万股，占比1.23%；预留60.00万股，占比0.28%，占本次授予权益总额18.40%[2] - 激励计划有效期最长不超过60个月[4] 授予相关信息 - 限制性股票预留授予日为2026年2月11日[1] - 预留授予数量为60.00万股[1] - 预留授予价格为32.31元/股[1] - 授予人数100人[21] 归属比例 - 首次授予限制性股票分三个归属期，归属比例为30%、30%、40%[6] - 若预留部分在2025年第三季度报告披露前授予，归属比例为30%、30%、40%；披露后授予，归属比例为50%、50%[6][7] 业绩考核目标 - 首次授予的限制性股票2025 - 2027年各年度公司层面业绩考核目标为营业收入或净利润增长率分别不低于15%、30%、45%[8] - 若预留部分在2025年第三季度报告披露后授予，2026 - 2027年各年度业绩考核目标为营业收入或净利润增长率分别不低于30%、45%[9][10] 流程进展 - 2025年1月24日，董事会和监事会审议通过激励计划相关议案[13] - 2025年1月25日至2月5日，公示首次授予激励对象名单及职务，监事会未收到异议[13] - 2025年2月14日，股东大会审议通过激励计划相关议案，董事会获授权[14] 分红与价格调整 - 2025年6月16日，以216,006,490股为基数，每10股派发现金股利3元，合计派发现金红利64,801,947元[15] - 激励计划第二类限制性股票授予价格由32.61元/股调整为32.31元/股[17] - 调整激励计划授予价格对公司财务状况和经营成果无实质性影响[18] 其他要点 - 激励对象认购限制性股票及缴纳个人所得税的资金全部自筹，公司不为其提供财务资助[25] - 公司此次限制性股票激励计划筹集的资金用于补充流动资金[26] - 拟预留授予60.00万股限制性股票，各期会计成本分别为6381.12万元、3473.02万元、2375.73万元、532.37万元[28]

文章核心观点 - 2026年初全球半导体产业链迎来全面涨价潮，覆盖存储芯片、MCU、晶圆代工、封测、被动元件及连接器等全链条 [1][61] - 本轮涨价潮的核心驱动力是AI需求爆发引发的供需失衡，以及金银铜等原材料价格持续攀升带来的成本压力 [3][62] - 据不完全统计，已有超过20家国内外半导体企业正式发布涨价函 [2][62] 国产芯片厂商调价情况 - 国科微自2026年1月起对多款合封KGD存储产品调价，其中合封2Gb KGD产品涨幅最高达80% [4][6][63][65] - 中微半导自2026年1月27日起对MCU、NOR Flash等产品调价，涨幅为15%至50% [7][9][14][66][68][73] - 必易微自2026年1月30日起上调全系列产品价格，具体涨幅由销售团队与客户沟通 [17][76] - 士兰微计划自2026年3月1日起上调小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片价格，涨幅为10% [19][78] - 英集芯、美芯晟等其他国产芯片厂商也相继发布调价通知 [19][78] 国际半导体厂商调价情况 - ADI自2026年2月1日起调整全系列产品价格，整体涨幅约15%，其中近1000款军规级产品涨幅达30% [22][81] - 英飞凌计划自2026年4月1日起上调电源开关和IC产品价格，原因包括AI数据中心需求增长及成本上涨 [24][83] - 德州仪器自2025年8月起对几乎所有类别产品调价，最高涨幅超过30% [22][81] - 罗姆（ROHM）计划自2026年3月1日起上调部分半导体产品价格 [22][81] 上游晶圆代工与封测环节调价 - 台积电计划在2026年继续提升先进制程（7nm以下）报价，涨幅预计为3%至10% [26][85] - 中芯国际于2025年12月通知部分客户，对部分产能（主要集中于8英寸BCD工艺平台）实施约10%的价格上调 [26][85] - 力积电于2026年1月起调涨驱动IC与传感器价格，并计划在3月再度上调8英寸功率元件代工报价 [26][85] - 封测环节涨势猛烈，日月光2026年后段晶圆封测代工价涨幅预计为5%-20%，力成、华东等存储器封测厂涨幅高达30% [27][86] 被动元件与连接器厂商调价 - 松下宣布自2026年2月1日起上调30-40款钽电容价格，涨幅为15%-30% [29][88] - MLCC现货价格明显上调，中高容值、车规及工规级产品报价涨幅已达10%-20% [29][88] - 华新科自2026年2月1日起对全阻值范围电阻产品进行价格调整 [29][88] - 国巨自2026年2月1日起调涨部分晶片电阻价格，涨幅在10%-20%之间 [29][88] - 风华高科自2025年11月起对多类产品调价，其中厚膜电阻类产品全系列价格调升15%-30% [31][90] - TE Connectivity于2025年12月发布通知，计划自2026年1月5日起对全产品线、全区域实施价格调整，部分品类涨幅在5%-12%之间，并于2026年3月2日起实施新一轮调价 [34][38][93][97] - Molex（莫仕）自2026年2月1日起根据具体产品和材料类型调整产品价格 [41][45][100][104] - 欧姆龙自2026年2月7日起对部分自动化产品调价，其中并联机器人产品调价幅度为25%-50% [51][110] 存储芯片领涨与AI需求驱动 - 2026年第一季度，预计整体Conventional DRAM合约价将上涨90%-95%，NAND Flash合约价将上涨55%-60% [53][112] - AI数据中心扩容预期带动企业级SSD在2026年第一季度价格上涨20%-30% [54][113] - 消费级SSD/eMMC/UFS产品自2026年1月起价格预计上涨10%-20%，移动端产品涨幅可能达25%-35% [54][113] - 主要NOR Flash供应商旺宏计划在2026年第一季度上调报价高达30% [55][114] - 全球存储巨头将80%以上先进制程产能转向高利润的HBM及高端DDR5产品，导致模拟芯片、功率半导体、MCU等传统产品产能受挤压 [56][115] 涨价核心原因解析 - AI需求爆发挤压传统产能，产生“产能虹吸效应” [56][115] - 金银铜等贵金属价格持续攀升直接推高芯片制造成本，封测环节利润率因此下滑5%-10% [57][116] - 产业链成本传导，晶圆代工与封测环节提价迫使下游企业将成本压力转移 [58][117] 对下游终端市场的影响 - PC厂商如戴尔、联想、惠普已计划或已执行涨价，涨幅为10%-30%，高内存配置机型涨幅更明显 [59][118] - 智能手机存储成本占硬件成本10%-20%，新品定价承压，低端机型利润受严重挤压 [59][118] - 汽车电子领域，小米、理想、蔚来等多家汽车厂商反映存储芯片涨价带来成本压力 [59][119]

市场表现 - A股半导体行业股票出现集体上涨行情[1] - 国芯科技股价涨幅超过13%[1] - 芯原股份股价涨幅超过12%[1] - 长光华芯与华海诚科股价涨幅超过9%[1] - 国科微、灿芯股份、太极实业、源杰科技、广立微股价涨幅超过7%[1] - 华亚智能、江丰电子、中船特气、帝科股份、长电科技股价涨幅超过6%[1] - 摩尔线程、天岳先进、兆易创新、寒武纪股价涨幅超过5%[1]