公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位包括国金证券、东北证券等多家机构 [1] - 活动时间为2025年6月26日，地点在深圳市南山区公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事长、总经理冯学裕等 [1] 业务增长驱动板块 - 上半年业务增长得益于半导体封装材料业务增长和智能卡一站式服务订单增加 [1] 智能卡业务情况 - 下设四大生产基地，位于深圳龙岗、印度尼西亚雅加达、印度新德里和宁波慈溪 [1] - 2024年营业收入3.60亿元，智能卡业务是主要收入来源，产品应用于多领域 [1] - 海外生产基地产能利用率达70%-90%，外销业务占比长期超60% [2] - 国内持续深化与四大运营商合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [2] - 维持现有产能规模，重点推进产能效率优化与产业链整合升级 [2] 半导体封装材料业务情况 - 核心客户为国内知名功率半导体封装企业，正拓展海外大型封装集团 [2] - 已实现引线框架和散热铜针底座自主设计与量产，满足多种封装应用需求 [2] - 2024年销售收入同比增长467.80%，2025年一季度同比增幅攀升至236.78% [4] - 未来重点推进高导热铜针式散热底板等产品产业化落地，拓展头部客户及工装配套供应链体系 [2] 液冷业务情况 - 应用于AI服务器、高性能计算等领域，正向储能系统、新能源汽车等领域拓展 [4] - 采用自研高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面有优势 [4] - 产品完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试认证，正在进行首批产品生产交付 [5] - 未来五年全球液冷市场规模将保持年均20%以上高速增长 [5] 智慧安全业务情况 - 安全防护栏项目聚焦高铁站台应用场景，采用“站台长度计价”商业模式 [6] - 新一代产品在安全性与防夹伤性能上有显著突破 [6] 超级SIM卡业务情况 - 以手机SIM载体为基础，实现无感通行，提升旅客通行效率和出行体验 [7] - 处于试点与应用阶段，商业盈利模式涵盖卡销售、套餐分成、增值服务等 [7] - 与国内主要运营商建立稳定合作关系，推动在更多垂直场景应用落地 [7] 公司未来发展规划 - 优化产品结构，巩固智能卡业务，拓展半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等新兴业务 [8] - 关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [8] - 根据业务拓展需要审慎评估融资计划，有重大融资活动将及时披露 [8] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险 [8]

股东减持计划 - 澄天伟业股东徐士强、冯澄天计划减持不超过341 86万股，占公司总股本的2 98% [1] - 减持方式包括集中竞价或大宗交易 [1] - 减持时间为2025年7月18日至2025年10月17日 [1] 减持原因及股份来源 - 减持原因为个人资金需求 [1] - 减持股份来源为公司首次公开发行股票上市前发起人股份及其孳息 [1] 减持价格确定 - 减持价格将根据减持时的二级市场价格及交易方式确定 [1]

股东减持 - 徐士强、冯澄天2025年7 - 10月拟减持不超341.86万股，占总股本2.98%[2] - 徐士强拟减持53.1万股，占总股本0.46%[6] - 冯澄天拟减持288.76万股，占总股本2.52%[6] 相关情况 - 连续90日集中竞价减持不超1%，大宗交易不超2%[5][6] - 股东曾承诺上市36个月内不转让，均遵守承诺[8] - 减持计划有不确定性，不会致控制权变更[9][10]

公司业绩 - 半导体封装材料一季度收入同比增长236 78% [1] - 已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地 [1] 产品与技术 - 产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求 [1] 市场表现 - 订单量增加 [1]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位为国泰海通、玖稳资产、衍进资产 [1] - 活动时间为 2025 年 6 月 18 日 [1] - 活动地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事宋嘉斌、董事会秘书及财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫 [1] 业绩情况 2025 年一季度业绩增长原因 - 持续加大智能卡产品销售力度，依托全产业链覆盖优势拓展国内外市场，收入同比增长 [1] - 半导体封装材料实现自主设计与量产，订单量增加，收入同比增长 236.78% [1] 2025 年二季度业绩趋势 - 上半年业务整体保持增长，半导体封装材料业务延续增长，智能卡一站式服务订单同比增长 [1] 2025 年员工持股计划业绩考核目标 - 净利润增长率和营业收入增长率均不低于 16%，基于历史财务表现及业务发展规划设定 [2] - 上半年延续增长趋势，从智能卡、半导体封装材料、液冷与封装材料三方面发力，努力实现目标 [2] 业务板块情况 半导体封装材料业务 - 客户主要为国内知名功率半导体封装企业，客户群增多并向海外拓展 [3] - 全球市场由国际巨头主导，中国企业加速追赶，细分领域差异化竞争，国产化替代进程提速 [3] - 技术壁垒体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制等方面 [3] - 应用于功率半导体器件及模块封装，覆盖 MOSFET、IGBT、SiC 等，推广铜针式散热底板产品 [1][3][4] 智能卡业务 - 成长空间：传统应用饱和，新兴场景带来新增长动力，向超级 SIM 卡领域转型 [4] - 竞争地位：构建端到端全流程体系，与国际头部企业合作，产品外销占比超 60%，全球布局，通信智能卡有市场份额 [4][5] - 资质情况：获得 Visa、MasterCard 等多项国内外行业资质认证 [6] 液冷业务 - 应用领域：聚焦 AI 服务器、高性能计算液冷系统的液冷板套件，向储能、新能源汽车拓展 [7] - 技术优势：采用自研高性能制造工艺，结构一体化、导热效率与耐压性能好，生产效率高、成本低 [7] - 目前进展：完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试，准备量产，优化制程良率与成本，建设人才梯队 [8] - 市场规模与发展空间：液冷散热成行业主流，产品线高速增长，前景广阔 [8][9] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目应用于高铁站台，提升旅客安全防护水平，按站台长度计价，附加值潜力可观 [10] 业务协同与发展战略 - 四大业务始于智能卡芯片封装工艺，向半导体封装材料、液冷系统、智慧安全业务延伸，以材料与结构设计能力为纽带形成技术闭环 [11] - 坚持稳健经营策略，关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [11] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险，相关信息不视作承诺与保证 [11]

公司业务发展 - 公司基于智能卡、半导体及数字信息安全等领域的发展，不断加大在数字与能源热管理及智慧安全领域投入 [1] - 如有重大进展将及时履行信息披露义务 [1] 行业环境与风险 - 受宏观经济、行业政策、市场环境变化等因素的影响 [1] - 新技术新产品推广过程中仍存在产业化、商用化不达预期的风险 [1]

员工持股计划会议 - 2025年6月13日召开2025年员工持股计划第一次持有人会议[1] - 同意设立2025年员工持股计划管理委员会[1] - 选举陈远紫、徐金兰和张安杰为管理委员会委员[1] 管理委员会会议 - 同日管理委员会召开2025年第一次会议[1] - 选举陈远紫为管理委员会主任[1] 委员情况 - 委员均为2025年员工持股计划持有人[1] - 未在控股股东或实控人单位任职[1] - 不属于持有5%以上股东、实控人[1]

股价情况 - 公司股票2025年6月11 - 13日收盘价涨幅偏离值累计超30％，属异常波动[3] 自查结果 - 前期披露信息无需更正、补充，无未披露重大信息[4] - 经营及环境未变，无应披露未披露重大事项[4] - 控股股东等异常波动期无买卖股票，无信息披露违规[4] 未来风险 - 加大数字与能源等领域投入，新技术新产品推广有不达预期风险[6] 信息披露 - 指定《证券时报》等为信息披露媒体[6]

股份回购 - 2024年1月26日至8月21日回购1,645,070股，占总股本1.42%，成交19,964,246.30元[2] 员工持股计划 - 用已回购640,000股，占总股本0.55%[2] - 拟筹资金不超1,008.64万元，实际认购同额[4] - 2025年6月9日过户640,000股，价格15.76元/股[4] - 存续期72个月，锁定期12个月[5] - 考核年度2025 - 2027年，归属比例30%、30%、40%[5] 关联关系 - 宋嘉斌等5人参与构成关联，放弃表决权[6] 其他 - 与相关人员无一致行动安排[7] - 按企业会计准则处理员工持股计划[8]

公司基本信息 - 投资者关系活动于 2025 年 6 月 6 日在深圳市福田区皇岗路 5001 号深业上城 T2 大楼 18 楼全景网路演厅举行 [1] - 参与单位包括山西证券、宝盈基金等多家机构及个人投资者，上市公司接待人员有董事长冯学裕等 [1] 液冷产品相关 性能与竞争 - 采用自研高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面有优势，生产效率高、成本低，能满足高功耗计算设备散热要求 [1] - 因工艺路径差异及专利保护壁垒，暂无完全同质化竞争对手 [1] 价值量与市场 - 主要应用于人工智能服务器和高性能计算设备，冷板是液冷系统核心部件，占成本比重高，公司产品提升冷板性能同时降低成本，有竞争优势和利润空间 [1][2] 客户验证与产能 - 已完成多轮技术验证，通过部分服务器整机制造商测试认证，进入量产准备阶段，预计近期交付首批样品 [8] - 未来将根据客户定制和市场需求推进产能释放与商业化，优化工艺与品质管控，争取核心客户量产导入 [8] 供应链地位 - 产品在多个关键结构有自主工艺优势，制造成本和导热效率良好，获部分客户在成本效益与技术成熟度方面认可，完成产权与产能储备，推进下一代产品预研 [9] 引线框架业务相关 切入与发展 - 凭借专用芯片封装领域技术沉淀，2019 年宁波项目投产，2023 年功率半导体引线框架产品规模化出货，2024 年收入同比增长 467.80%，2025 年一季度同比增幅达 236.78%，预计 2025 年增长强劲 [2] 客户进展 - 主要客户为国内知名功率半导体封装企业，客户群增多，依托全球化战略向海外大型封装集团拓展 [3] 产品升级 - 推动产品结构从初期单管类功率器件封装材料向集成化程度更高的 IGBT 和 SiC 功率模块封装材料转型，增强推广力度，拓展主要功率模块客户及配套工装企业 [3] 超级 SIM 卡业务相关 应用与模式 - 以手机 SIM 载体为基础，用 NFC 识别检票信息实现无感通行，提升旅客通行效率和体验，依赖与国内运营商和铁路部门合作，处于试点与应用阶段，面向国内市场 [3][4] - 商业盈利模式包括卡销售、套餐分成、增值服务等，与国内主要运营商合作，推动在更多垂直场景应用落地 [4] 铁路安全防护栏业务相关 竞争与市场 - 智慧安全业务市场空间广阔，参与者少，准入门槛高，铁路安全防护栏项目满足铁路安全防护升级需求，公司凭借第四代技术在安全性、防夹伤等功能领先，是少数具备交付能力的供应商之一 [5] 订单与盈利 - 致力于市场推广，协同推进试验线建设，项目附加值潜力可观，随着站点招标开展，有助于巩固公司在智慧交通安全领域布局，开辟新业绩增长点 [5] 公司业务结构趋势 - 数字能源与热管理领域，液冷与封装材料产品预计快速增长，可能成未来较大收入来源 [6] - 智慧安全业务（铁路安全防护栏和超级 SIM 卡）在整体营收结构中比重预计逐步上升 [6] - 传统智能卡业务收入规模预计相对稳定，占比可能随其他业务增长下调 [7] 研发投入相关 - 将技术创新定位为核心竞争力，部分研发项目阶段性完成或转向应用端优化，结合成本效益分析对基础研发、核心技术保持一定比例投入 [10] - 研发费用中技术人员薪酬占一定比重，采用“工资 + 股权激励”模式，研发投入根据业务发展需求动态优化 [10][11] 应收账款相关 - 应收账款账期主要为月结 30 天或 60 天，客户主要为全球行业领先头部企业，应收款周转状况良好、回款周期稳定 [11] - 未来拓展新市场可能影响应收账款风险，将构建精细化信用风险管理体系，强化合同管理与条款优化，控制潜在风险，保障现金流安全 [11] 智能卡业务方向 - 不考虑境外无线网络租赁服务业务模式，倾向利用全球智能卡交付与定制化解决方案优势，推动超级 SIM 卡在更多垂直场景应用，提升产品价值与拓展业务范围 [11] 2024 年净利润情况 - 2024 年归属于上市公司股东净利润 1,157.28 万元，比上年同期上升 29.77% [11] - 利润上涨原因：产品结构变化，智能卡一站式服务订单占比提升，半导体封装材料收入增长带动单体毛利率提高；流程优化，加强费用管控，期间费用同比减少 [11] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术风险、市场风险和应用验证周期风险，对行业预测和公司战略规划等信息不视作承诺与保证，公司将履行信息披露义务 [11][12]