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产能释放叠加市场份额提升,飞荣达H1净利润同比预增103.95%~123.69%
巨潮资讯· 2025-07-14 10:49
业绩预告 - 2025年上半年预计归属于上市公司股东的净利润为15,500万元~17,000万元,同比增长103.95%~123.69% [3] - 预计扣除非经常性损益后的净利润为12,500万元~14,000万元,同比增长82.34%~104.22% [3] - 上年同期归属于上市公司股东的净利润为7,599.95万元,扣除非经常性损益后的净利润为6,855.25万元 [3] 业绩增长原因 - 持续强化研发能力,增加研发投入,完善产品结构,开拓新兴领域市场,深耕产业链上下游,拓宽应用范围 [3] - 在手机、计算机、通讯设备及新能源等领域市场占有率提高,上半年营业收入显著增长 [3] - 落实精细化运营管理,推进降本增效措施,产能逐步释放和市场份额提升的同时有效管控成本 [3] 市场与业务发展 - 消费电子市场回暖及需求增加,为电磁屏蔽及热管理等领域提供更广阔市场空间 [4] - 重要客户相关业务回归推动市场份额稳健增长,配合客户研发新产品满足多样化需求 [4] - 深挖热管理及电磁屏蔽解决应用方案的客户及业务布局,进一步提升市场占有率和盈利水平 [4] 通信领域业务 - 通信领域业务开展顺利,整体销售收入及盈利能力均增长 [4] - AI服务器散热相关业务与重要客户合作有序推进,营业收入显著增长 [4] - 凭借多年散热技术积累与战略布局,持续加大研发和技术储备,迭代产品保持可持续发展 [4] 新能源汽车业务 - 已定点的项目订单持续释放,销售收入逐步增加 [4] - 受铜、铝等大宗原材料价格浮动、新客户导入、新项目打样等因素影响,新能源领域毛利率仍处于较低水平 [4] - 通过调整产品结构,提高生产效率和管理效能等降低成本,逐步提升毛利水平 [4] 非经常性损益 - 预计非经常性损益对净利润的影响金额约为3,000万元 [5] - 主要来自政府补助以及合并同一控制下企业江苏中煜的影响 [5]
澄天伟业(300689) - 2025年6月18日投资者关系活动记录表
2025-06-18 23:08
公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位为国泰海通、玖稳资产、衍进资产 [1] - 活动时间为 2025 年 6 月 18 日 [1] - 活动地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事宋嘉斌、董事会秘书及财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫 [1] 业绩情况 2025 年一季度业绩增长原因 - 持续加大智能卡产品销售力度,依托全产业链覆盖优势拓展国内外市场,收入同比增长 [1] - 半导体封装材料实现自主设计与量产,订单量增加,收入同比增长 236.78% [1] 2025 年二季度业绩趋势 - 上半年业务整体保持增长,半导体封装材料业务延续增长,智能卡一站式服务订单同比增长 [1] 2025 年员工持股计划业绩考核目标 - 净利润增长率和营业收入增长率均不低于 16%,基于历史财务表现及业务发展规划设定 [2] - 上半年延续增长趋势,从智能卡、半导体封装材料、液冷与封装材料三方面发力,努力实现目标 [2] 业务板块情况 半导体封装材料业务 - 客户主要为国内知名功率半导体封装企业,客户群增多并向海外拓展 [3] - 全球市场由国际巨头主导,中国企业加速追赶,细分领域差异化竞争,国产化替代进程提速 [3] - 技术壁垒体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制等方面 [3] - 应用于功率半导体器件及模块封装,覆盖 MOSFET、IGBT、SiC 等,推广铜针式散热底板产品 [1][3][4] 智能卡业务 - 成长空间:传统应用饱和,新兴场景带来新增长动力,向超级 SIM 卡领域转型 [4] - 竞争地位:构建端到端全流程体系,与国际头部企业合作,产品外销占比超 60%,全球布局,通信智能卡有市场份额 [4][5] - 资质情况:获得 Visa、MasterCard 等多项国内外行业资质认证 [6] 液冷业务 - 应用领域:聚焦 AI 服务器、高性能计算液冷系统的液冷板套件,向储能、新能源汽车拓展 [7] - 技术优势:采用自研高性能制造工艺,结构一体化、导热效率与耐压性能好,生产效率高、成本低 [7] - 目前进展:完成多轮技术验证,通过部分客户样品测试,准备量产,优化制程良率与成本,建设人才梯队 [8] - 市场规模与发展空间:液冷散热成行业主流,产品线高速增长,前景广阔 [8][9] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目应用于高铁站台,提升旅客安全防护水平,按站台长度计价,附加值潜力可观 [10] 业务协同与发展战略 - 四大业务始于智能卡芯片封装工艺,向半导体封装材料、液冷系统、智慧安全业务延伸,以材料与结构设计能力为纽带形成技术闭环 [11] - 坚持稳健经营策略,关注产业链上下游并购机会,谨慎决策 [11] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险,相关信息不视作承诺与保证 [11]