行业动态与市场前景 - 协创数据拟斥资不超过90亿元采购服务器以增强云算力服务能力，预示下游算力基础设施建设加速，将直接拉动高功率密度服务器及高效散热解决方案需求[1] - 第五届国际AIDC液冷供应链千人峰会暨国际数据中心液冷市场趋势分析会将于12月18日至19日举办，行业技术交流与市场趋势探讨将更为集中[1] - 瑞银报告指出，全球数据中心直接液体冷却市场规模将从2024年的11.38亿美元，以51%的复合年增长率飙升至2030年的311.91亿美元，其中AI服务器液冷市场将达到237.46亿美元，非AI服务器液冷市场将增长至74.46亿美元[2] - 东吴证券分析认为，液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路，AI服务器算力需求高速增长正持续带动液冷渗透率提升[2] - 开源证券将液冷板块视为战略性投资机会，认为其具备“增长强劲、叙事完备、赔率占优”三大特征，是继光模块、PCB之后AI算力链条中值得关注的新一极[2] 产业链公司业务进展 - 锦富技术表示其液冷业务已参与下一代高端AI平台Rubin Ultra的前期测试与送样工作，并获得小量试产验证订单[1] - 飞龙股份正利用液冷热管理技术的先发优势，积极布局商用液冷等高增长前沿赛道[1] - 英维克是全球唯二掌握冷板式、浸没式双路径液冷技术的企业，市占率超35%，首创all in one全链条液冷系统，是英伟达指定温控供应商，服务腾讯、阿里、华为等头部客户[2] - 申菱环境是华为数据中心温控核心供应商，拥有63项液冷专利，参与制定《冷板式液冷测试验证技术白皮书》，其液冷微模块数据中心项目PUE低至1.15[2] - 高澜股份是全球唯一布局服务器+储能双赛道的液冷供应商，独家供应英伟达H100液冷模块，客户覆盖字节跳动、阿里、腾讯等头部企业，拥有300项专利[3] - 巨化股份是国产电子级氟化液龙头，打破3M垄断，产品适配英伟达NVL72机柜，2025年产能占全球15%[4] - 飞荣达是电磁屏蔽+导热一体化冷板供应商，热阻降低20%，是华为服务器核心供应商[5] - 中石科技是纳米碳材料冷板独家供应英伟达A100/H100，热流密度达800W/cm²，液冷散热模组业务占比超90%[5] - 浪潮信息是全球液冷服务器领军企业，“天蝎”液冷整机柜单机柜功率密度可达100kW，2024年市占率突破45%，出货量超15万台，还与中石油合作开发矿物油冷却液，建成亚洲最大液冷研发生产基地[6] - 中科曙光与曙光数创协同研发液冷服务器，推出全球首个单机柜级640卡超节点，搭载浸没相变液冷技术，能满足高密算力场景散热需求[6] - 紫光股份推出UniCool液冷机柜支持混合散热，在运营商市场中标份额超35%，2024年液冷订单金额突破50亿元，其液冷服务器可降耗约30%[6] - 光迅科技是国内唯一实现液冷光模块批量出货的厂商，推出液冷管道与光模块封装集成方案，适配800G/1.6T光通信需求，全球市占率15%[7] - 长飞光纤将光纤技术应用于液冷领域，推出高效散热的液冷光纤产品，可提升数据传输效率，同时优化散热性能[8] - 锐捷网络拥有冷板式、浸没式等液冷全栈产品，联合发布数据中心浸没式液冷交换机，并推出同时应用NPO硅光和冷板式液冷技术的交换机[8]

投资评级 - 投资评级为增持，且维持该评级 [5] 核心观点 - 报告看好公司以技术创新驱动发展，积极把握汽车智能化、消费电子、机器人、医疗等领域的发展机遇，有望促进业绩持续稳步增长 [5][6] - 公司2025年第三季度实现稳定发展，并计划通过H股融资强化海外拓展，同时在服务器散热、机器人等场景进行多元布局 [5] 基本数据与市场表现 - 截至2025年11月10日，公司收盘价为30.10元，一年内股价高低区间为42.88元至19.56元 [3] - 公司总市值为4,248.41百万元，流通市值为3,478.81百万元，总股本为141.14百万股 [3] - 公司资产负债率为12.54%，每股净资产为7.44元/股 [3] 盈利预测与财务表现 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.98亿元、1.24亿元、1.47亿元，对应市盈率分别为43倍、34倍、29倍 [6] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为7.53亿元、9.48亿元、11.04亿元，同比增长率分别为21.99%、25.89%、16.44% [6] - 预计公司2025-2027年每股收益分别为0.69元、0.88元、1.04元，净资产收益率分别为9.25%、10.98%、12.17% [6] - 公司2025年第一季度至第三季度实现营收5.02亿元，同比增长12%，归母净利润为7,147万元，同比增长6% [7] - 公司2025年第三季度单季实现营收1.71亿元，同比增长5%，归母净利润为2,100万元，同比增长2% [7] 业务发展与竞争优势 - 公司核心产品超声波测距传感器是短距离感测的核心选择，广泛应用于自动泊车、盲区检测等汽车智能化场景，单个车型通常搭载12-14个传感器 [7] - 在智能座舱领域，公司拓展了前车盖触控感知、儿童遗留监测等方案，提升安全性、便捷性和舒适性 [7] - 公司规划H股上市以加速海外市场拓展，支持国内外双市场发展，有望受益于全球汽车智能化渗透率提升 [7] - 在非汽车领域，公司产品应用于智能家居服务机器人和工业控制机器人，受益于算力提升，传感器单机搭载量或将增加 [7] - 公司为AI服务器散热推出智能液冷流量传感器，采用超声波与涡街双技术架构，具备瞬态热冲击防护、能效优化闭环等优势，正推进批量应用落地 [7]

公司财务业绩 - 前三季度营业收入46.17亿元，同比增长29.95% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.86亿元，同比增长119.36% [1] - 业绩增长得益于消费电子领域收入和盈利能力双升 [1] 业务驱动因素 - 消费电子市场需求回暖与技术升级，带动电磁屏蔽及导热散热材料需求提升 [1] - 重要客户新项目放量推动业绩增长 [1] - 通信领域AI服务器散热业务稳步拓展 [1] - 新能源汽车领域定点项目订单持续释放 [1] - 产能利用率提高，规模效应显现 [1] 新兴业务进展 - 灵巧手相关业务有序进行，产品已通过国内部分客户认证 [1] - 灵巧手产品目前处于送样与测试阶段 [1]

业绩预告 - 2025年上半年预计归属于上市公司股东的净利润为15,500万元～17,000万元，同比增长103.95%～123.69% [3] - 预计扣除非经常性损益后的净利润为12,500万元～14,000万元，同比增长82.34%～104.22% [3] - 上年同期归属于上市公司股东的净利润为7,599.95万元，扣除非经常性损益后的净利润为6,855.25万元 [3] 业绩增长原因 - 持续强化研发能力，增加研发投入，完善产品结构，开拓新兴领域市场，深耕产业链上下游，拓宽应用范围 [3] - 在手机、计算机、通讯设备及新能源等领域市场占有率提高，上半年营业收入显著增长 [3] - 落实精细化运营管理，推进降本增效措施，产能逐步释放和市场份额提升的同时有效管控成本 [3] 市场与业务发展 - 消费电子市场回暖及需求增加，为电磁屏蔽及热管理等领域提供更广阔市场空间 [4] - 重要客户相关业务回归推动市场份额稳健增长，配合客户研发新产品满足多样化需求 [4] - 深挖热管理及电磁屏蔽解决应用方案的客户及业务布局，进一步提升市场占有率和盈利水平 [4] 通信领域业务 - 通信领域业务开展顺利，整体销售收入及盈利能力均增长 [4] - AI服务器散热相关业务与重要客户合作有序推进，营业收入显著增长 [4] - 凭借多年散热技术积累与战略布局，持续加大研发和技术储备，迭代产品保持可持续发展 [4] 新能源汽车业务 - 已定点的项目订单持续释放，销售收入逐步增加 [4] - 受铜、铝等大宗原材料价格浮动、新客户导入、新项目打样等因素影响，新能源领域毛利率仍处于较低水平 [4] - 通过调整产品结构，提高生产效率和管理效能等降低成本，逐步提升毛利水平 [4] 非经常性损益 - 预计非经常性损益对净利润的影响金额约为3,000万元 [5] - 主要来自政府补助以及合并同一控制下企业江苏中煜的影响 [5]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位为国泰海通、玖稳资产、衍进资产 [1] - 活动时间为 2025 年 6 月 18 日 [1] - 活动地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事宋嘉斌、董事会秘书及财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫 [1] 业绩情况 2025 年一季度业绩增长原因 - 持续加大智能卡产品销售力度，依托全产业链覆盖优势拓展国内外市场，收入同比增长 [1] - 半导体封装材料实现自主设计与量产，订单量增加，收入同比增长 236.78% [1] 2025 年二季度业绩趋势 - 上半年业务整体保持增长，半导体封装材料业务延续增长，智能卡一站式服务订单同比增长 [1] 2025 年员工持股计划业绩考核目标 - 净利润增长率和营业收入增长率均不低于 16%，基于历史财务表现及业务发展规划设定 [2] - 上半年延续增长趋势，从智能卡、半导体封装材料、液冷与封装材料三方面发力，努力实现目标 [2] 业务板块情况 半导体封装材料业务 - 客户主要为国内知名功率半导体封装企业，客户群增多并向海外拓展 [3] - 全球市场由国际巨头主导，中国企业加速追赶，细分领域差异化竞争，国产化替代进程提速 [3] - 技术壁垒体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制等方面 [3] - 应用于功率半导体器件及模块封装，覆盖 MOSFET、IGBT、SiC 等，推广铜针式散热底板产品 [1][3][4] 智能卡业务 - 成长空间：传统应用饱和，新兴场景带来新增长动力，向超级 SIM 卡领域转型 [4] - 竞争地位：构建端到端全流程体系，与国际头部企业合作，产品外销占比超 60%，全球布局，通信智能卡有市场份额 [4][5] - 资质情况：获得 Visa、MasterCard 等多项国内外行业资质认证 [6] 液冷业务 - 应用领域：聚焦 AI 服务器、高性能计算液冷系统的液冷板套件，向储能、新能源汽车拓展 [7] - 技术优势：采用自研高性能制造工艺，结构一体化、导热效率与耐压性能好，生产效率高、成本低 [7] - 目前进展：完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试，准备量产，优化制程良率与成本，建设人才梯队 [8] - 市场规模与发展空间：液冷散热成行业主流，产品线高速增长，前景广阔 [8][9] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目应用于高铁站台，提升旅客安全防护水平，按站台长度计价，附加值潜力可观 [10] 业务协同与发展战略 - 四大业务始于智能卡芯片封装工艺，向半导体封装材料、液冷系统、智慧安全业务延伸，以材料与结构设计能力为纽带形成技术闭环 [11] - 坚持稳健经营策略，关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [11] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险，相关信息不视作承诺与保证 [11]