董事会变更 - 2025年12月3日董事会会议应出席5名董事，全部亲自出席[2] - 拟将董事会成员由5名增至7名，独立董事由2名增至3名[3] - 拟不再设置监事会，职权由董事会审计委员会行使[3] 制度修订 - 拟修订19份制度、制订4份制度、废止1份制度[5] - 《关于修订〈公司章程〉》等多项议案表决全票通过[4][5][6][7][9][12] 人员推举 - 推举周红女士为第五届董事会独立董事候选人[13] - 周红有清华工学本硕及新西兰Massey大学MBA、金融硕士学历[18] 会议安排 - 定于2025年12月19日召开2025年第二次临时股东会[16] - 《关于提请召开2025年第二次临时股东会的议案》表决全票通过[16] 委员会调整 - 调整第五届董事会专门委员会成员，各委员会均由3人组成[15] - 《关于调整第五届董事会专门委员会成员的议案》表决全票通过[15]

权益变动触及 1%整数倍的公告 股东冯学裕、冯澄天保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整、没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 证券代码：300689 证券简称：澄天伟业 公告编号：2025-040 深圳市澄天伟业科技股份有限公司 关于控股股东、实际控制人及一致行动人 深圳市澄天伟业科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 9 月 10 日披露了《关于股东减持股份的预披露公告》（公告编号：2025-031），因个人 资金需求，公司实际控制人、持股 5%以上股东、董事长兼总经理冯学裕先生及 其一致行动人冯澄天女士计划自该公告披露之日起十五个交易日后的三个月内 （2025 年 10 月 10 日至 2026 年 1 月 9 日，根据中国证监会及深圳证券交易所相 关规定禁止减持的期间除外）以集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不超过 3,418,674 股，占公司已发行股份的 2.96%（占剔除公司回购股份后总股本的 2.98%）。 公司近日收到公司实际控制人、持股 5%以上股东、董事长兼总经理冯学裕 先生及其一致行动人冯澄天女士出 ...

公司股价与交易表现 - 12月1日，公司股票收盘价为49.29元，当日收涨3.68% [1] - 当日发生2笔大宗交易，合计成交量44.7万股，成交金额1933.72万元 [1] - 两笔大宗交易成交价格均为43.26元，较当日收盘价折价12.23% [1] - 近5个交易日，公司股价累计上涨4.43% [1] - 近5个交易日，主力资金合计净流入284.16万元 [1] 大宗交易详情 - 第一笔大宗交易成交40.00万股，成交金额1730.40万元，买方为机构专用席位，卖方为兴业证券上海自由贸易试验区分公司 [1] - 第二笔大宗交易成交4.70万股，成交金额203.32万元，买方为招商证券深圳科技园高新南一道证券营业部，卖方同样为兴业证券上海自由贸易试验区分公司 [1] - 近3个月内，公司累计发生2笔大宗交易，合计成交金额为1933.72万元 [1]

业务发展现状 - 液冷散热业务处于积极市场开拓阶段[1] - 正加快推动核心客户的量产导入进程[1] - 已实现小批量液冷产品订单的交付[1] 目标客户群体 - 客户主要包括国内头部服务器厂商[1] - 客户包括AI算力平台建设单位[1] - 客户包括部分外资品牌在华的ODM/整机集成商[1]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入3.10亿元，同比增长24.48% [2] - 实现归母净利润1,242.22万元，同比增长2,925.45% [2] - 实现扣非后归母净利润623.73万元，同比增长204.03% [2] - 业绩增长主因是智能卡销售力度加大及半导体封装材料市场份额提升 [2] 研发与专利 - 公司拥有专利技术185项，其中发明专利5项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型126个 [2] - 上半年研发投入同比增长9.59% [2] - 未来研发投入将聚焦半导体封装材料和液冷散热业务 [2] 液冷散热业务进展 - 液冷业务处于积极市场开拓阶段，已实现小批量产品订单交付 [1][2] - 目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华ODM/整机集成商 [1] - 液冷板产品因采用新技术工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期较长 [1] - 公司与superX在新加坡设立合资公司，共同拓展海外液冷市场 [1][3] - 产品布局已实现液冷板、波纹管、分水器、UOD快接头等核心组件的全栈覆盖 [3] 半导体封装材料业务 - 业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应 [2] - 主要客户为国内知名的功率半导体封装企业 [2] - 公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品 [2] 未来发展战略与增长点 - 公司致力于成为智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商 [4] - 落实"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，构建多元化协同发展的业务格局 [4] - 未来业务亮点包括智能卡业务市场拓展、半导体封装材料强劲增长以及液冷散热业务成为重要收入来源 [3]

公司液冷业务能力 - 液冷业务基于半导体封装材料领域积累的材料、工艺与设计能力实现自然延伸 [1] - 具备从封装材料到液冷零部件再到系统级二次侧液冷解决方案的完整能力链条 [1] - 拥有设计生产封装材料、液冷关键部件及提供整体解决方案的完整能力 [1] 产品体系与商业模式 - 产品矩阵已构建涵盖MLCP、冷板、快接头、CDU模块及液冷机柜的二次侧液冷全套产品 [1] - 商业模式可为服务器厂商、云厂商等客户提供覆盖热仿真、结构设计、样机验证到量产落地的全流程服务 [1] - 通过自主可控的制造体系实现成本优化与高可靠性交付 [1]

公司业务与市场 - 公司智能卡业务海外收入占比长期超过60% [1] - 公司已与THALES、IDEMIA等全球主要智能卡系统企业建立长期战略合作关系 [1] - 凭借海外生产基地布局形成差异化竞争优势 [1] 客户结构变化 - 前五大客户收入占比由2023年的87.92%下降至2024年的77.75% [1] - 客户集中度持续改善 [1] 新业务拓展 - 公司通过拓展半导体封装和液冷散热等新业务降低对智能卡单一业务的依赖 [1] - 新业务有效增强整体经营稳定性 [1]

业务板块与战略布局 - 公司主要业务包括智能卡、半导体封装材料和数字与能源热管理（液冷散热）三大板块，其中智能卡为传统优势领域，为公司奠定基础 [1] - 2019年宁波澄天专用芯片项目投产，产品部分自用部分外销，并基于此于2023年实现功率半导体封装材料的规模化量产，成为重要增长点 [1] - 液冷业务是基于半导体封装材料领域积累的材料、工艺与设计能力，实现从封装材料到散热结构件再到系统级液冷解决方案的自然产业延伸 [2] - 液冷业务具备从底层工艺到系统集成的全链路能力，产品矩阵涵盖MLCP、冷板、波纹管、分水器、UQD快接头、液冷机柜，并向CDU模块推进 [3] - 液冷业务商业模式是与服务器厂商、云厂商及算力基础设施客户建立协同，提供整体二次侧液冷系统方案，形成长期、稳定、高粘性的客户绑定 [3] - 液冷业务供应链体系逐步建立自主可控的关键零部件制造体系，覆盖微通道冷板、复合管路、快接头、金属结构件等核心环节，实现部件产能可控与成本优势 [4] - 公司对行业内并购机会保持持续关注，将在充分评估风险和收益的前提下谨慎决策 [5] - 未来研发投入将更加聚焦于半导体封装材料和新拓展的液冷散热业务 [10] 财务表现与市场数据 - 半导体封装材料业务2024年相关产品收入占总营收比例近10%，2025年该业务增长势头仍然保持强劲 [6] - 液冷散热业务板块截至目前相关收入占公司营收比例较低，但预计在核心客户广泛应用下实现快速增长，并有望成为未来重要收入来源 [8] - 智能卡业务的收入规模预计将维持相对稳定，随着其他主营产品业务增长而占比逐步下调 [8] - 海外业务为公司核心战略支柱，收入占比长期超60% [9] - 前五大客户收入占比从2023年的87.92%降至2024年的77.75% [9] - 公司生产所需的主要材料包括黄金、铜、银、锌等，金属价格持续攀升会给公司带来原材料成本上升的挑战 [11] - 公司与关键客户建立能反映铜价波动的产品报价机制或铜价补差机制，以共同承担成本波动的影响 [11] 技术优势与产品进展 - 公司在高导热、高可靠性封装材料体系上持续深化，能力边界不断拓展 [2] - 半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应，主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业 [6] - 公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求 [6] - MLCP产品目前已向重点客户交付样品，并将持续推进技术研发及产业化进程 [7] - MLCP技术是一种芯片级别的高效散热解决方案，公司与该技术路径高度契合 [7] - 在液冷散热领域，研发重点将集中在系统级测试平台的建设，以及二次侧体系的搭建与优化 [10] - 在高端功率模块材料领域，近期研发重点将投向厚铜引线框架及铜针底板 [10] - 公司掌握芯片封装、个性化处理、加密算法及安全认证等核心技术，具备eSIM相关的技术与商务基础 [12] - eSIM业务的兴起有望提升公司产品的毛利率，推动公司从制造端向服务端发展 [12] 客户与市场拓展 - 智能卡业务与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统公司保持长期友好合作关系 [9] - 公司凭借丰富的大规模项目交付经验和服务能力，在国内积极争取与四大运营商长期合作 [9] - 公司积极拓展多元客户群，延伸半导体封装、数字与能源热管理等新业务，有效降低对智能卡单一业务依赖 [9] - 半导体封装材料业务与液冷散热业务各自服务于不同的下游应用场景，客户群体整体上相对独立，销售渠道尚未出现直接重叠 [11] - 半导体封装材料业务主要服务功率器件、汽车电子及新能源领域的相关客户 [11] - 液冷业务主要面向服务器整机厂、云服务提供商以及AIDC（人工智能数据中心）运营商 [11] - 现阶段液冷散热业务更侧重于AI服务器领域的研发和应用 [11] - 公司的eSIM产品主要应用于工业物联网及消费电子等领域 [12]

活动信息 - 公司将参加2025年度深圳辖区上市公司集体接待日活动[2] - 活动采用网络远程方式举行[2] - 活动时间为2025年11月20日14：30 - 17：00[2] 参与方式 - 投资者可通过“全景路演”网站等参与活动[2] 交流安排 - 公司高管将在线与投资者就业绩等问题交流[2]

股价与资金表现 - 11月12日盘中股价下跌2.02%至51.90元/股，成交额3465.39万元，换手率0.66%，总市值60.00亿元 [1] - 当日主力资金净流出307.17万元，特大单净卖出314.34万元占比9.07%，大单净买入7.16万元 [1] - 公司今年以来股价上涨103.37%，但近5日、20日、60日分别下跌6.32%、0.88%、18.91% [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为8月7日 [1] 财务业绩 - 2025年1-9月公司实现营业收入3.10亿元，同比增长24.48% [2] - 2025年1-9月归母净利润1242.22万元，同比大幅增长2925.45% [2] 公司基本情况 - 公司主营业务为智能卡和专用芯片生产、销售及服务，智能卡产品收入占比66.12% [1] - 公司所属申万行业为通信-通信设备-通信终端及配件，概念板块包括小盘、5G、专精特新等 [2] - 截至9月30日股东户数1.01万，较上期增加24.74%，人均流通股9973股，较上期减少19.83% [2] 分红历史 - A股上市后累计派现4630.01万元，近三年累计派现825.41万元 [3]