股东减持计划 - 公司实际控制人、持股5%以上股东、董事长兼总经理冯学裕及其一致行动人冯澄天计划减持不超过341.87万股公司股份 [1] - 减持方式包括集中竞价或大宗交易 减持期间为2025年10月10日至2026年1月9日（根据相关规定禁止减持的期间除外） [1] - 拟减持股份占公司已发行股份的2.96% 占剔除公司回购股份后总股本的2.98% [1]

减持计划概述 - 实际控制人、持股5%以上股东、董事长兼总经理冯学裕及其一致行动人冯澄天计划减持公司股份不超过3,418,674股 [1] - 减持股份占公司已发行股份的2.96% 占剔除公司回购股份后总股本的2.98% [1] - 减持方式为集中竞价或大宗交易 实施期间为2025年10月10日至2026年1月9日（根据相关规定禁止减持的期间除外） [1] 股东结构变动 - 本次减持主体包括实际控制人及其一致行动人 涉及董事长兼总经理等关键管理人员 [1] - 减持计划将在公告披露日起十五个交易日后启动 具体时间为2025年10月10日开始 [1] - 减持股份数量明确为3,418,674股 对应持股比例变化精确至小数点后两位 [1]

减持计划 - 公司实际控制人、持股5%以上股东、董事长兼总经理冯学裕及其一致行动人冯澄天计划减持不超过341.87万股公司股份 [1] - 减持方式为集中竞价或大宗交易 减持期间为2025年10月10日至2026年1月9日 [1] - 减持股份占公司已发行股份的2.96% 占剔除公司回购股份后总股本的2.98% [1]

减持计划 - 公司实际控制人冯学裕及一致行动人冯澄天计划减持不超过341.87万股 占公司已发行股份的2.96% [1] - 减持时间区间为2025年10月10日至2026年1月9日 通过集中竞价或大宗交易方式实施 [1] - 冯学裕拟减持上限213.08万股（占比1.84%） 冯澄天拟减持上限128.79万股（占比1.11%） [1] 股份计算基准 - 减持比例按剔除公司回购股份后总股本计算为2.98% [1]

股东减持计划 - 公司实际控制人、持股5%以上股东、董事长兼总经理冯学裕及其一致行动人冯澄天计划减持不超过3,418,674股 占公司已发行股份的2.96% [1] - 减持方式为集中竞价或大宗交易 减持时间为公告披露之日起十五个交易日后的三个月内 [1] - 减持原因为个人资金需求 减持价格将根据市场情况及二级市场价格确定 [1]

证券代码：300689 证券简称：澄天伟业 公告编号：2025-031 深圳市澄天伟业科技股份有限公司 关于股东减持股份的预披露公告 公司实际控制人冯学裕先生及其一致行动人冯澄天女士保证向本公司提供的信息内 容真实、准确、完整、没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 特别提示： 深圳市澄天伟业科技股份有限公司（以下简称"公司"）实际控制人、持股 5%以上股东、董事长兼总经理冯学裕先生及其一致行动人冯澄天女士计划自本公 告披露之日起十五个交易日后的三个月内（2025 年 10 月 10 日至 2026 年 1 月 9 日，根据中国证监会及深圳证券交易所相关规定禁止减持的期间除外）以集中竞 价或大宗交易方式减持公司股份不超过 3,418,674 股，占公司已发行股份的 2.96%（占剔除公司回购股份后总股本的 2.98%）。 公司近日收到公司实际控制人、持股 5%以上股东、董事长兼总经理冯学裕 先生及其一致行动人冯澄天女士出具的《关于股份减持计划的告知函》，根据《上 市公司股东减持股份管理暂行办法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 18 号—— ...

产品研发进展 - 公司液冷板产品已完成初步研发验证并进入多个客户的样品测试环节 [2] - 测试客户涵盖国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华ODM/整机集成商 [2] - 测试工作聚焦散热性能、机械兼容性和可靠性验证等维度 部分客户已完成首轮测试并反馈积极 [2] 技术优势 - 液冷板套件采用自研纳米注塑工艺 在结构一体化和导热效率上具备无同质化竞争优势 [2] 商业进展 - 客户信息受商业保密原则与协议约定限制无法披露 [2] - 公司将持续推动产品优化与客户认证进程 力争尽快实现批量交付 [2] - 新产品新技术重大进展将通过定期报告或临时公告及时披露 [2]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.10亿元，同比增长32.91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润1087.64万元，同比大幅增长562.05% [2] - 扣非净利润实现扭亏为盈，产品结构优化与销售规模扩大为主要驱动因素 [2] 智能卡业务发展 - 公司实现芯片应用研发、模块封测、智能卡产销研到终端应用全产业链覆盖，为业内首家一站式服务商 [2] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [2] - 深化与四大运营商战略合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [2] 新兴领域拓展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28%，具备较强竞争优势 [3] - 完成铜针式散热底板技术研发与产线建设，产品结构向新能源汽车、充电桩、AI等高需求领域升级 [3] - 数字与能源热管理业务成为新增长动力，顺应高性能、高可靠性行业趋势 [2][3] 全球化布局与行业机遇 - 全球智能卡市场在东南亚、中东、非洲等地区具备增长潜力 [3] - 公司具有成熟的海外市场管理与交付经验，与国际头部企业建立合作关系 [3] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元，较上年末增长3.57%，主要因销售回款增加 [3] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88%，现金流管理能力良好 [3] 战略定位 - 公司实施"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，形成智能卡与科技领域"双轮驱动"格局 [3]

财务表现 - 上半年营收2.10亿元 同比增长32.91% [1] - 净利润1087.64万元 同比增长562.05% [1] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [1] 主营业务发展 - 智能卡业务稳健增长 产品外销占比长期超过60% [1] - 全球智能卡市场存在结构性增长机遇 东南亚/中东/非洲地区潜力显著 [1] - 与国际头部企业THALES、IDEMIA建立长期合作关系 [1] 新兴业务进展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28% [2] - 铜针式散热底板完成技术研发与产线建设 [2] - 产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 应用于新能源汽车/充电桩/AI领域 [2] 技术研发突破 - 液冷板在结构一体化/导热效率/耐压性能方面具竞争优势 [2] - 热管理产品面向AI服务器/高性能计算等高散热需求场景 [2] - 相关产品通过多轮技术验证并获部分客户样品测试认证 [2] 产业链布局 - 实现芯片应用研发至终端应用的全产业链覆盖 [1] - 实施延伸产业链、拓展新领域发展战略 [2] - 半导体封装与数字能源热管理业务成为新增长动力 [2]

财务表现 - 2025年中报营业总收入2.10亿元 同比上涨32.91% [1] - 归母净利润1087.64万元 同比大幅上涨562.05% [1] - 摊薄每股收益0.10元 同比上涨562.50% [3] - 经营活动现金净流入2224.60万元 同比微增2.88% [1] 盈利能力指标 - 毛利率18.14% 较去年同期提升1.97个百分点 [3] - ROE（净资产收益率）1.58% 同比提升1.33个百分点 [3] - 总资产周转率0.27次 同比提升29.02% [3] 资产运营效率 - 存货周转率3.90次 位列同业第一 同比提升10.52% [3] - 实现存货周转率连续两年上涨 [3] - 资产负债率12.41% 处于同业较低水平（排名第6） [3] 股权结构 - 股东总户数8133户 前十大股东持股比例67.47% [3] - 控股股东深圳市澄天盛业投资有限公司持股41.2% [3] - 自然人冯学裕、景在军分别持股11.00%和5.46% [3]