公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位为国泰海通、玖稳资产、衍进资产 [1] - 活动时间为 2025 年 6 月 18 日 [1] - 活动地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事宋嘉斌、董事会秘书及财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫 [1] 业绩情况 2025 年一季度业绩增长原因 - 持续加大智能卡产品销售力度，依托全产业链覆盖优势拓展国内外市场，收入同比增长 [1] - 半导体封装材料实现自主设计与量产，订单量增加，收入同比增长 236.78% [1] 2025 年二季度业绩趋势 - 上半年业务整体保持增长，半导体封装材料业务延续增长，智能卡一站式服务订单同比增长 [1] 2025 年员工持股计划业绩考核目标 - 净利润增长率和营业收入增长率均不低于 16%，基于历史财务表现及业务发展规划设定 [2] - 上半年延续增长趋势，从智能卡、半导体封装材料、液冷与封装材料三方面发力，努力实现目标 [2] 业务板块情况 半导体封装材料业务 - 客户主要为国内知名功率半导体封装企业，客户群增多并向海外拓展 [3] - 全球市场由国际巨头主导，中国企业加速追赶，细分领域差异化竞争，国产化替代进程提速 [3] - 技术壁垒体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制等方面 [3] - 应用于功率半导体器件及模块封装，覆盖 MOSFET、IGBT、SiC 等，推广铜针式散热底板产品 [1][3][4] 智能卡业务 - 成长空间：传统应用饱和，新兴场景带来新增长动力，向超级 SIM 卡领域转型 [4] - 竞争地位：构建端到端全流程体系，与国际头部企业合作，产品外销占比超 60%，全球布局，通信智能卡有市场份额 [4][5] - 资质情况：获得 Visa、MasterCard 等多项国内外行业资质认证 [6] 液冷业务 - 应用领域：聚焦 AI 服务器、高性能计算液冷系统的液冷板套件，向储能、新能源汽车拓展 [7] - 技术优势：采用自研高性能制造工艺，结构一体化、导热效率与耐压性能好，生产效率高、成本低 [7] - 目前进展：完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试，准备量产，优化制程良率与成本，建设人才梯队 [8] - 市场规模与发展空间：液冷散热成行业主流，产品线高速增长，前景广阔 [8][9] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目应用于高铁站台，提升旅客安全防护水平，按站台长度计价，附加值潜力可观 [10] 业务协同与发展战略 - 四大业务始于智能卡芯片封装工艺，向半导体封装材料、液冷系统、智慧安全业务延伸，以材料与结构设计能力为纽带形成技术闭环 [11] - 坚持稳健经营策略，关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [11] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险，相关信息不视作承诺与保证 [11]

公司业务发展 - 公司基于智能卡、半导体及数字信息安全等领域的发展，不断加大在数字与能源热管理及智慧安全领域投入 [1] - 如有重大进展将及时履行信息披露义务 [1] 行业环境与风险 - 受宏观经济、行业政策、市场环境变化等因素的影响 [1] - 新技术新产品推广过程中仍存在产业化、商用化不达预期的风险 [1]

员工持股计划会议 - 2025年6月13日召开2025年员工持股计划第一次持有人会议[1] - 同意设立2025年员工持股计划管理委员会[1] - 选举陈远紫、徐金兰和张安杰为管理委员会委员[1] 管理委员会会议 - 同日管理委员会召开2025年第一次会议[1] - 选举陈远紫为管理委员会主任[1] 委员情况 - 委员均为2025年员工持股计划持有人[1] - 未在控股股东或实控人单位任职[1] - 不属于持有5%以上股东、实控人[1]

股价情况 - 公司股票2025年6月11 - 13日收盘价涨幅偏离值累计超30％，属异常波动[3] 自查结果 - 前期披露信息无需更正、补充，无未披露重大信息[4] - 经营及环境未变，无应披露未披露重大事项[4] - 控股股东等异常波动期无买卖股票，无信息披露违规[4] 未来风险 - 加大数字与能源等领域投入，新技术新产品推广有不达预期风险[6] 信息披露 - 指定《证券时报》等为信息披露媒体[6]

股份回购 - 2024年1月26日至8月21日回购1,645,070股，占总股本1.42%，成交19,964,246.30元[2] 员工持股计划 - 用已回购640,000股，占总股本0.55%[2] - 拟筹资金不超1,008.64万元，实际认购同额[4] - 2025年6月9日过户640,000股，价格15.76元/股[4] - 存续期72个月，锁定期12个月[5] - 考核年度2025 - 2027年，归属比例30%、30%、40%[5] 关联关系 - 宋嘉斌等5人参与构成关联，放弃表决权[6] 其他 - 与相关人员无一致行动安排[7] - 按企业会计准则处理员工持股计划[8]

公司基本信息 - 投资者关系活动于 2025 年 6 月 6 日在深圳市福田区皇岗路 5001 号深业上城 T2 大楼 18 楼全景网路演厅举行 [1] - 参与单位包括山西证券、宝盈基金等多家机构及个人投资者，上市公司接待人员有董事长冯学裕等 [1] 液冷产品相关 性能与竞争 - 采用自研高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面有优势，生产效率高、成本低，能满足高功耗计算设备散热要求 [1] - 因工艺路径差异及专利保护壁垒，暂无完全同质化竞争对手 [1] 价值量与市场 - 主要应用于人工智能服务器和高性能计算设备，冷板是液冷系统核心部件，占成本比重高，公司产品提升冷板性能同时降低成本，有竞争优势和利润空间 [1][2] 客户验证与产能 - 已完成多轮技术验证，通过部分服务器整机制造商测试认证，进入量产准备阶段，预计近期交付首批样品 [8] - 未来将根据客户定制和市场需求推进产能释放与商业化，优化工艺与品质管控，争取核心客户量产导入 [8] 供应链地位 - 产品在多个关键结构有自主工艺优势，制造成本和导热效率良好，获部分客户在成本效益与技术成熟度方面认可，完成产权与产能储备，推进下一代产品预研 [9] 引线框架业务相关 切入与发展 - 凭借专用芯片封装领域技术沉淀，2019 年宁波项目投产，2023 年功率半导体引线框架产品规模化出货，2024 年收入同比增长 467.80%，2025 年一季度同比增幅达 236.78%，预计 2025 年增长强劲 [2] 客户进展 - 主要客户为国内知名功率半导体封装企业，客户群增多，依托全球化战略向海外大型封装集团拓展 [3] 产品升级 - 推动产品结构从初期单管类功率器件封装材料向集成化程度更高的 IGBT 和 SiC 功率模块封装材料转型，增强推广力度，拓展主要功率模块客户及配套工装企业 [3] 超级 SIM 卡业务相关 应用与模式 - 以手机 SIM 载体为基础，用 NFC 识别检票信息实现无感通行，提升旅客通行效率和体验，依赖与国内运营商和铁路部门合作，处于试点与应用阶段，面向国内市场 [3][4] - 商业盈利模式包括卡销售、套餐分成、增值服务等，与国内主要运营商合作，推动在更多垂直场景应用落地 [4] 铁路安全防护栏业务相关 竞争与市场 - 智慧安全业务市场空间广阔，参与者少，准入门槛高，铁路安全防护栏项目满足铁路安全防护升级需求，公司凭借第四代技术在安全性、防夹伤等功能领先，是少数具备交付能力的供应商之一 [5] 订单与盈利 - 致力于市场推广，协同推进试验线建设，项目附加值潜力可观，随着站点招标开展，有助于巩固公司在智慧交通安全领域布局，开辟新业绩增长点 [5] 公司业务结构趋势 - 数字能源与热管理领域，液冷与封装材料产品预计快速增长，可能成未来较大收入来源 [6] - 智慧安全业务（铁路安全防护栏和超级 SIM 卡）在整体营收结构中比重预计逐步上升 [6] - 传统智能卡业务收入规模预计相对稳定，占比可能随其他业务增长下调 [7] 研发投入相关 - 将技术创新定位为核心竞争力，部分研发项目阶段性完成或转向应用端优化，结合成本效益分析对基础研发、核心技术保持一定比例投入 [10] - 研发费用中技术人员薪酬占一定比重，采用“工资 + 股权激励”模式，研发投入根据业务发展需求动态优化 [10][11] 应收账款相关 - 应收账款账期主要为月结 30 天或 60 天，客户主要为全球行业领先头部企业，应收款周转状况良好、回款周期稳定 [11] - 未来拓展新市场可能影响应收账款风险，将构建精细化信用风险管理体系，强化合同管理与条款优化，控制潜在风险，保障现金流安全 [11] 智能卡业务方向 - 不考虑境外无线网络租赁服务业务模式，倾向利用全球智能卡交付与定制化解决方案优势，推动超级 SIM 卡在更多垂直场景应用，提升产品价值与拓展业务范围 [11] 2024 年净利润情况 - 2024 年归属于上市公司股东净利润 1,157.28 万元，比上年同期上升 29.77% [11] - 利润上涨原因：产品结构变化，智能卡一站式服务订单占比提升，半导体封装材料收入增长带动单体毛利率提高；流程优化，加强费用管控，期间费用同比减少 [11] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术风险、市场风险和应用验证周期风险，对行业预测和公司战略规划等信息不视作承诺与保证，公司将履行信息披露义务 [11][12]

公司基本信息 - 投资者关系活动时间为 2025 年 5 月 29 日，地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 [1] - 参与单位包括红思客资产、山西证券等多家机构，上市公司接待人员有董事宋嘉斌、董事会秘书兼财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫 [1] - 公司有 6 大生产基地，位于深圳、上海、宁波、印度、印尼以及惠州，涵盖智能卡、半导体等四大主营业务 [10] 智能卡业务 市场与毛利率 - 全球智能卡市场稳定增长但传统应用饱和，新兴场景带来新增长动力，公司智能卡业务毛利率约 20%，处于行业中等水平，正转型超级 SIM 卡业务 [1] 竞争优势 - 具备全产业链整合能力，是行业首家一站式服务商，构建端到端全流程体系 [2] - 深耕海外市场，产品外销占比超 60%，在印度和印尼设本地化研发生产基地 [2] - 项目交付与本地服务能力强，2024 年中标中国联通智能卡采购项目，前瞻性布局超级 SIM 卡应用 [2] 芯片供应 - 智能卡所需芯片主要外购或客户提供，自产专用芯片部分自用部分外销 [10] 半导体业务 切入背景与现状 - 依托专用芯片封装技术积累，2019 年拓展至功率半导体封装材料领域，2022 年规模出货，成为重点战略增长板块 [2] 技术优势 - 聚焦高性能封装材料自主研发，在导热性能等方面取得显著优势 [2] 未来规划 - 以新能源汽车等领域为导向，加速散热底板等产品投产，拓展头部客户及配套链，深化市场布局提升收入占比 [3] 研发投入 - 公司将技术创新定位为核心竞争力，结合成本效益分析对研发保持一定比例投入，根据业务需求动态优化研发资源配置 [4] 海外市场 - 海外业务是核心战略支柱，收入占比长期超 60%，以新兴市场为重点，印度生产基地产能利用率 70%-80%，印尼达 80%-90% [5] 大客户情况 - 智能卡业务客户集中度较高，与全球知名公司保持长期合作，前五大客户收入占比从 2023 年的 87.92%降至 2024 年的 77.75%，拓展新业务降低单一业务依赖 [6][7] 液冷业务 竞争优势 - 采用自主研发高性能制造工艺，在结构设计、导热耐压、成本效率方面有优势，便于大规模推广 [7] 量产进展 - 已完成多轮内部验证，通过部分厂商测试认证，处于量产准备阶段 [7] 未来展望 - 围绕核心客户推进技术升级等，力争形成稳定市场份额，成为新增长曲线 [7] 智慧安全业务 - 依托数字信息安全领域沉淀，产品聚焦交通安全领域，已取得多个应用专利，目前以市场推广为主，商业模式尚在探索 [8] 新业务挑战与机遇 挑战与风险 - 面临技术更新与演进风险、市场开拓与客户导入风险 [9] 机遇 - AI 等行业发展带来需求提升，公司产品有优势，有望借助头部客户放量建立市场份额 [9][10] 其他业务相关 应收账款 - 账期主要为月结 30 天或 60 天，客户为头部企业，应收款周转良好、回款周期稳定 [10] 液冷业务合作 - 目前未与华为在液冷业务建立合作关系 [10] 收并购计划 - 坚持稳健经营，关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [10] 代理权优势 - 依托行业沉淀获某知名 GPU 制造商 S 级代理权，代理业务与现有业务有协同作用，合作规模依市场需求而定 [11]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位包括招商证券、招商资管等多家机构 [1] - 活动时间为 2025 年 5 月 27 日，地点在深圳市南山区公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事长、总经理冯学裕等 [1] 研发投入 - 近三年公司研发投入及占比呈下降趋势，未来将根据市场反馈、技术进展及财务状况动态优化研发资源配置，投入增减基于业务发展需求 [1] 半导体业务 - 半导体业务产品包括载带、模块封装等多种封装材料，2019 年宁波澄天芯片项目投产，2022 年逐步爬坡，2023 年受行业去库存影响短期承压，2024 年半导体及封装材料收入占比约 10%，2025 年一季度相关收入明显上涨，产能利用率较高 [2] - 引线框架毛利率约 20%以内，散热铜底座等产品毛利率可达 20%-30%，公司已实现相关产品自主设计与量产，未来将向头部企业推广铜针式散热底板产品，订单量级根据客户项目导入节奏调整 [2] 智慧安全业务 - 公司依托数字信息安全领域沉淀，在智慧安全综合业务领域储备技术，产品聚焦交通安全领域，取得多个应用专利，规划用于公共交通场所，市场空间广阔，准入门槛高，公司具备技术优势，正开展市场推广工作 [3] 超级 SIM 卡业务 - 公司凭借智能卡领域积累，拓展超级 SIM 卡应用范围，在交通出行等场景优势显著，与国内主要运营商建立合作关系，推动其在更多垂直场景应用落地 [4][5] 液冷业务 - 液冷散热产品采用自研工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面有优势，成本低、生产效率高，已完成多轮技术验证，通过部分服务器整机厂商测试认证，处于量产准备阶段 [5] - 目前未与华为在液冷业务领域合作，若有合作将按要求披露信息 [6] - 公司建立了液冷产品核心生产技术体系等，产品覆盖多种工艺路径，可满足不同热管理需求，已在服务器领域完成多阶段技术验证，正拓展在储能系统、新能源汽车热管理等领域应用，与多家客户交流合作 [6][7] - 液冷产品导入客户供应链有较高门槛，公司产品在关键结构件有自主工艺优势，成本和热控效率表现良好，获部分客户认可，已完成产权与产能储备，同步推进下一代产品预研 [8] - 液冷业务围绕高热流密度场景推进产品迭代与技术拓展，构建多层次热管理产品体系，探索向芯片级热管理延伸，聚焦材料创新等推动深度应用与战略落地 [8][9] 业务发展规划 - 截至目前公司业务以自主规划为主，暂无收并购计划，未来将优化产品结构，以智能卡业务为基础，拓展半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等领域 [9][10] 新公司业务 - 澄天智算（上海）科技有限公司专注人工智能计算能力领域，取得国内某知名 GPU 制造商 S 级代理权，计划下半年启动销售活动，已与潜在合作伙伴接洽 [10] 资本储备 - 未来将根据业务拓展需要审慎评估资本储备，如有扩产或重大融资活动将按要求披露信息 [10] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险，相关行业预测和公司战略规划不视作承诺与保证，公司将按要求做好信息披露 [10]

会议安排 - 公司于2025年5月14日召开2024年年度股东会[1] - 2025年4月23日，公司决定召开2024年度股东会[6] - 2025年4月24日，公司公示召开2024年度股东会的通知[6] - 2025年4月30日，公司公示增加2024年度股东会临时提案的补充通知[7] 参会情况 - 现场出席股东会2人，代表12,713,060股，占比10.9975%[10] - 参与网络投票股东21名，代表3,800,460股，占比3.2876%[10] - 出席股东会股东共23人，代表16,513,520股，占比14.2851%[10] - 中小投资者21人，代表1,685,580股，占比1.4581%[10] 议案表决 - 《关于2024年年度报告及其摘要的议案》同意16,480,520股，占比99.8002%[14] - 《关于2024年度董事会工作报告的议案》同意16,480,520股，占比99.8002%[15] - 《关于2024年度监事会工作报告的议案》同意16,480,520股，占比99.8002%[16] - 《关于2024年度利润分配方案的议案》同意16,480,520股，占比99.8002%[17] - 《关于董事2024年度薪酬执行情况及2025年度薪酬发放方案》同意16,480,520股，占比99.8002%[18] - 《关于监事2024年度薪酬执行情况及2025年度薪酬发放方案》同意16,480,520股，占比99.8002%[18] - 《关于公司2025年员工持股计划（草案）及其摘要的议案》同意3,767,560股，占比99.1317%[19] - 《关于制定公司2025年员工持股计划管理办法的议案》同意3,717,560股，占比97.8161%[23] - 《关于提请股东会授权董事会办理公司2025年员工持股计划有关事项的议案》同意3,767,560股，占比99.1317%[24] - 《关于提请股东会授权董事会办理公司2025年员工持股计划有关事项的议案》反对33,000股，占比0.8683%[24] 会议合规 - 公司本次股东会召集和召开程序符合规定[26] - 出席本次股东会的人员和召集人资格合法有效[26] - 本次股东会表决程序和表决结果合法有效[26]

证券代码：300689 证券简称：澄天伟业 公告编号：2025-016 深圳市澄天伟业科技股份有限公司 2024 年度股东会决议公告 特别提示： 1、本次股东会未出现否决议案的情形； 2、本次股东会未出现变更以往股东会已通过的决议的情形。 一、会议召开情况 （一）会议召开时间 1、现场会议：2025年5月14日下午15:00。 2、网络投票：2025年5月14日，其中通过深圳证券交易所交易系统进行网络 投票的时间为2025年5月14日上午9:15-9:25，9:30-11:30，下午13:00-15:00； 通过深圳证券交易所互联网投票系统投票时间为2025年5月14日9:15-15:00。 （二）现场会议召开地点：深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10 号深圳湾科技生态园10栋B座34层公司会议室。 （三）会议召集人：公司董事会 （四）召开方式：本次会议采取现场投票与网络投票相结合的方式召开。 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 本次股东会通过深圳证券交易所交易系统和互联网投票系统向全体股东提 供网络形式的投票平台。 （五）会议主持人：董事 ...